「Module board」に関連した英語例文の一覧と使い方(43ページ目) - Weblio英語例文検索

Since a block type power module is shortened in perpendicular length of a terminal, an influence of a size error or external force is reduced and an assembling operation for a power system printed board and a frame structure 110 are simplified.例文帳に追加

ブロック型電力モジュールは、端子の鉛直方向の長さが短縮されるので、寸法誤差または外力の影響が少なくなり、電力系統プリント基板とフレーム構造体１１０との組付作業の簡素化が図られる。 - 特許庁

To obtain a solar cell module with a terminal box, wherein in connection between an output wire and a terminal board, mechanical strength such as tensile resistance strength is strong, electric conduction is sure and connection independent of operator's ability is achieved.例文帳に追加

出力電線と端子板の接続において、耐引張強度など機械的強度が強く、電気導通が確実で、また、作業者技量に依存しないで接続される端子ボックス付太陽電池モジュールを得ることである - 特許庁

Further, the component-built-in board type module 30 has on the second principal surface of the active component 1 a heat radiating plate 12 and heat radiating bumps 13 of a heat radiating member 9 having a heat conductivity higher than the insulation layers 4a-4i.例文帳に追加

さらに部品内蔵基板型モジュール３０は、能動部品１の第２主面に絶縁層４ａ〜４ｉよりも高い熱伝導率を有する放熱部材９である放熱板１２と放熱バンプ１３とを備えている。 - 特許庁

Since the elastic material 7 is not provided at the outer periphery of the outer frame 6, the optical module can be manufactured in the dimensions of the outer frame 6, and can be mounted also on an electric printed circuit board arranged on a stand at a narrow pitch.例文帳に追加

外枠６の外周には弾性体７が設けられていないので、光モジュールが外枠６の外形寸法で作製でき、狭ピッチで架台に配置された電気プリント基板にも実装できる薄型の光モジュールを提供できる。 - 特許庁

The LED 8 is mounted on a circuit board 4 vertically placed on a lower surface of a case body 51 and, by guiding light with the light guiding member 9, an LED module is made unnecessary to simplify a peripheral structure of the LED.例文帳に追加

筐体本体５１の下面に垂直に配置した回路基板４にＬＥＤ８を実装し、導光部材９によって光を導くことにより、ＬＥＤモジュールを不要として、ＬＥＤの周辺構成を簡素化する。 - 特許庁

An optical fiber module comprised of an PCB 30, an upper frame 10, and lower frame 20 penetrates a mother opening 61 and a lower frame opening 21 together with a mother board 60, and they are secured to an upper frame opening 11 with a tapping screw 70.例文帳に追加

ＰＣＢ３０、上フレーム１０、及び下フレーム２０からなる光ファイバモジュールはマザーボード６０とともにマザー開口部６１、下フレーム開口部２１を貫通し、上フレーム開口部１１にてタッピングネジ７０により固定されている。 - 特許庁

To control effectively generation of looseness of an electrical component such as a camera module in a comparatively simple construction, at a time of connecting with other electrical components such as a printed circuit board.例文帳に追加

カメラモジュール等の電気部品を印刷配線基板等の他の電気部品に電気的に接続するにあたり、カメラモジュール等の電気部品の変位によるガタツキの発生を、比較的簡単な構成をもって効果的に抑制できるものとする。 - 特許庁

To provide a lighting device capable of electrically insulating a metal housing base for a case and a circuit board module from each other at a low cost by a simple structure and suitable for acquiring waterproofness.例文帳に追加

ケースの金属製収容ベースと回路基板モジュールとの間の電気的絶縁を簡単な構成で低コストで得ることが可能であるとともに、防水性を得る場合に好適な点灯装置点灯装置を提供することにある。 - 特許庁

To provide a compact antenna module which suppresses interaction between electromagnetic waves radiated from a signal line and an antenna and improves the reliability of connection between a connection terminal of an antenna substrate and a connection terminal of a printed wiring board.例文帳に追加

信号経路およびアンテナから放射される電磁波の相互作用を抑制するとともに、アンテナ基板の接続端子とプリント配線基板の接続端子との接続信頼性を向上させた小型のアンテナモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a surface-mount electronic component module which is equipped with a necessary inductance element, can be made small, short, and lightweight, and is increased in the degree of freedom of mounting position of electronic component elements on a wiring board.例文帳に追加

必要なインダクタンス素子を備えた小型化、低背化、軽量化可能であり、且つ電子部品素子の配線基板上への搭載位置の自由度を高めた表面実装型の電子部品モジュールとその製造方法を提供する。 - 特許庁

In an LED module 2 of the LED light source device, light diffusion lenses 5 are installed on LEDs 4 mounted on a printed-circuit board 3 so as not to line up directions of the light diffusion lenses 5 by alternately changing directions of the light diffusion lenses 5.例文帳に追加

ＬＥＤモジュール２において、光拡散レンズ５の向きは交互に方向を変えて光拡散レンズ５の向きが揃わないように、プリント配線基板３に実装されたＬＥＤ４に光拡散レンズ５を取り付けている。 - 特許庁

The high frequency module is equipped with a multilayered board 15 which has: an inner layer flat ground 25 formed of a ground plane continuing to the inner layer; an RF circuit 4 mounted on one surface of a layer surface; and a digital circuit such as a buffer 8 mounted on the other surface of the layer surface.例文帳に追加

内層に連続したグランドプレーンからなる内層ベタグランド２５を有し、一方の表層面にＲＦ回路４を搭載し、他方の表層面にバッファ８等のデジタル回路を搭載した多層基板１５を備える。 - 特許庁

The contact pins 3 are connected to a terminal of one side through soldering and are contacted with another terminal of the other side whereby the camera module 2 is connected electrically to the base board 1 mutually while respective contact pins 3 are provided independently from each other.例文帳に追加

コンタクトピン３は、一方の端子に半田接合され、他方の端子に接触することにより、カメラモジュール２と基板１とを互いに電気的に接続するようになっており、各コンタクトピン３は、互いに独立して設けられている。 - 特許庁

To provide a method for inserting/extracting an electron device module in/from a socket with good workability without damaging or excessively deforming a latch arm of the socket even if the socket is mounted on a printed wiring board with a high mounting density etc.例文帳に追加

ソケットのラッチアームを傷つけたり過変形させることなく、しかもソケットが高実装密度のプリント配線板等に実装されていても作業性よく電子デバイスモジュールをソケットに挿入し又はソケットから抜去することを実現する。 - 特許庁

An LCD board 10 is mounted on a casing rear face of an LCD module 2 by making its first terminal held with the U-shaped portion of the clamp 30D with pinching and making its second terminal fixed with a screw 20B as shown in Fig. 4.例文帳に追加

ＬＣＤ基板１０は、図４に示すように、止め金３０Dのコ字状部によって第一の端部が挟持され、ビス２０Bによって第二の端部が固定されることにより、ＬＣＤモジュール２の筐体裏面に取付けされる。 - 特許庁

The optical fiber module consisting of a PCB 30, an upper frame 10 and a lower frame 20 penetrates through a mother opening 61, as well as the mother board 60 and the lower frame opening 21 and is fixed with a tapping screw 70 in the upper frame opening 11.例文帳に追加

ＰＣＢ３０、上フレーム１０、及び下フレーム２０からなる光ファイバモジュールはマザーボード６０とともにマザー開口部６１、下フレーム開口部２１を貫通し、上フレーム開口部１１にてタッピングネジ７０により固定されている。 - 特許庁

An optical module such as an optical delay circuit is formed by carrying out the going around wiring of an optical fiber 101 on a moisture- resistant film (sheet material) 102, a lead wire 105 is attached to each going around wiring 103 and 104 to obtain an optical wiring board 106.例文帳に追加

耐湿性のフィルム（シート材）１０２上に光ファイバ１０１を周回布線することで、光遅延回路等の光モジュールを形成し、各周回布線１０３、１０４にリード線１０５を付けて光配線板１０６とする。 - 特許庁

Relating to a game machine provided with a general pattern display section and a special pattern display section on the game board, programs to display changing general patterns and special patterns are made to have a module structure.例文帳に追加

遊技盤面上に普通図柄表示部と特別図柄表示部とが設けられる遊技機において、普通図柄を変動表示させるためのプログラムと、特別図柄を変動表示させるためのプログラムとをモジュール構造にした。 - 特許庁

It is possible to realize a miniaturization of the terminal pin by making the density of the terminal pin higher than that of a conventional high frequency module wherein a terminal pin is pressed into a pin hole of a circuit board and soldered, and the productivity is improved since connection is possible by solder reflow.例文帳に追加

回路基板のピン穴に端子ピンを圧入してはんだ付けする従来の高周波モジュールよりも端子ピンを高密度化して小型化でき、はんだリフローによって接続できるので生産性が向上する。 - 特許庁

The optical module includes: a circuit board 10 on which an IC chip, an antenna and a power receiving coil are formed; a light-receiving/emitting element electrically connected to the IC chip; and an optical transmission line 20 optically coupled to the light-receiving/emitting element.例文帳に追加

ＩＣチップとアンテナ及び電力受電用コイルが形成された回路基板１０、該ＩＣチップと電気的に接続された受発光素子、及び該受発光素子に光結合される光伝送路２０を有してなる光モジュールである。 - 特許庁

The complex semiconductor module has such as arrangement that an organic circuit board for mounting a semiconductor element, such as an IC, is stacked on and integrated with at least one face of a low temperature co-fired ceramic substrate which incorporates a passive element such as a condenser.例文帳に追加

コンデンサ等の受動素子を内蔵する低温共焼成セラミック基板の少なくとも片面に対して、ＩＣ等の半導体素子を実装する有機回路基板を積層・一体化した複合半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

A multilayer wiring semiconductor integrated circuit chip and a mounting board are directly fixed together by thermocompression bonding or connected together by soldering, to improve the multilayer wiring semiconductor integrated circuit module in heat radiating properties by heat radiation through a metal and an interlayer insulating film by making a ground plate large.例文帳に追加

多層配線半導体集積回路チップと実装基板を直接熱圧着あるいははんだ接続してメタル経由の放熱と、グランドプレートを大きく採って層間絶縁膜経由の放熱によって放熱性を高める。 - 特許庁

To provide a lug terminal which has strong resistance against twisting and breakage of a terminal itself, while keeping ample strength of soldering and can easily make positioning, and to provide a circuit board and an electronic module using the lug terminal.例文帳に追加

半田付け強度を十分に確保しつつ、ラグ端子自身のねじれや断裂に対する耐性が大きく、なお且つ位置決めが容易に行えるラグ端子、及びこのラグ端子を用いた回路基板並びに電子モジュールを提供すること。 - 特許庁

The power unit for power converter comprises a smoothing capacitor (9), a power module (1) including a switching chip (2a), a cooler (7), and pattern conductors (15c-15g) for electrical connection fixed onto a high current wiring board (15).例文帳に追加

本発明は、平滑コンデンサ（９）、スイッチングチップ（２ａ）を含むパワーモジュール（１）、及び冷却器（７）、及び電気接続のためのパターン導体（１５ｃ〜１５ｇ）が大電流配線基板（１５）に取り付けられる電力変換器用パワーユニットに関する。 - 特許庁

To provide a display module in which protrusion of a folded part of a flexible wiring board to the outside of a display panel is eliminated and the external shape seen from the front surface side can be made a simple shape corresponding to the external shape of the display panel.例文帳に追加

表示パネルの外側へのフレキシブル配線板の折り返し部のはみ出しを無くし、前面側から見た外形を、前記表示パネルの外形に対応したシンプルな形状にすることができる表示モジュールを提供する。 - 特許庁

The wiring board 3 is arranged with a ground wiring 31 for providing a ground potential such that at least part of the ground wiring 31 is exposed on a back side 302 opposite to a mounting side 301 on which the semiconductor module 2 is mounted.例文帳に追加

配線基板３は、接地電位となる接地配線３１を、接地配線３１の少なくとも一部が半導体モジュール２を搭載する搭載面３０１とは反対側の裏側面３０２に露出するように配設してなる。 - 特許庁

Thus, due to such a module that the LED flash light 5 and the circuit 11 are respectively arranged on the front and rear surfaces of the interposer board 12 in a three-dimensional manner, the required mounting area can be reduced substantially.例文帳に追加

このように、インターポーザ基板１２の表裏面にそれぞれＬＥＤフラッシュライト部５と回路部品部１１とを分けて３次元的に配置しモジュール化しているので、それぞれに必要な実装面積を大幅に縮小することができる。 - 特許庁

To provide a thin microoptics type optical module which is used for an optical communication is composed of a lens, a grating, a filter, etc., has characteristics stable against a mechanical impact and can be mounted on an electric printed circuit board.例文帳に追加

光通信に用いる、レンズや回折格子、フィルタ等によって構成されたマイクロオプティクス型の光モジュールにおいて、機械衝撃に対して特性が安定し、電気プリント基板上にも実装可能な薄型の光モジュールを提供する。 - 特許庁

Then a metal wiring board 31 is provided, wherein a base end section 31a is connected to the wiring member, and a tip section 31b is pressed against the conductive member of the power module 10 due to elastic deformation and is brought into contact to conduct electricity.例文帳に追加

そして、基端部３１ａが配線部材につながり、先端部３１ｂが、弾性変形によりパワーモジュール１０の導電部材に押し付けられて導通可能に接触する金属配線板３１が設けられている。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a wiring board by which a resist layer for forming a bump is removed without causing damage to a solder resist layer, reliability of a module product is secured, and a time of a process is shortened by devising reflow processing of metal for forming the bump.例文帳に追加

バンプ形成用金属のリフロー処理を工夫することで、ソルダーレジスト層にダメージを与えることなくバンプ形成用レジスト層を除去して、モジュール製品の信頼性を確保するとともにプロセスの短時間化を可能とする。 - 特許庁

The organic EL module 1 includes an element substrate 2; an organic EL element 3 having an anode 31P, an organic layer, and a cathode 31M; a sealing portion 4; and a wiring board 5 to feed current to the anode 31P and cathode 31M.例文帳に追加

有機ＥＬモジュール１は、素子基板２と、陽極３１Ｐ、有機層及び陰極３１Ｍを有する有機ＥＬ素子３と、封止部４と、陽極３１Ｐ及び陰極３１Ｍに給電するための配線板５とを備える。 - 特許庁

An FPC 13 whose one end is connected to a liquid crystal panel 26 is pulled along the case 25 of the projector module 20 and the mounting surface of the board 11 and pulled out into the L-shaped hollow part and then, the other end of the FPC 13 is connected to the connector 12.例文帳に追加

液晶パネル２６に一端が接続されたＦＰＣ１３は、プロジェクタモジュール２０のケース２５および基板１１の実装面に沿って引き回され、Ｌ字の窪み部分に引き出された後、他端がコネクタ１２に接続される。 - 特許庁

According to such a structure, by adopting a structure which excels in reliability with respect to physical stresses and thermal stresses, reliability with respect to stresses applied to the semiconductor package and the module printed circuit board 100 can be enhanced.例文帳に追加

このような構造によれば、物理的ストレス及び熱的ストレスに対する信頼性の優れた構造を採択することで、半導体パッケージとモジュールプリント回路基板１００のストレスに対する信頼性を高めることができる。 - 特許庁

To prevent generation of a crack of a dielectric material board and resonance between input and output lines and also improve the heat radiating characteristic of a semiconductor circuit chip in a radio frequency package module where the semiconductor circuit chip is mounted on the basis of the flip-chip mounting method.例文帳に追加

半導体回路チップをフリップチップ実装した高周波パッケージモジュールに関し、誘電体基板のクラック発生と入出力ライン間の共振発生とを防止し、且つ半導体回路チップの放熱特性を改善する。 - 特許庁

In a module structure, a ceramic circuit board mounted with electrical components is brazed to a heat sink and the sink has a rib structure protruded to heat radiating parts side at part of the outer periphery of its surface on the heat radiating parts side.例文帳に追加

電気部品を搭載したセラミックス回路基板が、放熱板とロウ接されており、該放熱板の放熱部品側の面の外周の一部に、放熱部品側に突き出たリブ構造を有することを特徴とするモジュール構造体。 - 特許庁

An image pickup device (camera module) 32 comprising a lens drive device (AF motor) 207, display devices (main display part 202 and sub display part 203), and display drive devices (liquid crystal drivers) 331, 332, 333 are packaged on a circuit board 33.例文帳に追加

回路基板３３にレンズ駆動デバイス（ＡＦモータ）２０７を備える撮像デバイス（カメラモジュール）３２と表示デバイス（メイン表示部）２０２、（サブ表示部）２０３及び表示駆動デバイス（液晶ドライバ）３３１・３３２・３３３を搭載する。 - 特許庁

To improve strength and heat resistance of a bonding metal for bonding a terminal electrode of an electronic component and a terminal electrode of a circuit board which are included in an electronic circuit module component to each other, and to improve a self-alignment function of the electronic component.例文帳に追加

電子回路モジュール部品が有する電子部品の端子電極と回路基板の端子電極とを接合する接合金属の強度及び耐熱性を向上させるとともに、電子部品のセルフアライメント機能を向上させること。 - 特許庁

To provide an optical transmitting module in which a PD for monitoring is provided so that a rear outgoing light of an LD can be efficiently received and the length of a wire connecting an electrode pad of an LD carrier with an electrode pad of a circuit board is reduced.例文帳に追加

ＬＤの後方出射光を効率よく受光できるようにモニタ用ＰＤを配設し、かつ、ＬＤキャリアの電極パッドと回路基板の電極パッドとを接続するワイアの長さを短くした光送信モジュールを提供する。 - 特許庁

Regarding the memory module body 11, memory ROM chips 13-1 to 13-4 into which game data are written are mounted on a surface of one side of a printed circuit board 12, and a jack connector 14 is mounted on a surface on the opposite side.例文帳に追加

メモリモジュール本体１１は、プリント基板１２の一側の面に、遊技用データが書き込んであるメモリ用ＲＯＭチップ１３−１〜１３−４が実装してあり、反対側の面に、ジャックコネクタ１４が実装してある構成である。 - 特許庁

A monitor unit comprises an exterior body 1, a support frame 3 supported on the exterior body 1, a liquid crystal module 4, a control board 5, and a picture quality adjusting manual unit 7 which is arranged on the front side of the exterior body 1 and adjusts picture quality.例文帳に追加

外装本体１、外装本体１に支持される支持枠３、液晶モジュール４、制御基板５、外装本体１の正面側に配置され画質を調整する画質調整手動器７とから構成されている。 - 特許庁

The electric motor coil (30), the electronic module (1) with the oscillator circuit and the power source (8), which is preferably a battery, are connected to each other mechanically and electrically without the use of a printed circuit board so as to form a compact unit.例文帳に追加

コンパクトなユニットを形成するために、電気モータコイル（３０）、発振器回路を備えた電子モジュール（１）、および好ましくはバッテリである電源（８）が、プリント回路基板を使用せずに互いに機械的および電気的に接続される。 - 特許庁

The component containing multilayer wiring board module 100 comprises: a first layer 11; a first electronic component 3 disposed coming into contact with an upper face of the first layer 11; and a second layer 12 disposed so as to cover the upper face of the first layer 11.例文帳に追加

部品内蔵多層配線基板モジュール１００は、第１層１１と、第１層１１の上面に接して配置された第１電子部品３と、第１層１１の上面を覆うように配置された第２層１２とを備える。 - 特許庁

In the transmission module consisting of a rectangular mounted printed circuit board, an IF filter 102, an up-converter 103, a balun 104, a local amplifier 105, an RF-SAW filter 106, an AGC amplifier 107, a driver amplifier 108, and a shield case 109, ground patterns 101 connecting long sides of the printed circuit board completely separate the mounted components.例文帳に追加

矩形状の実装基板とＩＦフィルタ１０２、アップコンバータ１０３、バラン１０４、ローカルアンプ１０５、ＲＦ−ＳＡＷフィルタ１０６、ＡＧＣアンプ１０７、ドライバーアンプ１０８、シールドケース１０９からなる送信モジュールにおいて、実装部品の間を、基板の長辺同士を結ぶグランドパターン１０１により完全に分割したことを特徴とするものである。 - 特許庁

This module is characterized in that the position of a photodiode 1 (photoelectric transducing part) is made arbitrarily changeable by using an arbitrarily bendable flexible printed circuit board 3 as a printed circuit board for mounting thereon the photodiode 1, for generating a photoelectric current proportional to the brightness of light and an operational amplifier 2 (signal processing part), for processing the photoelectric current signal generated by the photodiode 1.例文帳に追加

光の明るさに応じた光電流を発生するフォトダイオード１（光電変換部）と、フォトダイオード１の発生した光電流信号を処理するオペアンプ２（信号処理部）とを実装するプリント回路基板に、折り曲げ自在なフレキシブルプリント回路基板３を用いて、フォトダイオード１の位置を可変自在となるようにしたことを特徴とする。 - 特許庁

Using a high-frequency board 4 for bridge connection on which a high-frequency line, e.g. a coplanar line, is formed, a board 5, mounting a semiconductor laser and having a high-frequency line formed on the surface, is connected electrically with a package lead frame 3 thus obtaining a module for optical communication having superior high-frequency characteristics.例文帳に追加

コプレーナ線路等の高周波線路が形成されたブリッジ型接続用高周波線路基板４を用いて、半導体レーザが搭載され表面に高周波線路が形成された基板５とパッケージリードフレーム３との間を電気的に接続を行うことにより、優れた高周波特性を有する光通信用光モジュールを得ることができる。 - 特許庁