「Module board」に関連した英語例文の一覧と使い方(47ページ目) - Weblio英語例文検索

In this method of manufacturing the liquid crystal display device, a strip process is disposed between a large plate process and a one-piece process, and an IC and a flexible circuit board are mounted to each of a plurality of one-piece liquid crystal panels constituting a strip-like liquid crystal panel, and a strip-like liquid crystal display module is prepared.例文帳に追加

液晶表示装置の製造方法において、大板工程と単品工程の間に短冊工程を設け、短冊状の液晶パネルを構成する複数の単品状の液晶パネルに個々にＩＣとフレキシブル回路基板を実装して短冊状の液晶表示モジュールを作製する。 - 特許庁

The optical data link electrically connects the BiD optical module 1 mounted with an optical element which transmits or receives signal light and having a first lead pin group and a second lead pin group on the same surface and the rigid circuit board 2 for making connection with an external circuit to each other using the FPC 3.例文帳に追加

光データリンクは、信号光を送信または受信する光素子を搭載し第１のリードピン群及び第２のリードピン群を同一面に有するＢｉＤ光モジュール１と、外部回路との接続を行なうリジッド回路基板２とを、ＦＰＣ３を用いて電気接続する。 - 特許庁

The battery module comprises a cover 360, and a first battery pack case 311, a second battery pack case 312, a first conductor 331, a second conductor 332, a third conductor 333, a conductive layout 340, and a circuit board 350 provided in a housing space defined in the cover.例文帳に追加

バッテリーモジュールは、バッテリーモジュールはカバー３６０と、カバーに画定された収容空間内に設けられる第一バッテリーパックケース３１１、第二バッテリーパックケース３１２、第一導電体３３１、第二導電体３３２、第三導電体３３３、導電レイアウト３４０、及び回路基板３５０を有する。 - 特許庁

On any transportation mechanism of a packaging machine module 12 among a plurality of packaging machine modules 12 arrayed along the transportation direction of circuit boards, an inspection camera unit for photographing a portion of a circuit board to be inspected can be mounted interchangeably with a packaging head 17.例文帳に追加

回路基板の搬送方向に沿って整列配置した複数台の実装機モジュール１２のうちのいずれの実装機モジュール１２の移動機構にも、回路基板の検査対象部位を撮像する検査用カメラユニットを実装ヘッド１７と取り替え可能に取り付けることができるようになっている。 - 特許庁

Further, on any feeder attaching stage of a packaging machine module 12, an inspection image processing unit 22 which processes an image signal outputted from the inspection camera unit 21 for inspecting a portion of the circuit board to be inspected is mounted interchangeably with a feeder 14.例文帳に追加

また、いずれの実装機モジュール１２のフィーダ装着台にも、検査用カメラユニット２１から出力される画像信号を処理して回路基板の検査対象部位を検査する検査用画像処理ユニット２２をフィーダ１４と取り替え可能に取り付けることができるようになっている。 - 特許庁

Concerning this IC card, the IC module, with which an IC is packaged on a circuit board, is adhered through an adhesive layer to the card base, and this adhesive is composed of a photo setting type viscous adhesive tape containing an adhesive resin, a cationic polymerized compound and an optical cationic polymerization initiator.例文帳に追加

回路基板上にＩＣが搭載されたＩＣモジュールが、接着剤層を介してカードベースに接着されており、該接着剤が、接着性樹脂、カチオン重合性化合物及び光カチオン重合開始剤を含む光硬化型粘接着テープにより構成されているＩＣカード。 - 特許庁

This camera lens module comprises an image sensor mounted on one surface of a circuit board, a filter housing mounted at a location opposed to the image sensor, and a infrared filter mounted to the filter housing which is aligned together with the image sensor on the optical axis in a state of being separated at a predetermined distance.例文帳に追加

カメラレンズモジュールにおいて、回路基板の一面に取り付けられるイメージセンサと、イメージセンサと対向する位置に取り付けられるフィルタハウジングと、フィルタハウジング上に取り付けられてイメージセンサと共に所定の距離だけ離隔された状態で光軸上に整列される赤外線フィルタと、を含む。 - 特許庁

To provide a projecting and recessed multilayer circuit board module which can be processed inexpensively into a high strength three-dimensional molding while enhancing the high precision of a circuit used in the recess, and applicable to wide use because a component can be mounted both on the protrusion and in the recess.例文帳に追加

安価に加工することができ、また強度の高い立体成形体とすることができ、また凹部で使用される回路の精度が高く、さらに凸部に部品を内蔵させることも、凹部に部品を実装することもできて広い用途で使用することができる凹凸多層回路板モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a base board jointing member with a small occupying area, electrically and mechanically connecting module base boards, on which, electronic parts like chip parts are mounted, to each other for realizing a mobile device resistant against shock of dropping.例文帳に追加

占有面積が小さく、かつ落下衝撃に強いモバイル機器を実現するために、チップ部品等の電子部品を搭載したモジュール基板間を電気的および機械的に接続する基板接合部材とそれを用いた三次元接続構造体を提供することを目的とする。 - 特許庁

The battery module includes a plurality of battery cells, electrodes provided in the individual battery cells, electrode terminals 13 projected from the surface of the respective electrodes, a control unit for detecting and controlling the voltage of each battery cell, and a flexible printed circuit board for connecting the control unit and the battery cells.例文帳に追加

電池モジュールは、複数の電池セルと、電池セルに設けられた電極と、電極の表面から突出して設けられた電極端子１３と、電池セルの電圧を検知して制御する制御部と、制御部と電池セルとを接続するフレキシブルプリント基板とを備える。 - 特許庁

To provide LCD back-light which eliminates the need for a space for LEDs conventionally packaged on a printed board and effectively utilizes the packaging space thereon, by packaging the LEDs on an FPC substrate of an LCD module, a TAB substrate, or a substrate for BUMP connection.例文帳に追加

ＬＥＤをＬＣＤモジュールのＦＰＣ基板上、ＴＡＢ基板上又はＢＵＭＰ接続用基板上に実装することにより、従来、ＬＥＤをプリント基板上に実装していたスペースが不要とし、プリント基板の実装スペースを有効利用するＬＣＤバックライトを提供する。 - 特許庁

This evaluation method is used to evaluate misalignment of a bonding which is carried out to bond an integrated circuit chip to a board (multi-chip module, dissimilar integrated circuit chip or the like) in a flip-chip connection manner, where the resistance of a fine wire resistor is evaluated, and an alignment accuracy is obtained resting on a change in resistance.例文帳に追加

本発明では、集積回路チップと基板（マルチチップモジュール、異種の集積回路チップなど）をフリップチップ接続した際のアライメントずれを評価する方法として、細線抵抗の抵抗値を評価することにより、その抵抗値の変化から、アライメント精度を求める。 - 特許庁

In the liquid crystal module 10 where a driver IC 25 is mounted on the flexible board 21 connected to the terminal parts 14 and 15 set in glass substrates 12 and 13 of the liquid crystal cell 11, the common terminal part 15 and the segment terminal part 14 are provided as separating them into adjoining two side parts of the glass substrate 12.例文帳に追加

液晶セル１１のガラス基板１２、１３に設けた端子部１４、１５に接続されるフレキシブル基板２１にドライバＩＣ２５を搭載した液晶モジュール１０であって、一方のガラス基板１２の隣り合う二辺部に分けてコモン端子部１５とセグメント端子部１４を設ける。 - 特許庁

The strip lines 30a and 30b, which form a part of a switching circuit 3 and/or a filtering circuit 4 each constituting the high-frequency switching module, are partially formed in a multi-layer body 1, while the remaining part of the strip lines are formed on a circuit board on which the multi-layer body 1 is mounted.例文帳に追加

高周波スイッチモジュールを形成するスイッチ回路３または／およびフィルタ回路４の一部を形成するストリップライン３０ａ，３０ｂについて、その一部が積層体１内に形成されるとともに、その残部が、積層体１が実装される回路基板側に形成する構成としたのである。 - 特許庁

The sheet switch module is provided arranged with a circuit board 20 with a fixed contact 22, a light-emitting element 30, a sheet material 28 coating and retaining a movable contact 26 arranged so as to cover the fixed contact 22, and a light guide plate 32 guiding light from the light-emitting element 30.例文帳に追加

このシートスイッチモジュールは、固定接点２２が設けられた回路基板２０と、発光素子３０と、固定接点２２に被さるように配置される可動接点２６を被覆保持するシート材２８と、発光素子３０からの光を導光する導光板３２を備えている。 - 特許庁

Misalignment of optical axes in the transceiving module for optical communication can be suppressed by forming a protrusion 2b on a connector plug 2 of the optical transmission line 1, disposing a receptacle 3 on a cavity 7a formed on the surface of a wiring board 7, and fitting the protrusion 2b and the receptacle 3.例文帳に追加

この目的を達成するために、光伝送路１のコネクタプラグ２に突起部２ｂを設け、配線基板７の表面に形成されたキャビティ７ａ上にレセプタクル３を設けて嵌め合わせることにより光軸のズレを抑えることができる光通信用送受信モジュールを提供するものである。 - 特許庁

To provide a small-sized module camera incorporating a mobile phone with a structure capable of making the height lower to attain downsizing, employing a flexible board with a thickness of about 0.3 mm to 0.4 mm, and uniquely and simply aligning a lens optical axis and a light receiving section at assembling.例文帳に追加

携帯電話内蔵カメラモジュールにおいて、高さ方向を薄くして小形化を図り、しかも０．３ｍｍ〜０．４ｍｍ程度の厚さのフレキシブル基板を用いることができ、組立時のレンズ光軸および受光部の位置合わせも一義的に簡単にできる構造の小形モジュールカメラを提供する。 - 特許庁

A performance control board 80 sets a time counting value of a present date and time by RTCM (Real-Time Clock Module) as a standard value on the basis that a date/time standard value command is input from a connector 801 having a constitution and input with a performance control command.例文帳に追加

演出制御基板８０において、演出制御コマンドが入力される既存の構成であるコネクタ８０１から日時標準値コマンドを入力させることに基づいて、ＲＴＣＭ（リアルタイムクロックモジュール）による現在日時の計時値を標準値に設定する。 - 特許庁

The optical module 2 which has a light receiving element 12 and a light emitting element 13 mounted on a stem 11 and has electrode pins 10A to 10F held on the stem 11 while divided into a transmission side and a reception side is mounted from a flank direction on the circuit board which has solder pads 32 and 33 formed on a base material 61.例文帳に追加

受光素子１２と発光素子１３がステム１１上に搭載され、電極ピン１０Ａ〜１０Ｆが送信側と受信側に分けてステム１１に保持された光モジュール２は、基材６１に半田パッド３２，３３が形成された回路基板３に側面方向から実装される。 - 特許庁

The optical module includes a substrate 32, a wiring pattern 34 formed on the substrate 32, a wiring board 30 having first and second parts 40 and 42 and an optical chip 10 having an electrode 24 and an optical part 12 and electrically connected to the wiring pattern 30 through the electrode 24.例文帳に追加

光モジュールは、基板３２と基板３２に形成された配線パターン３４とを含み、第１及び第２の部分４０，４２を有する配線基板３０と、電極２４及び光学的部分１２を有し、電極２４を介して、配線パターン３０に電気的に接続された光学チップ１０と、を含む。 - 特許庁

To provide a technology in which a first plating film thickness formed on a surface of a connector lead for a relay module to be mounted on a vehicle electric unit to control a load can be differentiated from a second plating film thickness formed on a surface of a circuit board connecting lead.例文帳に追加

負荷の制御を行う車載用電装ユニットに搭載されるリレーモジュールのコネクタ用リードの表面に形成される第１メッキ膜の厚さと、基板接続用リードの表面に形成される第２メッキ膜の厚さとを異ならせることのできる技術を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which a wiring board used for other semiconductor module can be effectively reused, in a semiconductor device in which two or more semiconductors are combined and connected, when the function of a part of the semiconductor modules is extended or improved.例文帳に追加

２つ以上の半導体モジュールが組み合わされて接続されてなる半導体装置において、その一部の半導体モジュールの機能を拡張又は向上させる際に、それ以外の半導体モジュールに用いられていた配線基板を有効に再利用できる半導体装置を得る。 - 特許庁

To provide a semiconductor force sensor for detecting accurate force, by reducing the number of component to achieve miniaturization and preventing eccentric force from generating among a plurality of terminal electrodes and a connection electrode on a mounting circuit board, and to provide a semiconductor force sensor module.例文帳に追加

部品点数を減らして小型化を図ることができ、しかも複数の端子電極と実装用回路基板上の接続用電極との間に偏った力が発生するのを防止して正確な力検出を行うことができる半導体力センサ及び半導体力センサモジュールを提供する。 - 特許庁

In the optical semiconductor module, the light-receiving optical semiconductor device A is flip-chip mounted on a circuit board 7, and an optical fiber 8 is fixed to a mounting face A_1 of the device A or a rear face A_2 of the mounting face A_1, so as to enhance the high-frequency characteristics.例文帳に追加

本発明の光半導体モジュールは、回路基板７に受光用光半導体装置Ａをフリップチップ実装し、受光用光半導体装置Ａの実装面Ａ_1もしくは前記実装面Ａ_1の裏面Ａ_2に光ファイバ８を固定することで、高周波特性の向上を図っている。 - 特許庁

To provide an antenna having a feeding member comprising a resin insulation board and an antenna member comprising a ceramic dielectric material and the size of which can easily be revised in the case of deciding the specification in matching with the mount state while avoiding the size revision of the antenna member and to provide an antenna module and an electronic device employing the antenna above.例文帳に追加

樹脂絶縁板からなる給電部材とセラミック誘電体からなるアンテナ部材とを有するアンテナにおいて、アンテナ部材の寸法変更を避けつつ、実装状態に合わせて仕様を決定する際の寸法変更が容易なアンテナ、及びアンテナモジュールを提供する。 - 特許庁

For a semiconductor device, a semiconductor element is mounted on the circuit pattern 11, and a male screw is passed in the pass hole and the through-hole, and by having the male screw into the female screw of the water-cooled heat sink, the board 21 for a power screwe module is joined directly with the water-cooled heat sink.例文帳に追加

半導体装置は、回路パターンに半導体素子２３が搭載され、通孔及び貫通孔に雄ねじ２６が挿通され、雄ねじを水冷式ヒートシンク２７の雌ねじ２７ａに螺合することによりパワーモジュール用基板２１が水冷式ヒートシンク２７に直接接合される。 - 特許庁

The liquid crystal advertisement poster is constituted of a solar cell layer 2 covering the surface of a liquid crystal display 2, a back light 3 arranged at the back of the liquid crystal display 2, a battery 4, a control board 5 and an RF module 6 connected to a public line.例文帳に追加

本発明の実施の形態である液晶型広告ポスターは、液晶ディスプレイ２の表面を覆うソーラーセル層１、液晶ディスプレイ２の背面に設置されたバックライト３、バッテリー４、コントロール基板５、及び公衆回線と接続しているＲＦモジュール６で構成されている。 - 特許庁

The electro-optical module is inserted and aligned into a printed circuit board, and the external part of the substrate comprising conductive traces and pads, which is referred to as a flexible cable, is bent toward the mounting surface of the PCB, allowing establishment of electrical connection between these pads and the PCB.例文帳に追加

かかる電気−光モジュールをプリント回路基板に挿入し、位置合わせを行い、可撓性ケーブルと呼ぶ導電トレースおよびパッドを備えた基板の外側部分をＰＣＢの取り付け面に向けて曲げて、これらのパッドとＰＣＢとの間の電気的接続を設けることができる。 - 特許庁

To provide an electronic component module having a terminal electrode which can enhance reliability of solder joint by discharging bubbles generated when a solder is melted to the outside, thereby reducing voids existing in the solder joining the terminal electrode and a mounting board, and to provide an electronic component.例文帳に追加

本発明は、ハンダを溶融したときに発生する気泡を外部に排出して、端子電極と実装基板とを接合するハンダ内に存在するボイドを減らしてハンダ接合の信頼性を向上させることができる端子電極を有する電子部品モジュール及び電子部品を提供する。 - 特許庁

To obtain a high density power module capable of using an existing printed board capable of forming an independently island-like wiring pattern while using a lead frame, by limiting to a place need to radiate and forming a fine wiring pattern at a place not so needed to radiate.例文帳に追加

放熱が必要な場所に限定してリードフレームを用いながら、独立した島状の配線パターンを形成することができ、しかも放熱をそれほど必要としない場所には、微細配線パターンを形成することができる既存のプリント基板を用いることのできる高密度なパワーモジュールを得る。 - 特許庁

In the module structure formed, by integrating the ceramics circuit board into the heat sink via the brazing material, the heat sink consists of an aluminum alloy having a Vickers hardness of 30 HV or more, after being heat-treated at 630°C for four minutes, and a metal layer principally comprising an Al is preferably interposed between the ceramics circuit board and the heat sink.例文帳に追加

セラミックス回路基板をろう材を介してヒートシンクに一体化してなるモジュール構造体であって、前記ヒートシンクが６３０℃、４分の加熱処理後のビッカース硬さが３０ＨＶ以上であるアルミニウム合金からなることを特徴とするモジュール構造体であり、好ましくは、セラミックス回路基板とヒートシンクとの間にＡｌを主成分とする金属層が介在してなることを特徴とする前記モジュール構造体。 - 特許庁

The solar cell module 12 comprises a printed circuit board medium which comprises an interconnection path of a prescribed pattern; a plurality of solar cells 16 which are arrayed in matrix on the printed circuit board medium and connected with the interconnection path of the prescribed pattern; and an integrated circuit 14, which comprises a program for specifying a sub-pattern reconfigurable from the interconnection path of the prescribed pattern.例文帳に追加

太陽セルモジュール12は、予め規定されたパターンの相互接続路を有する印刷回路板媒体と、印刷回路板媒体上にマトリクスで配列され、予め規定されたパターンの相互接続路によって接続されている複数の太陽セル16と、予め規定されたパターンの相互接続路から再構成可能なサブパターンを規定するプログラムを有している集積回路14とを備えていることを特徴とする。 - 特許庁

The flexible board or the flexible board module is manufactured by applying a polyurethane resin onto the resin film, laminating the high radiation material 13 with high heat conductivity and flexibility onto the resin film, joining both by thermal processing, applying the polyurethane resin onto the differently prepared resin film to laminate the applied surface onto the high radiation material 13 with the surface facing down, and then bonding both by thermal processing.例文帳に追加

また本発明のフレキシブル基板若しくはフレキシブル基板モジュールの製造方法は、樹脂フィルムにポリウレタン系樹脂を塗布し、その上に熱伝導率が高く且つ柔軟性のある高放熱材１３を積層し、熱処理を加えて接合し、更に別に用意した樹脂フィルムにポリウレタン系樹脂を塗布したものを、その塗布面を下向きにして前記高放熱材１３の上に積層し、熱処理を加えて接合させる。 - 特許庁

The power module comprises a circuit board 101 obtained by impregnating a reinforce material with a thermosetting resin, an insulating resin mixture 102 filled in the opening formed at the board 101 and containing an inorganic filler and an insulating resin, a lead frame 103 adapted to a large- current circuit formed of the mixture 102 having high heat sink, and a fine wiring pattern 104 made of a metal foil.例文帳に追加

補強材に熱硬化性樹脂を含浸してなる回路基板１０１と、回路基板１０１に形成した開口部に充填された無機フィラーと絶縁性樹脂とを含む絶縁性樹脂混合物１０２と、放熱性の高い絶縁性樹脂混合物１０２に形成された大電流回路に適したリードフレーム１０３と、金属箔からなる微細配線パターン１０４とによりパワーモジュールを構成する。 - 特許庁

The thermoelectric module comprises a P type spherical powdery thermoelectric material 10 and an N type spherical powdery thermoelectric material 20, a first heat exchanging board 30 and a second heat exchanging board 40, and a plurality of first and second electrodes 50, 60 formed, respectively, on the first and second heat exchanging boards and connecting adjacent P type and N type spherical powdery thermoelectric materials with each other.例文帳に追加

Ｐ型の球状粉末熱電材料１０及びＮ型の球状粉末熱電材料２０と、第１の熱交換基板３０及び第２の熱交換基板４０と、第１及び第２の熱交換基板上にそれぞれ形成され、隣接するＰ型及びＮ型の球状粉末熱電材料をそれぞれ接続する複数の第１の電極５０及び第２の電極６０とを具備する。 - 特許庁

In a module wiring substrate, a signal external connection electrode is separated from a power source external connection electrode for supplying all or bulk of powers in a formation position on the wiring substrate, and the signal external connection electrode is structured so as to receive a signal from a mother board, while the power source external connection electrode is structured to supply a power from an external power source without going through the intermediary of the mother board.例文帳に追加

モジュ−ル用配線基板に関し、信号用外部接続電極と、全てもしくは大半の電力を供給する電源用外部接続電極とを配線基板上での形成位置を分離し、前記信号用外部接続電極ではマザーボードから信号を授受するように構成する一方、前記電源用外部接続電極はマザーボードを介することなく外部電源から電力を供給できるように構成する。 - 特許庁

In the noise reducing device, a liquid crystal panel 18, including a conductive rear cover 19, is incorporated into a notebook computer disposed inside a metal casing, and a conductive gasket 50 for sealing a gap between the conductive rear cover and the metal casing is disposed between a display module board for packaging the display drive circuit of the liquid crystal panel and an antenna board An of an antenna for radio communication incorporated inside the notebook computer.例文帳に追加

導電性背面カバー１９を有する液晶パネル１８を金属筐体の内部に配置したノートパソコンに組み込まれるノイズ低減装置であって、前記導電性背面カバーと前記金属筐体との間隙を封止する導電性ガスケット５０を、前記液晶パネルの表示駆動回路を実装した表示モジュール基板と前記ノートパソコンに内蔵された無線通信用アンテナのアンテナ基板Ａｎとの間に配設した。 - 特許庁

An area of width of the module unit is set in the direction of the side of a standard stair, and a partition wall of the side of the stair is laid along the side of the stair at least on the side of the step board, and moved backward from the side of the stair within the range of the area above the step board.例文帳に追加

上記課題を解決するために、本発明に係る階段構造の代表的な構成は、モジュール単位で設計、施工される住宅の階段構造であって、規格階段の側面方向にモジュール単位の幅の領域を設定し、前記階段側面の間仕切り壁を、少なくとも段板側方は前記階段の側面に沿わせると共に、段板より上方では、前記領域の範囲内において、前記階段の側面より後退させたことを特徴とする。 - 特許庁

In the ceramic chip component 103 of the ceramic chip resistor or the ceramic chip capacitor sealed with the insulating resin and incorporated in the wiring board, the semiconductor package or the function module, a stress mitigation layer 103a is provided on the entire surface of the ceramic material which is the insulation part of the ceramic chip component.例文帳に追加

配線基板、半導体パッケージ又は機能モジュールに絶縁性樹脂で封止されて内蔵されるセラミックチップ抵抗またはセラミックチップコンデンサのセラミックチップ部品において、前記セラミックチップ部品の絶縁部であるセラミックス材料の全表面に応力緩和層を有することを特徴とするセラミックチップ部品。 - 特許庁

In the shooting module unit, only the control parts capable of being utilized common to all different shooting control boards differing in shooting control function are taken out, and a plurality of these control parts are unitized as a unit part and are attachably and detachably mounted on the shooting control board of the Pachinko machine.例文帳に追加

この発明は、発射制御機能の異なる全ての発射制御基板に共通して利用可能な制御部品のみを取出し、これら複数の制御部品を単体部品としてユニット化してパチンコ機の発射制御基板に着脱許容して設けた発射モジュールユニットであることを特徴とする。 - 特許庁

The display module includes the display panel and the plurality of flexible printed circuit boards, wherein each flexible printed circuit board is press-fixed to the display panel by an anisotropic conductive film, and the display panel includes wiring for electrically connecting between respective flexible printed circuit boards.例文帳に追加

本発明に係る表示モジュールは、表示パネル、および複数のフレキシブルプリント基板を備えている表示モジュールであって、上記各フレキシブルプリント基板が、いずれも表示パネルに異方性導電膜によって圧着されており上記表示パネルには、上記各フレキシブルプリント基板間を電気的に接続する配線が設けられている。 - 特許庁

A semiconductor module 6 is formed by temporarily flip-chip mounting the semiconductor chip 5 on a three-dimensional circuit board 3 provided with a recessed section and having a circuit pattern 2 on its surface, by applying a sealing resin 4 between the semiconductor chip 5 and the projecting sections 2a of the circuit pattern 2 protruded toward the electrode sections 5a of the chip 5.例文帳に追加

凹部が設けられ表面に回路パターン２を有する立体回路基板３に半導体チップ５を、半導体チップ５とその電極部５ａに向けて突出する凸部回路パターン２ａとの間に封止樹脂４を塗布して、仮付けフリップチップ実装して、半導体モジュール６を形成する。 - 特許庁

At an arranging position located closely in parallel with the side face of the source electrode 7a, the positive pole side electrode terminal 32 comprising a block of conductive metal connecting the base board 6a of the module Q1 electrically with the lower surface side positive electrode 30 of a bus electrode plate 25 and stands to perform structural support of the bus electrode plate 25.例文帳に追加

導電性金属のブロック体である正極側電極端子１２がソース電極７ａ側面と平行近接の配置位置でモジュールＱ１のベース基板６ａと母線電極板５の下面側正電極１０と電気的に接続し、母線電極板５の機構的支持を行うよう立設する。 - 特許庁

The multi-pole connector comprises a housing 1 for forming a space 1a, terminal plates 2 supported by this housing 1, resin spring parts 3 fitted at the lower part of each terminal plate 2, and a shield 4 installed so as to cover the side face and upper face of the housing 1, and a camera module 5 arranged on an external circuit board is inserted.例文帳に追加

多極コネクタは、空間１ａを形成しているハウジング１と、このハウジング１に保持された端子板２と、各端子板２の下側に被着された樹脂バネ部３と、ハウジング１の側面及び上面を略覆うように設けられたシールド４を備え、外部の回路基板上に配されてカメラモジュール５が挿入される。 - 特許庁

To provide an optical wiring layer which facilitates the optical axis alignment of a module and an optical waveguide and a method for manufacturing the same as well as an opto-electric wiring board which allows high-density packaging or downsizing and allows the packaging of optical parts by a simpler method than heretofore and a method for manufacturing the same as well as a packaging substrate.例文帳に追加

モジュールと光導波路との光軸あわせが容易な光配線層及びその製造方法、並びに、高密度実装又は小型化が可能で、しかも光部品の実装が従来より簡便な方法で行える光・電気配線基板及びその製造方法並びに実装基板を提供する。 - 特許庁