「Module board」に関連した英語例文の一覧と使い方(39ページ目) - Weblio英語例文検索

In a power module 9a provided with a power semiconductor element, a circuit board, a heat dissipation base, a case and an I/O terminal, the I/O terminal is a pin type terminal projecting from one side face of the case.例文帳に追加

パワー半導体素子と回路基板と放熱ベースとケースと入出力端子を設けたパワーモジュール９ａにおいて、入出力端子を、ケースの一側面から突設したピン型の端子としたパワーモジュール。 - 特許庁

In the protection circuit module, concave portions 10, 11 are provided each on both of an upper and a bottom surfaces of a circuit board 1, semiconductor elements 7, 8 and a passive element 9 are distributed and mounted on both surfaces of the concave portions 10, 11.例文帳に追加

基板１の上面および下面の両面にそれぞれ凹部１０、１１を設け、半導体素子７、８およびパッシブ素子９をこの両面の凹部１０、１１に分散させて搭載する。 - 特許庁

To provide a liquid crystal module capable of achieving cost reduction by making the conventional printed circuit board for mounting an operational switch for an electronic apparatus unnecessary and reducing the number of parts and the man-hour of assembling.例文帳に追加

電子機器の操作スイッチを実装するための従来のプリント配線基板を不要とし、部品点数及び組立工数を少なくしてコストダウンを達成できる液晶モジュールを提供する。 - 特許庁

An event module indicates a game state by ON and OFF for various prepared events on the basis of a main board command, and controls the activation and stop of the respective schedulers on the basis of the ON and OFF of the events.例文帳に追加

イベントモジュールは、主基板コマンドに基づいて遊技状態を、予め用意された種々のイベントについてのオン・オフで表し、イベントのオン・オフに基づいて各スケジューラの起動・停止を制御する。 - 特許庁

To provide an optical module that is significantly reduced in size, and in which both of optical connection and electric connection are detachably achieved perpendicularly to a wiring board face, and can achieve stable electric connection.例文帳に追加

大幅に小型化され、光接続と電気接続の両方を配線基板面に対して垂直に着脱することが可能であると共に、安定な電気接続が可能な光モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a circuit module which allows checking for air bubbles between mount components and a circuit board after an insulating resin layer is filled, and thus makes it possible to reliably prevent shipment of defective products containing air bubbles.例文帳に追加

絶縁樹脂層充填後に実装部品と回路基板間の気泡の発生の有無を検査でき、気泡を有する不良品の出荷を確実に防ぐことが可能な回路モジュールを提供する。 - 特許庁

The mounting member and heat radiator are held by the holder to bring the power module and heat radiator into thermally excellent contact with each other without the need to provide a hole in the printed wiring board.例文帳に追加

挟持手段によって取付部材と放熱器とを挟持することにより、プリント配線板に孔を設けることを必要とせず、パワーモジュールと放熱器とを熱的に良好に接触させることができる。 - 特許庁

The electronic circuit module (100) in a completed state has a ground electrode (12a) formed on an upper surface of a circuit board (12) in the form of an individual piece and also has ground electrode (12b, 12c) formed on the side faces respectively.例文帳に追加

完成状態でみた電子回路モジュール(100)は、個片化された回路基板(12)の上面にグランド電極(12a)が形成されていることに加えて、側面にもそれぞれグランド電極(12b,12c)が形成されている。 - 特許庁

In a power module 40 including two systems of inverter circuits for driving an electromotor of a motor-driven apparatus, a wiring board mounted with a power transistor and a shunt resistance is buried in a plate-shaped mold portion 42.例文帳に追加

電動装置の電動機を駆動する２系統のインバータ回路を備えるパワーモジュール４０において、パワートランジスタおよびシャント抵抗を搭載した配線板は、板状のモールド部４２に埋設される。 - 特許庁

A photoreceiving module 10 is made in a form with an IC for light reception being stored in a holder 14, and that for this holder 14, the storage for IC for light reception and the mount are set deviated from a board 17.例文帳に追加

受光用ＩＣをホルダー１４に収容し、このホルダー１４が受光用ＩＣ収容部と実装部とが基板１７に対して位置がずれるような形状に受光モジュール１０が形成される。 - 特許庁

To provide mounting and soldering work of a leader terminal in parallel with mounting and reflow soldering work of a surface mounting part on a module substrate using a surface mounting printed wiring board.例文帳に追加

表面実装プリント配線基板を使用するモジュール基板上への表面実装部品搭載及びリフロー半田付け作業と同時に、引出し端子の装着及び半田付け作業を行うことにある。 - 特許庁

In the electronic circuit module 1 of this invention, a chip component 2 having a bump 3 with height d is subjected to flip chip bonding onto a multi-layer wiring board 4 having a surface electrode 7 and an inner layer electrode 8.例文帳に追加

本発明の電子回路モジュール１においては、表面電極７、内層電極８を有する多層配線板４に高さｄのバンプ３を有するチップ部品２をフリップチップ実装している。 - 特許庁

To reduce mounting area on a board, where a module is to be mounted, without losing original performance required for infrared data communication, and to contribute to miniaturization of each piece of consumer equipment.例文帳に追加

赤外線データ通信に求められる本来の性能を損なうことなく、搭載先の基板における搭載面積の縮小化を達成し、延いては前記した各民生機器の小型化に寄与する。 - 特許庁

The fuel battery system, further, includes a control board 130 which is connected to the valve and to the fuel battery module and inspects at least one fuel battery for output voltage to determine whether a hydrogen leakage is occurring.例文帳に追加

燃料電池システムは、更に、バルブと燃料電池モジュールに結合される制御板１３０を有し、少なくとも一つの燃料電池の出力電圧を検査して、水素漏れがあるか判断する。 - 特許庁

To provide an optical module which is significantly reduced in size and is manufactured at a low cost, and in which both of optical connection and electric connection are detachably achieved perpendicularly to a wiring board face.例文帳に追加

大幅に小型化され、光接続と電気接続の両方を配線基板面に対して垂直に着脱することが可能であり、しかも低コストで製造可能な光モジュールを提供する。 - 特許庁

A semiconductor chip 2, a passive component 4, an integrated passive component 5 and an air core coil 6 are mounted on a wiring board 3, and sealed by sealing resin 7 so that an RF power module 1 is formed.例文帳に追加

配線基板３上に半導体チップ２、受動部品４、集積受動部品５および空芯コイル６を実装し、封止樹脂７で封止して、ＲＦパワーモジュール１が形成されている。 - 特許庁

To devise position of an electrode formed on one surface of a mounting board opposite to its other surface where a semiconductor chip is mounted so as to provide a semiconductor mounted module possessing high connection reliability.例文帳に追加

本発明は半導体チップの実装面と異なる面に形成する電極の位置に工夫を加えて接続の信頼性の高い半導体実装モジュールを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a display board module assembling device capable of shortening the length of an assembling line and a tact for the entire line, by eliminating an inspection space and an inspection time exclusive for inspecting displacement of a mounted component.例文帳に追加

搭載部品ズレ検査専用の検査スペースと検査時間とを排除し、組立ラインの長さ短縮とライン全体のタクト短縮が可能な表示基板モジュール組立装置を提供する。 - 特許庁

An insulating tape 62 is adhered to the first or second adhesive layer 58 or 60 between the liquid crystal display panel 10 and the backlight module 30, and extends to between the flexible wiring board 42 and the metal frame 44.例文帳に追加

絶縁テープ６２は、液晶表示パネル１０とバックライトモジュール３０の間で第１又は第２の粘着層５８，６０に粘着し、フレキシブル配線基板４２とメタルフレーム４４の間に至るまで延びる。 - 特許庁

To provide a contact type IC card having a structure suitable for mounting an IC module configured of a printed circuit board with a contact terminal on which an IC chip is mounted on a card base material to a correct direction.例文帳に追加

ＩＣチップが搭載された接触端子付きプリント基板からなるＩＣモジュールをカード基材に正しい向きに実装するのに適した構造を有する接触式ＩＣカードを提供すること。 - 特許庁

An electronic circuit module 2 is stored and held in a main body storage part 3a of a resin case 3 of an ETC onboard unit 1, and a metal nut board 4 is fixed to the inner bottom of the resin case 3.例文帳に追加

ＥＴＣ車載器１の樹脂ケース３には本体収納部３ａ内に電子回路モジュール２が収納・保持されており、樹脂ケース３の内底部には金属製のナット板４が固定されている。 - 特許庁

A fitting plate 16 projected from a lower side 15a of a body is adhered to a rear side of a module body 15 for solar power generation, and the projected part is a fixed part 23 screwed to a sheathing roof board 11 of a roof.例文帳に追加

太陽光発電をするモジュール本体15の裏面に、この本体の下辺15aから突出する取付け板16を接着し、その突出した部分を屋根の野地板11にねじ止めされる固定部23とする。 - 特許庁

Within the semiconductor chip CHP1, an LDMOSFET is formed which constitutes a power amplification circuit of the RF power module PM1, and mounted on an upper face of the wiring board 101 by a flip chip.例文帳に追加

半導体チップＣＨＰ１内には、ＲＦパワーモジュールＰＭ１の電力増幅回路を構成するＬＤＭＯＳＦＥＴが形成されており、配線基板１０１の上面上にフリップチップ実装されている。 - 特許庁

This solder 7 joins and fixes a pin 4 on a motherboard 8 which is a destination to which the circuit module 1 is connected, and then positions and fixes the printed circuit board 2 with a clearance from the motherboard 8.例文帳に追加

はんだ７は、回路モジュール１の接続相手であるマザーボード８に接合して端子４をマザーボード８上に固定してプリント基板２をマザーボード８と間隔を介して配置して固定させるものである。 - 特許庁

To prevent a thermal damage to a semiconductor chip for power at mounting of a semiconductor module for power, by suppressing the occurrence of the bump arising between an insulating board under the semiconductor chip for power and a metallic base.例文帳に追加

電力用半導体チップ下の絶縁板と，金属ベースとの間に発生するバンプの発生を抑制し，電力用半導体モジュールの実装時の電力用半導体チップの熱損傷を防止する。 - 特許庁

Before a frame 3 made of a synthetic resin integrally molded with a unit cell 2 is molded, a circuit module 13 composed by entirely covering, with a synthetic resin, the circuit board 16 with ICs and the like mounted is previously formed.例文帳に追加

素電池２に一体成形される合成樹脂製のフレーム３を成形する前に、ＩＣなどを配した回路基板１６の全体を合成樹脂で被覆した回路モジュール１３を予め形成する。 - 特許庁

The transmission wireless module 18 of the 2nd group receives the digital signal of the 2nd type from the secondary channel board 14 and provides a different electromagnetic output signal, to supplement the composited electromagnetic output signal.例文帳に追加

第２のグループの送信無線モジュール１８は、２次チャネルボード１４から第２のタイプのデジタル信号を受け取り、異なる電磁出力信号を提供して合成電磁出力信号を補う。 - 特許庁

A control unit 100 as the on-board apparatus control system is provided with a communication module 110, an occupant specification processing part 120, an air-conditioning control part 190, a screen control part 192, and a sound field control part 194.例文帳に追加

車載機器制御システムとしてのコントロールユニット１００は、通信モジュール１１０、乗員特定処理部１２０、エアコン制御部１９０、画面制御部１９２、音場制御部１９４を備えている。 - 特許庁

To obtain the cooling device of a circuit module for reducing stress being applied to the connection part between an IC chip and a circuit board and at the same time allowing the heat of the IC chip from escaping to a heat sink efficiently.例文帳に追加

本発明は、ICチップと回路基板との接続部分に加わるストレスを軽減しつつ、ICチップの熱を効率良くヒートシンクに逃すことができる回路モジュールの冷却装置を得ることにある。 - 特許庁

To provide a laminated capacitor, a circuit board and a circuit module by which the ringing is suppressed and power is rapidly supplied to an IC even when supply voltage fluctuates.例文帳に追加

リンギングの発生を抑制できると共に、電源電圧の変動時においても迅速にＩＣへ電力供給を行うことができる積層コンデンサ、回路基板及び回路モジュールを提供すること。 - 特許庁

In this case, the module socket 20 is configured as a pin socket in which a plurality of pins 21 are two-dimensionally arrayed, and each of the plurality of pins is mounted so as to be vertically erected on the mother board 30.例文帳に追加

ここで、モジュールソケット２０は、２次元的に配列された複数のピン２１を有し、該複数のピンのそれぞれがマザーボード３０に対して垂直方向に立つように実装されるピンソケットである。 - 特許庁

Specifically, the tin plated film side (5a) of the connection terminal (5) is jointed by soldering with the circuit board (1) of the battery protection module, and the aluminum exposed side (5b) is jointed by welding with the electrode terminal(71) of the battery (7).例文帳に追加

特に、連結端子(5)のスズメッキ被膜面(5a)側で電池保護モジュールの回路基板(1)と半田接合を行ない、アルミニウム露出面(5b)側で電池(7)の電極端子(71)と溶接接合を行なう。 - 特許庁

To provide a multichip module in which the function of a memory chip can be altered at the time of mounting the memory chip having external connection terminals formed by wafer process on a wiring board or after the memory chip is mounted thereon.例文帳に追加

ウエハプロセスで外部接続端子を形成したメモリチップを配線基板に実装する際、または実装した後に、前記メモリチップの機能を変更することができるマルチチップモジュールを提供する。 - 特許庁

The gate and emitter of the IGBT of each IGBT module 21 are connected to a gate signal-generating circuit mounted on a base part 11A in the connecting terminal section 12 of a junction 11B of a main printed board 11.例文帳に追加

各ＩＧＢＴモジュール２１のＩＧＢＴのゲート、エミッタは、主プリント基板１１の接合部１１Ｂの主接続端子部１２において基部１１Ａに実装されたゲート信号発生回路に接続される。 - 特許庁

A module board 110 is provided with, in addition to contacts 111a-140a for socket connection, lands 111b-140b for flexible connection having the same terminal function corresponding one-to-one to the contacts.例文帳に追加

モジュール基板１１０は、ソケット接続用の接点１１１ａ〜１４０ａの他に、当該接点に一対一に対応した同一の端子機能を持つフレキ接続用のランド１１１ｂ〜１４０ｂを備える。 - 特許庁

The connector module has a connector part C for external electrical connection and feeding, and a flat control circuit board 51 for controlling the rotational drive of the rotary shaft 4.例文帳に追加

コネクタモジュールは、外部との電気的な接続を図るとともに給電を行うためのコネクタ部Ｃと回転軸４の回転駆動を制御するための平板状の制御回路基板５１とを有する。 - 特許庁

To provide a board for a power amplifier module, in which the number of points for soldering is decreased for avoiding handling of minute components, and electric characteristics such as the capacitance of a capacitor and the resistance are separately measured.例文帳に追加

はんだ付け個所が削減でき、微小部品の取り扱いが回避でき、しかもコンデンサの容量値や抵抗値等の電気的特性を個別に測定できる電力増幅モジュール用基板を提供する。 - 特許庁

To provide a flexible wiring board, an optoelectraonic device and its manuacturing method, and an electronic device by which an accurate and easy connection to an object to be connected can be realized and a module step be also simplified.例文帳に追加

被接続体への接続を高精度で容易に行うことができ、モジュール工程が簡素化できるフレキシブル配線基板、電気光学装置およびその製造方法、並びに電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide a shielding structure, capable of obtaining a sufficient shield effect even if the number of screws and the fitting man-hours are decreased, when attaching a shielding metallic cover to a circuit board in the inside of a high-frequency module.例文帳に追加

高周波モジュール内部の回路基板上にシールド用の金属カバーを取付ける際、ネジ本数や取付け工数を減らしても十分なシールド効果が得られるシールド構造を提供する。 - 特許庁

In the area of the circuit board 2 where the RF module 1 is mounted, a microstrip line 17 with prescribed impedance is provided which constitutes a transmission line for a high-frequency coupled transmit signal by pressing the output terminal 12 thereto.例文帳に追加

また回路基板のＲＦモジュールを装着する領域に、出力端子が圧接されて高周波結合される送信信号の伝送線路をなす所定インピーダンスのマイクロストリップ線路１７を設ける。 - 特許庁

To provide a stepped circuit board capable of forming a power part of a power module and a circuit pattern of a control unit on a single substrate with good productivity, and reducing a size and weight; and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

パワーモジュールのパワー部と制御部の回路パターンを一つの基板上に生産性よく形成することが可能で、小型化、軽量化可能な段差回路基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

Further, the length of the reflection board 27 along the resonance direction of an antenna module for a wide band is set not smaller than λα/2, wherein λ is the upper limit of a used wavelength range, and α is a wavelength reduction rate by a dielectric material.例文帳に追加

また、反射板２７の広帯域用アンテナモジュールの共振方向に沿った長さは、λα／２（ただし、λは使用波長域の上限、αは誘電体による波長短縮率）以上とする。 - 特許庁

Since the wiring layers 160 and the electronic components 140 can be mounted on the circuit board 130 which is flat face-developed, the three-dimensional electronic circuit module 100 superior in productivity is provided.例文帳に追加

この構成により、平面展開した回路基板１３０に配線層１６０や電子部品１４０の実装ができるため、生産性に優れた立体的電子回路モジュール１００を実現できる。 - 特許庁

A hollow tube connecting board 4 to be used for a solar battery module 1 is configured, by connecting the integrating a plurality of hollow tubes 5, whose member length is equal in parallel wherein their mutual side faces are brought into contact with each other.例文帳に追加

太陽電池モジュール１に用いられる中空管連設板４は、部材長が等しい複数の中空管５を、側面どうしが接するように並列に連接して一体化している。 - 特許庁

The flexible board 300 drawn out from the movable module 1 in a Y-axis direction and fixed to a fixed body 210 includes a first bent part 301 between a drawing-out portion 320a and a fixed portion 350a.例文帳に追加

可動モジュール１からＹ軸方向に引き出されて固定体２に固定されるフレキシブル基板３００は引き出し部位３２０ａと固定部位３５０ａとの間に第１折り曲げ部分３０１を備える。 - 特許庁