「Module board」に関連した英語例文の一覧と使い方(40ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a solid state imaging element module which can prevent a flare caused by the reflection of an incident light on the interface of a transparent board from occurring, and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

入射光が透光性基板界面で反射することに起因したフレアを防止することが可能である固体撮像素子モジュール及び固体撮像素子モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

The image processor comprises a read unit 101, a sensor board unit 102, a memory module 141 at the engine side, an image data controller 142, an image processor 104, a video data controller 105 and an image forming unit 106.例文帳に追加

読取ユニット１０１、センサー・ボード・ユニット１０２、エンジン側メモリー・モジュール１４１、画像データ制御部１４２、画像処理プロセッサー１０４、ビデオ・データ制御部１０５、作像ユニット１０６を備える。 - 特許庁

According to the method, reference potential connection patterns 15 are formed on high-frequency signal lines arranged on the print board 11 of a memory module, and/or on the extensions of the terminals of the signal lines.例文帳に追加

従来、メモリモジュール基板内部の信号線をグランド層、又は、配線で取り囲むといった対策、更に、金属カバーの接地による遮蔽法があったが、その効果は十分なものではなかった。 - 特許庁

To provide a soldering method and a device which are capable of improving an electrical connection between an electronic part and a wiring board in reliability, and a method and a device of manufacturing an electronic circuit module.例文帳に追加

電子部品と配線基板との電気的接続信頼性の高いハンダ付け方法及びハンダ付け装置並びに電子回路モジュールの製造方法及び製造装置を提供することにある。 - 特許庁

A voice signal from a telephone set 112 and a high-speed digital signal from a personal computer terminal 113 are given to a primary protection module 115, in a wiring board 101 via a metal line 111.例文帳に追加

電話機１１２からの音声信号とパソコン端末１１３からの高速ディジタル信号はメタリック回線１１１によって主配線盤１０１内の一次プロテクションモジュール１１５に入力される。 - 特許庁

Each device is provided with a DSP processing board, each processing function is designed as each subroutine module, and combining required subroutines among them realizes a central reception function, a relay amplifier function and a central reception function.例文帳に追加

各装置にＤＳＰ処理基板を設け、各処理機能を各サブルーチンモジュール化し、その中から必要サブルーチンのみ組み合わせて、集中受信機能、中継増幅機能、集中受信機能を実現する。 - 特許庁

An on-board vehicle emissions testing system includes a flowmeter module adapted to be detachably connected to the exhaust pipe of a vehicle to provide for flow of exhaust gas therethrough.例文帳に追加

車両搭載型の排気物試験システムの中に、車両の当該排気管に対して取外し可能に接続されるように成した排気ガスの流れを規定する流量計モジュールを包含する。 - 特許庁

To provide an antenna module without dispersion at a low cost wherein a sneak path and mutual coupling between antennas are suppressed, a breakage of posts due to contact with a radome and a board is avoided and a greater antenna gain can be obtained.例文帳に追加

アンテナ間の回り込みや相互結合を抑制し、レドームや基板へのポストの接触破損を回避し、大きなアンテナ利得を得ることができ、安価でばらつきのないアンテナモジュールを構成する。 - 特許庁

The full mesh communication among the package boards can be materialized by engaging a transmission/reception module of each package board with an input/output optical connector of the optical fiber cabling apparatus, respectively.例文帳に追加

各パッケージボードの送受信モジュールと、光ファイバ配線装置の入力および出力光コネクタとをそれぞれ嵌合することによって、パッケージボード間のフルメッシュ通信を実現することができる。 - 特許庁

To improve connection reliability of a solder connection portion in a semiconductor module having a structure wherein external connection electrodes of a semiconductor element and electrode pads of a wiring board are soldered to each other.例文帳に追加

半導体素子の外部接続電極と配線基板の電極パッドとがはんだ付けされた構造を有する半導体モジュールにおいて、はんだ接続部分の接続信頼性を向上させる。 - 特許庁

A ground electrode 12 is formed on the surface of the mother board 10 and a ground electrode 22 is formed on the surface of the module substrate 20 and then the shield case 30 is connected with the ground electrodes 12 and 22 by soldering.例文帳に追加

そこで、マザーボード１０の表面にグランド電極１２を形成し、モジュール用基板２０の表面にグランド電極２２を形成し、シールドケース３０とグランド電極１２，２２とをはんだ付けで接続する。 - 特許庁

The layout of such balun transformer, is well suitable for utilization in a microwave module where the transformer is integrally embedded in the printed circuit board in which an active element is attached in the cavity of the substrate.例文帳に追加

斯かるバラン変成器のレイアウトは、変成器がプリント回路基板に一体的に組み込まれ、能動素子が基板の空洞内に取り付けられるマイクロ波モジュールにおける利用によく適している。 - 特許庁

When the circuit module 1 is manufactured, inspection voltage is supplied to the interposer 4 and the conduction of the chip component 3 is previously inspected before the interposer 4 and the multilayer wiring board 2 are joined to each other.例文帳に追加

この回路モジュール１を製造する際、インターポーザ４と多層配線板２とを接合する前にインターポーザ４に検査電圧を供給してチップ部品３を予め導通検査しておく。 - 特許庁

Furthermore, the multilayer circuit board comprises a semiconductor amplifier and an impedance matching circuit coupled to the output side of the semiconductor amplifier, and a power amplifier module which forms a portion of the matching circuit is formed using the inductor conductor segment.例文帳に追加

更に該多層基板に、半導体増幅部とその出力側に設けたインピーダンス整合回路部とを設け、該整合回路部の一部を前記インダクタ導体部により形成したパワーアンプモジュールを開示する。 - 特許庁

The electric power necessary for lighting each of light emitting diodes of a liquid crystal module 22 is supplied by the power source circuit 29 from the signal source 24 through the PC card 26 to an LED lighting circuit board 51.例文帳に追加

液晶モジュール22の各発光ダイオードを点灯させるために必要な電力を電源回路29にて信号源24からＰＣカード26を介してＬＥＤ点灯回路基板51へと供給する。 - 特許庁

On a wiring board 26 which constitutes the RF module 25, a semiconductor chip 28 formed with an amplifier circuit and a semiconductor chip 27 formed with a control circuit for controlling the amplifier circuit are mounted.例文帳に追加

ＲＦモジュール２５を構成する配線基板２６上に、増幅回路が形成された半導体チップ２８と、増幅回路を制御する制御回路が形成された半導体チップ２７とを搭載する。 - 特許庁

Furthermore, the module is provided with a plurality of projections crossing the metallic base, on the side of the metallic base 2 that is the opposite side of the insulating board 4 to the side where the semiconductor chip 6 is placed.例文帳に追加

さらに，半導体チップ６が載置される上記絶縁板の面と反対の上記絶縁板の面に対向する上記金属ベース２の面に，上記金属ベースを横切る複数の突起を設ける。 - 特許庁

The communication activity information of each communication system such as an electronic notice board server 10 or the like is recorded by a communication activity recording module 10a or the like, and transmitted to a communication activity information managing server 14.例文帳に追加

電子掲示板サーバ１０等の各コミュニケーションシステムのコミュニケーション活動情報がコミュニケーション活動記録モジュール１０ａ等により記録され、コミュニケーション活動情報管理サーバ１４に送られる。 - 特許庁

It is preferable in the secondary battery that the cover plate of the upper case has a lower surface opposite to the circuit board of the protection circuit module and the case insulating layer is formed on the lower surface of the cover plate of the upper case.例文帳に追加

また、前記二次電池は、上部ケースの蓋板が保護回路モジュールの回路基板と対向する下面を備え、ケース絶縁層が上部ケースの蓋板の下面上に形成されていてもよい。 - 特許庁

An IC carrier 11 on which the IC module 12 is loaded is arranged in the opening part 13a of the board-like frame body 13 so as to be fixed by the pressure sensitive adhesive layer 16a of the back-pasting film 16.例文帳に追加

板状枠体１３の開口部１３ａ内に、ＩＣモジュール１２が搭載されたＩＣキャリア１１が裏貼りフィルム１６の粘着剤層１６ａにより固定されるように配置される。 - 特許庁

The memory controller 25 is of a specification that allows the memory controller 25 to access-control up to one memory slot to which the memory module is attached in addition to an onboard memory which is to be directly mounted on the main circuit board 5 for operation.例文帳に追加

メモリコントローラ２５は、メイン回路基板５に直接実装されて動作するオンボードメモリに加えて、メモリモジュールが装着される１つのメモリスロットまでをアクセス制御可能な仕様である。 - 特許庁

To provide a camera module and a hot melt molding method which eliminates a work for filling up a clearance between a pedestal mount and a circuit board in a post process, and achieves a downsizing by reducing a protruding portion of an adhesive or the like.例文帳に追加

台座マウントと回路基板とのクリアランスを後工程で埋める作業を不要とし、さらに、接着剤等のはみ出し部分を減らすことで小型化を実現することを可能にする。 - 特許庁

The wiring board 2 of a protective circuit module 1 has a front surface 2a on which external connection terminals 4a and 4b on the battery side are arranged, and a back surface 2b on which an external connection terminal 8a on the load side is arranged.例文帳に追加

保護回路モジュール１の配線基板２において、一表面２ａに電池側外部接続端子４ａ，４ｂが配置され、裏面２ｂに負荷側外部接続端子８ａが配置されている。 - 特許庁

The connector 10 being connected to a board of a connecting object has a plurality of module members 10a, 10b..., 10i comprising a substrate, an adhesive layer, and a conductor having a terminal part.例文帳に追加

接続対象物としての基板に接続するコネクタにおいて、前記コネクタ１０１は、基材と、粘着剤層と、端子部を備えた導電体とからなるモジュール部材１０ａ，１０ｂ，・・・，１０ｉを複数有する。 - 特許庁

This optical link module 10 is equipped with a light emitting element assembly 12, a light receiving element assembly 14, a plurality of electronic components, and a board 24 having main surfaces 24a and 24b facing each other.例文帳に追加

光リンクモジュール１０は、発光素子アセンブリ１２と、受光素子アセンブリ１４と、複数の電子部品と、互いに対向する第１及び第２の主面２４ａ，２４ｂを有する基板２４と、を備える。 - 特許庁

The soldering areas of the continuity grooves 21 can be secured not to reduce the reliability of the electric connections of the module board 1 with the external, and it can be manufactured at a low cost without the problem of its increased cost.例文帳に追加

したがって、導通溝２１の半田付け面積を確保することができ、外部との電気的接続の信頼性を低下させることがないとともに、コストアップという問題もなく安価に製造できる。 - 特許庁

To utilize a space by forming the space at the lower side of a cage body after mounting the cage body by floating it from a printed circuit board, in an optical module cage mounting structure.例文帳に追加

本発明は光モジュール用ケージ実装構造に係り、ケージ本体をプリント基板より浮かせて実装し、ケージ本体の下側に空間を形成し、この空間を利用できるようにすることを課題とする。 - 特許庁

The secondary battery comprises a bare cell including an electrode assembly disposed in a can and an electrode terminal, a protection circuit module including a first circuit board arranged above the bare cell, a first flat lead plate which couples the bare cell electrically to the bottom face of the first circuit board, and an upper lead plate penetrating the first circuit board which couples the electrode terminal to the upper surface of the first circuit board electrically.例文帳に追加

本発明は、カンの内部に位置する電極組立体および電極端子を含むベアセル、前記ベアセルの上部に配置される第１回路基板を含む保護回路モジュール、前記ベアセルを前記第１回路基板の底面に電気的に連結する第１平坦なリードプレート、および前記電極端子を前記第１回路基板の上面に電気的に連結する前記第１回路基板を貫通する上部リードプレートからなる。 - 特許庁

On the mounting board 3 provided with a mounting area mounting the semiconductor device 1 having a plurality of the projection electrodes on the upper and lower faces of an insulation board, the mounting board 3 provides a conductor non-formation area 7 on an area contacting the projection electrode 2 on at least one electrode pad 4 and a semiconductor module uses the mounting board 3.例文帳に追加

絶縁基板の上面に、下面に複数の突起電極２を有する半導体装置１が実装される実装領域を備え、この実装領域に突起電極２と対応する複数の電極パッド４が配設された実装用基板３であって、少なくとも１つの電極パッド４において突起電極２が当接される領域に導体非形成領域７を設けた実装用基板３およびこれを用いた半導体モジュールである。 - 特許庁

A high-frequency circuit module includes: a wiring board, a circuit component mounted on the wiring board; a conductive member mounted on the wiring board and connected electrically to the circuit component by the wiring board; an insulating member covering the upper sides of the circuit component and the conductive member; and a conductive film, formed on the insulating member and containing an electrode AC-connected with the conductive member.例文帳に追加

配線基板と、前記配線基板上に搭載された回路部品と、前記配線基板上に搭載され、前記配線基板によって前記回路部品に電気的に接続された導電性部材と、前記回路部品及び前記導電性部材の上側を覆う絶縁性部材と、前記絶縁性部材の上に形成され、前記導電性部材に交流的に結合した電極を含む導電膜を具備した高周波回路モジュール。 - 特許庁

Short horizontal pole members 15, 15 and long horizontal pole members 18, 18 which have predetermined length module dimensions are stretched between at least a pair of longitudinal columns 12 and 12 erected from a ground surface 6, and a punching board 19 having predetermined length module dimension in breadth or a wide net board 20 is attached by detachable mounting devices 30 between the longitudinal columns 12 and 12 to constitute a fence device.例文帳に追加

地表面６から立設された少なくとも一対の縦柱１２，１２間に、所定長さモジュール寸法を有する短尺横竿部材１５，１５及び長尺横竿部材１８，１８を掛け渡すと共に、縦柱１２，１２間には、所定長さモジュール寸法横幅を有するパンチングボード１９或いは、幅広ネットボード２０を装脱着可能な取付具３０…によって取り付けるフェンス装置である。 - 特許庁

To provide a light guide panel of excellent manufacturing efficiency capable of preventing variations in luminance and unevenness from occurring by visualization of a light scattering diffraction area in the light guide panel used in compact electronic equipment such as a cellular phone, to provide a printed wiring board provided with the light guide panel, a key module provided with the printed wiring board, and to provide the electronic equipment provided with the key module.例文帳に追加

携帯電話機等の小型の電子機器に使用する小型の導光板での光散乱回折領域の可視化による輝度のばらつき、不均一化を防止して、輝度の良好な均一化を図ることができると共に、製造効率の良い導光板、またそのような導光板を備えたプリント配線板、該プリント配線板を備えたキーモジュール及び該キーモジュールを備えた電子機器の提供を課題とする。 - 特許庁

The display 100A is provided with a mother board 102, an outer frame 106, a case 105 having a transparent plate 20, and modules 104 with a plurality of electron emission elements 10A formed aligned on a module board 112, where, a plurality of the modules 104 are aligned in a matrix on the mother board 102, and further, the inside of the case 105 is sealed in vacuum.例文帳に追加

ディスプレイ１００Ａは、マザー基板１０２と、外枠１０６と、透明板２０とを有する筐体１０５と、複数の電子放出素子１０Ａがモジュール基板１１２上に配列して形成されたモジュール１０４とを具備し、複数のモジュール１０４がマザー基板１０２上にマトリックス状に配列され、さらに、筐体１０５内が真空封止されて構成されている。 - 特許庁

To provide a main board which has no (little) bad influence due to delay of a signal between a memory control IC and a memory module to the performance of the board and does not cause a problem on the wiring in the designing thereof whereby a device having a small size in a direction coincident with the vertical direction of the main board and two memory modules which are readily detachable thereto can be constituted.例文帳に追加

メモリ制御ＩＣとメモリモジュールとの間の信号遅延によるボード性能への悪影響がなく（少なく）、その設計時に配線上の問題も生じないメインボードであって、それを用いることにより、メインボードの高さ方向と一致する方向のサイズが小さく、かつ、２つのメモリモジュールの双方を容易に脱着可能な装置を構成することができるメインボードを、提供する。 - 特許庁

The image sensor module has a double-sided flexible printed circuit device board 160 at which a window 160a is formed, an image sensors 180 attached on one side of the double-sided flexible printed circuit device board so that the window is covered, and at least one or more electronic parts 200 attached at the other side of the double-sided flexible printed circuit device board attached by the image sensor.例文帳に追加

イメージセンサモジュールは、ウィンドウ１６０ａが形成された両面フレキシブルプリント回路基板１６０と、前記ウィンドウが覆われるように、前記両面フレキシブルプリント回路基板の一方面上に付着されたイメージセンサ１８０と、前記イメージセンサが付着された両面フレキシブルプリント回路基板の他方面上に付着された少なくとも１つ以上の電子部品２００とを備える。 - 特許庁

The camera module is configured of: an insulation board formed with a prescribed opening; a solid-state imaging element contained in the opening of the insulation board; a wiring pattern provided on at least a principal side of the insulation board and electrically and mechanically connected to the solid-state imaging element; and a lens arranged in opposition to the solid-state imaging element.例文帳に追加

所定の開口部が形成された絶縁基材と、前記絶縁基材の前記開口部内に収納された固体撮像素子と、前記絶縁基材の、少なくとも主面上において設けられ、前記固体撮像素子と電気的機械的に接続された配線パターンと、前記固体撮像素子と対向するようにして配置されたレンズとからカメラモジュールを構成する。 - 特許庁

A module semiconductor device is constituted by bonding an insulating board 57 of a structure that semiconductor chips 51 are respectively bonded to the surface and rear of an insulative ceramic board 53 via conducting layers 55a and 55b to a base substrate 63 with a solder layer 6, and spacers 3 for making uniform the thickness of the layer 61 are provided between the board 57 and the substrate 63.例文帳に追加

半導体チップ５１が絶縁性セラミックス板５３の表裏面に導電層５５ａ、５５ｂを介して接合されている絶縁基板と、ベース基板６３とをハンダ層６１により接合したモジュール型半導体装置において、絶縁基板５７とベース基板６３との間に、ハンダ層６１の厚さを均一にするためのスペーサ３を設けたことを特徴とするモジュール型半導体装置。 - 特許庁

The electronic module 100 is provided with an electronic circuit board 4 having circuit elements and signal lines connected to the circuit elements on a main surface and having substrate terminals connected to each of the signal lines, a plurality of driving circuit boards 8 packaged to the electronic circuit board adjacently to each other, and a wiring board 10 for supplying prescribed signals to each of the driving circuit boards 8.例文帳に追加

本発明の電子モジュール１００は、回路素子と、回路素子に接続された信号線とを主面に有し、かつ、信号線のそれぞれに接続された基板端子を有する電子回路基板４と、互いに隣接して電子回路基板に実装された複数の駆動回路基板８と、駆動回路基板８のそれぞれに所定の信号を供給するための配線基板１０とを備える。 - 特許庁

To provide an on-board apparatus, in which data of a broadcast system, data of a communication system, data played from a recording medium or data read out of a memory can be recorded into a suitable recording unit in accordance with a class of an extension module, capacity of the recording unit, data recorded in the recording unit and a state of using the extension module.例文帳に追加

放送系のデータ、通信系のデータ、記録媒体から再生されたデータ又はメモリから読み出されたデータを拡張モジュールの種別、記録部の容量及び記録部に記録されたデータ、並びに拡張モジュールの使用状態に応じて適切な記録部に記録することができる車載装置を提供する。 - 特許庁

The construction method of the solar cell modules (10, 10, ...) on the folded plate roof (2) includes constructing each solar cell module of sheet shape with a solar cell (12) formed on a rectangular flexible sheet (11) so that the flexible sheet longitudinal direction of the solar cell module points in the ridge direction of the folded plate roof board.例文帳に追加

折板屋根板（２）に太陽電池モジュール（１０、１０、…）を施工する方法であって、太陽電池モジュールは長方形の可撓性シート（１１）上に太陽電池（１２）が形成されたシート状であり、太陽電池モジュールの可撓性シート長手方向を折板屋根板の桁行き方向に向けて施工する。 - 特許庁

In the power conversion device 1000, modules (a control board 400, a block type power module 100 of a PFC circuit, and a block type power module 200 of a DC-DC converter) which are independent by functions are constituted, so that the modules have configurations thereof completed in a simple state to facilitate the assembling operation.例文帳に追加

また、電力変換装置１０００では、機能毎に独立したモジュール（制御基板４００、ＰＦＣ回路のブロック型電力モジュール１００、ＤＣ−ＤＣコンバータのブロック型電力モジュール２００）が構成されるので、かかるモジュールでは、其の構成が簡素な状態で完結され、組立て作業の容易化が図られる。 - 特許庁

In an optical unit 100 with a shake correction function, a flexible wiring board 400 connected to a movable module 300 and a fixed body 200 has, at some points thereof, folded parts 415 and 425, where an extension direction reverses its direction, on a side with an oscillation fulcrum 180 of the movable module 300.例文帳に追加

振れ補正機能付きの光学ユニット１００において、可動モジュール３００と固定体２００とに接続されたフレキシブル配線基板４００の途中部分には、可動モジュール３００の揺動支点１８０が設けられている側に、延在方向が反転する折り返し部分４１５、４２５が設けられている。 - 特許庁

A communication module of the present invention is configured by mounting an integrated circuit element on a wiring board and mounting a piezoelectric vibrating chip connected with said integrated circuit element and in such a communication module, a pole member is provided in its outer periphery whereon said piezoelectric vibrating chip is mounted.例文帳に追加

本発明の通信モジュールは、配線基板上に、集積回路素子を搭載するとともに、該集積回路素子と接続されている圧電振動素子を搭載してなる通信モジュールにおいて、該圧電振動素子を搭載する外周には、柱部材が設けられていることにより課題を解決するものである。 - 特許庁

The electrically connecting means is, for example, an engaging flat terminal 9 which is formed on the end surface of the first substrate 15 of the optical circuit module 1 and is electrically connected to the first electric circuit 5, and a U-shaped part formed by partially deforming the lead terminal 11 for mother board implementation of the electric circuit module 2.例文帳に追加

該電気的接続手段は、例えば、光回路モジュール１の第一の基板１５の端部表面に形成されて第一の電気回路５と電気接続する嵌合用平面端子９と、電気回路モジュール２のマザーボード実装用リード端子１１の一部を変形させて成るＵ字形状部とする。 - 特許庁

An LED drive circuit module 33 performing drive control of a plurality of light source modules 22 is arranged at a location where at least a part of a circuit board 34 is piled up on the whole light source modules 22 as a control target, and respective light source modules 22 and the LED drive circuit module 33 are electrically connected with each other.例文帳に追加

複数の光源モジュール２２に対する駆動制御を行うＬＥＤ駆動回路モジュール３３を、制御対象となる全ての光源モジュール２２に対して回路基板３４の少なくとも一部が重畳する位置に配置し、各光源モジュール２２とＬＥＤ駆動回路モジュール３３とを電気接続する。 - 特許庁