「Module board」に関連した英語例文の一覧と使い方(47ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a heat conduction plate high in radiation and conduction and high in earth connection reliability by electrically connecting an earth pattern and a radiation plate at the arbitrary position of the insulation layer inside of the heat conduction board, its manufacturing method and a power module enabling miniaturization and high density.例文帳に追加

熱伝導基板の絶縁層内部の任意の位置で接地パターンと放熱板を電気的に接続することにより、放熱性や導電性が高く、アース接続信頼性が高い熱伝導基板とその製造方法及び小型高密度化が可能なパワーモジュールを提供する。 - 特許庁

The photograph and print housing apparatus with the sound recording and reproducing function is constructed of a sound recording and reproducing module 1 recording and reproducing the sound and reproducing the music, a fixing plate 13, an operation board 17, a frame 11, and a lid body 14.例文帳に追加

音声録音再生機能付写真収納具及び音声録音再生機能付印刷物収納具は音声の録音と再生並びに音楽の再生を行う音声録音再生モジュール１と固定板１３と操作板１７と額縁１１と蓋体１４より構成される。 - 特許庁

An optical module has an optical element 10 having an optical part 12, a light-transmissible substrate 20 having a lens 22 in a position corresponding to the optical part 12 wherein the optical element 10 is fixed, an optical waveguide route 40 wherein a connector 42 is installed toward the lens 22 and a circuit board 30.例文帳に追加

光モジュールは、光学的部分１２を有する光素子１０と、光素子１０が固定されて光学的部分１２と対応する位置にレンズ２２を有する光透過性基板２０と、コネクタ４２が設けられてレンズ２２に向けて取り付けられる光導波路４０と、回路基板３０と、を有する。 - 特許庁

Also, since laser light sources LD1 and LD2 are mounted on the three-dimensionally molded circuit board 23 of a camera module 2, the irradiation range of the laser light sources LD1 and LD2 and the imaging range of an imaging element 21 are easily matched, and the lesion is accurately irradiated with the laser beam as a result.例文帳に追加

また、レーザ光源ＬＤ１，ＬＤ２がカメラモジュール２の立体成形回路基板２３に実装されているため、レーザ光源ＬＤ１，ＬＤ２の照射範囲と撮像素子２１の撮像範囲との整合が容易に行え、その結果、患部に対してレーザ光を精度よく照射することができる。 - 特許庁

When the IGBTs of the IGBT modules 22 are connected to the IGBTs of the IGBT modules 21, respectively, the gate and the emitter of the IGBT of each IGBT module 22 are connected to the gate signal generating circuit in the auxiliary connecting terminal section 15 of an auxiliary printed board 14.例文帳に追加

各ＩＧＢＴモジュール２１のＩＧＢＴそれぞれに各ＩＧＢＴモジュール２２のＩＧＢＴを並列接続する際には、補助プリント基板１４の補助接続用端子部１５において、各ＩＧＢＴモジュール２２のＩＧＢＴのゲート、エミッタがゲート信号発生回路に接続される。 - 特許庁

The optical module is equipped with a circuit board 8 on which an integrated circuit 1 for driving the light emitting element and/or amplifying the light receiving element is mounted and an optical element package 4 on which the light emitting element and/or light receiving element 5 having a terminal 3 connected to a terminal 2 of the integrated circuit 1 is mounted.例文帳に追加

本光モジュールは、発光素子の駆動用および／または受光素子の増幅用の集積回路１を搭載した回路基板８と、集積回路１の端子２と接続される端子３を有する発光素子および／または受光素子５を搭載した光素子パッケージ４とを備える。 - 特許庁

In a through-hole 12b of the driver module for an EL 10 with electronic components, such as active component, chip capacitor, and step-up transformer mounted on a wiring circuit on a circuit board 12 sealed with mold resin 13, a spring terminal 11 composed of a coil part 11b is jointed with respect to a connection pattern with the exterior.例文帳に追加

回路基板１２上の配線回路に搭載された能動素子、チップコンデンサ、昇圧トランス等の電子部品をモールド樹脂１３で封止したＥＬ用ドライバーモジュール１０のスルーホール１２ｂには、外部との接続パターンに対してコイル部１１ｂから成るスプリング端子１１が接合されている。 - 特許庁

Moreover, an antenna conductor 103 formable of a planar pattern such as an inverted-F antenna or a patch antenna is provided to an upper side of the sealing member 102, and a connection conductor 132 is used to electrically connect the antenna conductor 103 to a wiring 112 inside the module board 101 or the electronic components 121, 122 embedded in the sealing member 102.例文帳に追加

また、封止部材102の上面には逆Ｆ型アンテナやパッチアンテナ等の平面パターンで形成可能なアンテナ導体103を設け、このアンテナ導体103を接続導体132によってモジュール基板101内部の配線112または封止部材102に埋設されている電子部品121,122と電気的に接続する。 - 特許庁

A heat radiation device for a power conversion module according to the present invention includes: a case including a heat radiation fin part in which plural heat radiation fins are stacked and a space part; a high heat radiation heat sink attached to the space part of the case; and a circuit board coupled with a lower part of the case.例文帳に追加

本発明の電力変換モジュールの放熱装置は、複数の放熱フィンが積層された放熱フィン部および空間部を有するケースと、前記ケースの空間部に装着される高放熱ヒートシンクと、前記ケースの下部に結合される回路ボートとを含んでなる。 - 特許庁

A camera module 1 is provided with: a lens group 2; an imaging element 4 on which light from the lens group 2 forms an image; a main substrate 5 whereon the imaging element 4 is provided; a non-conductive exterior case 6 covering the circuit board 5; and a shield plate 25 which is buried in the exterior case 6 for shielding the main substrate 5.例文帳に追加

カメラモジュール１は、レンズ群２と、レンズ群２からの光が結像する撮像素子４と、撮像素子４が設けられるメイン基板５と、回路基板５を覆う非導電性の外装ケース６と、外装ケース６に埋設され、メイン基板５をシールドするシールド板２５とを備える。 - 特許庁

To provide a wide angle imaging lens for achieving ultra-wide angle suitable for monitoring use and on-board use being compact and lightweight while maintaining excellent optical performance, an image pickup apparatus obtaining an imaging signal of high resolution by mounting the wide angle imaging lens, and a camera module thereof.例文帳に追加

良好な光学性能を維持しつつ、小型かつ軽量で、監視用途や車載用途等に適した超広角化を実現できる広角撮像レンズ、ならびにその広角撮像レンズを搭載して高解像の撮像信号を得ることができる撮像装置およびカメラモジュールを提供する。 - 特許庁

In the liquid crystal module 10 where a driver IC 25 is mounted on the flexible board 21 connected to the terminal parts 14 and 15 set in glass substrates 12 and 13 of the liquid crystal cell 11, the common terminal part 15 and the segment terminal part 14 are provided as separating them into adjoining two side parts of the glass substrate 12.例文帳に追加

液晶セル１１のガラス基板１２、１３に設けた端子部１４、１５に接続されるフレキシブル基板２１にドライバＩＣ２５を搭載した液晶モジュール１０であって、一方のガラス基板１２の隣り合う二辺部に分けてコモン端子部１５とセグメント端子部１４を設ける。 - 特許庁

The strip lines 30a and 30b, which form a part of a switching circuit 3 and/or a filtering circuit 4 each constituting the high-frequency switching module, are partially formed in a multi-layer body 1, while the remaining part of the strip lines are formed on a circuit board on which the multi-layer body 1 is mounted.例文帳に追加

高周波スイッチモジュールを形成するスイッチ回路３または／およびフィルタ回路４の一部を形成するストリップライン３０ａ，３０ｂについて、その一部が積層体１内に形成されるとともに、その残部が、積層体１が実装される回路基板側に形成する構成としたのである。 - 特許庁

The sheet switch module is provided arranged with a circuit board 20 with a fixed contact 22, a light-emitting element 30, a sheet material 28 coating and retaining a movable contact 26 arranged so as to cover the fixed contact 22, and a light guide plate 32 guiding light from the light-emitting element 30.例文帳に追加

このシートスイッチモジュールは、固定接点２２が設けられた回路基板２０と、発光素子３０と、固定接点２２に被さるように配置される可動接点２６を被覆保持するシート材２８と、発光素子３０からの光を導光する導光板３２を備えている。 - 特許庁

Misalignment of optical axes in the transceiving module for optical communication can be suppressed by forming a protrusion 2b on a connector plug 2 of the optical transmission line 1, disposing a receptacle 3 on a cavity 7a formed on the surface of a wiring board 7, and fitting the protrusion 2b and the receptacle 3.例文帳に追加

この目的を達成するために、光伝送路１のコネクタプラグ２に突起部２ｂを設け、配線基板７の表面に形成されたキャビティ７ａ上にレセプタクル３を設けて嵌め合わせることにより光軸のズレを抑えることができる光通信用送受信モジュールを提供するものである。 - 特許庁

To provide a small-sized module camera incorporating a mobile phone with a structure capable of making the height lower to attain downsizing, employing a flexible board with a thickness of about 0.3 mm to 0.4 mm, and uniquely and simply aligning a lens optical axis and a light receiving section at assembling.例文帳に追加

携帯電話内蔵カメラモジュールにおいて、高さ方向を薄くして小形化を図り、しかも０．３ｍｍ〜０．４ｍｍ程度の厚さのフレキシブル基板を用いることができ、組立時のレンズ光軸および受光部の位置合わせも一義的に簡単にできる構造の小形モジュールカメラを提供する。 - 特許庁

A performance control board 80 sets a time counting value of a present date and time by RTCM (Real-Time Clock Module) as a standard value on the basis that a date/time standard value command is input from a connector 801 having a constitution and input with a performance control command.例文帳に追加

演出制御基板８０において、演出制御コマンドが入力される既存の構成であるコネクタ８０１から日時標準値コマンドを入力させることに基づいて、ＲＴＣＭ（リアルタイムクロックモジュール）による現在日時の計時値を標準値に設定する。 - 特許庁

To provide LCD back-light which eliminates the need for a space for LEDs conventionally packaged on a printed board and effectively utilizes the packaging space thereon, by packaging the LEDs on an FPC substrate of an LCD module, a TAB substrate, or a substrate for BUMP connection.例文帳に追加

ＬＥＤをＬＣＤモジュールのＦＰＣ基板上、ＴＡＢ基板上又はＢＵＭＰ接続用基板上に実装することにより、従来、ＬＥＤをプリント基板上に実装していたスペースが不要とし、プリント基板の実装スペースを有効利用するＬＣＤバックライトを提供する。 - 特許庁

The battery module includes a plurality of battery cells, electrodes provided in the individual battery cells, electrode terminals 13 projected from the surface of the respective electrodes, a control unit for detecting and controlling the voltage of each battery cell, and a flexible printed circuit board for connecting the control unit and the battery cells.例文帳に追加

電池モジュールは、複数の電池セルと、電池セルに設けられた電極と、電極の表面から突出して設けられた電極端子１３と、電池セルの電圧を検知して制御する制御部と、制御部と電池セルとを接続するフレキシブルプリント基板とを備える。 - 特許庁

The optical module 2 which has a light receiving element 12 and a light emitting element 13 mounted on a stem 11 and has electrode pins 10A to 10F held on the stem 11 while divided into a transmission side and a reception side is mounted from a flank direction on the circuit board which has solder pads 32 and 33 formed on a base material 61.例文帳に追加

受光素子１２と発光素子１３がステム１１上に搭載され、電極ピン１０Ａ〜１０Ｆが送信側と受信側に分けてステム１１に保持された光モジュール２は、基材６１に半田パッド３２，３３が形成された回路基板３に側面方向から実装される。 - 特許庁

The optical module includes a substrate 32, a wiring pattern 34 formed on the substrate 32, a wiring board 30 having first and second parts 40 and 42 and an optical chip 10 having an electrode 24 and an optical part 12 and electrically connected to the wiring pattern 30 through the electrode 24.例文帳に追加

光モジュールは、基板３２と基板３２に形成された配線パターン３４とを含み、第１及び第２の部分４０，４２を有する配線基板３０と、電極２４及び光学的部分１２を有し、電極２４を介して、配線パターン３０に電気的に接続された光学チップ１０と、を含む。 - 特許庁

To provide a technology in which a first plating film thickness formed on a surface of a connector lead for a relay module to be mounted on a vehicle electric unit to control a load can be differentiated from a second plating film thickness formed on a surface of a circuit board connecting lead.例文帳に追加

負荷の制御を行う車載用電装ユニットに搭載されるリレーモジュールのコネクタ用リードの表面に形成される第１メッキ膜の厚さと、基板接続用リードの表面に形成される第２メッキ膜の厚さとを異ならせることのできる技術を提供する。 - 特許庁

This evaluation method is used to evaluate misalignment of a bonding which is carried out to bond an integrated circuit chip to a board (multi-chip module, dissimilar integrated circuit chip or the like) in a flip-chip connection manner, where the resistance of a fine wire resistor is evaluated, and an alignment accuracy is obtained resting on a change in resistance.例文帳に追加

本発明では、集積回路チップと基板（マルチチップモジュール、異種の集積回路チップなど）をフリップチップ接続した際のアライメントずれを評価する方法として、細線抵抗の抵抗値を評価することにより、その抵抗値の変化から、アライメント精度を求める。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which a wiring board used for other semiconductor module can be effectively reused, in a semiconductor device in which two or more semiconductors are combined and connected, when the function of a part of the semiconductor modules is extended or improved.例文帳に追加

２つ以上の半導体モジュールが組み合わされて接続されてなる半導体装置において、その一部の半導体モジュールの機能を拡張又は向上させる際に、それ以外の半導体モジュールに用いられていた配線基板を有効に再利用できる半導体装置を得る。 - 特許庁

To provide an antenna having a feeding member comprising a resin insulation board and an antenna member comprising a ceramic dielectric material and the size of which can easily be revised in the case of deciding the specification in matching with the mount state while avoiding the size revision of the antenna member and to provide an antenna module and an electronic device employing the antenna above.例文帳に追加

樹脂絶縁板からなる給電部材とセラミック誘電体からなるアンテナ部材とを有するアンテナにおいて、アンテナ部材の寸法変更を避けつつ、実装状態に合わせて仕様を決定する際の寸法変更が容易なアンテナ、及びアンテナモジュールを提供する。 - 特許庁

For a semiconductor device, a semiconductor element is mounted on the circuit pattern 11, and a male screw is passed in the pass hole and the through-hole, and by having the male screw into the female screw of the water-cooled heat sink, the board 21 for a power screwe module is joined directly with the water-cooled heat sink.例文帳に追加

半導体装置は、回路パターンに半導体素子２３が搭載され、通孔及び貫通孔に雄ねじ２６が挿通され、雄ねじを水冷式ヒートシンク２７の雌ねじ２７ａに螺合することによりパワーモジュール用基板２１が水冷式ヒートシンク２７に直接接合される。 - 特許庁

The liquid crystal advertisement poster is constituted of a solar cell layer 2 covering the surface of a liquid crystal display 2, a back light 3 arranged at the back of the liquid crystal display 2, a battery 4, a control board 5 and an RF module 6 connected to a public line.例文帳に追加

本発明の実施の形態である液晶型広告ポスターは、液晶ディスプレイ２の表面を覆うソーラーセル層１、液晶ディスプレイ２の背面に設置されたバックライト３、バッテリー４、コントロール基板５、及び公衆回線と接続しているＲＦモジュール６で構成されている。 - 特許庁

The electro-optical module is inserted and aligned into a printed circuit board, and the external part of the substrate comprising conductive traces and pads, which is referred to as a flexible cable, is bent toward the mounting surface of the PCB, allowing establishment of electrical connection between these pads and the PCB.例文帳に追加

かかる電気−光モジュールをプリント回路基板に挿入し、位置合わせを行い、可撓性ケーブルと呼ぶ導電トレースおよびパッドを備えた基板の外側部分をＰＣＢの取り付け面に向けて曲げて、これらのパッドとＰＣＢとの間の電気的接続を設けることができる。 - 特許庁

To provide an electronic component module having a terminal electrode which can enhance reliability of solder joint by discharging bubbles generated when a solder is melted to the outside, thereby reducing voids existing in the solder joining the terminal electrode and a mounting board, and to provide an electronic component.例文帳に追加

本発明は、ハンダを溶融したときに発生する気泡を外部に排出して、端子電極と実装基板とを接合するハンダ内に存在するボイドを減らしてハンダ接合の信頼性を向上させることができる端子電極を有する電子部品モジュール及び電子部品を提供する。 - 特許庁

To obtain a high density power module capable of using an existing printed board capable of forming an independently island-like wiring pattern while using a lead frame, by limiting to a place need to radiate and forming a fine wiring pattern at a place not so needed to radiate.例文帳に追加

放熱が必要な場所に限定してリードフレームを用いながら、独立した島状の配線パターンを形成することができ、しかも放熱をそれほど必要としない場所には、微細配線パターンを形成することができる既存のプリント基板を用いることのできる高密度なパワーモジュールを得る。 - 特許庁

The solar cell module 12 comprises a printed circuit board medium which comprises an interconnection path of a prescribed pattern; a plurality of solar cells 16 which are arrayed in matrix on the printed circuit board medium and connected with the interconnection path of the prescribed pattern; and an integrated circuit 14, which comprises a program for specifying a sub-pattern reconfigurable from the interconnection path of the prescribed pattern.例文帳に追加

太陽セルモジュール12は、予め規定されたパターンの相互接続路を有する印刷回路板媒体と、印刷回路板媒体上にマトリクスで配列され、予め規定されたパターンの相互接続路によって接続されている複数の太陽セル16と、予め規定されたパターンの相互接続路から再構成可能なサブパターンを規定するプログラムを有している集積回路14とを備えていることを特徴とする。 - 特許庁

The flexible board or the flexible board module is manufactured by applying a polyurethane resin onto the resin film, laminating the high radiation material 13 with high heat conductivity and flexibility onto the resin film, joining both by thermal processing, applying the polyurethane resin onto the differently prepared resin film to laminate the applied surface onto the high radiation material 13 with the surface facing down, and then bonding both by thermal processing.例文帳に追加

また本発明のフレキシブル基板若しくはフレキシブル基板モジュールの製造方法は、樹脂フィルムにポリウレタン系樹脂を塗布し、その上に熱伝導率が高く且つ柔軟性のある高放熱材１３を積層し、熱処理を加えて接合し、更に別に用意した樹脂フィルムにポリウレタン系樹脂を塗布したものを、その塗布面を下向きにして前記高放熱材１３の上に積層し、熱処理を加えて接合させる。 - 特許庁

In the module structure formed, by integrating the ceramics circuit board into the heat sink via the brazing material, the heat sink consists of an aluminum alloy having a Vickers hardness of 30 HV or more, after being heat-treated at 630°C for four minutes, and a metal layer principally comprising an Al is preferably interposed between the ceramics circuit board and the heat sink.例文帳に追加

セラミックス回路基板をろう材を介してヒートシンクに一体化してなるモジュール構造体であって、前記ヒートシンクが６３０℃、４分の加熱処理後のビッカース硬さが３０ＨＶ以上であるアルミニウム合金からなることを特徴とするモジュール構造体であり、好ましくは、セラミックス回路基板とヒートシンクとの間にＡｌを主成分とする金属層が介在してなることを特徴とする前記モジュール構造体。 - 特許庁

The thermoelectric module comprises a P type spherical powdery thermoelectric material 10 and an N type spherical powdery thermoelectric material 20, a first heat exchanging board 30 and a second heat exchanging board 40, and a plurality of first and second electrodes 50, 60 formed, respectively, on the first and second heat exchanging boards and connecting adjacent P type and N type spherical powdery thermoelectric materials with each other.例文帳に追加

Ｐ型の球状粉末熱電材料１０及びＮ型の球状粉末熱電材料２０と、第１の熱交換基板３０及び第２の熱交換基板４０と、第１及び第２の熱交換基板上にそれぞれ形成され、隣接するＰ型及びＮ型の球状粉末熱電材料をそれぞれ接続する複数の第１の電極５０及び第２の電極６０とを具備する。 - 特許庁

The power module comprises a circuit board 101 obtained by impregnating a reinforce material with a thermosetting resin, an insulating resin mixture 102 filled in the opening formed at the board 101 and containing an inorganic filler and an insulating resin, a lead frame 103 adapted to a large- current circuit formed of the mixture 102 having high heat sink, and a fine wiring pattern 104 made of a metal foil.例文帳に追加

補強材に熱硬化性樹脂を含浸してなる回路基板１０１と、回路基板１０１に形成した開口部に充填された無機フィラーと絶縁性樹脂とを含む絶縁性樹脂混合物１０２と、放熱性の高い絶縁性樹脂混合物１０２に形成された大電流回路に適したリードフレーム１０３と、金属箔からなる微細配線パターン１０４とによりパワーモジュールを構成する。 - 特許庁

In a module wiring substrate, a signal external connection electrode is separated from a power source external connection electrode for supplying all or bulk of powers in a formation position on the wiring substrate, and the signal external connection electrode is structured so as to receive a signal from a mother board, while the power source external connection electrode is structured to supply a power from an external power source without going through the intermediary of the mother board.例文帳に追加

モジュ−ル用配線基板に関し、信号用外部接続電極と、全てもしくは大半の電力を供給する電源用外部接続電極とを配線基板上での形成位置を分離し、前記信号用外部接続電極ではマザーボードから信号を授受するように構成する一方、前記電源用外部接続電極はマザーボードを介することなく外部電源から電力を供給できるように構成する。 - 特許庁

In the noise reducing device, a liquid crystal panel 18, including a conductive rear cover 19, is incorporated into a notebook computer disposed inside a metal casing, and a conductive gasket 50 for sealing a gap between the conductive rear cover and the metal casing is disposed between a display module board for packaging the display drive circuit of the liquid crystal panel and an antenna board An of an antenna for radio communication incorporated inside the notebook computer.例文帳に追加

導電性背面カバー１９を有する液晶パネル１８を金属筐体の内部に配置したノートパソコンに組み込まれるノイズ低減装置であって、前記導電性背面カバーと前記金属筐体との間隙を封止する導電性ガスケット５０を、前記液晶パネルの表示駆動回路を実装した表示モジュール基板と前記ノートパソコンに内蔵された無線通信用アンテナのアンテナ基板Ａｎとの間に配設した。 - 特許庁

An area of width of the module unit is set in the direction of the side of a standard stair, and a partition wall of the side of the stair is laid along the side of the stair at least on the side of the step board, and moved backward from the side of the stair within the range of the area above the step board.例文帳に追加

上記課題を解決するために、本発明に係る階段構造の代表的な構成は、モジュール単位で設計、施工される住宅の階段構造であって、規格階段の側面方向にモジュール単位の幅の領域を設定し、前記階段側面の間仕切り壁を、少なくとも段板側方は前記階段の側面に沿わせると共に、段板より上方では、前記領域の範囲内において、前記階段の側面より後退させたことを特徴とする。 - 特許庁

The high frequency module 1 comprises: a printed wiring board 10 on which a single or a plurality of electronic components are mounted inclusive of a main electronic component 11b having a flat upper surface; and a shield case 12 having a flat ceiling and electromagnetically shielding at least a part of electronic components including the main electronic component 11b.例文帳に追加

平坦な上面を有する主電子部品１１ｂを含む単又は複数の電子部品が取付られたプリント配線基板１０と、平坦な天井を有すると共に、主電子部品１１ｂを含む少なくとも一部の電子部品を電磁遮蔽するシールドケース１２とで高周波モジュール１を構成する。 - 特許庁

To provide an optical transmitter-receiver module which does not break optical coupling and prevents the easy leakage of the noise generated outside a casing and the noise generated within the casing even if the force to move the end of an electric circuit board in attaching and detaching the end and the force generated in attaching and detaching an SC connector are transmitted to optical sub-assemblies.例文帳に追加

電気回路基板の端部を脱着する際に働く力と、ＳＣコネクタを脱着する際に発生する力とが、光サブアッセンブリに伝わっても、光学的な結合が崩れることがなく、筐体外部で発生したノイズや、筐体内部で発生したノイズが容易に漏れることがない、光送受信モジュールを提供する。 - 特許庁

A semiconductor module 6 is formed by temporarily flip-chip mounting the semiconductor chip 5 on a three-dimensional circuit board 3 provided with a recessed section and having a circuit pattern 2 on its surface, by applying a sealing resin 4 between the semiconductor chip 5 and the projecting sections 2a of the circuit pattern 2 protruded toward the electrode sections 5a of the chip 5.例文帳に追加

凹部が設けられ表面に回路パターン２を有する立体回路基板３に半導体チップ５を、半導体チップ５とその電極部５ａに向けて突出する凸部回路パターン２ａとの間に封止樹脂４を塗布して、仮付けフリップチップ実装して、半導体モジュール６を形成する。 - 特許庁

At an arranging position located closely in parallel with the side face of the source electrode 7a, the positive pole side electrode terminal 32 comprising a block of conductive metal connecting the base board 6a of the module Q1 electrically with the lower surface side positive electrode 30 of a bus electrode plate 25 and stands to perform structural support of the bus electrode plate 25.例文帳に追加

導電性金属のブロック体である正極側電極端子１２がソース電極７ａ側面と平行近接の配置位置でモジュールＱ１のベース基板６ａと母線電極板５の下面側正電極１０と電気的に接続し、母線電極板５の機構的支持を行うよう立設する。 - 特許庁

The multi-pole connector comprises a housing 1 for forming a space 1a, terminal plates 2 supported by this housing 1, resin spring parts 3 fitted at the lower part of each terminal plate 2, and a shield 4 installed so as to cover the side face and upper face of the housing 1, and a camera module 5 arranged on an external circuit board is inserted.例文帳に追加

多極コネクタは、空間１ａを形成しているハウジング１と、このハウジング１に保持された端子板２と、各端子板２の下側に被着された樹脂バネ部３と、ハウジング１の側面及び上面を略覆うように設けられたシールド４を備え、外部の回路基板上に配されてカメラモジュール５が挿入される。 - 特許庁

To provide a ceramic circuit board and a semiconductor module which are highly reliable by suppressing the heat generation caused by the concentration of electric current at bonding portions between a metal post and metal circuit plates, wherein the metal circuit plates on upper and lower surfaces of the ceramic substrate are electrically connected by the metal post arranged in a through-hole of the ceramic substrate.例文帳に追加

上下両面の金属回路板間をセラミック基板の貫通孔内の金属柱により電気的に接続するセラミック回路基板において、金属柱と金属回路板との接合部に電流が集中することによる発熱を抑えた、信頼性の高いセラミック回路基板を得る。 - 特許庁

To provide an optical wiring layer which facilitates the optical axis alignment of a module and an optical waveguide and a method for manufacturing the same as well as an opto-electric wiring board which allows high-density packaging or downsizing and allows the packaging of optical parts by a simpler method than heretofore and a method for manufacturing the same as well as a packaging substrate.例文帳に追加

モジュールと光導波路との光軸あわせが容易な光配線層及びその製造方法、並びに、高密度実装又は小型化が可能で、しかも光部品の実装が従来より簡便な方法で行える光・電気配線基板及びその製造方法並びに実装基板を提供する。 - 特許庁