「Module mounting board」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

The driving device includes a driving device body, a first driving module, a second driving module, and a driving mounting board.例文帳に追加

駆動装置本体、第１駆動モジュールおよび第２駆動モジュールおよび駆動載置板を含む駆動装置である。 - 特許庁

The semiconductor device includes a memory module substrate 10, and a mother board 20 for mounting the memory module substrate 10.例文帳に追加

半導体装置は、メモリ・モジュール基板１０とメモリ・モジュール基板１０を搭載するマザーボード２０とを備える。 - 特許庁

To provide a wiring board for mounting an optical module reducible in size and yet excellent in heat radiation, and to provide a method for mounting the optical module.例文帳に追加

小型化が可能で、しかも優れた放熱特性を持った光モジュールの実装用配線基板およびその実装方法を提供する。 - 特許庁

The connector module is mounted on the mother board 53 by insertion engaging the mounting connector 65 with a mother board side connector 54.例文帳に追加

実装用コネクタ６５をマザーボード側コネクタ５４と嵌合接続させて、マザーボード５３上に実装される。 - 特許庁

LED-MOUNTING BOARD WITH REFLECTING MEMBER, ITS MANUFACTURING METHOD, AND LED MODULE例文帳に追加

反射部材付きＬＥＤ用実装基板およびその製造方法、ならびにＬＥＤモジュール - 特許庁

To provide a semiconductor package and a module printed circuit board for mounting the package.例文帳に追加

半導体パッケージ及びこれを搭載するためのモジュールプリント回路基板を提供する。 - 特許庁

SURFACE ACOUSTIC WAVE ELEMENT MOUNTING BOARD, HIGH FREQUENCY MODULE USING IT, AND COMMUNICATION APPARATUS例文帳に追加

弾性表面波素子実装基板及びそれを用いた高周波モジュール、通信機器 - 特許庁

STRUCTURE AND IMPLEMENTATION OF MOUNTING ELECTRIC-WAVE ABSORBING BOARD AND SOLAR CELL MODULE例文帳に追加

電波吸収板および太陽電池モジュールの取付構造並びに取付施工方法 - 特許庁

In a high frequency multi-chip module, a package board 304 is mounted so that the mounting face of an MMIC 305 can be faced to a module board 301.例文帳に追加

本発明の高周波マルチチップモジュールでは、パッケージ基板３０４はＭＭＩＣ３０５の実装面がモジュール基板３０１と面するように実装される。 - 特許庁

The module is obtained by mounting a component 10 on a circuit board formed by using the laminated sheet A.例文帳に追加

モジュールは、積層板Ａを用いて形成された回路基板に、部品１０を実装してなる。 - 特許庁

To improve module mounting on the board in a digital protection and control system which is built in each function module.例文帳に追加

処理機能別モジュール化した電力系統のディジタル保護制御装置に関し、ボードへのモジュールの取り付けの改善をはかりたい。 - 特許庁

Since the CMOS camera module is directly mounted on the main circuit board 1, a harness and a CMOS camera module mounting screw become unnecessary.例文帳に追加

ＣＭＯＳカメラモジュールを主回路基板１へ直接取付けるので、ハーネスやＣＭＯＳカメラモジュール取付けネジが不要となる。 - 特許庁

To provide a three-dimensional wiring board wherein the electric wiring of a wiring board to be mounted vertically on a mounting board can be connected with that of a wiring board on a mounting board without using wire bonding, and three-dimensional wiring can be easily and conveniently realized, as well as an optical semiconductor module using the same.例文帳に追加

実装基板上に垂直にマウントされる配線基板の電気配線を、ワイヤボンディングを必要とすることなく、実装基板上の電気配線と電気的に接続することができ、立体配線を簡易に実現する。 - 特許庁

POWER ELEMENT DEVICE WITH MOUNTING ELECTRODE BOARD, IGBT THEREWITH, POWER ELEMENT MODULE, POWER ELEMENT WAFER, METHOD FOR MANUFACTURING POWER ELEMENT DEVICE WITH MOUNTING ELECTRODE BOARD, AND METHOD FOR MANUFACTURING POWER ELEMENT MODULE例文帳に追加

実装用電極板付パワー素子デバイス、実装用電極板付ＩＧＢＴ、パワー素子モジュール、パワー素子ウェーハ、実装用電極板付パワー素子デバイスの製造方法、およびパワー素子モジュールの製造方法 - 特許庁

The module is mounted on a main board 53, by making the mounting connector 65 with a main board-side connector 54 engaged and connected, and the holder member 62 screwed on the main board.例文帳に追加

実装用コネクタ６５をメインボード側コネクタ５４と嵌合接続させて、且つ、ホルダー部材６２をねじ止めされてメインボード５３上に実装される。 - 特許庁

To provide a metal ceramic circuit board of excellent heat cycle resistance which is suitable for mounting a large power electronic component such as a power module, and to provide the power module using the board.例文帳に追加

パワーモジュール等の大電力電子部品の実装に好適な耐ヒートサイクル性に優れた金属セラミック回路基板及びこの基板を用いたパワーモジュールを提供する。 - 特許庁

Further, the first driving module and second driving module drive the driving mounting board respectively to cause first displacement and second displacement respectively.例文帳に追加

また、第１駆動モジュールと第２駆動モジュールは、駆動載置板をそれぞれ駆動して、第１変位と第２変位をじれそれぞれ生じる。 - 特許庁

Therefore, the semiconductor module 40 internally mounted is of thin type and obviates a mounting board.例文帳に追加

従って、内部に実装される半導体モジュール４０は、実装基板を不要とする薄型のものである。 - 特許庁

An optical transmission module 100 is electrically connected with a surface-mounting board using a socket 90 without directly soldering the optical transmission module 100 to the surface-mounting board, which allows the optical transmission module to be replaced when it fails simply by mounting and dismounting it with the socket 90.例文帳に追加

光伝送モジュールを表面実装用基板に直接はんだ付けせず、表面実装用基板と光伝送モジュールの電気接続にソケットを用いることにより、光伝送モジュール故障時における交換作業をソケットに対する光伝送モジュールの脱着のみにより行う。 - 特許庁

To provide a terminal structure capable of reducing a stress applied to a solder fillet bonding a circuit module to a mounting board, preventing a bonding failure, and achieving a reliable mounting, when the circuit module is mounted on the mounting board.例文帳に追加

回路モジュールを実装基板に実装する際、回路モジュールと実装基板とを接合している半田フィレットに加わる応力を低減し、接合不良を防止し、信頼性の高い実装を実現することの可能な端子構造を提供する。 - 特許庁

In the mounting structure of the vehicle-mounted tuner module, the tuner module is mounted on an implement board arranged at a body of a vehicle through connectors.例文帳に追加

車両本体に設けられた実装基板にコネクタを介してチューナモジュールが実装されてなる車載用チューナモジュールの実装構造である。 - 特許庁

To provide mounting constitution for an optical module, and the optical module that suppress energy loss at a coupling portion between a stem and a flexible printed board.例文帳に追加

ステムとフレキシブルプリント基板との結合部分におけるエネルギー損失を抑制した光モジュール用実装構成および光モジュールを提供する。 - 特許庁

First of all, an IC module 1 is obtained by mounting an IC chip on a module wiring board, and fixing and sealing the IC chip with mold resin 5.例文帳に追加

まず、モジュール配線基板上にＩＣチップを搭載し、このＩＣチップをモールド樹脂５によって固着封止してＩＣモジュール１を得る。 - 特許庁

To provide an thermoelectric module capable of saving a space, and improving producing efficiency in a process for mounting this thermoelectric module on a printed board.例文帳に追加

省スペース化を可能にし、プリント基板等に実装する工程において生産効率の向上を可能にする熱電モジュールを提供する。 - 特許庁

A circuit board 2 of the portable telephone is provided with a main mounting part 4, a key mounting part 6, a camera module mounting part 8 and connection parts 91 to 95, a main display module 5 and a sub display module 7 are connected through the connection parts 91 and 92, and a digital camera 82 is mounted on the camera module mounting part 8.例文帳に追加

携帯電話の回路基板２は、メイン実装部４、キー用実装部６およびカメラモジュール用実装部８、並びに、接続部９１〜９５を備え、接続部９１，９２を介してメインディスプレイモジュール５およびサブディスプレイモジュール７が接続され、カメラモジュール用実装部８にデジタルカメラ８２が実装される。 - 特許庁

To improve reliability of a mounting structure by reducing the load structurally imposed upon electronic components of an optoelectronic interconnection module mounted on a mounting board.例文帳に追加

実装基板上に搭載される光電配線モジュールの電子部品に構造的にかかる負担を軽減でき、信頼性の向上をはかる。 - 特許庁

The high-frequency circuit module 1 is formed by flip-chip mounting a high-frequency chip 2 to a multilayer wiring board 3 for mounting high-frequency chips.例文帳に追加

本発明の高周波回路モジュール１は高周波チップ２を高周波チップ搭載用多層配線板３にフリップチップ実装させてなる。 - 特許庁

HYBRID CIRCUIT BOARD MOUNTING OPTICAL WIRING AND ELECTRICAL WIRING MIXEDLY AND ITS PRODUCING PROCESS, HYBRID CIRCUIT MODULE MOUNTING WIRING AND ELECTRICAL WIRING MIXEDLY AND ITS PRODUCING METHOD例文帳に追加

光・電気配線混載ハイブリッド回路基板及びその製造方法並びに光・電気配線混載ハイブリット回路モジュール及びその製造方法 - 特許庁

THIN-FILM CIRCUIT MODULE, MANUFACTURE THEREOF, AND METHOD FOR MOUNTING THE SAME ON PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

薄膜回路モジュール、該薄膜回路モジュールの製造方法及び該薄膜回路モジュールのプリント基板への実装方法 - 特許庁

SUPPORTING METHOD AND DEVICE OF BOARD FOR ELECTRONIC PART MOUNTING DEVICE AND SUPPORT PIN MODULE例文帳に追加

電子部品実装用装置における基板の下受け装置および下受けピンモジュールならびに基板の下受け方法 - 特許庁

To provide an electronic circuit module capable of highly accurately specifying the mounting position of a cover body to a circuit board.例文帳に追加

回路基板に対するカバー体の取付位置を高精度に規定できる電子回路モジュールを提供すること。 - 特許庁

To provide a card-type circuit module device which has high heat radiating efficiency and a mounting board used therein.例文帳に追加

放熱効率の高いカード型回路モジュール装置、およびこれに使用する実装基板の提供を目的とする。 - 特許庁

To improve mounting density of a multichip module wherein a plurality of chips are stacked and mounted on a wiring board.例文帳に追加

複数個のチップを配線基板上に積層して実装するマルチチップモジュールの密度実装を向上させる。 - 特許庁

A first inter-circuit-board optical transmission module 1 is structured by mounting a connector 12, a logic IC 13, and a first optical module 14 on a first optoelectronic circuit board 11.例文帳に追加

第１の基板間光伝送モジュール１は、第１の光電子回路基板１１上に、コネクタ１２、論理ＩＣ１３、及び第１の光モジュール１４を実装して構成されている。 - 特許庁

To provide mounting and soldering work of a leader terminal in parallel with mounting and reflow soldering work of a surface mounting part on a module substrate using a surface mounting printed wiring board.例文帳に追加

表面実装プリント配線基板を使用するモジュール基板上への表面実装部品搭載及びリフロー半田付け作業と同時に、引出し端子の装着及び半田付け作業を行うことにある。 - 特許庁

A mounting part 8 for mounting an LD element 4 on an insulating board 7, an exothermic resistor 9 placed around the mounting part 8 are provided to an LD board 6, and it is used for an LD module.例文帳に追加

絶縁基板７上にＬＤ素子４を搭載するための搭載部８と、搭載部８の周辺に設けられた発熱抵抗体９とを具備するＬＤ基板６およびこれを使用したＬＤモジュールである。 - 特許庁

The driving mounting board is provided on one side face of the driving device body, and the first driving module and second driving module are provided to the driving device body.例文帳に追加

駆動載置板は、駆動装置本体の一側面に設けられ、第１駆動モジュールおよび第２駆動モジュールを駆動装置本体に設けられる。 - 特許庁

A semiconductor module mounting structure 1 includes a wiring board 3 on which a semiconductor module 2 including a semiconductor device 21 and electrodes 22 exposed on both sides of the module in the thickness direction.例文帳に追加

半導体素子２１を内蔵すると共に厚み方向の両面に電極２２を露出させた半導体モジュール２を配線基板３に実装した、半導体モジュールの実装構造１。 - 特許庁

Moreover, an optical module is constituted, by mounting another optical unit provided with a light-receiving element, as well as, this optical unit 1, on a mounting board.例文帳に追加

また、この光学装置１とともに受光素子を備える別の光学装置を実装基板に実装することで光学モジュールを構成するものである。 - 特許庁

To provide a semiconductor mounted module with full of connection reliability without the mounting position deviation of a semiconductor bare chip on a mounting board.例文帳に追加

本発明は半導体ベアチップと実装基板の実装の位置ずれがなく接続の信頼性に富んだ半導体実装モジュールを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a liquid crystal module with a built-in flexible wiring board improved for mounting an LED configured to change the shape or the number of mounting of the LEDs.例文帳に追加

形状やＬＥＤの実装個数を変更できるようにＬＥＤ実装用のフレキシブル配線板を改良して組み込んだ液晶モジュールを提供する。 - 特許庁

An electronic component mounting module 1 includes: a socket 70 installed on a mother board 2; and electronic component mounting units 41, 51 connecting with the socket 70.例文帳に追加

電子部品搭載モジュール１は、母基板２上に設置可能なソケット７０と、ソケット７０上に接続された電子部品搭載ユニット４１，５１とを備える。 - 特許庁

A module substrate 20 mounting an electronic component 21 constituting a circuit is mounted on a mother board 10 mounting an electronic component 11 constituting a circuit.例文帳に追加

回路を構成する電子部品１１の搭載されたマザーボード１０に、回路を構成する電子部品２１の搭載されたモジュール基板２０を、搭載する。 - 特許庁

To provide a module board which can prevent the expansion of an underfill from a mounting region of an active element component of a printed wiring board to peripheral components.例文帳に追加

アンダーフィルがプリント配線板の能動素子部品の実装領域から周辺部品に広がるのを防止することが可能なモジュール基板を提供する。 - 特許庁

The antenna module 21 is configured by mounting an antenna board 24 provided with a plurality of antennas 25A to 25D on a base board 23 and using the radome 22 to cover them.例文帳に追加

複数のアンテナ２５Ａ〜２５Ｄを設けたアンテナ基板２４をベース板２３に搭載し、レドーム２２で覆うようにしてアンテナモジュール２１を構成する。 - 特許庁