「Module board」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD, AND CAMERA MODULE例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板、及び、カメラモジュール - 特許庁

CAMERA MODULE HAVING GROUND DUMMY BOARD例文帳に追加

接地用ダミー基板を有するカメラモジュール - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD MODULE, CAMERA MODULE AND IMAGING APPARATUS例文帳に追加

プリント配線板モジュール及びカメラモジュール並びに撮像装置 - 特許庁

OPTICAL ELEMENT PACKAGE BOARD AND OPTICAL MODULE例文帳に追加

光素子実装基板および光モジュール - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT MODULE AND CIRCUIT BOARD THEREOF例文帳に追加

電子部品モジュール及びその回路基板 - 特許庁

ANTENNA, CIRCUIT BOARD, CIRCUIT MODULE, AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

アンテナ，回路基板，回路モジュール，電子機器 - 特許庁

ELECTRONIC CIRCUIT MODULE AND MULTILAYER WIRING BOARD例文帳に追加

電子回路モジュールおよび多層配線板 - 特許庁

HIGH FREQUENCY BOARD AND HIGH FREQUENCY MODULE例文帳に追加

高周波基板および高周波モジュール - 特許庁

CERAMIC CIRCUIT BOARD AND SEMICONDUCTOR MODULE例文帳に追加

セラミック回路基板および半導体モジュール - 特許庁

CERAMIC CIRCUIT BOARD AND SEMICONDUCTOR MODULE例文帳に追加

セラミック回路基板及び半導体モジュール - 特許庁

DISPLAY MODULE AND RELAY BOARD AND DRIVING CIRCUIT MOUNTING BOARD USED FOR THE MODULE例文帳に追加

表示モジュールおよびそれに用いられる中継基および駆動回路搭載基板 - 特許庁

CIRCUIT BOARD, MANUFACTURING METHOD OF CIRCUIT BOARD, AND SOLAR CELL MODULE例文帳に追加

回路基板、その製造方法、および太陽電池モジュール - 特許庁

MEMORY MODULE, MEMORY MODULE SOCKET AND SYSTEM BOARD INCLUDING THEM例文帳に追加

メモリモジュール及びメモリモジュールソケット並びにこれらを含むシステムボード - 特許庁

IC MODULE BOARD, PRODUCTION METHOD FOR IC MODULE, AND READER/WRITER例文帳に追加

ＩＣモジュール基板、ＩＣモジュールの製造方法、およびリーダライタ - 特許庁

BOARD FOR POWER MODULE, ITS MANUFACTURING METHOD, AND POWER MODULE例文帳に追加

パワーモジュール用基板及びその製造方法並びにパワーモジュール - 特許庁

MOUNTING BOARD AND CAMERA MODULE PROVIDED THEREWITH例文帳に追加

実装基板及びこれを備えたカメラモジュール - 特許庁

MODULE PART AND ELECTRONIC PART MOUNTING BOARD例文帳に追加

モジュール部品および電子部品搭載基板 - 特許庁

LAMINATED CAPACITOR, CIRCUIT BOARD, AND CIRCUIT MODULE例文帳に追加

積層コンデンサ、回路基板及び回路モジュール - 特許庁

CIRCUIT BOARD MODULE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

回路基板モジュール及びその製造方法 - 特許庁

CIRCUIT BOARD MODULE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

回路基板モジュールおよびその製造方法 - 特許庁

ELEMENT-MOUNTING BOARD AND SEMICONDUCTOR MODULE例文帳に追加

素子搭載用基板および半導体モジュール - 特許庁

OPTICAL WIRING BOARD AND OPTICAL WIRING MODULE例文帳に追加

光配線基板および光配線モジュール - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD, KEY MODULE INCLUDING THE PRINTED WIRING BOARD, AND ELECTRONIC APPARATUS INCLUDING THE KEY MODULE例文帳に追加

プリント配線板、該プリント配線板を備えるキーモジュール、該キーモジュールを備える電子機器 - 特許庁

CIRCUIT BOARD AND POWER MODULE USING IT例文帳に追加

回路基板及びそれを用いたパワーモジュール - 特許庁

WIRING BOARD AND MULTICHIP MODULE STRUCTURE例文帳に追加

配線基板およびマルチチップモジュール構造体 - 特許庁

PRINTED CIRCUIT BOARD, PORTABLE DEVICE AND LIQUID CRYSTAL MODULE例文帳に追加

プリント基板、携帯型機器、液晶モジュール - 特許庁

OPTICAL COMMUNICATION MODULE AND FLEXIBLE PRINTED BOARD例文帳に追加

光通信モジュールおよびフレキシブルプリント基板 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD, AND OPTICAL COMMUNICATION MODULE例文帳に追加

プリント配線基板および光通信モジュール - 特許庁

SEMICONDUCTOR MODULE, BOARD, AND WIRING METHOD例文帳に追加

半導体モジュール、基板および配線方法 - 特許庁

CIRCUIT BOARD, ELECTRONIC MODULE, METHOD OF MANUFACTURING CIRCUIT BOARD, AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC MODULE例文帳に追加

回路基板、電子モジュール、回路基板の製造方法および電子モジュールの製造方法 - 特許庁

COMPOSITE MODULE AND PRINTED CIRCUIT BOARD UNIT例文帳に追加

複合モジュール及びプリント回路基板ユニット - 特許庁

CERAMIC CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC COMPONENT MODULE例文帳に追加

セラミック回路基板および電子部品モジュール - 特許庁

WIRELESS CIRCUIT MODULE AND WIRELESS CIRCUIT BOARD例文帳に追加

無線回路モジュールおよび無線回路基板 - 特許庁

CERAMIC CIRCUIT BOARD AND ELECTRICAL CIRCUIT MODULE例文帳に追加

セラミック回路基板及び電気回路モジュール - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD AND ELECTRONIC CIRCUIT MODULE例文帳に追加

プリント配線基板および電子回路モジュール - 特許庁

CERAMIC CIRCUIT BOARD AND SEMICONDUCTOR MODULE例文帳に追加

セラミックス回路基板および半導体モジュール - 特許庁

PRINTED BOARD AND CAMERA MODULE EQUIPPED WITH IT例文帳に追加

プリント基板及びそれを備えたカメラモジュール - 特許庁

BOARD WITH HEAT DISSIPATING VIA, AND POWER AMPLIFIER MODULE例文帳に追加

放熱ビア付き基板およびパワーアンプモジュール - 特許庁

The optical communication apparatus further includes a flexible board which is disposed between the module board and the connector board and adjusts relative positions of the module board and the connector board.例文帳に追加

さらに、前記モジュール基板とコネクタ基板との間に設けられると共に、これらの相対位置を調整するフレキシブル基板を設ける。 - 特許庁

HIGH-FREQUENCY CIRCUIT BOARD AND HIGH-FREQUENCY MODULE USING SAME CIRCUIT BOARD例文帳に追加

高周波回路基板及びこれを用いた高周波モジュール - 特許庁

MULTIPLE PATTERNING CIRCUIT BOARD, CIRCUIT BOARD, AND MODULE USING THE SAME例文帳に追加

多数個取り回路基板、回路基板、及びそれを用いたモジュール - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND MODULE USING THE BOARD例文帳に追加

プリント配線板及びその製造方法とこれを用いたモジュール - 特許庁

CIRCUIT BOARD MODULE, CIRCUIT BOARD HOUSING, AND ELECTROMAGNETIC SHIELD PLATE例文帳に追加

回路基板モジュール、回路基板収容体、および電磁シールド板 - 特許庁

CIRCUIT BOARD, SEMICONDUCTOR MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING CIRCUIT BOARD例文帳に追加

回路基板、半導体モジュールおよび回路基板の製造方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING CIRCUIT BOARD, CIRCUIT BOARD, AND SEMICONDUCTOR MODULE例文帳に追加

回路基板の製造方法及び回路基板、半導体モジュール - 特許庁