| 意味 | 例文 |
Module boardの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 2426件
A press-fit terminal 71 electrically connects between a power module 50 and a circuit board 80, and the press-fit terminal is press-fitted to an insertion part 56 of the power module so as to assemble the power module to the circuit board.例文帳に追加
パワーモジュール50と回路基板80とが、パワーモジュールと回路基板とを電気的に接続する圧入端子71をパワーモジュールに設けられた挿入部56に圧入することによって組付けられる。 - 特許庁
An electrode terminal 12 formed on the surface of the mother board 10 is connected with an electrode terminal 22 formed on the surface of the module board 20 through an electronic component 23, and the circuit of the mother board 10 is connected with the circuit of the module board 20.例文帳に追加
マザーボード10の表面に形成された電極端子12と、モジュール基板20の表面に形成された電極端子22とを、電子部品23で接続し、マザーボード10の有する回路とモジュール基板20の有する回路とを接続する。 - 特許庁
On a system board provided with this memory module, a large number of bus lines are connected to the first memory module and the second memory module but the bus lines are connected to one pin of a memory controller.例文帳に追加
このメモリモジュールを含むシステムボードは多数のバスラインが第1メモリモジュールと第2メモリモジュールに連結されるが、バスラインはメモリコントローラの1つのピンに連結される。 - 特許庁
STAINLESS TRANSFER BASE, STAINLESS TRANSFER BASE HAVING PLATED CIRCUIT LAYER, CIRCUIT BOARD, AND MODULE INCORPORATING COMPONENT例文帳に追加
ステンレス転写基材、メッキ回路層付きステンレス転写基材、回路基板、部品内蔵モジュール - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING PART BUILT-IN MODULE USING THE SAME例文帳に追加
回路基板の製造方法及びこれを用いた部品内蔵モジュールの製造方法 - 特許庁
The circuit board 30 is not fixed to the liquid crystal module 20 but is fixed to the rear cabinet 50.例文帳に追加
そして、回路基板30は、液晶モジュール20ではなく、リアキャビネット50に固定される。 - 特許庁
This conversion module 1 is provided with a conversion board 3, having plated through-holes 5 and a plated through-hole 5A.例文帳に追加
この変換モジュール1は、めっきスルーホール5,5Aを有する変換基板3を備える。 - 特許庁
A timepiece is equipped with a movement (a module), a panel, a ring member 21, and a dial (a display board) 31.例文帳に追加
時計は、ムーブメント(モジュール)、パネル、リング部材21、及び文字板(表示板)31を具備する。 - 特許庁
LED-MOUNTING BOARD WITH REFLECTING MEMBER, ITS MANUFACTURING METHOD, AND LED MODULE例文帳に追加
反射部材付きLED用実装基板およびその製造方法、ならびにLEDモジュール - 特許庁
MANUFACTURING METHOD FOR ELECTRONIC-PART LOADING CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD FOR MODULE USING IT例文帳に追加
電子部品搭載回路基板の製造方法およびそれを用いたモジュールの製造方法 - 特許庁
FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD WITH FIXED CONTACT FOR SWITCHING, INPUT MODULE, AND PORTABLE APPARATUS例文帳に追加
スイッチング用の固定接点を備えたフレキシブルプリント配線板、入力モジュール及び携帯機器 - 特許庁
The elevator battery module 11 is disposed within a housing 10 of a control board 6 of the elevator.例文帳に追加
エレベータのバッテリモジュール11は、エレベータの制御盤6の筐体10内に設けられる。 - 特許庁
A land 11 is formed on the lower face of a module substrate 3 mounted on the mother board 2.例文帳に追加
マザー基板2に実装されるモジュール基板3の下面にランド11が形成されている。 - 特許庁
The subject support board 1 supports a subject S, and the camera module 3 images the subject.例文帳に追加
被写体支持ボード1は被写体Sを支持し、カメラモジュール3は被写体を撮像する。 - 特許庁
This electronic circuit module is equipped with a multilayer wiring board 3 and an integrated circuit 2.例文帳に追加
本発明の電子回路モジュール1は、多層配線板3および集積回路2を備える。 - 特許庁
To provide a module board which can be manufactured at a low cost without lowering its reliability.例文帳に追加
信頼性を低下させることなく、安価に製造できるモジュール基板を提供する。 - 特許庁
To provide an optical module which can be prevented from falling down on a circuit board.例文帳に追加
回路基板上での倒れ込みを防止することが可能な光モジュールを提供する。 - 特許庁
To provide a multi-chip module which can be removed easily from a circuit board.例文帳に追加
回路板から容易に取り外せるようにした改善された多重チップモジュールを提供する。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a board for a power module which prevents warpage of a ceramic plate.例文帳に追加
セラミックス板の反りの発生を防ぐパワーモジュール用基板の製造方法を提供する。 - 特許庁
This is a thin-film module for a circuit to terminate a conductor of a transmission line or a printed circuit board.例文帳に追加
伝送線やプリント基板の導体を終端させる回路用の薄膜モジュールである。 - 特許庁
To provide an optical module capable of improving workability to a circuit board.例文帳に追加
回路基板に対する作業性向上を図ることが可能な光モジュールを提供する。 - 特許庁
HIGHLY THERMAL CONDUCTIVE MATERIAL, SUBSTRATE FOR WIRING BOARD USING IT, AND THERMOELECTRIC ELEMENT MODULE例文帳に追加
高熱伝導性材料、並びにそれを用いた配線板用基板及び熱電素子モジュール - 特許庁
To simply, accurately and ultrasonically weld an electronic component module to a flexible circuit board.例文帳に追加
簡単かつ正確に、電子部品モジュールをフレキシブル回路基板に超音波接合する。 - 特許庁
SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, SEMICONDUCTOR MODULE, CIRCUIT BOARD AS WELL AS ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加
半導体装置及びその製造方法、半導体モジュール、回路基板並びに電子機器 - 特許庁
The bus bar wiring 7 of the sub-module 2 is connected to the wiring of the control board 1.例文帳に追加
サブモジュール2のバスバー配線7は、制御基板1の配線と接続されている。 - 特許庁
FILTER CIRCUIT AND FILTER CIRCUIT DEVICE, AND MULTILAYERED CIRCUIT BOARD, AND CIRCUIT MODULE EACH INCLUDING THE FILTER CIRCUIT例文帳に追加
フィルタ回路及びフィルタ回路素子、これを備えた多層回路基板並びに回路モジュール - 特許庁
PHOTOSENSITIVE SOLDERING RESIST LAYER, WIRING BOARD USING THE SAME AND ELECTRONIC PARTS MODULE例文帳に追加
感光性ソルダーレジスト層およびそれを用いた配線基板ならびに電子部品モジュール - 特許庁
PRINTED WIRING BOARD AND MODULE FOR IC CARD USING THE SAME AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
プリント配線基板およびそれを用いたICカード用モジュールならびにその製造方法 - 特許庁
To provide a semiconductor package and a module printed circuit board for mounting the package.例文帳に追加
半導体パッケージ及びこれを搭載するためのモジュールプリント回路基板を提供する。 - 特許庁
An electronic circuit module 1 is composed of a flexible circuit board 10 and wiring cables 13.例文帳に追加
電子回路モジュール1は、フレキシブル回路基板10と配線ケーブル13とで構成される。 - 特許庁
SEMICONDUCTOR DEVICE, ITS MANUFACTURING METHOD, SEMICONDUCTOR DEVICE MODULE, CIRCUIT BOARD, AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加
半導体装置及びその製造方法、半導体装置モジュール、回路基板並びに電子機器 - 特許庁
SILICON NITRIDE SINTERED COMPACT, ITS MANUFACTURING METHOD AND CIRCUIT BOARD, POWER SEMICONDUCTOR MODULE例文帳に追加
窒化珪素質焼結体およびその製法ならびに回路基板、パワー半導体モジュール - 特許庁
CIRCUIT MODULE, MULTILAYERED WIRING BOARD AND CIRCUIT COMPONENT USED THEREFOR, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加
回路モジュール、この回路モジュールに用いる多層配線基板、回路部品および半導体パッケージ - 特許庁
WIRING BOARD, ITS MANUFACTURING METHOD, SEMICONDUCTOR DEVICE, ELECTRONIC MODULE AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加
配線基板及びその製造方法、半導体装置及び電子モジュール並びに電子機器 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF SOLAR CELL WITH WIRING BOARD AND MANUFACTURING METHOD OF SOLAR CELL MODULE例文帳に追加
配線基板付き太陽電池セルの製造方法および太陽電池モジュールの製造方法 - 特許庁
This image scanner includes a housing, a rod lens array, a light source module and a sensor board.例文帳に追加
本発明の画像読取装置は、ハウジング、ロッドレンズアレイ、光源モジュール及びセンサボードを含む。 - 特許庁
POWER DIVIDER CIRCUIT AND ITS ELEMENT, AS WELL AS CIRCUIT BOARD AND CIRCUIT MODULE EQUIPPED WITH THE CIRCUIT例文帳に追加
パワーデバイダ回路とその素子並びにその回路を備えた回路基板及び回路モジュール - 特許庁
SURFACE ACOUSTIC WAVE ELEMENT MOUNTING BOARD, HIGH FREQUENCY MODULE USING IT, AND COMMUNICATION APPARATUS例文帳に追加
弾性表面波素子実装基板及びそれを用いた高周波モジュール、通信機器 - 特許庁
STRUCTURE AND IMPLEMENTATION OF MOUNTING ELECTRIC-WAVE ABSORBING BOARD AND SOLAR CELL MODULE例文帳に追加
電波吸収板および太陽電池モジュールの取付構造並びに取付施工方法 - 特許庁
A circuit board 10 and a module are disposed not one over the other along the thickness of the portable terminal 100, wherein a tab 11 is disposed at the circuit board 10 nearby an end of the circuit board 10 and a leaf spring 12 is disposed at the module.例文帳に追加
回路基板10とモジュールとを携帯端末100の厚さ方向に重ならないように配置し、回路基板10には回路基板10の端近くにタブ11を、モジュールには板ばね12を配置する。 - 特許庁
To provide a connection structure of an optical module and a post circuit board, where a post circuit board area of the post circuit board connected to the optical module is reduced and a substrate of an optimum pattern layout can be designed.例文帳に追加
光通信モジュールに接続される後段回路基板の後段回路基板面積を縮小したり、最適なパターンレイアウトの基板を設計できる光通信モジュールと後段回路基板との接続構造を提供する。 - 特許庁
A light module includes a light engine having a printed circuit board and an array of light-emitting diodes (LEDs) coupled to the printed circuit board.例文帳に追加
光モジュールは、印刷回路基板と、印刷回路基板に結合されたLEDのアレーとを有する光エンジンを具備する。 - 特許庁
A module part 2 is equipped with a circuit board 7 and a plurality of terminals 13 arranged in array on side edge of the circuit board 7.例文帳に追加
モジュール部品2は回路基板7と、回路基板7の端縁部に配列配置される複数の端子13とを有する。 - 特許庁
PRINTED-CIRCUIT BOARD, PACKAGING SUBSTRATE MODULE, MANUFACTURING METHOD FOR PRINTED-CIRCUIT BOARD, AND ELECTRO-OPTICAL DEVICES AND ELECTRONIC APPARATUSES USING SAME例文帳に追加
プリント配線基板、実装基板モジュール、プリント配線基板の製造方法、およびそれを用いた電気光学装置、電子機器 - 特許庁
An electronic component 10 includes (a) mother board 2, (b) a module substrate 12 attached to the mother board 2, and (c) radiator 20.例文帳に追加
電子部品10は、(a)マザー基板2と、(b)マザー基板2に取り付けられるモジュール基板12と、(c)放熱器20とを備える。 - 特許庁
To provide a printed-circuit board and a manufacturing method thereof, which can manufacture the printed-circuit board suitable for a downsized module.例文帳に追加
スリム化したモジュールに適する印刷回路基板が製造できる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
The module 21 has a circuit board 22 of electric insulation and various electric components 26 to form a lighting circuit by being mounted on the board.例文帳に追加
モジュール21は、電気絶縁性の回路基板22と、この基板に搭載されて点灯回路をなす各種の電気部品26を備える。 - 特許庁
To stably mount a module substrate on a mother board by suppressing the curvature of the substrate and to increase the strength of joining with the mother board.例文帳に追加
基板に生じる反りを抑制しマザーボード上に安定的に実装できると共に、マザーボードとの接合強度を高める。 - 特許庁
Consequently, provided are the optical module decreased in manufacturing man-hour, the host board, and the manufacturing method of the host board.例文帳に追加
この結果、製造工数を削減した光モジュール、ホストボード、およびホストボードの製造方法の提供を実現することができる。 - 特許庁
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