「Module board」に関連した英語例文の一覧と使い方(46ページ目) - Weblio英語例文検索

A thin-film resin board made from a polyimide is used as material for a base material 15, in a high-frequency module having a high-frequency circuit component 33 mounted on the base material 15 fitted with a wiring layer containing distributing wires 36, 37 for a high-frequency circuit formed at least on the upper surface of the base material 15.例文帳に追加

少なくとも上面に高周波回路配線３６，３７を含む配線層が形成された基材１５に高周波回路部品３３が搭載された高周波モジュールにおいて、基材１５の材質としてポリイミドよりなる薄膜樹脂板を用いる。 - 特許庁

A camera module 1 is constituted by combining a lens holder 4 holding an optical structure 3 for forming an object image, and a wiring board 2 on which a solid state imaging element 21 for converting an object image formed by the optical structure 3 into an electrical signal is formed.例文帳に追加

カメラモジュール１は、被写体像を形成する光学構造体３を保持するレンズホルダ４と、光学構造体３によって形成された被写体像を電気信号に変換する固体撮像素子２１が形成された配線基板２とを組み合わせた構成である。 - 特許庁

This camera module includes a lens 11, a barrel 12 for supporting the lens 11, an image sensor chip 2 in which imaging is performed by a sensor 21 based on light incident via the lens 11 and an imaging signal is outputted, and a wiring board 5 including a window.例文帳に追加

本発明にかかるカメラモジュールは、レンズ１１と、このレンズ１１を支持する鏡筒１２と、レンズ１１を介して入射された光に基づきセンサ部２１により撮像し、撮像信号を出力するイメージセンサチップ２と、窓部を有する配線基板５を備えている。 - 特許庁

The antenna coupling module is provided, which is characterized in that a board for configuring the planar superconducting high frequency circuit is perpendicularly placed to an element plane of the planar antenna so as to cause the electromagnetic coupling between the planar antenna and the superconducting high frequency circuit.例文帳に追加

平面型アンテナの素子平面に対して垂直に平面回路型超伝導高周波回路を構成した基板を配し、該平面型アンテナと該超伝導高周波回路との間を電磁界結合することを特徴とする、アンテナ結合モジュールが提供される。 - 特許庁

The positional relationship between a bus wiring layer and a conductive layer such as a power supply layer or a ground layer which is opposed to the bus wiring layer among multilayer wiring layers is substantially kept not only in a mother board but also in the memory module and the multilayer wiring relation is standardized.例文帳に追加

マザーボードとメモリモジュールの多層配線層のうち、バス配線層と、当該バス配線層と対向する電源層又はグランド層等の導電層との位置関係が、マザーボードだけでなく、メモリモジュールにおいて実質的に保たれ、多層配線関係が統一される。 - 特許庁

A conductor 31 is fitted to the periphery of the photographing window 26, a distance shorter than that between the photographing window 26 and the circuit board 24 of the camera module 13 is provided between the photographing window 26 and itself, and is brought into contact with the metallic bezel 21 of the display device 12.例文帳に追加

導電体３１は、撮影窓２６の周辺に取り付けられ、撮影窓２６とカメラモジュール１３の回路基板２４との間の距離よりも小さな距離を撮影窓２６との間に空けるとともに、表示装置１２の金属ベゼル２１に接する。 - 特許庁

In a state where the external terminal on the IC side and the contact electrode on the module board side are brough into contact with each other, the stopper of a prescribed thickness is inserted between the outer peripheral part of the IC and the circumferential wall surface of the step-down part, so that the IC is fixed in the step-down part.例文帳に追加

上記ＩＣ側の外部端子とモジュール基板側の接触電極とが互いに接触した状態で、所定厚さのストッパーを、ＩＣの外周部と段下げ部の周囲壁面との間に嵌挿して、上記ＩＣを段下げ部内にて固定する。 - 特許庁

A microphone is provided with a nail shape pin 1 and a metallic chip 2 which are electrically connected to the electrode of a module 68 on the installing surface 67a of a board 67 and are protruded on the mounting surface 67b, having a thickness being the same as or not less than that of a caulking part 611.例文帳に追加

基板６７の搭載面６７ａ側でモジュール６８の電極と電気的に接続され、実装面６７ｂ側にかしめ部６１１の厚さと同等あるいはそれ以上の厚さを有して突出する釘状のピン１や金属チップ２を備えた。 - 特許庁

To provide an antenna module in which a small antenna 10 can be attached onto a circuit board 12 without using a double-faced adhesive tape and in which a soldered part 22 between a power supply pin 20 and an radiation conductor 16, a soldered part 30 between the power supply pin 20 and a circuit conductor 26 of the small antenna are hardly broken.例文帳に追加

回路基板12に小型アンテナ10を取り付けるのに両面接着テープを使用しないで済み、しかも小型アンテナの給電ピン20と放射導体16の半田付け部22、給電ピン20と回路導体26の半田付け部30が破損しにくいアンテナモジュールを提供する。 - 特許庁

Thus, an amount of a conductive material such as solder of the second conductor connection part 22 is secured while reducing the transmission loss of the high frequency signals, and the decline of the connection reliability of the high frequency module 10 and a printed wiring board 30 is suppressed.例文帳に追加

これにより、高周波信号の伝送損失を小さくしつつ、第２導体接続部２２のはんだ等の導電性材料の量を確保でき、高周波モジュール１０とプリント配線板３０との接続信頼性の低下を抑制することができる。 - 特許庁

A thermal power generator 10 is constituted, which is equipped with a thermal power generation part 20 which generates power in the thermoelectric conversion module 23, according to the temperature difference arising between both ends of the thermoelectric element 28, by heating the lower board 23a, making use of the heat generation of a body warmer 35.例文帳に追加

そして、下基板２３ａをカイロ３５の発熱を利用して加熱し、熱電素子２８の両端部間に生じる温度差に応じて熱電変換モジュール２３に電力を発生させる熱発電部２０を備えた熱発電装置１０を構成した。 - 特許庁

The control board 5 is composed of a 1st control circuit 16 which is connected to the liquid crystal module 4 to transmit an image signal and controls image display and a 2nd control circuit which is connected to the picture quality adjusting manual unit 7 to receive the image signal and adjusts picture quality.例文帳に追加

制御基板５は、液晶モジュール４に画像信号送信的に接続し画像表示を制御する第１制御回路１６と、画質調整手動器７に画質信号受信的に接続し画質を調整する第２制御回路とから形成されている。 - 特許庁

To provide a packaging method of an electronic component and a board module, by which lifting between insulating resin and the electronic component or a substrate is made less likely to be generated, even in reflow process or heat cycle testing process, short circuiting or erosion can be prevented, and reliability can be improved.例文帳に追加

リフロー工程やヒートサイクル試験工程においても絶縁樹脂と電子部品又は基板との間で剥離が生じにくく、短絡又は腐食が防止でき、信頼性を高めることができる電子部品実装方法及び基板モジュールを提供する。 - 特許庁

The camera module is provided with a lens 11, a barrel 12 for supporting the lens 11, an image sensor chip 2 that uses a sensor section 21 for imaging on the basis of light made incident via the lens 11, and outputs an imaging signal, and a wiring board 5 having a window.例文帳に追加

本発明にかかるカメラモジュールは、レンズ１１と、このレンズ１１を支持する鏡筒１２と、レンズ１１を介して入射された光に基づきセンサ部２１により撮像し、撮像信号を出力するイメージセンサチップ２と、窓部を有する配線基板５を備えている。 - 特許庁

To raise the insulation strength of fundamental insulation and improve the local discharge properties, in a power module which is provided for the sensor of a board and/or a drive circuit and can additionally have a metallic cover positioned on ground potential or other potential.例文帳に追加

基板のセンサ及び／又は駆動回路のために設けられ且つ大地電位上または他の電位上に位置する金属被覆をも追加的に有し得るパワーモジュールにおいて、基礎絶縁の絶縁強度を高めること及び部分放電特性を改善すること。 - 特許庁

To provide a shooting module unit and a shooting control board of a Pachinko machine in which a plurality of control parts for shooting control are unitized by unifying them to one, and which make economical production and recycling application possible by treating with this unitization.例文帳に追加

この発明は、発射制御用の制御部品の複数を１つにまとめてユニット化し、このユニット化して扱うことにより経済的な製作およびリサイクル運用を可能にした発射モジュールユニットおよびパチンコ機の発射制御基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

The present invention relates to a module substrate 10 including a base substrate 1, multiple electronic components 2 and 5 mounted on at least one surface of the base substrate 1, and multiple conductor parts 3 connecting the base substrate 1 on which the multiple electronic components 2 and 5 are mounted with the mother board 20.例文帳に追加

本発明は、ベース基板１と、該ベース基板１の少なくとも一面に実装する複数の電子部品２、５と、複数の電子部品２、５を実装したベース基板１をマザー基板２０に接続する複数の導体部３とを備えるモジュール基板１０である。 - 特許庁

The impulse detecting sheet (1) comprises an impulse sensor (2) generating voltage, in response to the impulse received, a non-contact IC module (3) for recording the impulse information detected with the impulsion sensor, by using voltage output from the impulse sensor and current generated from the voltage, and a sheet-like board (5) providing the impulse sensor and the IC module.例文帳に追加

本発明の衝撃検知シート（１）は、受けた衝撃に応じた電圧を生じる衝撃センサ（２）と、衝撃センサが一定以上の衝撃を受けたときに、衝撃センサから出力される電圧および該電圧から生じる電流を用いて、衝撃センサで検知した衝撃情報を記録するための非接触型のＩＣモジュール（３）と、衝撃センサおよびＩＣモジュールが設けられたシート状の基板（５）とを備えている。 - 特許庁

To provide a key switch module capable of reducing metallic squeaking noises caused by a clicking operation and contact noises between a movable contact electrode and a fixed contact electrode by forming a part of the fixed contact electrode and the movable contact electrode as basic structural elements of a key switch or a part of a base board for mounting the key switch with a sound absorption member and attaining thinning of the whole key switch module.例文帳に追加

キースイッチの基本構成要素である固定接点電極や可動接点電極の一部、又は前記キースイッチが載置される基板の一部を吸音部材で形成することによって、クリック操作に伴う金属性の撓み音や可動接点電極と固定接点電極との接触音を低減させるとともに、全体の薄型化を図ることが可能なキースイッチモジュールを提供することである。 - 特許庁

The photograph and print housing apparatus with the sound recording and reproducing function is constructed of a sound recording and reproducing module 1 recording and reproducing the sound and reproducing the music, a fixing plate 13, an operation board 17, a frame 11, and a lid body 14.例文帳に追加

音声録音再生機能付写真収納具及び音声録音再生機能付印刷物収納具は音声の録音と再生並びに音楽の再生を行う音声録音再生モジュール１と固定板１３と操作板１７と額縁１１と蓋体１４より構成される。 - 特許庁

To provide a heat conduction plate high in radiation and conduction and high in earth connection reliability by electrically connecting an earth pattern and a radiation plate at the arbitrary position of the insulation layer inside of the heat conduction board, its manufacturing method and a power module enabling miniaturization and high density.例文帳に追加

熱伝導基板の絶縁層内部の任意の位置で接地パターンと放熱板を電気的に接続することにより、放熱性や導電性が高く、アース接続信頼性が高い熱伝導基板とその製造方法及び小型高密度化が可能なパワーモジュールを提供する。 - 特許庁

An optical module has an optical element 10 having an optical part 12, a light-transmissible substrate 20 having a lens 22 in a position corresponding to the optical part 12 wherein the optical element 10 is fixed, an optical waveguide route 40 wherein a connector 42 is installed toward the lens 22 and a circuit board 30.例文帳に追加

光モジュールは、光学的部分１２を有する光素子１０と、光素子１０が固定されて光学的部分１２と対応する位置にレンズ２２を有する光透過性基板２０と、コネクタ４２が設けられてレンズ２２に向けて取り付けられる光導波路４０と、回路基板３０と、を有する。 - 特許庁

The information processor is provided with a main board 2 having: a main CPU 11; connectors 15 and 16 for an expanded RAM; and a bus 17 for an expanded RAM, and a CPU type RAM module 1 having: a sub CPU 101; an ASIC 102; SDRAMs 103a and 103b; and a serial EEPROM 104.例文帳に追加

情報処理装置は、メインＣＰＵ１１、増設ＲＡＭ用コネクタ１５、１６、増設ＲＡＭ用バス１７を有するメインボード２と、サブＣＰＵ１０１、ＡＳＩＣ１０２、ＳＤＲＡＭ１０３ａ、１０３ｂ、シリアルＥＥＰＲＯＭ１０４を有するＣＰＵタイプＲＡＭモジュール１を備える。 - 特許庁

In the optical module, an optical subassembly 21 mounting a photoelectric conversion element, a circuit board 15 mounting an electronic component group which transmits and receives electric signals, and the like, are covered with a heat dissipation cover 11, at least a optical subassembly 21 mounting a light-emitting element is formed of a ceramic package 22.例文帳に追加

光電変換素子が実装された光サブアセンブリ２１、電気信号の授受を行う電子部品群が実装されている回路基板１５等を、放熱カバー１１により覆った光モジュールであって、少なくとも発光素子が実装される光サブアセンブリ２１がセラミックパッケージ２２で形成される。 - 特許庁

The distribution board 1 includes arrangement space (B) in which the power system equipment such as a main breaker 31 and a branch breaker 32 are arranged in a main case body 10; and arrangement space (A) in which information system equipment units of the DC system equipment units such as an integrated module 203 are arranged, so as to be adjacent to the arrangement space (B).例文帳に追加

分電盤１は、函本体１０内に主幹ブレーカ３１や分岐ブレーカ３２等電力系機器を配設する配設スペースＢと、この配設スペースＢに隣接するように統合モジュール２０３などの直流系機器ユニットたる情報系機器ユニットを配置する配設スペースＡを備えている。 - 特許庁

The circuit board is constituted of screw holes 11a-11e, pattern lands 12a-12e provided around the screw holes, metallic terminals or reflow soldered parts 13a-13e connected with the pattern lands 12a-12e via contact with the screws, and a display module member 15 for determining which screw has not been tightened.例文帳に追加

ビス孔１１ａ〜１１ｅと、ビス孔の周辺に設けられているパターンランド１２ａ〜１２ｅと、ビスとの接触によりパターンランド１２ａ〜１２ｅと接続する金属端子部又はリフロー半田部１３ａ〜１３ｅと、どのビスが締められていないかを判断する表示モジュール部材１５と、から構成されている。 - 特許庁

This opening part B forms a cut part 4 in a roof board 3, an installation frame 6 to fix a transparent glass 8 is installed on the outer side of the cut part 4, a rafter 5 is fixed on the inside, and an installation member 7 on which a module 2 composed of arranged cells 1 is fixed to the rafter 5.例文帳に追加

この開口部Ｂは、野地板３に切欠部４を形成し、該切欠部４の外側に透過ガラス８を固定する取付枠６を取り付け、内側に垂木５を固定すると共に該垂木５にセル１を配列して構成したモジュール２を取り付けた取付部材７を固定する。 - 特許庁

This electric connector is the electric connector, which is installed with a sort of a chip module and can be electrically connected to a circuit board, and includes a base, which has terminals and terminal storage slots, a cover with terminal through holes, and the driver, of which the cover is fixed on the base, and which is possible to slide on the base.例文帳に追加

本発明の電気コネクタは、一種のチップモジュールを搭載し、かつ回路基板に電気接続できる電気コネクタであって、端子及び端子収納溝を有するベースと、端子貫通孔を有するカバーと、カバーがベース上に固定されベース上で摺動可能な駆動装置とを含む。 - 特許庁

To provide a curable composition for filling between a flat panel display module and a transparent cover board which can be cured by light at high speed, is not made uncured even in a portion which is not irradiated with light and has excellent visibility, impact resistance, heat resistance and light resistance of a cured product thereof.例文帳に追加

光によって速硬化可能で、かつ光の当らない部分についても未硬化にならない硬化性組成物であり、硬化物の視認性、耐衝撃性、耐熱性、耐光性に優れるフラットパネルディスプレイ表示モジュール／透明カバーボード間充填用硬化性組成物を提供する。 - 特許庁

The wireless IC device 10 is configured by molding the spiral conductor 7, the linear conductor 2, and the power-supply conductors 8a, 8b by a mold resin 9, and attaching the electromagnetic coupling module 1 comprising the power supply circuit board 4 and the wireless IC chip 5 on the upper face thereof.例文帳に追加

螺旋状導体７、直線状導体２、及び給電用導体８ａ、８ｂはモールド樹脂９によりモールドし、その上面に、給電回路基板４と無線ＩＣチップ５からなる電磁結合モジュール１を貼着することによって無線ＩＣデバイス１０を構成する。 - 特許庁

The internal control module can include a circuit board configured to withstand radiation and/or any number of integrated circuits, wherein the circuits or at least some portion thereof are fabricated so as to withstand some amount of radiation.例文帳に追加

内部制御モジュールは、放射線耐性を有するように構成された回路基板、および／または、任意の数の集積回路であって、回路または少なくとも回路の一部がいくらかの量の放射線に対する耐性を有するように加工された集積回路を含むことができる。 - 特許庁

To provide an optical transmission module in which the power consumption of an electronic cooling element is decreased by decreasing an amount of inflow of heat generated by impedance-matching resistance provided in a transmission line on a wiring board for external electric connection to the electronic cooling element.例文帳に追加

外部との電気接続用の配線基板上の伝送線路中に設けられたインピーダンス整合用抵抗で発生した熱の電子冷却素子への流入量を軽減し、電子冷却素子での消費電力を低減する光送信モジュールを提供することを目的とする。 - 特許庁

When the electronic component module 10 is mounted automatically on a mother board, the thermoplastic resin sheet 15 serves as a suction face of a vacuum suction nozzle of an automatic mounting machine, and the thermosetting resin layer 14 serves as an adhesive layer for fixing the suction sheet 13.例文帳に追加

熱可塑性樹脂シート１５は、電子部品モジュール１０をマザー基板へ自動実装する際、自動実装機の真空吸着ノズルの吸着面としての役割を果たし、熱硬化性樹脂層１４は、吸着シート１３を固着させるための接着層としての役割を果たす。 - 特許庁

To favorably reduce variations of the relative positions of the bottom for cooling of each circuit module, the topside for mounting of a circuit board on the second stage, the main surface of a connecting terminal, etc.例文帳に追加

回路モジュール連結型電子回路装置において、各回路モジュールの冷却のための底面や、二階側回路基板搭載用頂面や、接続端子の主面などの相対位置ばらつきを良好に低減可能な回路モジュール連結型電子回路装置およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

Also, since laser light sources LD1 and LD2 are mounted on the three-dimensionally molded circuit board 23 of a camera module 2, the irradiation range of the laser light sources LD1 and LD2 and the imaging range of an imaging element 21 are easily matched, and the lesion is accurately irradiated with the laser beam as a result.例文帳に追加

また、レーザ光源ＬＤ１，ＬＤ２がカメラモジュール２の立体成形回路基板２３に実装されているため、レーザ光源ＬＤ１，ＬＤ２の照射範囲と撮像素子２１の撮像範囲との整合が容易に行え、その結果、患部に対してレーザ光を精度よく照射することができる。 - 特許庁

Moreover, an antenna conductor 103 formable of a planar pattern such as an inverted-F antenna or a patch antenna is provided to an upper side of the sealing member 102, and a connection conductor 132 is used to electrically connect the antenna conductor 103 to a wiring 112 inside the module board 101 or the electronic components 121, 122 embedded in the sealing member 102.例文帳に追加

また、封止部材102の上面には逆Ｆ型アンテナやパッチアンテナ等の平面パターンで形成可能なアンテナ導体103を設け、このアンテナ導体103を接続導体132によってモジュール基板101内部の配線112または封止部材102に埋設されている電子部品121,122と電気的に接続する。 - 特許庁

When the IGBTs of the IGBT modules 22 are connected to the IGBTs of the IGBT modules 21, respectively, the gate and the emitter of the IGBT of each IGBT module 22 are connected to the gate signal generating circuit in the auxiliary connecting terminal section 15 of an auxiliary printed board 14.例文帳に追加

各ＩＧＢＴモジュール２１のＩＧＢＴそれぞれに各ＩＧＢＴモジュール２２のＩＧＢＴを並列接続する際には、補助プリント基板１４の補助接続用端子部１５において、各ＩＧＢＴモジュール２２のＩＧＢＴのゲート、エミッタがゲート信号発生回路に接続される。 - 特許庁

A heat radiation device for a power conversion module according to the present invention includes: a case including a heat radiation fin part in which plural heat radiation fins are stacked and a space part; a high heat radiation heat sink attached to the space part of the case; and a circuit board coupled with a lower part of the case.例文帳に追加

本発明の電力変換モジュールの放熱装置は、複数の放熱フィンが積層された放熱フィン部および空間部を有するケースと、前記ケースの空間部に装着される高放熱ヒートシンクと、前記ケースの下部に結合される回路ボートとを含んでなる。 - 特許庁

A camera module 1 is provided with: a lens group 2; an imaging element 4 on which light from the lens group 2 forms an image; a main substrate 5 whereon the imaging element 4 is provided; a non-conductive exterior case 6 covering the circuit board 5; and a shield plate 25 which is buried in the exterior case 6 for shielding the main substrate 5.例文帳に追加

カメラモジュール１は、レンズ群２と、レンズ群２からの光が結像する撮像素子４と、撮像素子４が設けられるメイン基板５と、回路基板５を覆う非導電性の外装ケース６と、外装ケース６に埋設され、メイン基板５をシールドするシールド板２５とを備える。 - 特許庁

To provide a wide angle imaging lens for achieving ultra-wide angle suitable for monitoring use and on-board use being compact and lightweight while maintaining excellent optical performance, an image pickup apparatus obtaining an imaging signal of high resolution by mounting the wide angle imaging lens, and a camera module thereof.例文帳に追加

良好な光学性能を維持しつつ、小型かつ軽量で、監視用途や車載用途等に適した超広角化を実現できる広角撮像レンズ、ならびにその広角撮像レンズを搭載して高解像の撮像信号を得ることができる撮像装置およびカメラモジュールを提供する。 - 特許庁

The optical module is equipped with a circuit board 8 on which an integrated circuit 1 for driving the light emitting element and/or amplifying the light receiving element is mounted and an optical element package 4 on which the light emitting element and/or light receiving element 5 having a terminal 3 connected to a terminal 2 of the integrated circuit 1 is mounted.例文帳に追加

本光モジュールは、発光素子の駆動用および／または受光素子の増幅用の集積回路１を搭載した回路基板８と、集積回路１の端子２と接続される端子３を有する発光素子および／または受光素子５を搭載した光素子パッケージ４とを備える。 - 特許庁

In a through-hole 12b of the driver module for an EL 10 with electronic components, such as active component, chip capacitor, and step-up transformer mounted on a wiring circuit on a circuit board 12 sealed with mold resin 13, a spring terminal 11 composed of a coil part 11b is jointed with respect to a connection pattern with the exterior.例文帳に追加

回路基板１２上の配線回路に搭載された能動素子、チップコンデンサ、昇圧トランス等の電子部品をモールド樹脂１３で封止したＥＬ用ドライバーモジュール１０のスルーホール１２ｂには、外部との接続パターンに対してコイル部１１ｂから成るスプリング端子１１が接合されている。 - 特許庁

To provide a dye-sensitized solar cell and a dye-sensitized solar cell module capable of coating-forming a semiconductor layer at a low temperature and having a high adhesiveness between the semiconductor layer and a flexible electrode board and capable of effectively reducing cracks caused in the semiconductor layer.例文帳に追加

半導体層の低温での塗布形成が可能であり、また半導体層と可撓性の電極基材との密着力が高く、半導体層に生じる亀裂を効果的に低減することができる色素増感型太陽電池、及び太陽電池モジュールを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a solar cell module and its manufacturing method which, even where a wiring board composed of various resin materials whose thermal shrinkage rates are not sufficiently low is used to connect solar cells, permit fine pitched electrode design and exhibit superior solar cell characteristics.例文帳に追加

熱収縮率が十分低くない各種樹脂材料からなる配線基板を用いて太陽電池セルを接続する構成であっても、細かいピッチでの電極設計を可能とし、高い太陽電池特性を発揮する太陽電池モジュールおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

A read unit 201 and a sensor board unit 202 read an original and convert the read image into image data, and an image data control section 203 extracts only image data that can contribute to forming of an image among the converted image data and stores the extracted image data to a memory module 222.例文帳に追加

読取ユニット２０１およびセンサー・ボード・ユニット２０２によって原稿を読み取って画像データに変換し、画像データ制御部２０３によって変換された画像データの中から画像の形成に寄与し得る画像データのみを抽出し、抽出された画像データをメモリー・モジュール２２２に格納する。 - 特許庁