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Module mounting boardの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 300件
MOUNTING BOARD AND SEMICONDUCTOR MODULE例文帳に追加
実装基板及び半導体モジュール - 特許庁
MODULE MOUNTING SYSTEM, MODULE, MOTHER BOARD, AND MODULE CONTROLLING METHOD例文帳に追加
モジュール装着システム、モジュール、マザーボード及びモジュールの制御方法 - 特許庁
MODULE PART AND ELECTRONIC PART MOUNTING BOARD例文帳に追加
モジュール部品および電子部品搭載基板 - 特許庁
ELEMENT-MOUNTING BOARD AND SEMICONDUCTOR MODULE例文帳に追加
素子搭載用基板および半導体モジュール - 特許庁
SEMICONDUCTOR MODULE AND MOTHER BOARD MOUNTING THE SAME例文帳に追加
半導体モジュール及びこれを搭載したマザーボード - 特許庁
WIRING BOARD FOR MOUNTING OPTICAL MODULE, AND METHOD FOR MOUNTING OPTICAL MODULE BY USING THE SAME例文帳に追加
光モジュール実装用配線基板とそれを用いた光モジュールの実装方法 - 特許庁
DISPLAY MODULE AND RELAY BOARD AND DRIVING CIRCUIT MOUNTING BOARD USED FOR THE MODULE例文帳に追加
表示モジュールおよびそれに用いられる中継基および駆動回路搭載基板 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT WIRING BOARD, AND COMPONENT MOUNTING MODULE例文帳に追加
電子部品配線基板および部品実装モジュール - 特許庁
OPTICAL ELEMENT MOUNTING BOARD, OPTICAL MODULE, AND METHOD FOR MOUNTING THE SAME例文帳に追加
光素子実装基板、光モジュール及び光モジュールの実装方法 - 特許庁
STRUCTURE FOR MOUNTING FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND OPTICAL MODULE例文帳に追加
フレキシブルプリント基板の取付構造及び光モジュール - 特許庁
MOUNTING BOARD AND MODULE FOR ELECTRONIC ELEMENT CHIP例文帳に追加
電子素子チップ用載置基板及び電子素子チップモジュール - 特許庁
CIRCUIT MODULE, ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING BOARD AND CIRCUIT MODULE MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
回路モジュール、電子部品実装基板および回路モジュールの製造方法 - 特許庁
OPTICAL DEVICE MOUNTING BOARD AND OPTICAL MODULE PROVIDED THEREWITH例文帳に追加
光素子実装用基板及びそれを用いた光モジュール - 特許庁
BASE BOARD FOR MOUNTING LED MODULE, AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加
LEDモジュール実装用基台及びその製造方法 - 特許庁
DEVICE MOUNTING BOARD, SEMICONDUCTOR MODULE, AND MOBILE DEVICE例文帳に追加
素子搭載用基板、半導体モジュール及び携帯機器 - 特許庁
MOUNTING DEVICE AND MOUNTING METHOD FOR BUILDING BOARD WITH SOLAR CELL MODULE例文帳に追加
太陽電池モジュール付建築用板の取付装置及びその取付方法 - 特許庁
PRINTED WIRING BOARD, CIRCUIT MODULE HAVING PRINTED WIRING BOARD, AND ELECTRONIC EQUIPMENT MOUNTING CIRCUIT MODULE例文帳に追加
プリント配線板、プリント配線板を有する回路モジュールおよび回路モジュールを搭載した電子機器 - 特許庁
WIRING BOARD FOR MOUNTING THERMOELEMENT AND THERMOELEMENT MODULE例文帳に追加
熱電素子搭載用配線基板および熱電素子モジュール - 特許庁
OPTICAL COMPONENT MOUNTING BOARD AND OPTICAL MODULE USING THE SAME例文帳に追加
光部品実装用基板及びそれを用いた光モジュール - 特許庁
LAMINATED MODULE BOARD, ITS MANUFACTURING METHOD, AND SEMICONDUCTOR IC MOUNTING MODULE例文帳に追加
積層モジュール基板及びその製造方法並びに半導体IC搭載モジュール - 特許庁
MOUNTING STRUCTURE OF HIGH-FREQUENCY ELEMENT-MOUNTING BOARD AND HIGH-FREQUENCY MODULE STRUCTURE例文帳に追加
高周波素子搭載基板の実装構造および高周波用モジュール構造 - 特許庁
MULTILAYER CIRCUIT BOARD, CIRCUIT MODULE MOUNTING MULTILAYER CIRCUIT BOARD, AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加
多層回路基板、多層回路基板が搭載された回路モジュール及び電子装置 - 特許庁
BOARD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR LASER ELEMENT AND SEMICONDUCTOR LASER MODULE例文帳に追加
半導体レーザ素子搭載用基板および半導体レーザモジュール - 特許庁
To enable solderless mounting of a driver module for an EL to the EL board.例文帳に追加
EL用ドライバーモジュールのEL基板への半田レス実装。 - 特許庁
CARD-TYPE CIRCUIT MODULE DEVICE AND MOUNTING BOARD USED THEREIN例文帳に追加
カード型回路モジュール装置およびこれに使用する実装基板 - 特許庁
SI MOUNTING BOARD COMPOSED OF Si AND SEMICONDUCTOR MODULE USING THE SAME例文帳に追加
Siから成る実装基板およびそれを用いた半導体モジュール - 特許庁
To provide: a component mounting module that improves easiness of inspection; a component mounting module built-in wiring board; and a method of manufacturing the component mounting module built-in wiring board.例文帳に追加
検品の容易性を向上することが可能な部品実装モジュール、部品実装モジュール内蔵配線板、および部品実装モジュール内蔵配線板の製造方法を提供すること。 - 特許庁
BOARD, CAMERA MODULE EQUIPPED THEREWITH AND METHOD OF MOUNTING THE SAME例文帳に追加
基板、及びこの基板を備えるカメラモジュール、並びに基板の実装方法 - 特許庁
MULTILAYER WIRING BOARD FOR MOUNTING HIGH-FREQUENCY CHIP, AND HIGH-FREQUENCY CIRCUIT MODULE例文帳に追加
高周波チップ搭載用多層配線板および高周波回路モジュール - 特許庁
SEMICONDUCTOR PACKAGE AND MODULE PRINTED CIRCUIT BOARD FOR MOUNTING THE SAME例文帳に追加
半導体パッケージ及びこれを搭載するためのモジュールプリント回路基板 - 特許庁
MOUNTING BOARD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR DEVICE, ELECTRONIC EQUIPMENT, CAMERA MODULE AND METHOD FOR FORMING MOUNTING BOARD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
半導体装置実装基板、半導体装置の実装方法、電子機器、カメラモジュール及び半導体装置実装基板の形成方法 - 特許庁
To provide a module capable of fitting connectors, without fail, when mounting the module on a printed circuit board and a mounting structure of the module.例文帳に追加
モジュールをプリント基板に実装する際に、コネクタ同士を確実に嵌合させることができるモジュール及びモジュールの実装構造を提供する。 - 特許庁
IMAGING MODULE, METHOD FOR MOUNTING THE SAME TO MOTHER BOARD, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
撮像モジュールとマザーボードへのその実装方法およびその製造方法 - 特許庁
To provide a camera device, mitigating a constraint upon mounting a camera module on a device board and capable of conveniently mounting the camera module on the device board.例文帳に追加
カメラモジュールを基板に実装する際の制約を緩和するとともに、カメラモジュールを基板上に簡便に実装することのできるカメラ装置を提供する。 - 特許庁
To widen application region of the mounting location to a printed circuit board of an SFP module and also enable high density mounting of the same SFP module.例文帳に追加
SFPモジュールのプリント基板への実装位置の適用領域を拡大するとともに、高密度実装を可能にする。 - 特許庁
In a mounting structure of a camera module 1, the camera module 1 is incorporated in a flexible wiring board 3.例文帳に追加
フレキシブル配線基板3にカメラモジュール1が組み込まれてなるカメラモジュール1の実装構造である。 - 特許庁
ELECTRONIC CIRCUIT BOARD, MOUNTING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC COMPONENT MODULE, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加
電子回路基板、電子部品の実装方法、電子部品モジュール及び電子機器 - 特許庁
MOUNTING STRUCTURE OF FLEXIBLE WIRING BOARD, AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY MODULE EMPLOYING THE SAME例文帳に追加
フレキシブル配線基板の実装構造とそれを適用した液晶表示モジュール。 - 特許庁
SEMICONDUCTOR CHIP-MOUNTING CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND SEMICONDUCTOR MODULE例文帳に追加
半導体チップ実装用回路基板とその製造方法および半導体モジュール - 特許庁
BOARD FOR MOUNTING SURFACE ACOUSTIC WAVE ELEMENT, HIGH FREQUENCY MODULE, AND MOBILE TERMINAL例文帳に追加
弾性表面波素子搭載用基板、高周波モジュールおよび携帯端末機 - 特許庁
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