「Module board」に関連した英語例文の一覧と使い方(35ページ目) - Weblio英語例文検索

In a camera module 1, a sensor chip 3 is mounted on the surface 2a of a wiring board 2, and a mirror barrel 4 having a lens part 5 formed integrally with it is jointed to the surface 2a of the wiring board 2 so as to cover the sensor chip 3.例文帳に追加

カメラモジュール１においては、配線基板２の表面２ａ上にセンサチップ３が搭載され、一体的に形成されたレンズ部５を有する鏡筒４が、このセンサチップ３を覆うように配線基板２の表面２ａに接合されている。 - 特許庁

To provide a thin film circuit board exhibiting excellent adhesion between an organic insulation film provided on the surface of a substrate and a metallization (electrode material) arranged thereon, its producing method and a high performance high frequency module employing the thin film circuit board.例文帳に追加

基板表面に設けられた有機絶縁膜と、その上に配設される金属配線（電極材料）との密着性に優れた薄膜回路基板、その製造方法、及び薄膜回路基板を用いた高性能の高周波用モジュールを提供する - 特許庁

The tuner module 100 comprises: a printed circuit board 20 on which circuit components for demodulating a high-frequency receiving signal received by an antenna system are mounted; and metallic cases 11, 12 for storing the printed circuit board 20 and shielding the circuit components.例文帳に追加

チューナモジュール１００は、アンテナ装置で受信された高周波の受信信号を復調する回路部品が実装されたプリント配線基板２０と、このプリント配線基板を収容して回路部品をシールドする金属ケース１１、１２とを有する。 - 特許庁

The portable electronic device with the camera module includes a circuit board, a camera unit mounted to the circuit board, an elastic protective component provided by surrounding an outer circumference of the camera unit, and a casing arranged to cover the elastic protective component.例文帳に追加

本発明のカメラモジュール付き携帯式電子装置は、回路基板と、前記回路基板に装着されるカメラユニットと、前記カメラユニットの外周を取り巻いて設けられる弾性保護部品と、前記弾性保護部品を覆うケーシングと、を備えてなる。 - 特許庁

To provide a ceramic wiring board and semiconductor module having a sufficient resistance to damages caused by heat shock, cooling cycle, etc. and a high reliability and a high connection reliability between electronic components and a metal circuit board.例文帳に追加

熱衝撃（ヒートショック）や冷熱サイクル等によって生じる損傷に対して十分な耐久性があり、信頼性が高く、しかも電子部品と金属回路板との接続信頼性も高いセラミックス配線基板及び半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

A circuit module constituted by mounting a plurality of surface mounting components on a circuit board is characterized in that a surface mounting type passive component having electric characteristics different for each lot is mounted on the circuit board as a lot management component.例文帳に追加

回路基板上に複数の表面実装部品を実装してなる回路モジュールにおいて、前記回路基板上に、ロットごとに異なる電気特性を有する表面実装型受動部品を、ロット管理用部品として実装するようにした。 - 特許庁

The module is equipped with an infrared camera for photographing markers on the mounting parts and the board to mount them on and with an image processing and controlling unit for processing the image so photographed and positioning the board and the parts by relatively displacing them.例文帳に追加

また、固定時には、液状になった半田または樹脂系接着剤の余剰物が潤滑剤となって、実装基板と搭載部品とがずれ動き、実装基板の所定位置に搭載部品を搭載することが困難であるいう課題があった。 - 特許庁

To provide a connection structure between a module board and a circuit board capable of lessening the number of components and effectively reducing the assembling man-hours and preventing possibility of shading when mounting a light-emitting element or the like, and to provide a socket used for the connection structure.例文帳に追加

本発明は、部品点数が少なく組立工数の低減に効果的であり、発光素子等を実装した場合に遮光の恐れを防止したモジュール基板と回路基板との接続構造及びそれに用いるソケットの提供を目的とする。 - 特許庁

In the terahertz antenna module 1, a photoconductive antenna element 17 is fixed to a wiring board 9, and is electrically connected with an electric signal input/output pin 24 of an electric signal input/output port 23 through the signal wiring of the wiring board 9.例文帳に追加

テラヘルツアンテナモジュール１では、光導電アンテナ素子１７が配線基板９に固定され、配線基板９の信号配線を介して電気信号入出力用ポート２３の電気信号入出力用ピン２４と電気的に接続されている。 - 特許庁

This fuel cell module is equipped with a circuit board 14 having a surface and a rear face, at least one cell S1, S2 of a fuel cell which is mounted to the surface, and a heat dissipating sheet 30 mounted to at least either one of the surface or the rear face of the circuit board 14.例文帳に追加

表面と裏面とを有する回路基板１４と、表面に実装される少なくとも1つの燃料電池セルＳ１，Ｓ２と、回路基板１４の表面又は裏面の少なくとも一方に取り付けられる放熱シート３０とを備えた。 - 特許庁

The optical fiber module composed of a PCB(print circuit board) 30, an upper frame 10 and a lower frame 20, together with a mother board 60, passes through a mother opening part 61 and the opening part 21 of the lower frame, and is fixed with a tapping screw 70 at the opening part 11 of the upper frame.例文帳に追加

ＰＣＢ３０、上フレーム１０、及び下フレーム２０からなる光ファイバモジュールはマザーボード６０とともにマザー開口部６１、下フレーム開口部２１を貫通し、上フレーム開口部１１にてタッピングネジ７０により固定されている。 - 特許庁

To provide a light-emitting module and an light-emitting device which can secure water proofness and dust proofness of a mounting board, suppress the occurrence of board deformation, prevent cracks, or the like, of a soldered portion, and to provide a desired light distribution.例文帳に追加

実装基板の防水性、防塵性を確保できるとともに、基板の変形の発生を抑制し、はんだ部分のクラック等を防止し、また、所望の配光を得ることができる発光モジュール及び発光装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a substrate connecting structure, a printed wiring board for substrate connection and a substrate connecting method capable of coping with multiple terminals at low cost without requiring any dedicated process when packaging a module substrate, with which components are packaged on both sides, on a mother board.例文帳に追加

両面に部品を実装したモジュール基板をマザーボードに実装する際に、専用工程を必要とせず、低コストで且つ多端子化に対応可能な基板接続構造、基板接続用プリント配線基板および基板接続方法を提供すること。 - 特許庁

To obtain a power module, comprising a power insulating board mounting a power switching semiconductor element and a board for controlling the power switching semiconductor element which is encased in a case and to prevent misoperations of power modules which are disposed mutually opposite, while reducing the size.例文帳に追加

電力用スイッチング半導体素子が実装された電力用絶縁基板および前記電力用スイッチング半導体素子を制御する制御基板をゲース内に内臓すると共に、互いに対向配設したパワーモジュールの誤動作防止、小型化を図る。 - 特許庁

Coaxial cables 8c and 8d are connected to the flat antennas 7a and 7b; coaxial cables 8a and 8b are connected to the transmission/reception module 5; and the other respective ends thereof are connected to both ends of line patterns of a relay board 20 mounted to the mother board 4.例文帳に追加

平板アンテナ７ａ，７ｂには同軸ケーブル８ｃ，８ｄが接続され、送受信モジュール５には同軸ケーブル８ａ，８ｂが接続され、それぞれの他端はマザーボード４に取り付けられた中継基板２０の線路パターンの両端に接続される。 - 特許庁

In the module component wherein an electronic component 3 and a wiring board 1 are connected with a conductive resin 4, the circumference of an electrode 2 that is formed on the wiring board 1 in accordance with an electrode 7 of the electronic component 3, is covered with an insulating resin enclosure 5.例文帳に追加

電子部品３と配線基板１とを導電性樹脂４で接続したモジュール部品において、電子部品３の電極７に対応して配線基板１上に形成した電極２の周囲を絶縁樹脂の囲い５で覆った構成とした。 - 特許庁

The high frequency multichip module board 1 comprises a high frequency signal line 3 for connecting a chip formed on the upper surface of a dielectric substrate 2, a ground conductor layer 4, a signal terminal 31 for mounting on a mother board 5, and a ground terminal 41 formed on the lower surface of the dielectric substrate 2.例文帳に追加

高周波用マルチチップモジュール基板１は、誘電体基板２の上面にチップ接続用の高周波用信号ライン３、下面に接地導体層４、親基板５への実装用の信号端子３１、接地端子４１を備える。 - 特許庁

A line speaker module 20 has: a side wall board 21 provided with a digital amplifier substrate 21a and a connector 21b; and an external wall board 22 forming one part of the external peripheral wall of the speaker array 1 and having twelve speakers 40 juxtaposed in a vertical single line.例文帳に追加

一方、ラインスピーカモジュール２０は、デジタルアンプ基板２１ａおよびコネクタ２１ｂが設けられた側壁ボード２１と、円筒型スピーカアレイ１の外周壁の一部をなし、１２個のスピーカ４０が縦一列に並設された外壁ボード２２を有している。 - 特許庁

To provide a ceramic wiring board and semiconductor module having a sufficient resistance to damages caused by heat shock, cooling cycle, etc. and a high reliability and a high connection reliability between electronic components and a metal circuit board.例文帳に追加

熱衝撃（ヒートショック）や冷熱サイクル等によって生じる損傷に対して十分な耐久性があり、信頼性が高く、しかも電子部品と金属回路板との接続信頼性も高いセラミックス配線基板及び半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

In a structure for mounting a printed board for mounting any one of a plurality of modules on a printed board via a spacer, one or more of printed board fixing positions that corresponds to a spacer in a fixing portion of the module is made common with different types of modules, and the spacer is fixed to the printed board by using a fixing member.例文帳に追加

プリント基板上に、スペーサを介して複数のモジュールのうちいずれかを実装するプリント基板実装構造において、前記モジュールの取り付け部位のスペーサに対応する前記プリント基板固定位置の一つ以上を異なる種類のモジュールにおいて共通にし、固定部材を用いて前記スペーサを前記プリント基板に固定したことを特徴とするプリント基板実装構造。 - 特許庁

To provide a simple structure for a holder 3 and to reduce the unmountable area of other components, in a mounting structure of an SFP module 4 made so as to keep the SFP module 4 connected to a connector 2 mounted on a PT board 1 with the holder 3.例文帳に追加

ＰＴ板１に実装されたコネクタ２に接続されるＳＦＰモジュール４をホルダー３で保持するようにしたＳＦＰモジュール４の実装構造に関し、ホルダー３を簡易な構造にすると共に、他部品の実装不可領域をできるだけ小さくする。 - 特許庁

To prevent dew condensation of a board mounting the substrate of a multi-chip module, pins in the inside of the substrate and multi-chip module without substantially influencing the junction temperature of LSI by uniformly efficiently heating the substrate mounting LSI.例文帳に追加

ＬＳＩの搭載されている基板をむらなく効率的に加熱できるようにして、ＬＳＩのジャンクション温度にほとんど影響を与えることなく、マルチチップモジュールの基板や基板内のピンおよびマルチチップモジュールが搭載されているボードの結露を防止できるようにする。 - 特許庁

To provide a contact module and its manufacturing method easier to mount on an electronic component, a mother board, or the like than conventional one, and also to provide a member with a contact using the above contact module and its manufacturing method.例文帳に追加

特に、従来に比べて電子部品やマザー基板等に接点モジュールを容易に取り付けることが出来る接点モジュール及びその製造方法、ならびに前記接点モジュールを用いた接点付き部材及びその製造方法を提供することを目的としている。 - 特許庁

To provide a light source which suppresses the occurrence of damages and deformation of an LED module caused by thermal stress, when a mounting board undergoes thermal expansion, with an increase in the temperature of the LED module due to heat generated from an LED element, thereby reducing the occurrence of uneven luminance.例文帳に追加

ＬＥＤ素子からの発熱によるＬＥＤモジュールの温度上昇に伴い実装基板が熱膨張する際の熱応力によるＬＥＤモジュールの破損や変形の発生が抑制され、輝度むらの発生が低減された光源装置を提供する。 - 特許庁

To provide a switch module provided to face a key board, the switch module being capable of reducing an amount of light leaking from a proximity of a light guide member toward a key and uniformly illuminating the key with the light advancing through the light guide member.例文帳に追加

キー基板に対向して設けられるスイッチモジュールにおいて、導光部材端部近傍からキー部の方向へ漏れ出る光の光量を低減し、導光部材内を進む光によってキー部を均一に照明することが可能なスイッチモジュールを提供する。 - 特許庁

This power supply unit is disposed with the substrate 2 serving as the mother board on the switching power module 1 and is constituted so that a discrete electronic part 3 may be mounted without being influenced by the switching power module 1.例文帳に追加

電源装置は、マザーボードである基板２をスイッチング電源モジュール部品１の上に配置することを特徴とする電源装置であり、前記スイッチング電源モジュール部品に影響されることなくディスクリート電子部品３を実装できる構成とするものである。 - 特許庁

A guide means 101 for guiding an SFP module (optical module) 51 is formed in the cage 55 so that this printed board 53 is inserted into a space between a first surface 57a and a second surface 57b of a connector 57 nearly in parallel with the first surface 57a and the second surface 57b.例文帳に追加

プリント基板５３が、コネクタ５７の第１の面５７ａ、第２の面５７ｂの間の空間に、第１の面５７ａ、第２の面５７ｂと略平行に挿入されるようにＳＦＰモジュール（光モジュール）５１を案内するガイド手段１０１をケージ５５内に設ける。 - 特許庁

The electronic device comprises a device module 4 in which a key input part 5, a display part 6 and a solar panel 7 are electrically connected to a circuit board 8 and whole enclosed to be sealed by a sheet member 16, and a device case 1 in which the device module 4 is incorporated.例文帳に追加

キー入力部５、表示部６、ソーラーパネル７を回路基板８と電気的に接続した状態で、これら全体をシート部材１６によって包み込んで密封した機器モジュール４と、この機器モジュール４が組み込まれる機器ケース１とを備えた。 - 特許庁

This IC label has an IC module 31, an adhesive layer 7 laminated on the IC module 31, a skin layer 4 laminated on the adhesive layer 7, a tacky layer 5 laminated on the reverse side of a circuit board 1, and a peeling layer 6 laminated on the reverse surface of the tacky layer 5.例文帳に追加

ＩＣモジュール３１と、ＩＣモジュール３１上に積層した接着層７と、接着層７の上に積層した表皮層４と、回路基材１の下面に積層した粘着層５と、粘着層５の下面に積層した剥離層６とを具備する。 - 特許庁

After fitting a distribution circuit board 6 to the carrier 2, a transmission/reception module mounting pad 4a and the transmission/reception module 5 are joined to one plane of the carrier 2, the carrier 2 is turned by a prescribed angle and the similar processing is applied also to succeeding planes.例文帳に追加

分配回路基板６をキャリア２に取りつけた後、キャリア２の１つの平面に対して送受信モジュール実装用パッド４ａと送受信モジュール５の接合を行い、キャリア２を所定の角度だけ回転させ、次の平面に対しても同様の作業を行う。 - 特許庁

The opposite face 9' of the metal block 9 and a face 18 thereof along the side of the module substrate 1 are exposed over the resin 10, and the exposed parts 9' and 18 have a function of an electrode terminal when a module 11 is mounted to a mother board by soldering.例文帳に追加

金属ブロック９は、そのマザーボード対向面９’と、モジュール基板１の側面に沿う面１８を樹脂１０から露出した状態とし、その露出部分９’、１８で、モジュール１１をマザーボードに半田付けで実装する際の電極端子の役割を担わせる。 - 特許庁

The optical transmitter and receiver module 1 comprises an optical transmitting and receiving module case 1a, a TOSA 5, a ROSA 6, an FPC 7 for connecting the TOSA, an FPC 8 for connecting the ROSA, and an optical transmitting and receiving board 10 having an optical transmitting and receiving circuit part 9.例文帳に追加

光送受信モジュール１は、光送受信モジュール筐体１ａ、ＴＯＳＡ５、ＲＯＳＡ６、ＴＯＳＡ接続用ＦＰＣ７、ＲＯＳＡ接続用ＦＰＣ８及び光送受信回路部９を有する光送受信ボード１０を備えて構成される。 - 特許庁

To achieve compact configuration, easy mounting of a multi-chip module and easy arrangement of wires for modification for the motherboard reinforcing part, which is used for the mounting of the multi-chip module in a system board device assemble in a large computer device.例文帳に追加

本発明は大型コンピュータ装置に組み込まれるシステムボード装置のうちマルチチップモジュールの搭載に使用されるマザーボード補強部品に係り、小型にすること、マルチチップモジュールの搭載を容易にすること、及び、改造用ワイヤの配線を容易にすることを課題とする。 - 特許庁

To provide a circuit board with communication module, a circuit device inside an apparatus, and an electric apparatus capable of reducing the effect of the electric apparatus connected to an electric lamp line 4 in the case of transmitting/receiving information by using a communication module 5 via the electric lamp line 4.例文帳に追加

電灯線４を介して通信モジュール５を用いて情報を送受信する際に、電灯線４に接続された電気機器からの影響を低減させることができる通信モジュール付回路基板、機器内部の回路装置、および電気機器を提供すること。 - 特許庁

The ceramic outer wall board 1 has a rectangular shape and the long side 11 thereof is manufactured according to a metric module Mm being a dimension based on a metric unit, while the short side 12 is manufactured according to a shaku module Ms being a dimension based on a shaku unit.例文帳に追加

窯業系外壁板１は，長方形状を有しており，長辺１１がメータ単位を基準とする寸法であるメータモデュールＭｍで製作されており，短辺１２が尺単位を基準とする寸法である尺モデュールＭｓで製作されている。 - 特許庁

To improve flexibility in isometric wiring by shortening the length of wire bonding, to reduce the length of wiring by using a thin-type organic wiring board and to make an entire module thin, in the laminated integral module comprised of a controller chip and a memory chip.例文帳に追加

コントローラチップとメモリチップの積層型一体モジュールにおいて、ワイヤボンディング長を短くすることで等長配線設計の自由度を向上し、かつ薄型の有機配線基板を用いることで配線長を短くし、モジュール全体の薄型化を実現する。 - 特許庁

To provide a method for improving connection reliability between a multichip module and a mounting board which is connected to a secondary side of a multilayer wiring substrate of the multichip module, wherein the multichip module is formed by mounting semiconductor devices on a primary side of the multilayer wiring substrate which is formed by laminating wiring layers on both sides (primary and secondary sides) of an insulating substrate together with interlayer insulating films, respectively.例文帳に追加

絶縁基板とその両面（１次側並びに２次側）に層間絶縁膜を含めて夫々形成された配線層からなる配線基板、及び配線基板の１次側の面に搭載された半導体装置を備えたマルチチップモジュールと、配線基板の２次側に接続される実装基板との接続信頼性を高める手段を提供する。 - 特許庁

Each detector module (20) includes a module frame (52), a plurality of tileable sub-modules (56) on the module frame (52) aligned along a Z-axis thereof to receive x-rays attenuated by an object and convert the x-rays to digital signals, and an electronic circuit board (32) connected to the plurality of sub-modules (56) to receive the digital signals.例文帳に追加

各々の検出器モジュール（２０）が、モジュール・フレーム（５２）と、モジュール・フレーム（５２）のＺ軸に沿って整列してモジュール・フレーム（５２）に設けられ、物体によって減弱したＸ線を受光してディジタル信号へ変換する複数のタイル構成可能なサブ・モジュール（５６）と、複数のサブ・モジュール（５６）に接続されてディジタル信号を受け取る電子回路基板（３２）とを含んでいる。 - 特許庁

The holder 3 includes both side surfaces 3a supporting the SFP module 4 on both sides, turn-back parts 3b provided to the upper edge of each side surface 3a, enabling the SFP module 4 to be inserted and pulled off in an oblique direction and preventing the SFP module 4 from coming off upwardly, and a bottom surface 3c fixing the both side surfaces 3a on the PT board 1.例文帳に追加

ホルダー３が、ＳＦＰモジュール４をその両側において支持する両側面３ａと、ＳＦＰモジュール４を斜め方向に挿抜可能にすると共にＳＦＰモジュール４の上方への抜けを防止するように両側面３ａの上縁に設けた折り返し部３ｂと、両側面３ａを該ＰＴ板１上に固定する底面３ｃとを有する。 - 特許庁

Circuit information, connection information, design restraining information, physical information and the like related to the module components are extracted, the module components worked and prepared based on the extracted informations are registered in a recycle database 4, and the optimum module component for the recycled printed wiring board is retrieved from the recycle database 4 to be utilized, in the recycle design.例文帳に追加

モジュール部品に関わる回路情報，接続情報，設計制約情報，物理情報等を抽出し、これらの抽出された情報に基づき加工・作成されたモジュール部品を再利用データベース４に登録し、再利用設計時には、再利用基板に最適なモジュール部品を再利用データベース４から検索し利用する。 - 特許庁

To provide an installing structure of a solar power generation module and a roof tile capable of securing sufficient installing strength for preventing the solar power generation module and the roof tile from slipping out by a strong wind such as a typhoon in installing the solar power generation module and the roof tile by forming a superposed part on a sheathing roof board of a roof.例文帳に追加

屋根の野地板の上に重合部を形成して太陽発電モジュール及び屋根瓦を取り付ける場合において、該太陽発電モジュール及び屋根瓦が台風などの強風によってもはずれることがない十分な取付強度を確保することができる太陽発電モジュール及び屋根瓦の取付構造を提供する。 - 特許庁

Mobile communication equipment 100 has a control unit 11 for controlling the module 5 packaged onto a circuit board, a signal line for connecting the module 5 to the control unit 11 electrically, and an impedance transducer 12 that is installed on the signal line and increases reflection waves reflected from the control unit 11 to the module 5.例文帳に追加

本発明の携帯通信機器１００は、回路基板に実装されたモジュール５を制御する制御部１１と、前記モジュール５と前記制御部１１とを電気的に接続する信号線と、前記信号線上に設置され前記制御部１１から前記モジュール５に反射する反射波を大きくするインピーダンス変換器１２とを備える。 - 特許庁

Since an IC chip 12 having the IC card function, an antenna 14 and an antenna connection circuit 16 interconnecting the IC chip 12 and the antenna 14 are mounted on a mount board 18 for integration as a communication module 1, the communication module 1 can be miniaturized and the mobile phone 40 can be made small in size even when the communication module 1 is mounted on the mobile phone 40.例文帳に追加

ＩＣカード機能を有するＩＣチップ１２と、アンテナ１４と、ＩＣチップ１２およびアンテナ１４を接続するアンテナ接続回路１６とを実装用基板１８に実装して、通信用モジュール１として一体化したため小型化でき、通信用モジュール１を携帯電話機４０に装着しても携帯電話機４０を小さくできる。 - 特許庁

To provide a flexible printed board which can transmit a high-frequency signal without causing loss and enables three-dimensional arrangement of electronic components, and to provide an optical transmission/reception module.例文帳に追加

高周波信号を損失なく伝送することができ、電子部品を立体的に配置することが可能な可撓性を有するプリント配線板および光送受信モジュールを得る。 - 特許庁

To provide a semiconductor chip mounting circuit board having superior connection reliability in which high-densification is possible, to provide a method for manufacturing the same, and to provide a semiconductor module in which high-densification and thinning are possible.例文帳に追加

接続信頼性に優れ、高密度化が可能な半導体チップ実装用回路基板とその製造方法および高密度化および薄型化が可能な半導体モジュールを提案する。 - 特許庁