「Module board」に関連した英語例文の一覧と使い方(44ページ目) - Weblio英語例文検索

This portable telephone includes at least one slide module that connects the upper housing and the lower housing to each other and makes the upper housing and the lower housing relatively slidable in a linear direction, and a connection member for electrically connecting a circuit board mounted on the upper housing with a circuit board mounted on the lower housing.例文帳に追加

前記上部ハウジングと下部ハウジングを相互結合させ、直線方向に前記上部ハウジングと下部ハウジングを相対スライドできるようにする少なくとも一つのスライドモジュールと、前記上部ハウジングに装着された回路基板と前記下部ハウジングに装着された回路基板とを電気的に連結させるための連結部材とを含む。 - 特許庁

In a method for evaluating the circuit board wherein a metal circuit is formed on the surface of a ceramic substrate and a metal radiation plate is formed on the back surface thereof, a silicon chip is soldered to the surface of the metal circuit under a specific condition and the solder voids thereof are measured to know the radiation characteristics of the module assembled using the circuit board.例文帳に追加

セラミックス基板の表面に金属回路、裏面に金属放熱板が形成されてなる回路基板の評価方法であって、上記金属回路の表面にシリコンチップを特定条件下で半田付けし、その半田ボイド率を測定することによって、その回路基板を用いて組み立てられたモジュールの放熱特性を知る。 - 特許庁

A circuit module reduces a peeling failure of a filling resin by making a thermal expansion coefficient of a filling resin in the vicinity of a wiring board similar to a thermal expansion coefficient of the wiring board and making a thermal expansion coefficient of filling resin in the vicinity of a bare chip IC protection film similar to a thermal expansion coefficient of the bare chip IC protection film.例文帳に追加

本発明に係る回路モジュールは、配線基板近傍の充填樹脂の熱膨張係数を配線基板の熱膨張係数に近い状態とし、ベアチップＩＣ保護膜近傍の充填樹脂の熱膨張係数をベアチップＩＣ保護膜の熱膨張係数に近い状態とすることで、充填樹脂の剥離不良を削減する。 - 特許庁

A semiconductor element 3 is mounted on a wiring board 1, and the terminal electrode 4 of the element 3 and the opposed electrode pads 2 formed on the surface of the wiring board 1 are connected together into an electronic circuit module with a bonding member composed of metal particles 5 which are 30 to 100 μm in diameter and arranged at an interval of 50 μm or smaller.例文帳に追加

配線基板１上に半導体素子３を搭載するとともに、半導体素子３の端子電極４とそれに対向する配線基板１表面の電極パッド２とを、50μｍ以下の間隔で配置された直径が30〜100 μｍの複数個の金属粒５を金属ろう材６で接合させた接合部材により接続した電子回路モジュールである。 - 特許庁

A circuit board 3 on which one or more of the mounting components 1 are mounted on its one surface, and a bonded circuit board 5 equipped with recesses 4 or holes where the mounting components 1 are fitted and which are located at positions corresponding to the mounting components 1, are laminated for forming the module component with the built-in mounting components 1.例文帳に追加

少なくとも片面に１つ以上の実装部品１を搭載した回路基板３と、この回路基板３の片面に搭載した各実装部品１または複数の実装部品１に対応した部分にその実装部品１を嵌め込む凹部４あるいは孔を有する接合回路基板５とを積層して、実装部品１を内蔵したモジュール部品とする。 - 特許庁

The module 120 for mounting the LEDs comprises a printed board 123 on which wiring patterns 124 for mounting the LED elements 110 are formed on the surface of an insulating plate 122, and a resin-made reflecting plate 126 having reflecting holes 126a formed at positions corresponding to prearranged positions for mounting the LEDs on the surface of the printed board 123.例文帳に追加

ＬＥＤ実装用モジュール１２０は、絶縁板１２２の表面にＬＥＤ素子１１０を実装するための配線パターン１２４が成形されたプリント基板１２３と、このプリント基板１２３の表面のＬＥＤ素子実装予定位置に対応して開設された反射孔１２６ａを有する樹脂製の反射板１２６とを備える。 - 特許庁

The camera module is characterized in that the circuit mount board 11A is formed by adhering a retaining plate 17 to part of one side of the flexible printed circuit 11 formed thereon with a circuit mount pattern and a CMOS sensor (image receiving element) 13 is mounted on the other side of the flexible printed circuit 11, on one side of which the circuit mount board 11A is formed.例文帳に追加

回路実装用パターンを形成したフレキシブルプリント回路１１における一方の面の一部に押え板１７を貼り付けて回路実装用基板部１１Ａを形成し、回路実装用基板部１１Ａが形成されたフレキシブルプリント回路１１の他方の面にＣＭＯＳセンサー（受像素子）１３を実装したことを特徴とするカメラモジュール。 - 特許庁

In this hybrid module, a recessed part 17 is formed on a circuit board 11, a circuit component 3 is mounted on the recessed part 17, and a main face 16, in which the recessed part 17 on the circuit board 11 is formed, is made to face with a master circuit board to be connected.例文帳に追加

回路基板１１に凹部１７を形成し、該凹部１７に回路部品１３を実装し、回路基板１１の凹部１７が形成された主面１６を親回路基板に対向させて実装されるハイブリッドモジュール１０において、凹部１７の底面にはグランド電極１５ａを形成し、凹部１７の壁面にはグランド電極１５ａと接続する金属膜２１を形成し、凹部１７の底面にはグランド電極１５ａと接続する金属壁２２を形成した。 - 特許庁

To provide a structure for mounting an electronic part, which can protect bumps without pouring a underfill resin between the electronic part and a circuit board while being capable of coping with a narrow pitch between bumps, and to provide an electronic part module and a method for mounting the electronic part.例文帳に追加

電子部品と回路基板との間にアンダーフィル樹脂を注入しなくてもバンプを保護でき、かつ、バンプの狭ピッチ化にも対応することのできる実装構造、電子部品モジュール、および電子部品の実装方法を提供すること。 - 特許庁

The battery module includes a plurality of battery cells, a control section for detecting and controlling a voltage of the battery cell, a flexible printed board 30 for connecting the control section and the battery cells, and electrode terminals 23 projecting from ends of the battery cells outward.例文帳に追加

電池モジュールは、複数の電池セルと、電池セルの電圧を検知して制御する制御部と、制御部と電池セルとを接続するフレキシブルプリント基板３０と、電池セルの端部から外側方向に突出形成された電極端子２３とを備える。 - 特許庁

The whole body of a plate body 2 of a number plate 1 is composed of material of radio wave transmission type resin, and component parts for composing the radio module 3 including an antenna 6, a circuit board 4, a circuit element 7, etc., are contained in the plate body 2.例文帳に追加

ナンバープレート１のプレート本体２の全体が電波透過型の樹脂を材料として構成され、電波モジュール３を構成するアンテナ６、回路基板４及び回路素子７などの構成部品がプレート本体２に内蔵されている。 - 特許庁

In the high frequency module 1, the ceiling of the shield case 12 is bonded to the upper surface of the main electronic component 11b with an insulating adhesive agent 13 containing an insulating filler 14, whereby the shield case 12 is mounted on the printed wiring board 10.例文帳に追加

この高周波モジュール１では、シールドケース１２の天井を、絶縁性フィラー１４を含有する絶縁性接着剤１３で主電子部品１１ｂの上面に接着することにより、このシールドケース１２をプリント配線基板１０に装着する。 - 特許庁

To provide a highly reliable base board for mounting an LED module, on which LED modules can be arranged with sufficient planarity, and LED's can be drawn up at fine pitches with high accuracy, and which are superior in stability of electric connection, too, and its manufacturing method.例文帳に追加

ＬＥＤモジュールを十分な平坦性を保ちながら配設でき、かつ微細なピッチで高精度で整列できる、電気的な接続の安定性においても優れた高信頼性のＬＥＤモジュール実装用基台及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The base printed circuit board 150 is of a usual structure, and has a terminal 103-2 or the like to which the COB module 110 is connected, battery terminals 101, 102 which are to be connected to the battery, and the output terminals 103, 104 to be connected to the load.例文帳に追加

ベースプリント基板１５０は、通常の構造であり、ＣＯＢモジュール１１０が接続される端子１０３−２等と、電池に接続されるための電池端子１０１，１０２と、負荷に接続されるための出力端子１０３，１０４とを有する。 - 特許庁

To decrease mounting area and to assure ease and reliability of the inspection of external terminal soldering for an electronic circuit module, wherein a plurality of electronic components performing prescribed circuit functions are mounted onto a single board for integration into a single part.例文帳に追加

所定の回路機能を構成する複数の電子部品を一枚の基板に実装して単一部品に集合した電子回路モジュールにおいて、実装面積の省スペース化し、外部端子部のハンダ付け検査を容易かつ確実に行えるようにする。 - 特許庁

To provide a module board where an electromagnetic field interference between strip lines of a switch circuit respectively connected to two filters is reduced and an attenuation characteristic of a harmonic signal with respect to a transmission frequency outputted from an antenna terminal can be enhanced.例文帳に追加

２つのフィルタにそれぞれ接続されたスイッチ回路のストリップライン間の電磁場的干渉を低減し、アンテナ端子から出力される送信周波数に対する高調波信号の減衰特性を向上できるモジュール基板を提供する。 - 特許庁

In the wireless IC device, a loop state electrode 31 is provided on a ground electrode 21 provided on a printed circuit board 20, in which the loop state electrode 31 is coupled to a wireless IC chip 5 for processing a transmission and reception signal or an electromagnetic coupling module 1.例文帳に追加

プリント配線回路基板２０上に設けたグランド電極２１にループ状電極３１を設け、該ループ状電極３１に送受信信号を処理する無線ＩＣチップ５又は電磁結合モジュール１を結合させた無線ＩＣデバイス。 - 特許庁

When manufacturing the power semiconductor module 1, no wire bonding is adopted, and bonding between an insulating circuit board 7 and a semiconductor chip 8, and bonding between the semiconductor chip 8 and the lead frame 9, are joined by reflow soldering at the same time and through one step.例文帳に追加

また、パワー半導体モジュール１の製造においては、ワイヤボンディングは行われず、絶縁回路基板７と半導体チップ８との接合と、半導体チップ８とリードフレーム９との接合とが、リフロー半田付けにより同時に一工程で行われる。 - 特許庁

To provide a ceramic circuit board which is capable of markedly increasing a metal circuit layer in wiring density and current-carrying capacity and improving the functions and reliability of a high-power transistor, a power module, and a semiconductor device.例文帳に追加

金属回路層による配線密度を高め通電容量を大幅に増大させることが可能であり、高出力トランジスタやパワーモジュール、半導体装置の機能および信頼性を向上させることが可能なセラミックス回路基板を提供する。 - 特許庁

To provide a switch module provided facing a key board, which reduces an amount of light leaking toward a key part from the vicinity of the edge of a reflector and illuminates a key part uniformly with light traveling inside a liquid guide member.例文帳に追加

キー基板に対向して設けられるスイッチモジュールにおいて、リフレクターのエッジ部近傍からキー部の方向へ漏れ出る光の光量を低減し、導光部材内を進む光によってキー部を均一に照明することが可能なスイッチモジュールを提供する。 - 特許庁

The semiconductor module 50 has the semiconductor package 10 mounted on a printed board 51, and the semiconductor package 10 includes a semiconductor chip 11, a package substrate 12, and a solder ball 17 as a conductive joining member.例文帳に追加

本発明に係る半導体モジュール５０は、プリント基板５１上に半導体パッケージ１０が搭載されたものであって、半導体パッケージ１０は、半導体チップ１１と、パッケージ基板１２と、導電性接合部材である半田ボール１７とを備える。 - 特許庁

For the constitution of the light-weight solar cell module, a solar cell is sealed with a transparent adhesive layer, a transparent protective film is formed on the light-receiving surface of the cell, and a heat-insulating board is arranged on the surface not receiving light.例文帳に追加

太陽電池セルが透明接着剤層で封止され、さらに前記セルの受光面側に透明保護フィルムを、一方非受光面側に断熱材板を配置してなることを特徴とする軽量太陽電池モジュールにより、上記の課題を解決する。 - 特許庁

When the media converter module 40 is inserted into the cabinet 30 and the electric connector 80 is fitted to an electric connector 110 on a back board 37 and connected therewith, the position of the body 85 is corrected so that the body section 85 opposes the electric connector 110.例文帳に追加

メディアコンバータモジュール４０がキャビネット３０内に挿入されて、電気コネクタ８０がバックボード３７上の電気コネクタ１１０と嵌合して接続されるとき、本体部８５が電気コネクタ１１０に対向するように位置を補正される。 - 特許庁

To provide a module capable of anticipating failure of a circuit board containing a junction part of an active element by detecting such fractures, corresponding to, for example, a junction part of a bonding material for connecting the active element and a circuit pattern, as caused by Kirkendall voids and electromigration.例文帳に追加

カーケンダルボイドやエレクトロマグレーションよる例えば能動素子と回路パターンを接続する接合材の接合部に対応する破断を検出して能動素子の接合部を含む回路基板の故障を予兆することが可能なモジュールを提供する。 - 特許庁

The power generation module part 20 comprises a plurality of series modules 30, to which power generation circuits 31 in a plurality of stages are connected in series, and the plurality of series modules 30 are connected, parallel to one another in between output nodes N1, N2 on the board.例文帳に追加

発電モジュール部２０は、複数段の発電モジュール回路３１が縦続接続された直列モジュール３０を複数有し、この複数の直列モジュール３０が基板上において出力ノードＮ１，Ｎ２間に並列に接続されている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor module, the method reducing possibility of damaging an electrode of a semiconductor element when the semiconductor element is mounted on an element mounting board, and improving connection reliability between a projection structure and the electrode of the semiconductor element.例文帳に追加

素子搭載用基板に半導体素子を搭載した際に、半導体素子の電極にダメージを与えるおそれを低減し、突起構造と半導体素子の電極との接続信頼性を向上させる半導体モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

A jack holder 5 is attached to a wiring board 4 fixed on the back of a liquid crystal module and a wire hook part 5a is formed on the jack holder 5 to provide the liquid crystal television having a constitution wherein a wire 3a of one speaker 3 is hooked on the wire hook part 5a.例文帳に追加

液晶モジュールの背面に固定された配線基板４にジャックホルダー５を取付け、ジャックホルダー５にワイヤ掛止部５ａを形成して、このワイヤ掛止部５ａに片方のスピーカ３のワイヤ３ａを掛止させた構成の液晶テレビとする。 - 特許庁

There is provided a semiconductor power module having an insulating circuit board 500 mounted thereon, on which one layer or more of a thermal diffusion plates 3 provided with a ceramic plate 2 are disposed between a circuit plate 1 and a heat dissipation plate 5, and the heat dissipation plate is set as an electric conducting path of a semiconductor power element.例文帳に追加

回路板１と放熱板５の間に、セラミックス板２を設けた熱拡散板３を１層以上配置した絶縁回路基板５００を搭載した半導体パワーモジュールで、前記熱拡散板を半導体パワー素子の通電路とする。 - 特許庁

To provide an LED light source package mitigating a stress caused by a thermal expansion coefficient difference by mounting a stress mitigation plate which has a thermal expansion coefficient between those of an LED light source module and a metal circuit board, thereby achieving excellent reliability.例文帳に追加

ＬＥＤ光源モジュールと金属回路基板との間の熱膨張係数を有する応力緩和板を搭載することによって、熱膨張係数差によって発生する応力を緩和し、信頼性の優れたＬＥＤ光源パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a terminal module 40 for a recording apparatus, capable of reducing an electric contact failure by preventing or inhibiting, even if foreign matter is adhered to a cartridge 20, the foreign matter from being guided to a contact portion between a circuit board 28 and a contact terminal 50 of the cartridge 20.例文帳に追加

記録装置用の端子モジュール４０は、カートリッジ２０に異物が付着していても、異物をカートリッジ２０の回路基板２８と接触端子５０との接触箇所に導くことを防止または抑制でき、電気的接触不良を低減する。 - 特許庁

To provide an Ag paste for liquid-phase diffusion bonding capable of surely bonding metal members made from aluminum or an aluminum alloy, and a manufacturing method for a board of a power module using the Ag paste for liquid phase diffusion bonding.例文帳に追加

アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属部材を確実に接合することが可能な液相拡散接合用Ａｇペースト、および、この液相拡散接合用Ａｇペーストを用いたパワーモジュール用基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The terminals 5A to 5F and the terminals 7A to 7F are disposed oppositely to each other via the multilayer wiring board 2 and are connected to a through hole 10 so that the electronic module 1 is usable in an attitude with the reversed top and bottom.例文帳に追加

端子５Ａ〜５Ｆと端子７Ａ〜７Ｆは、多層配線基板２を介して対向する位置関係に配設されると共にスルーホール１０に接続されているため、この電子回路モジュール１は天地を逆転した姿勢で使用することができる。 - 特許庁

When reproducing the contents; the packet to be thinned is read out from the memory 33 according to the contents recording/reproducing program, the others are read from the storage 2 for the mother board, the original data stream is restored, and the module is restored.例文帳に追加

コンテンツを再生する場合は、間引き対象パケットをコンテンツ記録再生プログラムの制御に従ってコンテンツ保存用内部メモリ３３から読み出し、他をマザーボード用ストレージ２から読み出して、元のデータストリームを復元し、モジュールを復元する。 - 特許庁

To provide an IC card reading module reducing the number of brackets by arranging a circuit board and an adapter plate on the same bracket, and reducing an occupied space of a computer housing, and to provide and a bracket of the same.例文帳に追加

回路基板とアダプタプレートとを同じブラケット上に配置することにより、ブラケットの数を低減させることができる上、コンピュータ筐体の占有空間を低減させることが可能なＩＣカード読取モジュールおよびそのブラケットを提供すること。 - 特許庁

To achieve a multilayer printed-wiring board used for the packaging substrate such as a semiconductor package and a compact module component that need to satisfy a reliability standard that is higher than that of a fine wiring pattern, semiconductor packaging, or the like.例文帳に追加

本発明は、微細な配線パターンや半導体実装等のより高い信頼性基準を満足する必要のある半導体パッケージや小型モジュール部品等の実装基板に使用する多層プリント配線板を実現することを目的とする。 - 特許庁

To achieve a multilayer printed-wiring board used for the packaging substrate such as a semiconductor package and a compact module component that need to satisfy a reliability standard that is higher than that of a fine wiring pattern, semiconductor packaging, or the like.例文帳に追加

本発明は、微細な配線パターンや半導体実装等のより高い信頼性基準を満足する必要のある半導体パッケージや小型モジュール部品等の実装基板に使用する多層プリント配線基板を実現することを目的とする。 - 特許庁

The sensor arrangement structure is equipped with a photointerrupter (optical sensor) 100 having a pair of element arranging parts 102 and 103 provided with a light emitting element or a photoelectric conversion element, and soldered on a flexible printed circuit board, and the sensor arranging part 90 of a module main body where the interrupter 100 is fixed.例文帳に追加

発光素子又は光電変換素子が設けられた一対の素子配置部102,103を有してフレキシブルプリント基板に半田付けされたフォトインタラプタ（光学センサ）100と、このインタラプタが固定されるモジュール本体のセンサ配置部90とを備える。 - 特許庁

To provide an optical fiber array device capable of being connected cost, high precision and high density is allowed to many input/output channel waveguides (port) inexpensively, highly precisely and at a high density in a multilayered light wave circuit board (chip), and to provide a waveguide type multilayered light wave circuit module using the device.例文帳に追加

多層光波回路基板（チップ）における多数の入出力チャネル導波路（ポート）に対して、低コスト、高精度、高密度な接続が可能な光ファイバアレイ装置およびそれを用いた導波路型多層光波回路モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide an optical interconnection module, when an optical element and signal wires are highly densely mounted on a substrate, reducing an influence of cross talk noise caused by interference of light and electricity between transmission and reception, and to provide an optical and electrical circuit board using the same.例文帳に追加

基板上に光素子や信号配線を高密度に実装する際、送受信間における光および電気の干渉によるクロストークノイズの影響を低減した光インターコネクションモジュールおよび、それを用いた光電気混載回路ボードの提供。 - 特許庁

To provide a power line communication module that can be mounted inside a home distribution board, and is capable of reducing a transmission distance during relay of power line communication, while being connected to a branch of a power line inside a home.例文帳に追加

住宅用分電盤内への取り付けができ、住宅内の電力線の分岐部位に接続することで電力線通信の中継時における伝送距離を短くすることも可能な電力線通信モジュールを提供することにある。 - 特許庁

The hinge module includes a hinge for rotation, a housing, and a soft circuit board to enables a mobile communication terminal to be opened and closed by rotation.例文帳に追加

従来の回転ヒンジモジュールは、使用者が手動で操作して回転させたり半自動でのみ駆動されるために、使用上の不便があり、操作に習熟しない使用者の誤作動や過度な外力により機器が損傷を負うことができるという問題点があった。 - 特許庁

To provide a high-frequency module which has realized size reduction as a whole, without deteriorating the electrical characteristics of transmission filter and reception filter, by forming an impedance adjusting circuit using a capacitive component and an inductive component equipped within a multi-layer board.例文帳に追加

インピーダンス調整回路を、多層基板内に内装された容量素子と誘導素子で構成することにより、送信用フィルタ、受信用フィルタの電気特性を劣化させずに全体の小型化を実現した高周波モジュールを提供する。 - 特許庁

Related to a CCD package module 1, a circuit 121 is directly, chiefly, manufactured on the bottom surface of a glass 12 for package combination between an image-taking chip 11 and a flip chip, and a tin ball 13 is used for circuit combination between the circuit 121 and a printed circuit board 16.例文帳に追加

ＣＣＤパッケージ・モジュール１は主としてガラス１２の底面に直接回路１２１を製作して像取チップ１１とフリップ・チップのパッケージ結合を行い、更に錫ボール１３で回路１２１と印刷回路板１６の回路結合を行う。 - 特許庁

The vertical plate type projection 31 is inserted into the slit 25 to restrict horizontal movement of the display panel, and the wiring board (PCB) 20 is pressed in below the projection 31A to restrict vertical movement of the display panel module.例文帳に追加

スリット２５に垂直板状突出部３１を挿入することで、表示パネルモジュールの水平方向の動きを規制し、張り出し部３１Ａの下に配線基板（ＰＣＢ）２０を押し込むことで、表示パネルモジュールの垂直方向の動きを規制する。 - 特許庁

To inexpensively manufacture a ceramic module suitable for mounting of a power device while making heat dissipating performance and the reliability of a heat dissipating part compatibility, joining copper wiring 1 on one face of a ceramic board 4 and a copper radiating plate 5 by a joining material 2 on the contrary side face.例文帳に追加

セラミック基板４の片面に銅配線１、反対側の面に銅放熱板５が接合材２により接合されている、パワーデバイスの搭載に適したセラミックモジュールを、放熱性能と接合部の信頼性を両立させつつ、安価に製造する。 - 特許庁