「Module board」に関連した英語例文の一覧と使い方(36ページ目) - Weblio英語例文検索

A flexible board 28b, which electrically connects the keyboard 28 with the circuit module 40, passes through the aperture part 53, and the area S of the aperture part 53 is at most half the area of the keyboard-mounting part 50.例文帳に追加

開口部５３は、キーボード２８と回路モジュール４０とを電気的に接続するフレキシブル基板２８ｂが通るとともに、キーボード載置部５０の面積の半分以下の開口面積Ｓである - 特許庁

To easily assemble an LD module by controlling the temperature of an LD element rapidly with high accuracy and reducing the number of components mounted on an LD board.例文帳に追加

ＬＤ素子に対して迅速かつ高精度な温度制御を行ない得るとともにＬＤ基板に搭載される部品点数を少なくしてＬＤモジュールの組み立てを容易とすること。 - 特許庁

To provide a component containing multilayer wiring board module and its manufacturing method, wherein a process for manufacturing is easy, it is hard to generate a conductive failure, and an electric resistance does not increase.例文帳に追加

製造のためのプロセスが簡単で、導通不良が発生しにくく、電気抵抗も大きくならない部品内蔵多層配線基板モジュールおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic circuit module in which leg pieces of a metal plate cover can be securely soldered to pattern lands provided in four corners of a circuit board and the solder bonding portions hardly cause appearance defects.例文帳に追加

回路基板の四隅に設けたパターンランドに板金カバーの脚片を確実に半田付けでき、該半田接合箇所に外観上の不具合も生じにくい電子回路モジュールを提供する。 - 特許庁

In a semiconductor chip module 1, semiconductor chips 3 and 4 having different dimensions in a plane view, the underfill 5, and one wall 6A preventing the underfill 5 from flowing out are arranged on a wiring board 2.例文帳に追加

本発明の半導体チップモジュール１は、配線板２上に、平面視大小異なる半導体チップ３、４、アンダーフィル５、アンダーフィル５の流出をせき止める１個の囲い６Ａを備える。 - 特許庁

To provide an induction heating object heating material small in thermal deformation, using a laminated material for induction heating excelling in temperature controllability, and used for soldering an on-board power module by induction heating.例文帳に追加

熱変形が少なく、温度制御性に優れる誘導加熱用積層材を使用した、誘導加熱による車載パワーモジュールのはんだ付けのための被誘導加熱材を提供する。 - 特許庁

To provide an antenna module stabilizing communication characteristics of a communication apparatus by suppressing dispersion of a resonance frequency even by an inexpensive structure using a single-sided board.例文帳に追加

片面基板を用いた安価な構成であっても共振周波数のばらつきを抑制することで、通信機器の通信特性を安定化することができるアンテナモジュールを提供すること。 - 特許庁

A tray 2 is fitted with a printed circuit board (PCB) 3 on a surface of a case which faces a bottom plate (main chassis 5) together with a unit mechanism assembly 1 (a spindle motor and an optical pickup module).例文帳に追加

トレイ２には、ユニットメカアッセンブリ１（スピンドルモータや光ピックアップモジュール）とともに、筐体の底板（シャーシメイン５）に対向する面には、プリント回路基板（ＰＣＢ）３が取り付けられる。 - 特許庁

To provide an inverter device which prevents a spark from adversely affecting the other component when the spark is generated from a face opposing a mounting board of a semiconductor module.例文帳に追加

半導体モジュールの実装基板と対向する面から火花が生じた際に、その火花が他の部品に悪影響を及ぼすことを防止することができるインバータ装置の提供。 - 特許庁

To provide the subject device simple in mechanism and capable of easily and surely mounting a solar cell module pannel on a sheathing board through formation of an air layer at a lower surface.例文帳に追加

機構が簡単で、簡単且つ強固に太陽電池モジュールパネルを下面に空気層を形成して野地板に取り付けることができる屋根用太陽電池モジュールパネル取付装置を提供する。 - 特許庁

The circuit board (1) which composes a battery protection module and the electrode terminal (71) of the battery (7) are connected through a connecting terminal(5) made of an aluminum plate (51) provided with a tin plated film (52) on one side.例文帳に追加

電池保護モジュールを構成する回路基板(1)と、電池(7)の電極端子(71)とを、片面にスズメッキ被膜(52)を配設したアルミニウム板(51)からなる連結端子(5)を介して接続する。 - 特許庁

To increase the degree of freedom when electrodes of an optical element constituting an optical module is mounted on a wiring board without being affected by the angle of the optical element in an optical fiber circumferential direction.例文帳に追加

光モジュールを構成する光素子の光ファイバ円周方向の角度に影響を受けることなく、光素子の電極を配線基板に実装する際の自由度を高める。 - 特許庁

To provide a semiconductor chip-mounting circuit board which has good connection reliability and can be densely composed, its manufacturing method and a semiconductor module which can be densely and thinly composed.例文帳に追加

接続信頼性に優れ、高密度化が可能な半導体チップ実装用回路基板とその製造方法および高密度化および薄型化が可能な半導体モジュールを提案すること。 - 特許庁

Such a system provides a lower cost, more improved testing/repairing performance and larger density than those of conventional modular packaging technologies, such as a printed circuit board (10) and a multi-chip module.例文帳に追加

このようなシステムは、プリント回路板（10）及びマルチチップモジュールのような従来のモジュラーパッケージング技術よりも低コストの改良されたテスト／修理性能、及び大きな密度を与える。 - 特許庁

To provide an electronic apparatus allowing a printed wiring board to be mounted on a power module to improve workability, and minimize reduction of a mounting/wiring region.例文帳に追加

作業性の改善を図るとともに、実装・配線領域の削減を最小限に留めるようにプリント配線板をパワーモジュール上に取り付けることができる電子機器を提供する。 - 特許庁

To improve module performance by increasing the number of connection terminals among a plurality of semiconductor devices mounted on a board and contribute to cost reduction, by reducing the size of a required interposer.例文帳に追加

基板に実装される複数の半導体素子間の接続端子数を増やし、モジュール性能を高めるとともに、必要とされるインターポーザのサイズを小さくし、コストの低減化に寄与すること。 - 特許庁

To provide a flexible wiring board surely preventing ground leakage from a lifted intermediate conduction joint part, and excelling in mounting workability, and to provide a composite panel module using the same.例文帳に追加

浮いた中間導通接合部からの漏電を確実に防止できると共に実装作業性に優れたフレキシブル配線基板とこれを用いた複合パネルモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a ceramic substrate in which crack is hardly caused or developed in a heating-cooling cycle and having excellent durability, a ceramic circuit board using the same and a semiconductor module.例文帳に追加

加熱冷却サイクルでクラックが発生し難く進展し難い高い耐久性をもったセラミックス基板と、これを用いたセラミックス回路基板及び半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

An adhesive layer 13 composed of resin in a semi-cured state is formed on at least a single surface of a package module 5 in which a semiconductor chip 4 is mounted on a circuit board 2.例文帳に追加

回路基板２上に半導体チップ４が搭載されたパッケージモジュール５における少なくとも片側面に、半硬化状態の樹脂からなる接着層１３を形成する。 - 特許庁

An optical communication module 1 comprises: a transceiver circuit part 2 as a circuit board part, a sub-mount part 3, a fiber stub 4 as an optical connection member, and an optical fiber coupling component 5.例文帳に追加

光通信モジュール１は、回路基板部としてのトランシーバ回路部２と、サブマウント部３と、光接続部材としてのファイバスタブ４と、光ファイバ結合部品５とを備えて構成されている。 - 特許庁

To realize excellent high-frequency characteristics and heat characteristics of a high-frequency module and a high-frequency circuit board suitable for thinning, and to reduce their cost as well.例文帳に追加

本発明は薄型化に適した高周波モジュール及び高周波回路基板に関し、良好な高周波特性及び熱特性を実現できると共に低コスト化をも図ることを課題とする。 - 特許庁

An electromagnetic coupling module 1 comprises a feeder circuit board 4 and a radio IC chip having it and is connected to a spiral conductor 7 through power feeding conductors 8a, 8b.例文帳に追加

給電回路基板４とそれに搭載する無線ＩＣチップ５とによって電磁結合モジュール１を構成し、給電用導体８ａ，８ｂを介して螺旋状導体７に結合させる。 - 特許庁

Thus, the circuit module 20 can be electrically connected with the wiring board 8 in low and stable impedance, thereby manufacturing such a semiconductor device that can operate stably in a high-frequency area.例文帳に追加

これにより、回路モジュール２０と配線基板８とを低く安定したインピーダンスで電気的に接続できるので、高周波領域で安定して動作する半導体装置を製造できる。 - 特許庁

In this case, 503 is a circuit board constituting a gate drive circuit 703, a signal reading circuit 702 or a timing control circuit 704, a communication frame memory 705 and a communication module 121.例文帳に追加

ここで５０３は、ゲート駆動回路７０３や信号読出し回路７０２、またタイミング制御回路７０４や通信用フレームメモリ７０５、通信モジュール１２１などを構成する回路基板である。 - 特許庁

To easily and inexpensively manufacture a reliable junction for a power module circuit board by increasing the connection area between a ceramic substrate and a metal plate.例文帳に追加

セラミックス基板と金属板との接続面積を増大して接合率を向上し、パワーモジュール用回路基板として充分に高い接合を持つ接合体を容易かつ安価に製造する。 - 特許庁

A step-down part of the size capable of fitting an IC body is formed on a module board, and a contact electrode corresponding to the external terminal on an IC side is provided on the step-down surface.例文帳に追加

モジュール基板上に、ＩＣ本体の嵌込みが可能な寸法を備えた段下げ部を形成し、その段下げ面には、ＩＣ側の外部端子に対応する接触電極を設ける。 - 特許庁

The radar electronic circuit module comprises a digital one/power supply circuit printed-circuit board arranged in the second surface of the support structure (PWB), and a connector arranged on the support structure.例文帳に追加

レーダ電子回路モジュールは、支持構造物の第２の面に配置されたデジタル／電源回路プリント配線基板（ＰＷＢ）と、支持構造物上に配置されたコネクタとを含んでいる。 - 特許庁

Multiple interface functions such as a hard disk 3 are incorporated in an ASIC (application specific integrated circuit) 2, and the function module/device of a print engine 6, a FAX board 7, the like are connected to a PCI (peripheral component interface) bus 5.例文帳に追加

ＡＳＩＣ２には、ハードディスク３など複数のインタフェース機能が内蔵され、ＰＣＩバス５には、印刷エンジン６やＦＡＸボード７などの機能モジュール／装置が接続される。 - 特許庁

The integrated circuit board comprises an insulation body, and a plurality of conductive circuits are formed on the insulation body and can electrically engage with a pin and a chip module mounted on the insulation body.例文帳に追加

集積回路基板は絶縁本体を備え、複数の導電回路は絶縁本体に形成され、ピンと絶縁本体に実装されたチップモジュールと電気的に係合できる。 - 特許庁

To provide an optical module and optical wiring board that can prevent adverse effect on optical fibers, for example, in a connecting operation of optical fibers or the like, and that can be mounted with a high density.例文帳に追加

光ファイバの接続作業などの際に光ファイバに対する悪影響を防ぐことができ、かつ高密度実装が可能となる光モジュールおよび光配線盤を提供する。 - 特許庁

To provide an optical module that can be connected without receiving influence of heat from a PLC and that can keep mechanical strength while ensuring electrical connection with a mount board.例文帳に追加

ＰＬＣから熱の影響を受けずに接続することができ、実装ボードとの電気的な接続を確保しつつ機械的な強度を確保することのできる光モジュールを提供する。 - 特許庁

In the moving mechanism for the up-down directions, a hole 104 of the sub-board for fitting a support member 103 is in the shape of a long circle which is long in a direction perpendicular to the inserting direction of the module.例文帳に追加

上下方向の移動機構は、サポート部材１０３取り付け用のサブボードの穴１０４をモジュールの挿入方向と垂直な方向に長い長円形にしたことである。 - 特許庁

To simply and rapidly mount a building board, fitted with a solar cell module such as an amorphous type, on the exterior wall or roof of a building structure such as a construction, a building and a structure.例文帳に追加

構築物、建築物、工作物等の建築構造物の外壁や屋根にアモルファス等の太陽電池モジュールが装着された建築用材を簡易且つ迅速に取り付けること。 - 特許庁

An intermediate part of a solar cell module pannel 12 is supported with upper ends of pannel support pieces 6h, 32 erected on a sheathing board 2 on which a water resistant material 4 is layed, under the existence of an air layer therein.例文帳に追加

防水材４が敷設された野地板２上に立設されたパネル支持片６ｈ，３２上端によって太陽電池モジュールパネル１２の中間部が空気層を存して支持される。 - 特許庁

To provide a light-emitting module capable of suppressing over-rise of a temperature of a semiconductor light-emitting element, with a simple structure, in which the wiring board mounting a light-emitting part hardly receives a stress.例文帳に追加

半導体発光素子の温度過昇を抑制可能で、しかも、構成が簡単で、かつ、発光部が実装された配線基板がストレスを受け難い発光モジュールを提供する。 - 特許庁

In addition, a temperature control board is constituted of a heat insulation member 114 and a thermo-module 116 and a lower surface 136 of the mounting plate is constituted by being brought into contact with the upper surface of the base plate at a slidable state.例文帳に追加

また、温度制御板は、断熱部材114とサーモモジュール116とから構成され、実装プレートの下面136は、ベースプレートの上面に、滑ることが可能な状態で接して構成される。 - 特許庁

To provide a support structure of an image display apparatus, which is suitable for making the entire apparatus thin, including attachment structures for a circuit board and the like, as a panel module is made large-sized and thin.例文帳に追加

パネルモジュールの大型化や薄型化に伴い、回路基板等の取り付け構造をも含めた装置全体の薄型化に適する画像表示装置の支持構造を提供する。 - 特許庁

Then, a second high-frequency circuit board 13 where a photo diode module 15 is packaged is fixed to the other surface of the metal substrate 11.例文帳に追加

第１及び第２の高周波回路基板１２，１３の裏面（金属基台１１と固定される側）にはグランドパターンが形成されており、金属基台１１と電気的に接続される。 - 特許庁

The optical module 11 is provided with a circuit board 12, an FOT (fiber optic transceiver) 13, a fixing member 14, the optical fiber holding part 15, an optical connector 16, and a pair of optical fibers 17 and 17.例文帳に追加

回路基板１２とＦＯＴ１３と固定部材１４と光ファイバ保持部品１５と光コネクタ１６と一対の光ファイバ１７、１７とを備えて光モジュール１１が構成される。 - 特許庁

Because the clamps 30C, 30D have forms and sizes identical to each other, an operator for mounting can easily hold the LCD board 10 in parallel with the casing rear face of the LCD module 2.例文帳に追加

止め金３０C、３０Dは、同型且つ同じ大きさのものであるので、取付作業者は、ＬＣＤ基板１０をＬＣＤモジュール２の筐体裏面に対し平行に保つことが容易である。 - 特許庁

The ceramic outer wall board 1 is fixed to the vertical furring strips 41 and the studs 3 by fixation fittings 5, with the long side 11 and the studs 3 according to the metric module Mm set to each other.例文帳に追加

そして，窯業系外壁板１は，メータモデュールＭｍの長辺１１とメータモデュールＭｍの間柱３とを合わせて，縦胴縁４１及び間柱３に固定具５により固定されている。 - 特許庁

The electric connector for connecting electrically a chip module on a circuit board comprises a flat plate base, a cover engaged with the base, and a drive device housed between the base and the cover.例文帳に追加

チップモジュールを回路基板上に電気的に接続するための電気コネクタは、平板状ベース、該ベースに係合されるカバー及び該ベースとカバーに収容される駆動装置を含む。 - 特許庁

When the RF module is mounted at a prescribed position on the circuit board 2, the output terminal 12 is brought into press-contact with the microstrip line 17 and the both are coupled together having their impedances matched.例文帳に追加

そして回路基板上の所定の位置にＲＦモジュールを装着したとき、出力端子をマイクロストリップ線路に圧接させて両者をインピーダンス整合させて結合させる。 - 特許庁

A wiring 22 arranged on a main board 20 is cut off at a part of a socket 21, a signal wire 15 and a through-put wire 19 are provided in a circuit module 10 inserted in the socket 21.例文帳に追加

メインボード２０上に配設される配線２２をソケット２１の部分で切断し、ソケット２１に挿入される回路モジュール１０内に信号配線１５及び貫通配線１９を設ける。 - 特許庁

To provide a wiring module which can be compact and in which a flexible board is precisely foldable, its manufacturing method, and an endoscope in which a diameter of an end part of an insertion part can be small.例文帳に追加

小型化でき、且つ、可撓性基板を正確に折り曲げることのできる配線モジュール及びその製造方法と、挿入部の先端部の細径化を可能とする内視鏡を提供する。 - 特許庁