「Module board」に関連した英語例文の一覧と使い方(45ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an IC card reading module reducing the number of brackets by arranging a circuit board and an adapter plate on the same bracket, and reducing an occupied space of a computer housing, and to provide and a bracket of the same.例文帳に追加

回路基板とアダプタプレートとを同じブラケット上に配置することにより、ブラケットの数を低減させることができる上、コンピュータ筐体の占有空間を低減させることが可能なＩＣカード読取モジュールおよびそのブラケットを提供すること。 - 特許庁

To achieve a multilayer printed-wiring board used for the packaging substrate such as a semiconductor package and a compact module component that need to satisfy a reliability standard that is higher than that of a fine wiring pattern, semiconductor packaging, or the like.例文帳に追加

本発明は、微細な配線パターンや半導体実装等のより高い信頼性基準を満足する必要のある半導体パッケージや小型モジュール部品等の実装基板に使用する多層プリント配線板を実現することを目的とする。 - 特許庁

To achieve a multilayer printed-wiring board used for the packaging substrate such as a semiconductor package and a compact module component that need to satisfy a reliability standard that is higher than that of a fine wiring pattern, semiconductor packaging, or the like.例文帳に追加

本発明は、微細な配線パターンや半導体実装等のより高い信頼性基準を満足する必要のある半導体パッケージや小型モジュール部品等の実装基板に使用する多層プリント配線基板を実現することを目的とする。 - 特許庁

The sensor arrangement structure is equipped with a photointerrupter (optical sensor) 100 having a pair of element arranging parts 102 and 103 provided with a light emitting element or a photoelectric conversion element, and soldered on a flexible printed circuit board, and the sensor arranging part 90 of a module main body where the interrupter 100 is fixed.例文帳に追加

発光素子又は光電変換素子が設けられた一対の素子配置部102,103を有してフレキシブルプリント基板に半田付けされたフォトインタラプタ（光学センサ）100と、このインタラプタが固定されるモジュール本体のセンサ配置部90とを備える。 - 特許庁

To provide an optical fiber array device capable of being connected cost, high precision and high density is allowed to many input/output channel waveguides (port) inexpensively, highly precisely and at a high density in a multilayered light wave circuit board (chip), and to provide a waveguide type multilayered light wave circuit module using the device.例文帳に追加

多層光波回路基板（チップ）における多数の入出力チャネル導波路（ポート）に対して、低コスト、高精度、高密度な接続が可能な光ファイバアレイ装置およびそれを用いた導波路型多層光波回路モジュールを提供する。 - 特許庁

The hinge module includes a hinge for rotation, a housing, and a soft circuit board to enables a mobile communication terminal to be opened and closed by rotation.例文帳に追加

従来の回転ヒンジモジュールは、使用者が手動で操作して回転させたり半自動でのみ駆動されるために、使用上の不便があり、操作に習熟しない使用者の誤作動や過度な外力により機器が損傷を負うことができるという問題点があった。 - 特許庁

To provide an optical interconnection module, when an optical element and signal wires are highly densely mounted on a substrate, reducing an influence of cross talk noise caused by interference of light and electricity between transmission and reception, and to provide an optical and electrical circuit board using the same.例文帳に追加

基板上に光素子や信号配線を高密度に実装する際、送受信間における光および電気の干渉によるクロストークノイズの影響を低減した光インターコネクションモジュールおよび、それを用いた光電気混載回路ボードの提供。 - 特許庁

To provide a power line communication module that can be mounted inside a home distribution board, and is capable of reducing a transmission distance during relay of power line communication, while being connected to a branch of a power line inside a home.例文帳に追加

住宅用分電盤内への取り付けができ、住宅内の電力線の分岐部位に接続することで電力線通信の中継時における伝送距離を短くすることも可能な電力線通信モジュールを提供することにある。 - 特許庁

To provide an Ag paste for liquid-phase diffusion bonding capable of surely bonding metal members made from aluminum or an aluminum alloy, and a manufacturing method for a board of a power module using the Ag paste for liquid phase diffusion bonding.例文帳に追加

アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属部材を確実に接合することが可能な液相拡散接合用Ａｇペースト、および、この液相拡散接合用Ａｇペーストを用いたパワーモジュール用基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

An inspection system for an electromagnetic coupling module 3 comprises a radio IC chip 1 and a feeder circuit board 2 on which the radio IC chip 1 is mounted and which comprises a feeder circuit including a resonance circuit including an inductance element and having a predetermined resonant frequency.例文帳に追加

無線ＩＣチップ１と、該無線ＩＣチップ１が搭載され、インダクタンス素子を含み所定の共振周波数を有する共振回路を含む給電回路を設けた給電回路基板２とで構成される電磁結合モジュール３の検査システム。 - 特許庁

To provide a highly reliable optical transmission substrate of which optical transmission direction can be fully efficiently changed in the in-plane direction and vertical direction and which can easily be manufactured, and to provide an optoelectronic hybrid substrate/wiring board and an optical module.例文帳に追加

十分高効率に基板の面内方向と垂直方向の光伝送方向の変換を行うことができ、かつ容易に製造することができて信頼性の高い光伝送基板、光電子混載基板線基板および光モジュールを提供すること。 - 特許庁

A module main body 140 constituted by storing the circuit board 60 in the chassis 40 is joined to the base plate 30 on the ground side and a base plate 20 on the power supply side by a screw 82 and a case 90 is attached to the chassis 40 by an engagement means.例文帳に追加

回路基板６０をシャーシ４０に収納して構成されるモジュール本体１４０は、アース側ベースプレート３０及び給電側ベースプレート２０に螺子８２により接合され、ケース９０は、シャーシ４０に係止手段により装着される。 - 特許庁

A light element and an electrode 110 are arranged at the lower surface of a package constituting the light module, and between the package and a board, the optical waveguide in which a mechanism to curve a light signal upward and substantially orthogonally is arranged, and an electric connector are positioned.例文帳に追加

光モジュールを構成するパッケージの下面に光素子と電極１１０が設けられ、前記パッケージとボードとの間には、光信号を上方におおよそ直角に曲げる機構が設けられた光導波路と、電気コネクタが位置する。 - 特許庁

To suppress the generation of deformation in a high frequency circuit board (thin film resin substrate) at the time of formation of a package in a method for molding a resin onto the thin film resin substrate excellent in high frequency characteristics and a high frequency module.例文帳に追加

本発明は高周波特性に優れた薄膜樹脂基板への樹脂モールド方法及び高周波モジュールに関し、樹脂パッケージの形成時に高周波回路基板（薄膜樹脂基板）に変形が発生することを抑制することを課題とする。 - 特許庁

When mounting failure of a component is detected in any board on a panel by the inspection device during operation of the component mounting line, component mounting is skipped by a mounting machine module 12 on the downstream side of the inspection device in a skip unit set by the worker.例文帳に追加

部品実装ラインの稼働中に検査装置でパネルのいずれかのボードで部品の実装不良が検出されたときに、検査装置より下流側の実装機モジュール１２で、部品実装を作業者が設定したスキップ単位でスキップする。 - 特許庁

In the printed wiring board on which a radio ID (identification) tag module 2 having a data storing function (information storing component 200) is mounted, a grounding pattern 300 is arranged between the antenna pattern wiring (antenna coil 201) of the radio ID tag module 2 and the pattern wiring of the other functional circuit section (electronic circuit section 1 for computer) for reducing the electromagnetic induction between the two pattern wiring.例文帳に追加

データ記憶機能（情報記憶部品２００）を有する無線ＩＤタグモジュール２を実装するプリント配線基板において、無線ＩＤタグモジュール２のアンテナパターン配線（アンテナコイル２０１）とそれ以外の機能回路部（コンピュータ用電子回路部１）のパターン配線との間の電磁誘導を低減させるために、両パターン配線間に接地パターン３００を配置した。 - 特許庁

Both an S-connection terminal 18 connected to a source electrode and a D-connection terminal 20 connected to a drain electrode are projectively formed on a mounting surface to a printed circuit board 12 in a module body 16 while a G-connection terminal 22 connected to a gate electrode is projectively formed on a surface 38 different from the mounting surface of the module body 16.例文帳に追加

ソース電極に接続されたＳ接続端子１８と、ドレイン電極に接続されたＤ接続端子２０とを何れもモジュール本体１６におけるプリント配線基板１２への装着面上に突出形成する一方、ゲート電極に接続されたＧ接続端子２２を、モジュール本体１６における装着面とは別の面３８上に突出形成した。 - 特許庁

The color conversion memory module 19 comprises semiconductor memories 3, including a local memory 23 on a board 5 and a color conversion module 4 which includes a control circuit 20 and also one color conversion circuit 25 or more, is connected to a memory interface 26 by a connector 2 and the local memory 23 and the control circuit 20 selectively apply color conversion to data written in or read out from the semiconductor memory 3.例文帳に追加

色変換メモリモジュール１９は基板５上にローカルメモリ２３を含む半導体メモリ３と、制御回路２０を含み一つあるいはそれ以上の色変換回路２５を含む色変換モジュール４からなり、コネクタ２によってメモリインタフェース２６と接続し、半導体メモリ３へ書き込むデータあるいは読み出すデータを、ローカルメモリ２３と制御回路２０によって選択的に色変換する。 - 特許庁

The power converter comprising a power module 2 encapsulating a switching element for power conversion and a temperature sensor section for detecting the temperature of the switching element, and a control board 1 having a control circuit section for controlling the switching element is further provided with a recording section 7 for converting the characteristic data of the power module 2 into a predetermined recording medium and holding that recording medium.例文帳に追加

電力変換用のスイッチング素子と、上記スイッチング素子の温度を検出する温度センサ部とを封止したパワーモジュール２及び上記スイッチング素子を制御する制御回路部を有する制御基板１を備えた電力変換装置において、上記パワーモジュール２の特性データを所定の記録媒体に変換すると共に、上記記録媒体を保持する記録部７を設けた構成とする。 - 特許庁

To provide a structure for coupling a touch controller with an LCD module controller, which can reduce a limitation on fitting space of the touch controller, and to improve signal line connection between the touch panel and the touch controller, and to enable fabrication of a thinner LCD with the touch panel, by integrating the touch controller and the LCD module controller on one PCB(printed circuit board).例文帳に追加

タッチコントローラとＬＣＤモジュールコントローラとを一つのＰＣＢ上に一体化することにより、タッチコントローラに対する設置空間上の制約を軽減すると共に、タッチパネルとタッチコントローラとの信号線コネクティング構造を改善して、タッチパネル一体型ＬＣＤを全体的に薄く形成できるようにしたタッチコントローラとＬＣＤモジュールコントローラとの結合構造を提供する。 - 特許庁

The case of an electronic device according to the present invention may include a radiator including an antenna pattern part transmitting and receiving signals, an active module spaced apart from a ground of a main circuit board and integrally formed with the radiator so as to interrupt the influence of noise during transmitting and receiving of the signals to and from the radiator, and a frame formed to embed the radiator and the active module in the case.例文帳に追加

本発明による電子装置のケースは、信号を送受信するアンテナパターン部を備える放射体と、メイン回路基板のグラウンドから離隔し、前記放射体との信号送受信においてノイズの影響を遮断するように前記放射体と一体に形成される能動モジュールと、前記放射体及び前記能動モジュールをケースの内部に埋め込むためのフレームとを含む。 - 特許庁

An opening for housing a cable combination, connected with an external part, is formed at the back end surface the first part of the insulation main body, and the first terminal module can be electrically connected to the other electronic device by the cables of the cable combination, and the second terminal module is electrically connected to the circuit board by soldering through a soldering part extended from the bottom part of it.例文帳に追加

前記絶縁本体の第１部分の後端面に、外部接続したケーブル組合せを収容するための収容開口が設置され、該ケーブル組合せのケーブルによって、第１端子モジュールは、他の電子装置と電気的接続することができ、第２端子モジュールは、その底部分から延伸した溶接部を介して、回路基板に半田付けられ電気接続する。 - 特許庁

The wireless communication module is characterized in to be structured to include: a wireless section for wireless communication, and a control section for controlling the wireless section; and to be provided with an antenna feeding section that leads to a transmission reception output input section of the wireless section on a printed circuit board configuring the wireless communication module via a switch attached connector and to which an antenna is connected.例文帳に追加

無線通信を行うための無線部と、前記無線部の制御を行うための制御部を有する無線通信モジュールの構造であって、該無線通信モジュールが構成されるプリント配線基板上の前記無線部の送受信出入力部からスイッチ付きコネクタを介してアンテナを接続するためのアンテナ給電部を設けたことを特徴とする無線通信モジュールである。 - 特許庁

The method of manufacturing the solar cell module includes a cell preparation process of preparing a solar cell 1 having electrode wiring, a wiring board preparation process of preparing a wiring board having a base 20 and a wiring pattern provided over the base 20, a mounting process of electrically connecting the wiring pattern and electrode wiring to each other and mounting the solar cell 1 on the wiring board, and an exposure process of removing the base 20 to expose the wiring pattern.例文帳に追加

本発明に係る太陽電池モジュールの製造方法は、電極配線を有する太陽電池セル１を準備するセル準備工程と、基材２０と、基材２０の上方に設けられる配線パターンとを有する配線基板を準備する配線基板準備工程と、配線パターンと電極配線とを電気的に接続させ、配線基板に太陽電池セル１を搭載する搭載工程と、基材２０を除去し、配線パターンを露出させる露出工程とを備える。 - 特許庁

The plasma display module 105 includes a chassis base 150, a PDP 140 which is supported ahead of the chassis base 150 and by which images are embodied, a circuit board which is supported behind the chassis base 150 and on which a plurality of circuit elements for driving the PDP 140 are mounted, and wiring which electrically connects the circuit board and the PDP 140 and is directly grounded to the chassis base 150.例文帳に追加

シャーシベース１５０、前記シャーシベース１５０の前方に支持されて画像が具現されるＰＤＰ１４０、前記シャーシベース１５０の後方に支持されてＰＤＰ１４０を駆動する複数の回路素子が搭載された回路基板、及び回路基板とＰＤＰ１４０とを電気的に連結するものであって、シャーシベース１５０に直接接地された配線を具備するプラズマディスプレイモジュール１０５。 - 特許庁

The functions of a station line relay board is provided by employing an advanced attendant console module without revising software programs for an existing private system and software programs of an existing personal computer and one set of the personal computer can realize functions of the station line attendant board and functions of retrieving an extension number and a station line number from a database and connecting the personal computer to the extension number.例文帳に追加

アドバンスド・アテンダント・コンソール・モジュールを用いることによって，既存の構内システムのソフトウェア及び既存のパーソナルコンピュータのソフトウェアを変更する事なく局線中継台の機能実現することを可能にし、さらに一台のパ−ソナルコンピュータで局線中継台機能とデータベースから内線番号や局線番号を検索し接続する機能を実現することができる。 - 特許庁

A method for manufacturing the multichip module comprises the steps of joining a plurality of electronic parts to a wiring of the board formed with the laminated body of the wiring and an insulating layer, isolating the board from the laminated body to which the plurality of electronic parts are joined, and folding the isolated laminated body between the electronic parts so as to face rear faces of the electronic parts to each other.例文帳に追加

配線と絶縁層との積層体が形成された基板の前記配線に複数の電子部品を接合する工程と、前記基板と前記複数の電子部品が接合された積層体とを分離する工程と、該電子部品の裏面同士が向かい合うように、分離した積層体を電子部品間で折りたたむ工程とを有するマルチチップモジュールの製造方法を採用する。 - 特許庁

A monitoring camera 1 which is the apparatus relating to this invention is provided with a camera board 4 for processing the multimedia data, and the system module 40 of the camera board 4 extracts a payload relating to music from the data packet of an ASF file stored in a memory card 3, ciphers all the payload data of the extracted payload using SIM2, and thus degrades the quality of the multimedia data.例文帳に追加

本発明に係る装置である監視カメラ１には、マルチメディアデータを処理するカメラボード４が備えられ、カメラボード４のシステムモジュール４０は、メモリカード３に記憶するＡＳＦファイルのデータパケットの中から、音楽に係わるペイロードを抽出し、ＳＩＭ２を用いて、抽出したペイロードのペイロードデータすべてを暗号化するこで、マルチメディアデータの品質を劣化させる。 - 特許庁

The optical communication module 100 is equipped with: a receptacle portion 106 into which an optical connector plug 20 is to be inserted; a casing portion 102 to be connected to the receptacle portion 106 and to contain a circuit board 104; and an optical transmitting sub-assembly 108 and an optical receiving sub-assembly 112 optically coupled to the optical connector plug 20 and electrically connected to the circuit board 104.例文帳に追加

光通信モジュール１００は、光コネクタプラグ２０を挿入するためのレセプタクル部１０６と、レセプタクル部１０６に接続され、回路基板１０４を収容する筐体部１０２と、光コネクタプラグ２０に光学的に結合されると共に、回路基板１０４に電気的に接続される光送信サブアセンブリ１０８及び光受信サブアセンブリ１１２とを備える。 - 特許庁

A fixed spacer 4 is sandwiched and mounted between the printed board 1 and a module 2 mounted over the printed board 1 to close the through hole B12 with a solder wicking preventive projection portion 6 provided to the fixed spacer 4, and then fixed with a heat sink 3 and a screw A9 to prevent the solder wicking, thereby reducing the tape sticking to or tool attaching/detaching operation to/from the through hole B12.例文帳に追加

プリント基板１とそのプリント基板１から浮かして搭載するモジュール２の間に、固定スペーサ４を挟んで搭載し、かつ前記固定スペーサ４に設けたはんだ上がり防止突起部６にて貫通穴Ｂ１２を塞ぎ、放熱板３とビスＡ９にて固定することで、はんだ上がりを防ぎ、貫通穴Ｂ１２へのテープ貼付け或は冶具着脱作業を削減することができる。 - 特許庁

Provided is a light emitting element module-substrate which has: a laminate 10 that includes a base metal board 11 and insulating layer 12 provided on the base metal board; and a metal layer 20 which is a metal layer provided on the insulating layer, and has a packaging section 25 where a light emitting element 50 is packaged, and a bonding section 26 where the wiring is bonded that is electrically connected to the light emitting element.例文帳に追加

ベース金属板１１と、ベース金属板の上に設けられた絶縁層１２と、を含む積層板１０と、絶縁層の上に設けられた金属層であって、発光素子５０が実装される実装部２５と、発光素子に電気的に接続される配線がボンディングされるボンディング部２６と、を有する金属層２０と、を備えた発光素子モジュール基板が提供される。 - 特許庁

In a module equipped with a fiber array 11 on which optical fibers 20 are fixed and a PLC (Planar light wave circuit) board 12 on which a waveguide 21 which is connected optically to the optical fibers 20 arranged on the fiber array 11 is formed, microlenses 14 are arranged among the optical fibers 20 and the PLC board 12 and the microlenses 14 are integrally formed on the fiber array 11.例文帳に追加

光ファイバー２０が固定されるファイバーアレイ１１と、このファイバーアレイ１１配設されることにより光ファイバー２０と光学的に接続される導波路２１が形成されたとＰＬＣ基板１２とを具備してなるモジュールにおいて、前記光ファイバー２０とＰＬＣ基板１２との間にマイクロレンズ１４を配設すると共に、このマイクロレンズ１４をファイバーアレイ１１に一体的に形成する。 - 特許庁

A light emitting module of the present invention includes a metal circuit board in which a cavity is formed, a nitride insulation substrate adhered in the cavity of the metal circuit board, at least one pad part formed on the nitride insulation substrate, and a light emitting element package including at least one light emitting element adhered on the pad part.例文帳に追加

本発明の発光モジュールは、キャビティが形成されている金属回路基板と、前記金属回路基板の前記キャビティの内に付着される窒化物絶縁基板、前記窒化物絶縁基板の上に形成されている少なくとも１つのパッド部、及び前記パッド部の上に付着されている少なくとも１つの発光素子を含む発光素子パッケージと、を含むことを特徴とする、 - 特許庁

An LED light source module comprises a circuit board including a first wiring pattern and a second wiring pattern, and a plurality of rectangular LED packages mounted on the circuit board so as to be connected to each of the first and second wiring patterns in a manner that long sides of the adjacent LED packages face each other and are arranged inclined in a certain direction.例文帳に追加

本発明は、第１の配線パターン及び第２の配線パターンを有する回路基板と、当該回路基板上に当該第１及び第２の配線パターンにそれぞれ連結されるように実装され、隣接するＬＥＤパッケージの長辺が対向し且つ一定方向に傾斜するように並んで配列された複数の直方形ＬＥＤパッケージとを含むＬＥＤ光源モジュールを提供する。 - 特許庁

This SIP module comprises a printed circuit board in which at least one cavity is formed, at least one first element mounted in the cavity, a circuit pattern which is formed on a bottom surface of the cavity to be electrically connected to the first element, and at least one second element mounted on the printed circuit board surface facing the bottom surface of the cavity.例文帳に追加

本発明によるＳＩＰモジュールは、少なくとも一つのキャビティが形成された印刷回路基板と、上記キャビティに実装された少なくとも一つの第１素子と、上記キャビティ底面上に形成され上記第１素子と電気的に繋がる回路パターンと、上記キャビティ底面に対向する上記印刷回路基板面に実装された少なくとも一つの第２素子とを含む。 - 特許庁

The switching module 1 is made provided at least with a flexible board 10 incorporating a magnetic sensor 2, a click spring 3 located at a position on one face of the flexible board overlapped with the magnetic sensor and in an upward convex shape, and a magnetic body 4 arranged at that part of the click spring which approaches the magnetic sensor when the click spring is pressed.例文帳に追加

本発明に係るスイッチングモジュール１は、磁気センサ２を内在するフレキシブル基板１０と、前記フレキシブル基板の一面上にあって、前記磁気センサと重なる位置に配され、上方に凸形状をなすクリックバネ３と、前記クリックバネが押圧を受けた際に、前記磁気センサへ近づく該クリックバネの部分に配された磁性体４と、を少なくとも備えたことを特徴とする。 - 特許庁

A surveillance camera 1 as the device is equipped with a camera board 4 which processes the multimedia data, and a system module 40 of the camera board 4 extracts a payload of music data from a data packet of an ASF file stored in a memory card 3, and ciphers a specified part of a payload header of the extracted payload by using an SIM 2, thereby making the quality of the multimedia data deteriorate.例文帳に追加

本発明に係る装置である監視カメラ１には、マルチメディアデータを処理するカメラボード４が備えられ、カメラボード４のシステムモジュール４０は、メモリカード３に記憶するＡＳＦファイルのデータパケットの中から、音楽データのペイロードを抽出し、ＳＩＭ２を用いて、抽出したペイロードのペイロードヘッダの指定された箇所を暗号化することで、マルチメディアデータの品質を劣化させる。 - 特許庁

A performance control board 90 sets the timing value of a present date/hour by RTCM (Real-Time Clock Module) as a standard value based on that a date/time standard value command is input from a connector of an existing constitution where a performance control command is input.例文帳に追加

演出制御基板９０において、演出制御コマンドが入力される既存の構成であるコネクタから日時標準値コマンドを入力させることに基づいて、ＲＴＣＭ（リアルタイムクロックモジュール）による現在日時の計時値を標準値に設定する。 - 特許庁

In a circuit module where a mold resin for molding the electronic components mounted on a board is structured in two layers and the resin in the second layer is composed of conductive resin and is connected to ground, a hollowed-out section of this conductive resin layer is formed right above the mounted electronic components.例文帳に追加

基板上に実装した電子部品をモールドするモールド樹脂を２層化し、２層目の樹脂を導電性樹脂として、これをグランドに接続した回路モジュールにおいて、実装された電子部品の直上にこの導電性樹脂層のくり抜き部を形成する。 - 特許庁

To surely prevent the occurrence of insulation failure of an insulation protective film of a flexible wiring board which is provided with an insulation protective film to cover wiring and is used while bending, to simply suppress the occurrence of breaking a wiring pattern during the bending and to provide a display module having superior reliability.例文帳に追加

配線を覆う絶縁保護膜を備え、折り曲げて使用されるフレキシブル配線板において、絶縁保護膜の絶縁不良が確実に防止され、かつ、折り曲げ時の配線パターンの断線を簡便に抑制し、信頼性に優れた表示モジュールを提供する。 - 特許庁

Coil yokes 16P, 16Q to house the detection coil are arranged on the outer periphery of the cylindrical member 23 coaxially, and the tip parts bent in L-shape of output terminals 15a1, 15a2 of the detection coil are inserted into a through hole 18 of a circuit board of a control module CM.例文帳に追加

検出コイルを収納するコイルヨーク１６Ｐ、１６Ｑが円筒部材２３の外囲に同軸に配置され、検出コイルの出力端子１５ａ１、１５ａ２のＬ字状に折り曲げられた先端部が制御モジュールＣＭの回路基板のスルーホール１８に挿入される。 - 特許庁

The electrical distribution board device performs opening, closing, controlling and the like by being connected through wire with exterior machinery and tools, and a solid wiring module including a pair of longitudinal panels which are arranged opposite to each other inside the case body along the wall surface of both facing sides of the wall, free to open and close of the case body is incorporated.例文帳に追加

外部機器と有線接続されて開閉、制御等を行う配電盤装置であり、ケース体の開閉可能な対向２側壁の壁面に沿ってケース体内部に対向配置される一対の縦パネルを含む立体配線モジュールを組み付ける。 - 特許庁

This electric connector loaded with a chip module and used for electric connection to a circuit board comprises a base having a plurality of terminals and a plurality of terminal housing grooves, a cover having terminal through-holes, and the drive unit which slidably fixes the cover to the base.例文帳に追加

チップモジュールを搭載し、回路基板と電気的に接続するために用いられる電気コネクタは、複数の端子及び複数の端子収容溝を有するベースと、端子貫通孔を有するカバーと、該カバーをベースに摺動可能に固定している駆動装置と、を含む。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a high-density fine multilayer wiring structure which is controlled in its impedance in a multilayer wiring structure, in a digital integrated circuit chip for high-speed information processing and in a packaging system, such as, a package for mounting the chip, a module, and a board.例文帳に追加

高速情報処理用デジタル集積回路チップ内、およびそのチップを搭載するためのパッケージ、モジュール、ボードなどの実装系内における多層配線構造において、インピーダンス制御された高密度微細多層配線構造の製造方法を提供する。 - 特許庁

Next, a lens 60 is mounted on the upper side of each LED chip 50 and a dome-like color conversion member 70 is mounted on the mounting board 20 with an air layer formed between the sealing part 50 and the lens 60 to complete the assembly of each light emitting module 1.例文帳に追加

次に封止部５０の上側にレンズ６０を実装するともに、封止部５０およびレンズ６０との間に空気層を形成した状態でドーム状の色変換部材７０を実装基板２０に実装して、個々の発光モジュール１の組立を完了する。 - 特許庁