「Module board」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

POWER SEMICONDUCTOR MODULE AND ARRANGEMENT OF PRINTED CIRCUIT BOARD, AND POWER SEMICONDUCTOR MODULE例文帳に追加

電力半導体モジュール及びプリント回路基板の配置、及び電力半導体モジュール - 特許庁

The module 6 is connected to the circuit board 5 by a module input/output line 7.例文帳に追加

モジュール６はモジュール入出力線７によって回路基板５に接続されている。 - 特許庁

The power semiconductor unit 5 comprises a power semiconductor module 10 and a control board module 20.例文帳に追加

パワー半導体ユニット５は、パワー半導体モジュール１０と制御基板モジュール２０からなる。 - 特許庁

Since the mother board 10 and the module board 20 are connected by the electronic component 23, an end electrode is not required in the module board 20 and leads for connecting the mother board 10 and the module board 20 are not required.例文帳に追加

電子部品２３により、マザーボード１０とモジュール基板２０とを接続することにより、モジュール基板２０に端面電極が不要になると共に、マザーボード１０とモジュール基板２０とを接続するためのリードが不要になる。 - 特許庁

CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD AS WELL AS HIGH OUTPUT MODULE例文帳に追加

回路基板とその製造方法及び高出力モジュール - 特許庁

WIRING BOARD FOR LED, LIGHT EMITTING MODULE, MANUFACTURING METHOD OF THE WIRING BOARD FOR THE LED, AND MANUFACTURING METHOD OF THE LIGHT EMITTING MODULE例文帳に追加

ＬＥＤ用配線基板、発光モジュール、ＬＥＤ用配線基板の製造方法、及び発光モジュールの製造方法 - 特許庁

OPTICAL COMPONENT MOUNTING BOARD AND OPTICAL MODULE USING THE SAME例文帳に追加

光部品実装用基板及びそれを用いた光モジュール - 特許庁

WIRING CIRCUIT BOARD AND LIQUID CRYSTAL MODULE PROVIDED THEREWITH例文帳に追加

配線基板及びこの配線基板を備える液晶モジュール - 特許庁

WIRING BOARD, ELECTRIC ELEMENT MODULE, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

配線基板及び電気素子モジュール並びにその製造方法 - 特許庁

CIRCUIT BOARD, POWER CONVERTING MODULE AND PRODUCTION METHOD THEREFOR例文帳に追加

回路基板と電力変換モジュールおよびその製造方法 - 特許庁

Also, a board module 20 is fit to the second fitting part, thereby the board module 20 is fixed to the bottom cover 200.例文帳に追加

また、第二嵌合部に基板モジュール２０が嵌合されることにより、基板モジュール２０が下カバー２００に固定される。 - 特許庁

CIRCUIT BOARD, MANUFACTURING METHOD AND POWER MODULE USING THE SAME例文帳に追加

回路基板と製造方法およびこれを用いたパワーモジュール - 特許庁

FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD, AND BACKLIGHTING DEVICE OF LIQUID CRYSTAL MODULE例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板及び液晶モジュールのバックライト装置 - 特許庁

TERMINAL STRUCTURE, PRINTED WIRING BOARD, MODULE SUBSTRATE, AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

端子構造、プリント配線板、モジュール基板及び電子デバイス - 特許庁

CIRCUIT BOARD, SEMICONDUCTOR MODULE, AND DESIGN METHOD THEREOF例文帳に追加

回路基板、半導体モジュール、半導体モジュールの設計方法 - 特許庁

FIXING STRUCTURE OF X-PRINTED CIRCUIT BOARD OF LIQUID CRYSTAL MODULE例文帳に追加

液晶モジュールのＸ−プリント回路基板の固定構造 - 特許庁

CONNECTION STRUCTURE OF PACKAGE ELEMENT AND CIRCUIT BOARD, AND OPTICAL MODULE例文帳に追加

パッケージ素子と回路基板の接続構造および光モジュール - 特許庁

INSULATION METAL BASE CIRCUIT BOARD AND MODULE USING THE SAME例文帳に追加

絶縁金属ベ−ス回路基板及びそれを用いたモジュール - 特許庁

POWER MODULE, AND METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING CIRCUIT BOARD例文帳に追加

パワーモジュール、回路基板の製造方法および製造装置 - 特許庁

The circuit board 4 is an I/O module.例文帳に追加

また、回路基板４を入出力モジュールとするものである。 - 特許庁

WIRING BOARD FOR MOUNTING THERMOELEMENT AND THERMOELEMENT MODULE例文帳に追加

熱電素子搭載用配線基板および熱電素子モジュール - 特許庁

THERMALLY CONDUCTIVE CIRCUIT BOARD AND POWER MODULE USING THE SAME例文帳に追加

熱伝導性回路基板およびそれを用いたパワーモジュール - 特許庁

The optical module is electrically connected to a circuit board.例文帳に追加

光モジュールは、回路基板に電気的に接続されている。 - 特許庁

OPTICAL TRANSMITTING AND RECEIVING CIRCUIT BOARD, AND OPTICAL TRANSMITTING AND RECEIVING MODULE例文帳に追加

光送受信回路基板および光送受信モジュール - 特許庁

FLEXIBLE OPTICAL WIRING BOARD, AND FLEXIBLE OPTICAL WIRING MODULE例文帳に追加

フレキシブル光電配線板及びフレキシブル光電配線モジュール - 特許庁

COPPER CIRCUIT BOARD AND SEMICONDUCTOR MODULE DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

銅回路基板およびこれを用いた半導体モジュール装置 - 特許庁

CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD AND HIGH OUTPUT MODULE例文帳に追加

回路基板とその製造方法及び高出力モジュール - 特許庁

CIRCUIT DEVICE COMPRISING POWER MODULE COMBINED WITH CIRCUIT BOARD例文帳に追加

回路板と組み合わされたパワーモジュールを有する回路装置 - 特許庁

MULTILAYER WIRING BOARD, HIGH FREQUENCY MODULE AND PORTABLE TERMINAL APPARATUS例文帳に追加

多層配線基板、高周波モジュールおよび携帯端末機器 - 特許庁

MULTILAYER WIRING BOARD AND ELECTRONIC PART MODULE USING THE SAME例文帳に追加

多層配線基板およびこれを用いた電子部品モジュール - 特許庁

CERAMIC CIRCUIT BOARD AND POWER SEMICONDUCTOR MODULE USING SAME例文帳に追加

セラミックス回路基板及びこれを用いたパワー半導体モジュール - 特許庁

SILICON NITRIDE WIRING BOARD AND SEMICONDUCTOR MODULE USING IT例文帳に追加

窒化珪素配線基板およびこれを用いた半導体モジュール - 特許庁

SEMICONDUCTOR MODULE AND WIRING BOARD USED THEREIN, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR MODULE AND WIRING BOARD例文帳に追加

半導体モジュール及びそれに用いる配線板、ならびに半導体モジュールの製造方法及び配線板の製造方法 - 特許庁

INSULATING CIRCUIT BOARD AND POWER MODULE STRUCTURE EQUIPPED WITH IT例文帳に追加

絶縁回路基板及びこれを備えるパワーモジュール構造体 - 特許庁

A socket 6a of a vertical connection type board-to-board connecting connector is mounted on the main circuit board 1, and a plug 6b of a board-to-board connecting connector is mounted on the board of a CMOS camera module 7, and a CMOS camera module 7 is connected to the main circuit board 1 via the board-to-board connecting connector.例文帳に追加

主回路基板１に垂直接続型基板対基板接続コネクタのソケット６ａを取付け、ＣＭＯＳカメラモジュール７の基板に基板対基板接続コネクタのプラグ６ｂを取付け、基板対基板接続コネクタを介して主回路基板１にＣＭＯＳカメラモジュール７を接続する。 - 特許庁

BOARD CONNECTION STRUCTURE, FLEX RIGID BOARD, OPTICAL TRANSMISSION/RECEPTION MODULE AND OPTICAL TRANSMISSION/RECEPTION DEVICE例文帳に追加

基板接続構造、フレックスリジッド基板、光送受信モジュール及び光送受信装置 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING INSULATING CIRCUIT BOARD, INSULATING CIRCUIT BOARD, AND SUBSTRATE FOR POWER MODULE例文帳に追加

絶縁回路基板の製造方法及び絶縁回路基板並びにパワーモジュール用基板 - 特許庁

CONNECTOR FOR FLEXIBLE BOARD, BOARD CONNECTION STRUCTURE, OPTICAL TRANSMITTER AND RECEIVER MODULE, AND OPTICAL TRANSMITTER/RECEIVER例文帳に追加

フレキシブル基板用コネクタ、基板接続構造、光送受信モジュール及び光送受信装置 - 特許庁

WIRING CIRCUIT BOARD, MANUFACTURING METHOD THEREOF, CIRCUIT MODULE PROVIDED WITH THIS WIRING CIRCUIT BOARD例文帳に追加

配線回路基板とその製造方法とその配線回路基板を備えた回路モジュール - 特許庁

WIRING BOARD, SEMICONDUCTOR MODULE, ELECTRONIC DEVICE, ELECTRONIC EQUIPMENT, AND METHOD OF MANUFACTURING WIRING BOARD例文帳に追加

配線基板、半導体モジュール、電子デバイス、電子機器および配線基板の製造方法 - 特許庁

ANISOTROPIC CONDUCTIVE SHEET, WIRING-BOARD BODY CONNECTED BY ANISOTROPIC CONDUCTIVE SHEET, WIRING-BOARD CONNECTOR, AND WIRING-BOARD MODULE例文帳に追加

異方導電シート、異方導電シートで接続された配線板体、配線板接続体および配線板モジュール - 特許庁

FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD AND OPTICAL TRANSMISSION/RECEPTION MODULE例文帳に追加

可撓性を有するプリント配線板および光送受信モジュール - 特許庁

OPTO-ELECTRICAL CIRCUIT BOARD, OPTICAL MODULE, AND OPTO-ELECTRICAL CIRCUIT SYSTEM例文帳に追加

光電気回路基板、光モジュールおよび光電気回路システム - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT MODULE FOR EVALUATING CHARACTERISTIC, AND WIRING BOARD THEREFOR例文帳に追加

特性評価用電子部品モジュール及びそのための配線基板 - 特許庁

WIRING BOARD, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, TUNER MODULE, AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

配線基板とその製造方法、チューナモジュール、及び電子機器 - 特許庁