「Module board」に関連した英語例文の一覧と使い方(46ページ目) - Weblio英語例文検索

The control board 5 is composed of a 1st control circuit 16 which is connected to the liquid crystal module 4 to transmit an image signal and controls image display and a 2nd control circuit which is connected to the picture quality adjusting manual unit 7 to receive the image signal and adjusts picture quality.例文帳に追加

制御基板５は、液晶モジュール４に画像信号送信的に接続し画像表示を制御する第１制御回路１６と、画質調整手動器７に画質信号受信的に接続し画質を調整する第２制御回路とから形成されている。 - 特許庁

To provide a packaging method of an electronic component and a board module, by which lifting between insulating resin and the electronic component or a substrate is made less likely to be generated, even in reflow process or heat cycle testing process, short circuiting or erosion can be prevented, and reliability can be improved.例文帳に追加

リフロー工程やヒートサイクル試験工程においても絶縁樹脂と電子部品又は基板との間で剥離が生じにくく、短絡又は腐食が防止でき、信頼性を高めることができる電子部品実装方法及び基板モジュールを提供する。 - 特許庁

A performance control board 90 sets the timing value of a present date/hour by RTCM (Real-Time Clock Module) as a standard value based on that a date/time standard value command is input from a connector of an existing constitution where a performance control command is input.例文帳に追加

演出制御基板９０において、演出制御コマンドが入力される既存の構成であるコネクタから日時標準値コマンドを入力させることに基づいて、ＲＴＣＭ（リアルタイムクロックモジュール）による現在日時の計時値を標準値に設定する。 - 特許庁

In a circuit module where a mold resin for molding the electronic components mounted on a board is structured in two layers and the resin in the second layer is composed of conductive resin and is connected to ground, a hollowed-out section of this conductive resin layer is formed right above the mounted electronic components.例文帳に追加

基板上に実装した電子部品をモールドするモールド樹脂を２層化し、２層目の樹脂を導電性樹脂として、これをグランドに接続した回路モジュールにおいて、実装された電子部品の直上にこの導電性樹脂層のくり抜き部を形成する。 - 特許庁

An optical module 10 is constituted by covering an optical subassembly 21 having a ceramic package (package part) 22 on which a luminous element is mounted, and a circuit board 15 on which a group of electronic components for transferring an electric signal are loaded with an upper cover 11 and a lower cover 12.例文帳に追加

光モジュール１０は、発光素子が実装されたセラミックパッケージ（パッケージ部）２２を有する光サブアセンブリ２１と、電気信号の授受を行う電子部品群が実装された回路基板１５とが、上部カバー１１及び下部カバー１２により覆われて構成される。 - 特許庁

Furthermore, individual module substrates for a program ROM for protective relay calculation, a program ROM for sequence processing, a setting value ROM for protective relay calculation, and a setting value ROM for sequence processing may be mounted on the printed circuit board for arithmetic processing via a removable connector.例文帳に追加

さらに、保護リレー演算用プログラムＲＯＭ、シーケンス処理用プログラムＲＯＭ、保護リレー演算の整定値ＲＯＭ、シーケンス処理用の整定値ＲＯＭの各個別のモジュール基板を、演算処理用プリント基板に着脱可能なコネクタを介して実装してもよい。 - 特許庁

To provide a liquid crystal module the reliability of which is enhanced by preventing the peeling-off of an end of a COF film out of a printed wiring board or a liquid crystal display panel, without causing increase of production costs due to increase of assembly man-hours, material costs, parts count, or the like.例文帳に追加

組立工数、材料費、部品点数等の増加による製造コストの増大を招くことなく、ＣＯＦのフィルムの端部がプリント配線基板や液晶表示パネルから剥離するのを防止して信頼性を高めるようにした液晶モジュールを提供する。 - 特許庁

A thin-film resin board made from a polyimide is used as material for a base material 15, in a high-frequency module having a high-frequency circuit component 33 mounted on the base material 15 fitted with a wiring layer containing distributing wires 36, 37 for a high-frequency circuit formed at least on the upper surface of the base material 15.例文帳に追加

少なくとも上面に高周波回路配線３６，３７を含む配線層が形成された基材１５に高周波回路部品３３が搭載された高周波モジュールにおいて、基材１５の材質としてポリイミドよりなる薄膜樹脂板を用いる。 - 特許庁

A camera module 1 is constituted by combining a lens holder 4 holding an optical structure 3 for forming an object image, and a wiring board 2 on which a solid state imaging element 21 for converting an object image formed by the optical structure 3 into an electrical signal is formed.例文帳に追加

カメラモジュール１は、被写体像を形成する光学構造体３を保持するレンズホルダ４と、光学構造体３によって形成された被写体像を電気信号に変換する固体撮像素子２１が形成された配線基板２とを組み合わせた構成である。 - 特許庁

Thus, an amount of a conductive material such as solder of the second conductor connection part 22 is secured while reducing the transmission loss of the high frequency signals, and the decline of the connection reliability of the high frequency module 10 and a printed wiring board 30 is suppressed.例文帳に追加

これにより、高周波信号の伝送損失を小さくしつつ、第２導体接続部２２のはんだ等の導電性材料の量を確保でき、高周波モジュール１０とプリント配線板３０との接続信頼性の低下を抑制することができる。 - 特許庁

A thermal power generator 10 is constituted, which is equipped with a thermal power generation part 20 which generates power in the thermoelectric conversion module 23, according to the temperature difference arising between both ends of the thermoelectric element 28, by heating the lower board 23a, making use of the heat generation of a body warmer 35.例文帳に追加

そして、下基板２３ａをカイロ３５の発熱を利用して加熱し、熱電素子２８の両端部間に生じる温度差に応じて熱電変換モジュール２３に電力を発生させる熱発電部２０を備えた熱発電装置１０を構成した。 - 特許庁

A microphone is provided with a nail shape pin 1 and a metallic chip 2 which are electrically connected to the electrode of a module 68 on the installing surface 67a of a board 67 and are protruded on the mounting surface 67b, having a thickness being the same as or not less than that of a caulking part 611.例文帳に追加

基板６７の搭載面６７ａ側でモジュール６８の電極と電気的に接続され、実装面６７ｂ側にかしめ部６１１の厚さと同等あるいはそれ以上の厚さを有して突出する釘状のピン１や金属チップ２を備えた。 - 特許庁

To provide an antenna module in which a small antenna 10 can be attached onto a circuit board 12 without using a double-faced adhesive tape and in which a soldered part 22 between a power supply pin 20 and an radiation conductor 16, a soldered part 30 between the power supply pin 20 and a circuit conductor 26 of the small antenna are hardly broken.例文帳に追加

回路基板12に小型アンテナ10を取り付けるのに両面接着テープを使用しないで済み、しかも小型アンテナの給電ピン20と放射導体16の半田付け部22、給電ピン20と回路導体26の半田付け部30が破損しにくいアンテナモジュールを提供する。 - 特許庁

The camera module is provided with a lens 11, a barrel 12 for supporting the lens 11, an image sensor chip 2 that uses a sensor section 21 for imaging on the basis of light made incident via the lens 11, and outputs an imaging signal, and a wiring board 5 having a window.例文帳に追加

本発明にかかるカメラモジュールは、レンズ１１と、このレンズ１１を支持する鏡筒１２と、レンズ１１を介して入射された光に基づきセンサ部２１により撮像し、撮像信号を出力するイメージセンサチップ２と、窓部を有する配線基板５を備えている。 - 特許庁

To raise the insulation strength of fundamental insulation and improve the local discharge properties, in a power module which is provided for the sensor of a board and/or a drive circuit and can additionally have a metallic cover positioned on ground potential or other potential.例文帳に追加

基板のセンサ及び／又は駆動回路のために設けられ且つ大地電位上または他の電位上に位置する金属被覆をも追加的に有し得るパワーモジュールにおいて、基礎絶縁の絶縁強度を高めること及び部分放電特性を改善すること。 - 特許庁

To provide a shooting module unit and a shooting control board of a Pachinko machine in which a plurality of control parts for shooting control are unitized by unifying them to one, and which make economical production and recycling application possible by treating with this unitization.例文帳に追加

この発明は、発射制御用の制御部品の複数を１つにまとめてユニット化し、このユニット化して扱うことにより経済的な製作およびリサイクル運用を可能にした発射モジュールユニットおよびパチンコ機の発射制御基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

The present invention relates to a module substrate 10 including a base substrate 1, multiple electronic components 2 and 5 mounted on at least one surface of the base substrate 1, and multiple conductor parts 3 connecting the base substrate 1 on which the multiple electronic components 2 and 5 are mounted with the mother board 20.例文帳に追加

本発明は、ベース基板１と、該ベース基板１の少なくとも一面に実装する複数の電子部品２、５と、複数の電子部品２、５を実装したベース基板１をマザー基板２０に接続する複数の導体部３とを備えるモジュール基板１０である。 - 特許庁

The impulse detecting sheet (1) comprises an impulse sensor (2) generating voltage, in response to the impulse received, a non-contact IC module (3) for recording the impulse information detected with the impulsion sensor, by using voltage output from the impulse sensor and current generated from the voltage, and a sheet-like board (5) providing the impulse sensor and the IC module.例文帳に追加

本発明の衝撃検知シート（１）は、受けた衝撃に応じた電圧を生じる衝撃センサ（２）と、衝撃センサが一定以上の衝撃を受けたときに、衝撃センサから出力される電圧および該電圧から生じる電流を用いて、衝撃センサで検知した衝撃情報を記録するための非接触型のＩＣモジュール（３）と、衝撃センサおよびＩＣモジュールが設けられたシート状の基板（５）とを備えている。 - 特許庁

To provide a key switch module capable of reducing metallic squeaking noises caused by a clicking operation and contact noises between a movable contact electrode and a fixed contact electrode by forming a part of the fixed contact electrode and the movable contact electrode as basic structural elements of a key switch or a part of a base board for mounting the key switch with a sound absorption member and attaining thinning of the whole key switch module.例文帳に追加

キースイッチの基本構成要素である固定接点電極や可動接点電極の一部、又は前記キースイッチが載置される基板の一部を吸音部材で形成することによって、クリック操作に伴う金属性の撓み音や可動接点電極と固定接点電極との接触音を低減させるとともに、全体の薄型化を図ることが可能なキースイッチモジュールを提供することである。 - 特許庁

The internal control module can include a circuit board configured to withstand radiation and/or any number of integrated circuits, wherein the circuits or at least some portion thereof are fabricated so as to withstand some amount of radiation.例文帳に追加

内部制御モジュールは、放射線耐性を有するように構成された回路基板、および／または、任意の数の集積回路であって、回路または少なくとも回路の一部がいくらかの量の放射線に対する耐性を有するように加工された集積回路を含むことができる。 - 特許庁

To provide an optical transmission module in which the power consumption of an electronic cooling element is decreased by decreasing an amount of inflow of heat generated by impedance-matching resistance provided in a transmission line on a wiring board for external electric connection to the electronic cooling element.例文帳に追加

外部との電気接続用の配線基板上の伝送線路中に設けられたインピーダンス整合用抵抗で発生した熱の電子冷却素子への流入量を軽減し、電子冷却素子での消費電力を低減する光送信モジュールを提供することを目的とする。 - 特許庁

The wireless IC device 10 is configured by molding the spiral conductor 7, the linear conductor 2, and the power-supply conductors 8a, 8b by a mold resin 9, and attaching the electromagnetic coupling module 1 comprising the power supply circuit board 4 and the wireless IC chip 5 on the upper face thereof.例文帳に追加

螺旋状導体７、直線状導体２、及び給電用導体８ａ、８ｂはモールド樹脂９によりモールドし、その上面に、給電回路基板４と無線ＩＣチップ５からなる電磁結合モジュール１を貼着することによって無線ＩＣデバイス１０を構成する。 - 特許庁

The information processor is provided with a main board 2 having: a main CPU 11; connectors 15 and 16 for an expanded RAM; and a bus 17 for an expanded RAM, and a CPU type RAM module 1 having: a sub CPU 101; an ASIC 102; SDRAMs 103a and 103b; and a serial EEPROM 104.例文帳に追加

情報処理装置は、メインＣＰＵ１１、増設ＲＡＭ用コネクタ１５、１６、増設ＲＡＭ用バス１７を有するメインボード２と、サブＣＰＵ１０１、ＡＳＩＣ１０２、ＳＤＲＡＭ１０３ａ、１０３ｂ、シリアルＥＥＰＲＯＭ１０４を有するＣＰＵタイプＲＡＭモジュール１を備える。 - 特許庁

In the optical module, an optical subassembly 21 mounting a photoelectric conversion element, a circuit board 15 mounting an electronic component group which transmits and receives electric signals, and the like, are covered with a heat dissipation cover 11, at least a optical subassembly 21 mounting a light-emitting element is formed of a ceramic package 22.例文帳に追加

光電変換素子が実装された光サブアセンブリ２１、電気信号の授受を行う電子部品群が実装されている回路基板１５等を、放熱カバー１１により覆った光モジュールであって、少なくとも発光素子が実装される光サブアセンブリ２１がセラミックパッケージ２２で形成される。 - 特許庁

This opening part B forms a cut part 4 in a roof board 3, an installation frame 6 to fix a transparent glass 8 is installed on the outer side of the cut part 4, a rafter 5 is fixed on the inside, and an installation member 7 on which a module 2 composed of arranged cells 1 is fixed to the rafter 5.例文帳に追加

この開口部Ｂは、野地板３に切欠部４を形成し、該切欠部４の外側に透過ガラス８を固定する取付枠６を取り付け、内側に垂木５を固定すると共に該垂木５にセル１を配列して構成したモジュール２を取り付けた取付部材７を固定する。 - 特許庁

This electric connector is the electric connector, which is installed with a sort of a chip module and can be electrically connected to a circuit board, and includes a base, which has terminals and terminal storage slots, a cover with terminal through holes, and the driver, of which the cover is fixed on the base, and which is possible to slide on the base.例文帳に追加

本発明の電気コネクタは、一種のチップモジュールを搭載し、かつ回路基板に電気接続できる電気コネクタであって、端子及び端子収納溝を有するベースと、端子貫通孔を有するカバーと、カバーがベース上に固定されベース上で摺動可能な駆動装置とを含む。 - 特許庁

To provide a curable composition for filling between a flat panel display module and a transparent cover board which can be cured by light at high speed, is not made uncured even in a portion which is not irradiated with light and has excellent visibility, impact resistance, heat resistance and light resistance of a cured product thereof.例文帳に追加

光によって速硬化可能で、かつ光の当らない部分についても未硬化にならない硬化性組成物であり、硬化物の視認性、耐衝撃性、耐熱性、耐光性に優れるフラットパネルディスプレイ表示モジュール／透明カバーボード間充填用硬化性組成物を提供する。 - 特許庁

The distribution board 1 includes arrangement space (B) in which the power system equipment such as a main breaker 31 and a branch breaker 32 are arranged in a main case body 10; and arrangement space (A) in which information system equipment units of the DC system equipment units such as an integrated module 203 are arranged, so as to be adjacent to the arrangement space (B).例文帳に追加

分電盤１は、函本体１０内に主幹ブレーカ３１や分岐ブレーカ３２等電力系機器を配設する配設スペースＢと、この配設スペースＢに隣接するように統合モジュール２０３などの直流系機器ユニットたる情報系機器ユニットを配置する配設スペースＡを備えている。 - 特許庁

The circuit board is constituted of screw holes 11a-11e, pattern lands 12a-12e provided around the screw holes, metallic terminals or reflow soldered parts 13a-13e connected with the pattern lands 12a-12e via contact with the screws, and a display module member 15 for determining which screw has not been tightened.例文帳に追加

ビス孔１１ａ〜１１ｅと、ビス孔の周辺に設けられているパターンランド１２ａ〜１２ｅと、ビスとの接触によりパターンランド１２ａ〜１２ｅと接続する金属端子部又はリフロー半田部１３ａ〜１３ｅと、どのビスが締められていないかを判断する表示モジュール部材１５と、から構成されている。 - 特許庁

When the electronic component module 10 is mounted automatically on a mother board, the thermoplastic resin sheet 15 serves as a suction face of a vacuum suction nozzle of an automatic mounting machine, and the thermosetting resin layer 14 serves as an adhesive layer for fixing the suction sheet 13.例文帳に追加

熱可塑性樹脂シート１５は、電子部品モジュール１０をマザー基板へ自動実装する際、自動実装機の真空吸着ノズルの吸着面としての役割を果たし、熱硬化性樹脂層１４は、吸着シート１３を固着させるための接着層としての役割を果たす。 - 特許庁

To favorably reduce variations of the relative positions of the bottom for cooling of each circuit module, the topside for mounting of a circuit board on the second stage, the main surface of a connecting terminal, etc.例文帳に追加

回路モジュール連結型電子回路装置において、各回路モジュールの冷却のための底面や、二階側回路基板搭載用頂面や、接続端子の主面などの相対位置ばらつきを良好に低減可能な回路モジュール連結型電子回路装置およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a dye-sensitized solar cell and a dye-sensitized solar cell module capable of coating-forming a semiconductor layer at a low temperature and having a high adhesiveness between the semiconductor layer and a flexible electrode board and capable of effectively reducing cracks caused in the semiconductor layer.例文帳に追加

半導体層の低温での塗布形成が可能であり、また半導体層と可撓性の電極基材との密着力が高く、半導体層に生じる亀裂を効果的に低減することができる色素増感型太陽電池、及び太陽電池モジュールを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a solar cell module and its manufacturing method which, even where a wiring board composed of various resin materials whose thermal shrinkage rates are not sufficiently low is used to connect solar cells, permit fine pitched electrode design and exhibit superior solar cell characteristics.例文帳に追加

熱収縮率が十分低くない各種樹脂材料からなる配線基板を用いて太陽電池セルを接続する構成であっても、細かいピッチでの電極設計を可能とし、高い太陽電池特性を発揮する太陽電池モジュールおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that simplifies the structure ranging from the mount section of a semiconductor switching element to a radiating fin, has no problems of separation at the interface between metal in a wiring board and ceramics, and can reinforce heat radiation, and to provide a power module and the radiating fin.例文帳に追加

半導体スイッチング素子の実装部から放熱フィンに至る間の構造を簡単化して、配線基板における金属とセラミックスとの界面でのはがれの問題がなく、放熱を強化することができる半導体装置、パワーモジュールおよび放熱フィンを提供する。 - 特許庁

CONTROL METHOD FOR OVERCURRENT PROTECTING OPERATION OF STEP-DOWN DC-DC CONVERTER, JUDGING INTEGRATED CIRCUIT FOR OVERCURRENT PROTECTING OPERATION OF STEP-DOWN DC-DC CONVERTER, JUDGING CIRCUIT MODULE FOR OVERCURRENT PROTECTING OPERATION OF STEP-DOWN DC-DC CONVERTER, CONTROL INTEGRATED CIRCUIT OF STEP-DOWN DC-DC CONVERTER, AND BOARD FOR COMPUTER例文帳に追加

降圧ＤＣＤＣコンバータの過電流保護動作制御方法、降圧ＤＣＤＣコンバータの過電流保護動作判定集積回路、降圧ＤＣＤＣコンバータの過電流保護動作判定回路モジュールおよび降圧ＤＣＤＣコンバータの制御集積回路並びにコンピュータ用の基板 - 特許庁

A game program stored in the storage means of each control board is composed of a plurality of modules divided based on functions and, among the plurality of modules, a module likely to be used for a particular purpose is disposed in the rear side of the game program.例文帳に追加

複数個の制御対象毎に制御基板を設け、各制御基板の記憶手段に記憶された遊技プログラムは、機能別に分割された複数個のモジュールで構成されており、複数個のモジュールの内、特異化される可能性のあるモジュールが遊技プログラムの後方に配置されている。 - 特許庁

A read unit 201 and a sensor board unit 202 read an original and convert the read image into image data, and an image data control section 203 extracts only image data that can contribute to forming of an image among the converted image data and stores the extracted image data to a memory module 222.例文帳に追加

読取ユニット２０１およびセンサー・ボード・ユニット２０２によって原稿を読み取って画像データに変換し、画像データ制御部２０３によって変換された画像データの中から画像の形成に寄与し得る画像データのみを抽出し、抽出された画像データをメモリー・モジュール２２２に格納する。 - 特許庁

The switch module is provided with a printed circuit board 12 which is arranged in the switch housing 10 and on which a conductive passage having a switching contact point is formed, a switching mat 14 which stops on the conductive passage and an operation element which conveys a stroke of the operation button or the operation locker to the switching mat 14.例文帳に追加

スイッチモジュールは、スイッチハウジング１０内に配置され、その上にスイッチング接点を有する導体路が形成されたプリント回路板１２と、導体路の上に休止するスイッチングマット１４と、操作ボタン又は操作ロッカーのストロークをスイッチングマット１４に伝達する作動要素とを更に備えている。 - 特許庁

To improve accuracy of aligning lead-out electrodes with practical lead terminals by eyes using a manual machine, with respect to a liquid crystal module including the lead-out electrodes on the side of a liquid crystal cell and the practical lead terminals on the side of a flexible relay board, which are connected through a thermal compression bonding process.例文帳に追加

液晶セル側の引出電極とフレキシブル中継基板側の実用リード端子とが、熱圧着工程を経て接続される液晶モジュールにおいて、マニュアル機を用いて目視により引出電極と実用リード端子とを位置合わせする場合に、その位置合わせ精度を高める。 - 特許庁

In this method of manufacturing the liquid crystal display device, a strip process is disposed between a large plate process and a one-piece process, and an IC and a flexible circuit board are mounted to each of a plurality of one-piece liquid crystal panels constituting a strip-like liquid crystal panel, and a strip-like liquid crystal display module is prepared.例文帳に追加

液晶表示装置の製造方法において、大板工程と単品工程の間に短冊工程を設け、短冊状の液晶パネルを構成する複数の単品状の液晶パネルに個々にＩＣとフレキシブル回路基板を実装して短冊状の液晶表示モジュールを作製する。 - 特許庁

The optical data link electrically connects the BiD optical module 1 mounted with an optical element which transmits or receives signal light and having a first lead pin group and a second lead pin group on the same surface and the rigid circuit board 2 for making connection with an external circuit to each other using the FPC 3.例文帳に追加

光データリンクは、信号光を送信または受信する光素子を搭載し第１のリードピン群及び第２のリードピン群を同一面に有するＢｉＤ光モジュール１と、外部回路との接続を行なうリジッド回路基板２とを、ＦＰＣ３を用いて電気接続する。 - 特許庁

On any transportation mechanism of a packaging machine module 12 among a plurality of packaging machine modules 12 arrayed along the transportation direction of circuit boards, an inspection camera unit for photographing a portion of a circuit board to be inspected can be mounted interchangeably with a packaging head 17.例文帳に追加

回路基板の搬送方向に沿って整列配置した複数台の実装機モジュール１２のうちのいずれの実装機モジュール１２の移動機構にも、回路基板の検査対象部位を撮像する検査用カメラユニットを実装ヘッド１７と取り替え可能に取り付けることができるようになっている。 - 特許庁

Further, on any feeder attaching stage of a packaging machine module 12, an inspection image processing unit 22 which processes an image signal outputted from the inspection camera unit 21 for inspecting a portion of the circuit board to be inspected is mounted interchangeably with a feeder 14.例文帳に追加

また、いずれの実装機モジュール１２のフィーダ装着台にも、検査用カメラユニット２１から出力される画像信号を処理して回路基板の検査対象部位を検査する検査用画像処理ユニット２２をフィーダ１４と取り替え可能に取り付けることができるようになっている。 - 特許庁

The battery module comprises a cover 360, and a first battery pack case 311, a second battery pack case 312, a first conductor 331, a second conductor 332, a third conductor 333, a conductive layout 340, and a circuit board 350 provided in a housing space defined in the cover.例文帳に追加

バッテリーモジュールは、バッテリーモジュールはカバー３６０と、カバーに画定された収容空間内に設けられる第一バッテリーパックケース３１１、第二バッテリーパックケース３１２、第一導電体３３１、第二導電体３３２、第三導電体３３３、導電レイアウト３４０、及び回路基板３５０を有する。 - 特許庁

Concerning this IC card, the IC module, with which an IC is packaged on a circuit board, is adhered through an adhesive layer to the card base, and this adhesive is composed of a photo setting type viscous adhesive tape containing an adhesive resin, a cationic polymerized compound and an optical cationic polymerization initiator.例文帳に追加

回路基板上にＩＣが搭載されたＩＣモジュールが、接着剤層を介してカードベースに接着されており、該接着剤が、接着性樹脂、カチオン重合性化合物及び光カチオン重合開始剤を含む光硬化型粘接着テープにより構成されているＩＣカード。 - 特許庁