「Module board」に関連した英語例文の一覧と使い方(37ページ目) - Weblio英語例文検索

A plurality of through holes 5a formed in the lower surface of a wiring board 5 are exposed from the aperture of the lower surface of the housing 3, and turned into external connection terminals of the module 4.例文帳に追加

配線基板５の下面に形成されている複数のスルーホール５ａはハウジング３の下面の開口から露出しており、光ファイバモジュール４の外部接続端子となっている。 - 特許庁

A 2% elastic module of the elastic bodies 4 and 40 is 0.05-55 kgf/mm^2, while thickness of the IC chip 5 is 50-200 μm, and a reinforcing board 7 is attached to the IC chip 5.例文帳に追加

弾性体４，４０の２％弾性率が、０．０５〜５５ｋｇｆ／ｍｍ^2であり、またＩＣチップ５の厚みが５０〜２００μｍであり、ＩＣチップ５に補強板７が設けられている。 - 特許庁

A magnet MG0 is imbedded near the outer circumference of a thin disc 1572aa of a front gear module 1572 to detect its magnetism with a Hall element 1580b of a front sensor board 1580.例文帳に追加

前側ギアモジュール１５７２の薄肉円盤１５７２ａａの外周近傍にマグネットＭＧ０を埋め込んでその磁気を前側センサ基板１５８０のホール素子１５８０ｂで検出する。 - 特許庁

To provide an electric component module which can be easily manufactured using an ordinary circuit board, can sufficiently cool an electric component with use of a Peltier element, and can realize its miniaturization.例文帳に追加

通常の回路基板を用いて簡単に製造でき、ペルチェ素子によって電気部品を十分に冷却可能で、装置の小型化の妨げとならない電気部品モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a balun circuit miniaturizable by reducing increase of circuit scale and increase of loss; a balun circuit element; and a circuit board and a circuit module having the balun circuit.例文帳に追加

回路規模の増大や挿入損失の増大を低減し、小型化を図れるバラン回路及びバラン回路素子並びにこのバラン回路を備えた回路基板及び回路モジュールを提供する。 - 特許庁

The board for mounting the logical modules comprises a master connector group connectable to the logical module 300, and a plurality of slave connector groups connectable to the plurality of logical modules 200 respectively.例文帳に追加

論理モジュール搭載用ボードは、論理モジュール３００に接続可能なマスタコネクタ群と、複数の論理モジュール２００にそれぞれ接続可能な複数のスレーブコネクタ群とを備える。 - 特許庁

To provide a high-frequency module component that can remove electrostatic surges and achieve stable transmission and reception, by prescribing a packaging structure on the multilayer interconnection board of an electrostatic surge removal circuit.例文帳に追加

静電サージ除去回路の多層配線基板上での実装構造を規定して、静電サージが除去でき、安定した送受信を可能な高周波モジュール部品を提供する。 - 特許庁

To provide an optical communication module for reducing both unnecessary electromagnetic waves emitted when a high frequency differential signal is transmitted and consumption power, and a flexible printed board.例文帳に追加

高周波差動信号を伝送する際に放射される不要電磁波の低減と消費電力の低減とを両立する光通信モジュールおよびフレキシブルプリント基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a silicon nitride sintered compact which can attain the increase of strength and toughness and improve heat-dissipating property, its manufacturing method, a circuit board, and a power semiconductor module.例文帳に追加

高強度高靱性化を図ることができるとともに、放熱性を向上することができる窒化珪素質焼結体およびその製法ならびに回路基板、パワー半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a photoelectric conversion module which has less components and has a simple structure and can achieve impedance matching as a whole including a semiconductor optical element and an external circuit board.例文帳に追加

部品点数が少ない簡易な構造で、半導体光素子から外部回路基板まで含めてインピーダンス整合を実現することが可能な光電変換モジュールを提供する。 - 特許庁

Next, a camera circuit module 33 with the flexible printed wiring board 35 connected thereto is attached to the auxiliary frame 44 while the position of the gasket 46 exposing itself from the opening 44p is checked.例文帳に追加

次に、フレキシブルプリント配線板３５が接続されたカメラ回路モジュール３３を、開口４４ｐから露出したガスケット４６の位置を確認しながら、補助フレーム４４に取り付ける。 - 特許庁

To provide a multilayer printed circuit board which reduces occurrences of lift-off phenomenon and suppresses a pattern forming region from being reduced, and also to provide a circuit module and an electronic apparatus.例文帳に追加

本発明は、リフトオフ現象の発生を低減させ、かつ制限されるパターン形成領域を少なく抑えることが可能な多層プリント配線板、回路モジュールおよび電子機器を提供する。 - 特許庁

ALUMINUM NITRIDE SINTERED COMPACT HAVING METALLIZED LAYER, METHOD AND APPARATUS FOR PRODUCING THE SAME, MULTILAYER WIRING BOARD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING MODULE例文帳に追加

メタライズ層を有する窒化アルミニウム焼結体の製造方法および製造装置、メタライズ層を有する窒化アルミニウム焼結体、電子部品搭載用多層配線基板ならびに電子部品搭載モジュール - 特許庁

A power supply unit 21 is mounted in lower part adjacent to the wireless module 17, and a heat radiation board 26 leading heat generated from the power supply unit 21 to the first heat radiation opening 5a is provided.例文帳に追加

無線モジュール１７の隣接する下方には電源ユニット２１が実装され、電源ユニット２１から発生する熱を第１の放熱口５ａに導く放熱板２６が設けられている。 - 特許庁

The connector module 21 has a connector part C for external electrical connection and feeding, and a control circuit board 51 for controlling the rotational drive of the rotary shaft.例文帳に追加

コネクタモジュール２１は、外部との電気的な接続を図るとともに給電を行うためのコネクタ部Ｃと回転軸の回転駆動を制御するための制御回路基板５１とを有する。 - 特許庁

A light emitting element 20 for irradiating illumination light and an imaging element 21 for imaging the inside of a digestive tube are mounted on a three-dimensional molded circuit board 23 to build a camera module 2.例文帳に追加

照明光を照射する発光素子２０並びに消化管内を撮像する撮像素子２１が立体成形回路基板２３に実装されてカメラモジュール２が構成される。 - 特許庁

To firmly hold a contact connected to a module and a test board without rattling in alignment, by making it in a press work such as stamping from a metal plate material.例文帳に追加

コンタクトを金属板材から打抜き等のプレス加工によって製作して、整列して配置してモジュールとテストボードとに接続され、かつモジュールをがたつき無く、しっかりと固持できる。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting module capable of increasing the adhesion between a board and a heat radiating member, improving the thermal conductivity, and effectively radiating heat generated from an electronic component.例文帳に追加

基板と放熱部材との密着性を高めて熱伝導性を向上でき、電子部品から発生する熱を効果的に放熱できる電子部品実装モジュールを提供する。 - 特許庁

To improve deterioration in the high-frequency characteristics of a module for optical communication, where a package terminal and a board for mounting a semiconductor functional element are connected by wire bonding.例文帳に追加

パッケージ端子と半導体機能素子を搭載する基板間をワイヤーボンディングにより接続された光通信用光モジュール装置における高周波特性の劣化を改善する。 - 特許庁

To provide a high frequency module capable of making minimum a gap between a ceiling of a shield case and a packaged component on a printed wiring board and of making the size small and the height low.例文帳に追加

シールドケースの天井部分とプリント配線基板の実装部品との隙間を最小限にすることができると共に、小型化及び低背化が可能な高周波モジュールを提供する。 - 特許庁

In an electronic control module, a terminal connection is used at the connection of an electronic part of an electronic control unit (TCU) and a hall element mounted on a circuit board 7 of a sensor unit.例文帳に追加

電子制御モジュールにおいては、電子制御ユニット（ＴＣＵ）の電子部品とセンサユニットの回路基板７上に実装されるホール素子との接続部にターミナル接合を用いている。 - 特許庁

The warpage of the circuit module 10 can be lessened because the stress to get the radiating member 2 dented can be balanced out with the stress to get the circuit board 1 dented in the direction along the outer periphery of the circuit board mounting part 2a.例文帳に追加

放熱部材２側が凹むように反らせようとする応力と、回路基板搭載部２ａの外周側に沿った方向に回路基板１側が凹むように反らせようとする応力とが相殺するので、回路モジュール10の反りを小さくすることができる。 - 特許庁

To provide a solar cell module composed by tightly jointing a first support body with solar cell elements formed thereon and/or a second support body facing the first support body to an FRP board without preheating the FRP board; and its manufacturing method.例文帳に追加

ＦＲＰ板を予備加熱することなく、太陽電池素子を形成した第１の支持体及び／又は第１の支持体に対向した第２の支持体とＦＲＰ板とを強固に接合した太陽電池モジュール及びその製造方法を提供するものである。 - 特許庁

The electronic circuit module 1 includes a first ceramic multi-layer wiring board 2 having a cavity 6, a second ceramic multi-layer wiring board 4 hermetically sealing the cavity 6 and chip components 5 mounted on a first mounting surface 2a and a second mounting surface 4a.例文帳に追加

本発明の電子回路モジュール１は、キャビティ６を有する第１のセラミック多層配線板２、キャビティ６を気密封止する第２のセラミック多層配線板４および第１の実装面２ａおよび第２の実装面４ａに実装されるチップ部品５を備える。 - 特許庁

The electronic circuit module 1 has the wiring board 2 having a wiring pattern 20 and distributing the land 21 for external connection on a bottom surface for arrangement, an electronic component 3 mounted onto the ceiling surface of the wiring board 2, and the sheet metal cover 4 covering the electronic component 3.例文帳に追加

電子回路モジュール１は、配線パターン２０を有して底面に外部接続用ランド２１が分散配置されている配線基板２と、配線基板２の天面に搭載された電子部品３と、電子部品３を覆う板金カバー４とを備えている。 - 特許庁

An electronic circuit module 1 comprises: a rectangular circuit board 2 having electronic elements 10 mounted thereon and having pattern lands 3 at four corners of the board; and a metal plate cover 5 in which leg pieces 7 are hung down from respective corner-cut portions of a corner-cut rectangular top panel part 6.例文帳に追加

電子回路モジュール１は、電子素子１０が搭載されて四隅にパターンランド３が設けられた矩形状の回路基板２と、隅切り矩形状の天板部６の各隅切り箇所から脚片７を垂下させている板金カバー５とを備えている。 - 特許庁

A PLL module 10 is constituted of voltage-controlled oscillor circuits 14, 15, a low-pass filter 13, a PLL-IC element 12, and other electronic components 2 with a multilayer wiring board 1, having a temperature- compensated crystal oscillation component 11 mounted on the multilayer wiring board 1.例文帳に追加

電圧制御発振回路１４、１５及びローパスフィルタ１３、ＰＬＬ−ＩＣ素子１２、その他電子部品２を、多層配線基板１によって構成されるＰＬＬモジュール１０であり、温度補償型水晶発振部品１１を多層配線基板１に搭載している。 - 特許庁

This plasma display device is provided with a plasma display module having the plasma display panel having a plurality of electrodes in parallel each other, a circuit board for impressing a voltage to the electrodes, and a chassis conductor for holding the plasma display panel and connected with a ground of the circuit board.例文帳に追加

複数の互いに平行な電極を持つプラズマディスプレイパネルと、前記電極に電圧を印加する回路基板と、前記プラズマディスプレイパネルを保持し、かつ、前記回路基板のグラウンドが接続されるシャーシ導体とを有するプラズマディスプレイモジュールを備えている。 - 特許庁

The light-emitting module 1 is provided with a surface light-emitting element 2 having a light-emitting layer 21, a driving circuit board 3 with an electronic component 31 mounted for making the light-emitting layer 21 emit light, and a case 4 for supporting the plane light-emitting element 2 and the driving circuit board 3.例文帳に追加

発光モジュール１は、発光層２１を有する面状発光素子２と、発光層２１を発光させる電子部品３１が実装された駆動回路基板３と、面状発光素子２と駆動回路基板３とを支持する筐体４とを備えている。 - 特許庁

A plurality of types of antennas 1 are arranged on the upper surface 5a of a circuit board 5, and a circuit including a signal synthesis circuit part 16 for forming a synthetic signal of high frequency signals of various antennas 1 is formed on the rear face 5b of the board 5 to constitute a composite antenna module.例文帳に追加

回路基板５の上面５ａ上に複数種のアンテナ１を配置し、回路基板５の背面５ｂには各種アンテナ１の高周波信号の合成信号を作り出す信号合成回路部１６を含む回路を形成して複合アンテナモジュールを構成する。 - 特許庁

The semiconductor module is provided with a mounting board 1, on which solder balls 2 used to connect interconnections on the motherboard 50, are provided on the rear side, and a plurality of semiconductor packages 4a, 4b, 4c, 4d which are mounted in a multistage manner on the surface of the mounting board and which are connected to electrodes installed on the surface.例文帳に追加

裏面側に、マザー基板５０の配線と接続するためのはんだボール２を備えた実装基板１と、実装基板の表面側に多段に実装され、当該表面に設けられた電極に接続された複数の半導体パッケージ４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄとを備える。 - 特許庁

In a manufacturing method of the wireless module element, the main surface of the IC chip is made to face a circuit board having a groove, the surface-mounted vibrator is embedded in the groove, and the external connecting IC terminal is made to be connected to a circuit terminal of the circuit board.例文帳に追加

また、前記ＩＣチップの一主面を溝を有する回路基板に対面させ、前記表面実装振動子を前記溝内に埋設し、前記外部接続ＩＣ端子を前記回路基板の回路端子に接続した無線モジュール素子の実装方法とする。 - 特許庁

The principal part of the optical/electronic circuit module is constituted by superposing an optical waveguide board 1 on a high-frequency circuit board 2 in nearly parallel, and adhering their peripheries with a sealing agent-cum-adhesive 12 made of an ultraviolet curing resin to seal them.例文帳に追加

光・電子回路モジュールは、光導波路基板１と高周波回路基板２とをほぼ平行に重ね合わせて、周囲を紫外線硬化性樹脂を用いてなる封止材兼接着剤１２で接着するとともに封止して主要部が構成されている。 - 特許庁

The secondary battery module includes a plurality of battery cells 3 and at least one circuit board 4 for controlling the battery cell 3, and arranges at least a part of the circuit board 4 in a battery cell arrangement region which containing the whole battery cells 3 and is represented in a minimal cuboid shape.例文帳に追加

複数の電池セル３と、電池セル３を制御するための少なくとも１個の回路基板４とを備え、電池セル３の全てを内包する最小の直方体で表される電池セル配置領域の中に、回路基板４の少なくとも一部を配置する。 - 特許庁

The radio IC device includes: (a) a base material; (b) a radiation board 20 formed by using conductive materials on the base material; and (c) an electromagnetic coupling module 30 where a radio IC chip is mounted on a power supply circuit board formed with a resonance circuit including an inductance element.例文帳に追加

無線ＩＣデバイスは、（ａ）基材と、（ｂ）基材に導電材料を用いて形成された放射板２０と、（ｃ）インダクタンス素子を含む共振回路が形成された給電回路基板に、無線ＩＣチップが搭載された、電磁結合モジュール３０とを備える。 - 特許庁

The module has a transmission circuit 1, a reception circuit 4, the electric circuit board 6, a receptacle 3 formed on a body case, a package 2 in which the electro-optical conversion element is mounted, a package 5 in which a photo-electric conversion element is mounted, and a groove 7 mounted in the case body for inserting the board.例文帳に追加

送信回路１、受信回路４、電気回路基板６、本体ケースと一体のレセプタクル３、電気光変換素子の実装されたパッケージ２、光電気変換素子の実装されたパッケージ５、ケース本体に設けられた基板挿入用の溝７。 - 特許庁

A 2nd grounding section 7 is arranged so as to surround an electrode terminal 11, connected to a solder ball 2 of the radio communication module provided on an upper face of a mother board 8, and the wiring pattern from the electrode terminal 11 is provided in the internal layer of the mother board 8.例文帳に追加

マザーボード８の上面に設けられた無線通信モジュールの半田ボール２と接続する電極端子１１を囲むように第二のアース部７を設けるとともに、電極端子１１からの配線パターンをマザーボード８の内層に設けた構成を有している。 - 特許庁

The lamp as well as the lighting system is provided with an LED module 20 having a substrate 21 mounting LEDs 22, a lighting circuit 30 having a circuit board 31 mounting a circuit element group 32 for lighting the LEDs 22, and a radiating pedestal 40 loading the mounting substrate 21 and the circuit board 31 for radiating heat generated by the LED module 20 and the lighting circuit 30.例文帳に追加

ＬＥＤ２２が実装された実装基板２１を有するＬＥＤモジュール２０と、ＬＥＤ２２を点灯させるための回路素子群３２が実装された回路基板３１を有する点灯回路３０と、実装基板２１及び回路基板３１が載置されるとともに、ＬＥＤモジュール２０及び点灯回路３０が発する熱を放熱するための放熱基台４０とを備える。 - 特許庁

To provide an optical mounting board and its manufacturing method with which the coupling efficiency of light on the board side is easily improved without applying complicated working treatment to a mounting optical device side and the influence on the characteristics of reflected light in the optical module is suppressed and integration of various optical devices is realized and to provide a highly functional optical module.例文帳に追加

実装する光学素子側に煩雑な加工処理を施すことなく、簡便に基板側で光の結合効率を向上させることができ、しかも光モジュールにおける反射光の特性への影響を抑制することができ、種々の光学素子を集積可能な光実装基板及びその製造方法、並びに高機能化された光モジュールを提供すること - 特許庁

The secondary battery including the protection circuit module contains a first bare cell and a second bare cell arranged so as to face in at least a part, and a protection circuit module having connection tabs inserted between a circuit board on which electric circuit elements are mounted and two bare cells and electrically connecting the circuit board to two bare cells.例文帳に追加

本発明によると、少なくとも一部が互いに相対するように配置された第１ベアセルおよび第２ベアセルと、電気回路素子が実装された回路基板と前記二つのベアセルの間に挿入され、前記回路基板を前記二つのベアセルと電気的に接続させる接続タブを備える保護回路モジュールと、を含むことを特徴とする保護回路モジュールを備える二次電池が提供される。 - 特許庁

To provide a module type multiple terminal board for IDC wiring system made of insulated electric wires for exchange and subscriber lines such as for a telephone exchange station and not requiring soldering having a plastic- made housing that has some numbers of long connection means of a module design placed at an interval to connect a plurality of assigned telephone lines and a means to fit a terminal board to an install channel.例文帳に追加

割当てられた複数の電話線を接続するモジュール式に間隔を置いて配置された幾つかの長い接続手段（４）と、端子盤をインストールチャネルに取付ける手段とを有する、プラスチック製のハウジング（１）を備え電話交換局等の交換線路と加入者線路の絶縁された電線から成る半田付けを要しないＩＤＣ架線系用のモジュール式多重端子盤。 - 特許庁

To provide a module wiring substrate and an electronic circuit device using the same, which in forming a high functional and a large power consumption module mounting electronic parts, can in particular, cope with the increase in connection difficulties with a mother board accompanied by the increase in the number of power source external connection terminal.例文帳に追加

電子部品を搭載する高機能・大消費電力モジュールの形成において、特に電源用外部接続端子数の増大に伴うマザーボードとの接続困難性の増加に対処できるモジュール用の配線基板と、これを用いた電子回路装置を提供する。 - 特許庁

A multi-chip module 1 or electronic semiconductor element has a multilayered substrate 9, and the bottom face of the bottom layer 15 of the substrate 9 works as a bonding surface when the module 1 or element is bonded to a printed wiring board with a heat-sensitive adhesive, solder, etc.例文帳に追加

多重チップモジュール（１）又は他の電子半導体素子は多重層基体（９）を有し、その底層（１５）の底表面は熱感応性接着剤又ははんだ等を用いて多重チップモジュール又は素子を印刷配線板（８）に接着するための接着表面として作用する。 - 特許庁

An electric accumulation part 3 which comprises a capacitor and supplies power to the camera module 2 and a communication module 5 by discharging electric charge accumulated and a charging part 6 for charging the power accumulation part 3 with an induction electromotive force generated by an external magnetic field are formed integrally on the three-dimensional molded circuit board 8.例文帳に追加

また、コンデンサからなり蓄えた電荷を放電することでカメラモジュール２並びに通信モジュール５に給電する蓄電部３と外部磁界によって発生する誘導起電力で蓄電部３を充電する充電部６とが立体成形回路基板８に一体形成されている。 - 特許庁

A static electricity induction pattern 62 from which a solder resist film is exfoliated is formed along a side edge 50a of a key sheet 50 and an end face 22a of an LCD module 22 in the vicinity of the side edge 50a of the key sheet 50 on a printed circuit board 60 between the key sheet 50 of an operation section 10 and the LCD module 22.例文帳に追加

操作部１０のキーシート５０とＬＣＤモジュール２２との間のプリント基板６０上において、キーシート５０の辺縁５０ａ近傍に、ソルダーレジスト膜を剥離した静電気誘導パターン６２をキーシート５０の辺縁５０ａとＬＣＤモジュール２２の端面２２ａに沿って形成する。 - 特許庁