「Module mounting board」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

To utilize a space by forming the space at the lower side of a cage body after mounting the cage body by floating it from a printed circuit board, in an optical module cage mounting structure.例文帳に追加

本発明は光モジュール用ケージ実装構造に係り、ケージ本体をプリント基板より浮かせて実装し、ケージ本体の下側に空間を形成し、この空間を利用できるようにすることを課題とする。 - 特許庁

To provide an imaging module capable of suppressing peeling at the adhesion part of an imaging device and a printed wiring board in the case of flip-chip mounting the imaging device onto the printed wiring board.例文帳に追加

撮像素子をプリント配線基板にフリップチップ実装する場合において、撮像素子とプリント配線基板との接着部分における剥離を抑制することができる撮像モジュールを提供する。 - 特許庁

The circuit module 21 comprises a circuit board 22 with one face formed as a component mounting face 22a and with the other face formed as a soldered face 22b, and a plurality of electric components 26 mounted on the board to form an electronic circuit.例文帳に追加

回路モジュール２１は、一面を部品取付け面２２ａとし他面を半田付け面２２ｂとした回路基板２２、及びこの基板に搭載されて電子回路をなす複数の電気部品２６を備える。 - 特許庁

To provide a high dielectric constant material having a relatively high dielectric constant and a low dielectric loss tangent that is highly reliable for use as a printed wiring board or a module board for mounting a semiconductor device thereon.例文帳に追加

プリント配線板または半導体装置を搭載するモジュール基板として、誘電率が比較的高く、かつ誘電正接の低い、信頼性の高い高誘電率材料を提供すること。 - 特許庁

To prevent dew condensation of a board mounting the substrate of a multi-chip module, pins in the inside of the substrate and multi-chip module without substantially influencing the junction temperature of LSI by uniformly efficiently heating the substrate mounting LSI.例文帳に追加

ＬＳＩの搭載されている基板をむらなく効率的に加熱できるようにして、ＬＳＩのジャンクション温度にほとんど影響を与えることなく、マルチチップモジュールの基板や基板内のピンおよびマルチチップモジュールが搭載されているボードの結露を防止できるようにする。 - 特許庁

To achieve compact configuration, easy mounting of a multi-chip module and easy arrangement of wires for modification for the motherboard reinforcing part, which is used for the mounting of the multi-chip module in a system board device assemble in a large computer device.例文帳に追加

本発明は大型コンピュータ装置に組み込まれるシステムボード装置のうちマルチチップモジュールの搭載に使用されるマザーボード補強部品に係り、小型にすること、マルチチップモジュールの搭載を容易にすること、及び、改造用ワイヤの配線を容易にすることを課題とする。 - 特許庁

A circuit board 3 on which one or more of the mounting components 1 are mounted on its one surface, and a bonded circuit board 5 equipped with recesses 4 or holes where the mounting components 1 are fitted and which are located at positions corresponding to the mounting components 1, are laminated for forming the module component with the built-in mounting components 1.例文帳に追加

少なくとも片面に１つ以上の実装部品１を搭載した回路基板３と、この回路基板３の片面に搭載した各実装部品１または複数の実装部品１に対応した部分にその実装部品１を嵌め込む凹部４あるいは孔を有する接合回路基板５とを積層して、実装部品１を内蔵したモジュール部品とする。 - 特許庁

As for the method for assembling the board-mounting type camera constituted of a CCD area sensor 6 and a lens 4 and mounted on the circuit board 1 of information terminal equipment such as a portable telephone, etc., a board module 2 where the CCD area sensor 6 is mounted on a sub-board 5 is mounted on a circuit board 1 together with other electronic components in the same process.例文帳に追加

ＣＣＤエリアセンサ６とレンズ４とで構成され携帯電話などの情報端末機器の回路基板１に実装される基板実装用カメラの組立方法において、ＣＣＤエリアセンサ６をサブ基板５に実装した基板モジュール２を他の電子部品と同一工程で回路基板１に実装する。 - 特許庁

A printed board module is composed of a flexible printed wiring board (FPC) 25 for carrying terminal sections 29 on its end sections bent toward the parts mounting surface of a printed wiring board 22, the printed wiring board 22 having a hole 26 for housing parts 24 and carrying a pattern section 27 for connection formed near the hole 26, and a fixing frame 23.例文帳に追加

部品２４実装面側に端部が折り曲げられて、その端縁に端子部２９が形成されたフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）２５と、部品２４を収容する穴２６を有し、穴２６の近傍に接続用のパターン部２７が形成されたプリント配線板２２と固定枠２３とよりなる。 - 特許庁

The lamp as well as the lighting system is provided with an LED module 20 having a substrate 21 mounting LEDs 22, a lighting circuit 30 having a circuit board 31 mounting a circuit element group 32 for lighting the LEDs 22, and a radiating pedestal 40 loading the mounting substrate 21 and the circuit board 31 for radiating heat generated by the LED module 20 and the lighting circuit 30.例文帳に追加

ＬＥＤ２２が実装された実装基板２１を有するＬＥＤモジュール２０と、ＬＥＤ２２を点灯させるための回路素子群３２が実装された回路基板３１を有する点灯回路３０と、実装基板２１及び回路基板３１が載置されるとともに、ＬＥＤモジュール２０及び点灯回路３０が発する熱を放熱するための放熱基台４０とを備える。 - 特許庁

To enhance the bonding strength of the metal circuit in a ceramic circuit board for power module, while protecting the ceramic circuit board against cracking at the time of fixing it to a mounting board, and to provide a ceramic substrate which exhibits high thermal strength during actual use, and to provide its producing method.例文帳に追加

パワーモジュール等のセラミックス回路基板において、金属回路接合強度を高め、実装ボードへの締着時のセラミックス基板の割れ等を防止し、また実使用時の熱強度の高いセラミックス基板とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide: a connector that achieves improvement in connection reliability between a wiring board and a package substrate; a semiconductor module; a semiconductor-device mounting method; and a method for manufacturing the semiconductor module.例文帳に追加

配線基板およびパッケージ基板との接続信頼性の向上を図ることができるコネクタ、半導体モジュール、半導体装置の実装方法及び半導体モジュールの製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The electronic circuit module 1 includes a first ceramic multi-layer wiring board 2 having a cavity 6, a second ceramic multi-layer wiring board 4 hermetically sealing the cavity 6 and chip components 5 mounted on a first mounting surface 2a and a second mounting surface 4a.例文帳に追加

本発明の電子回路モジュール１は、キャビティ６を有する第１のセラミック多層配線板２、キャビティ６を気密封止する第２のセラミック多層配線板４および第１の実装面２ａおよび第２の実装面４ａに実装されるチップ部品５を備える。 - 特許庁

The semiconductor module is provided with a mounting board 1, on which solder balls 2 used to connect interconnections on the motherboard 50, are provided on the rear side, and a plurality of semiconductor packages 4a, 4b, 4c, 4d which are mounted in a multistage manner on the surface of the mounting board and which are connected to electrodes installed on the surface.例文帳に追加

裏面側に、マザー基板５０の配線と接続するためのはんだボール２を備えた実装基板１と、実装基板の表面側に多段に実装され、当該表面に設けられた電極に接続された複数の半導体パッケージ４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄとを備える。 - 特許庁

To provide a module with a constitution which facilitates support for impedance matching to a receiving circuit outside a module including a filter, reduces the number of components and a mounting area on a printed-circuit board on which the module is mounted, and enables the miniaturization of a mobile communication device.例文帳に追加

フィルタを含むモジュールの外部の受信回路へのインピーダンス整合に関する対応が容易となり、かつモジュールを搭載するプリント基板上の部品点数や実装面積が削減でき、移動体通信機器の小型化が図れる構成のモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a light-emitting module, which is improved in reliability by restraining it shifting from its mounting position by the proper use of the self-aligning action of solder material, when the semiconductor light-emitting device is jointed on a mounting board with a solder material.例文帳に追加

半導体発光素子を半田材を用いて搭載基板に接合する場合、半田材の自己整合作用を適切にはたらかせて実装位置ずれ量を少なくし、信頼性の高い発光モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide an optical device mounting board which is small in size, capable of improving a drive device (circuit) in degree of freedom of design, and excellent in characteristics and an optical module provided with the same.例文帳に追加

小型でかつ駆動素子（回路）設計の自由度を向上させ、特性にも優れた光素子実装用基板及びそれを用いた光モジュールを提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device of three-dimensional mounting module constitution using a flexible printed circuit board which possesses structurally an excellent assembability, repair workability and a noise proof performance.例文帳に追加

組み立て性、リペア作業性に優れ、耐ノイズ性能を構造的に有するフレキシブル回路基板を用いた３次元実装モジュール構成の半導体装置を提供する。 - 特許庁

According to such a configuration, it is possible to inexpensively manufacture an optical module to which the filter element 18 and the mounting board 17 are bonded and which can control three wavelengths.例文帳に追加

このような構成によれば、フィルタ素子１８と実装基板１７を接着した３波長を制御することが出来る光モジュールを安価に製造することが出来る。 - 特許庁

The fingerprint authenticating module (2) is formed by mounting the fingerprint sensor (1), an MPU, a flash memory, and an SDRAM on a small printed board, and incorporating authenticating software in the flash memory.例文帳に追加

指紋認証モジュール（２）は、小型プリント基板上に指紋センサ（１）、ＭＰＵ、フラッシュメモリ、ＳＤＲＡＭを実装し、フラッシュメモリ内に認証ソフトを組み込んで構成している。 - 特許庁

The conversion module 1 relays a surface-mount type semiconductor package 4 mounting a flash memory over board to convert to a DIP type package.例文帳に追加

本発明の変換モジュール１は、フラッシュメモリーを搭載した表面実装タイプの半導体パッケージ４を基板中継し、ＤＩＰタイプのパッケージに変換するものとした。 - 特許庁

CURABLE COMPOSITION FOR FILLING BETWEEN FLAT PANEL DISPLAY MODULE AND TRANSPARENT COVER BOARD, AND ELECTRIC AND ELECTRONIC DEVICE MOUNTING FLAT PANEL DISPLAY OBTAINED BY APPLYING AND CURING THE SAME例文帳に追加

フラットパネルディスプレイ表示モジュール／透明カバーボード間充填用硬化性組成物およびそれを塗布硬化させて得られるフラットパネルディスプレイを搭載した電気・電子機器 - 特許庁

To provide a tuner device capable of mounting a tuner module on the main surface of a main board, even when a metallic case is constituted of a material that cannot be soldered.例文帳に追加

金属ケースが半田付けできない材料で構成されている場合でも、チューナモジュールをメイン基板の主面上に設置することが可能な、チューナ装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a surface mounting module free from connection failures in connecting a bonding wire, due to residual resin on a surface of a wiring board.例文帳に追加

配線基板の表面に樹脂が残ってボンディングワイヤを接続する際の接続不良を発生することがない表面実装モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

The electric connector is designed to admit mounting of a chip module which is connected electrically with the circuit board, and comprises a base in flat plate form, a cover, a drive device, and a holding piece.例文帳に追加

本発明はチップモジュールを搭載し、且つそれを回路基板に電気的に接続させる電気コネクタであって、平板状ベースと、カバーと、駆動装置及び保持片を含む。 - 特許庁

To provide a high dielectric constant inorganic material of which has affinity with a resin matrix, a composite material which uses the same, a printed circuit board with a built-in capacitor, and a semiconductor-mounting module board with a built-in capacitor.例文帳に追加

樹脂マトリックスと親和性があり、誘電率の高い無機材料及びそれを用いた高誘電率コンポジット材料、キャパシタ内蔵多層プリント基板、キャパシタ内蔵半導体搭載モジュール基板などを提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor module capable of improving the degree of freedom in pattern design of a printed circuit board, mounting component parts on the printed circuit board with only one-time reflowing and shortening a production process.例文帳に追加

プリント基板のパターン設計の自由度が向上し、また、構成部品をプリント基板に１回のみのリフローで実装できるとともに、生産工程の短縮化が可能な半導体モジュールを提供することを目的とする。 - 特許庁

The disk drive assembly includes a movable assembly 110 having a mounting arm, a stationary electronics module, a flexible printed circuit board (PCB) 122 electrically connecting the movable assembly to the stationary electronics module, and a flexible support 201 sandwiched between the flexible PCB and the mounting arm.例文帳に追加

ディスクドライブアッセンブリは、取付けアームを有する可動アッセンブリ１１０と、固定の電子部品モジュールと、可動アッセンブリを固定の電子部品モジュールに電気的に接続するフレキシブルプリント回路基板（ＰＣＢ）１２２と、フレキシブルＰＣＢと取付けアームとの間に挟まれたフレキシブル支持体２０１と、を備えている。 - 特許庁

In a camera module structure, a substrate electrode 2 formed on a printed board 1 and a mounting electrode 4 formed in a camera module 3 mounted on the printed board 1 are joined through a solder joint 5 while being self-aligned.例文帳に追加

本発明のカメラモジュール構造は、プリント基板１に形成された基板電極２と、そのプリント基板１に実装されたカメラモジュール３に形成された実装電極４とが、半田接合部５を介して接合され、基板電極２と実装電極４とが、セルフアライメントにより位置合わせされている。 - 特許庁

Outside terminals 25, to be soldered for mounting, are arranged on the bottom surface of a module board 20, and above the outside terminals 25, a special window regions w is formed, relatively high in X-ray transmittance in the direction vertical to the module board 20 and uniform in transmittance distribution.例文帳に追加

モジュール基板２０の底面にハンダ付け実装用の外部端子部２５を配置するとともに、この外部端子部２５の上方に、基板の垂直方向に対するＸ線透過率が相対的に高く、かつその透過率が均等に分布する特定窓領域ｗを形成する。 - 特許庁

To provide a method for improving connection reliability between a multichip module and a mounting board which is connected to a secondary side of a multilayer wiring substrate of the multichip module, wherein the multichip module is formed by mounting semiconductor devices on a primary side of the multilayer wiring substrate which is formed by laminating wiring layers on both sides (primary and secondary sides) of an insulating substrate together with interlayer insulating films, respectively.例文帳に追加

絶縁基板とその両面（１次側並びに２次側）に層間絶縁膜を含めて夫々形成された配線層からなる配線基板、及び配線基板の１次側の面に搭載された半導体装置を備えたマルチチップモジュールと、配線基板の２次側に接続される実装基板との接続信頼性を高める手段を提供する。 - 特許庁

Thus, the camera module 2 can be mounted on the printed circuit board, with the same mounting process as for the other electronic components, and manual soldering for the camera module which has conventionally been required can be avoided, to improve the productivity.例文帳に追加

これにより、カメラモジュール２を他の電子部品と同一の実装工程で回路基板に実装することができ、従来必要とされた手作業によるカメラモジュールの半田接合作業を排して、生産性を向上させることができる。 - 特許庁

The plurality of the working modules are made to serve as the working devices which are each equipped with a part mounting device for mounting electronic parts on a printed board with a part mounting head movable in X and Y directions, and the width of the mountable region of the part mounting device is set half or above as large as that of the working module itself.例文帳に追加

複数の作業モジュールのうちの複数を、作業装置として、Ｘ，Ｙ両軸方向に移動可能な部品装着ヘッドによりプリント基板に電子部品を装着する部品装着装置を備えたものとし、その部品装着装置の装着可能領域の幅を作業モジュール自体の幅の１／２以上とする。 - 特許庁

In a structure for mounting a printed board for mounting any one of a plurality of modules on a printed board via a spacer, one or more of printed board fixing positions that corresponds to a spacer in a fixing portion of the module is made common with different types of modules, and the spacer is fixed to the printed board by using a fixing member.例文帳に追加

プリント基板上に、スペーサを介して複数のモジュールのうちいずれかを実装するプリント基板実装構造において、前記モジュールの取り付け部位のスペーサに対応する前記プリント基板固定位置の一つ以上を異なる種類のモジュールにおいて共通にし、固定部材を用いて前記スペーサを前記プリント基板に固定したことを特徴とするプリント基板実装構造。 - 特許庁

In the optical module, an optical subassembly 21 mounting a photoelectric conversion element, a circuit board 15 mounting an electronic component group which transmits and receives electric signals, and the like, are covered with a heat dissipation cover 11, at least a optical subassembly 21 mounting a light-emitting element is formed of a ceramic package 22.例文帳に追加

光電変換素子が実装された光サブアセンブリ２１、電気信号の授受を行う電子部品群が実装されている回路基板１５等を、放熱カバー１１により覆った光モジュールであって、少なくとも発光素子が実装される光サブアセンブリ２１がセラミックパッケージ２２で形成される。 - 特許庁

To provide a circuit designing method for reducing warpage behavior generated due to heat load in a substrate mounting step, to provide an insulating metal base circuit board using the method, and to provide a hybrid integrated circuit module using the circuit board.例文帳に追加

基板の実装工程時の熱負荷により発生する反り挙動を減少するための回路設計方法及びそれを用いた絶縁金属ベース回路基板及びその回路基板を用いた混成集積回路モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a circuit module and an assembling method therefor by which the high-density mounting of a printed wiring board can be achieved and the printed wiring board can be prevented from being damaged when an electric wire is fitted thereto.例文帳に追加

印刷配線基板への高密度実装を可能とし、印刷配線基板に電線を取り付ける際に該印刷配線基板の基板に損傷を与えることを防止できる回路モジュールの組立方法及び回路モジュールを提供する。 - 特許庁

The PC is provided which incorporates a mother board 4 equipped with a memory socket 14 packaged so as to arrange, above an on- board memory 12, an edge terminal part for mounting a memory substrate 16 of a memory module 13 having a memory chip 15.例文帳に追加

メモリチップ１５を持つメモリモジュール１３のメモリ基板１６を装着するためのエッジ端子部が、オンボードメモリ１２の上方に配置にされるように実装されたメモリソケット１４を備えたマザーボード４を内蔵するパソコン１を提供する。 - 特許庁

The circuit module includes a circuit board having at least a first surface and a second surface, an element chip mounted on the first surface, and a mounting terminal part formed on the second surface of the circuit board, the mounting terminal part being connected to a wiring pattern on the mounting substrate through solder.例文帳に追加

少なくとも第１の面と第２の面とを有する回路基板と、前記第１の面に搭載された素子チップと、前記回路基板の前記第２の面に形成された実装用端子部とを具備し、前記実装用端子部が半田を介して実装基板上の配線パターンと接続されるように構成された回路モジュールを構成する。 - 特許庁

The module 120 for mounting the LEDs comprises a printed board 123 on which wiring patterns 124 for mounting the LED elements 110 are formed on the surface of an insulating plate 122, and a resin-made reflecting plate 126 having reflecting holes 126a formed at positions corresponding to prearranged positions for mounting the LEDs on the surface of the printed board 123.例文帳に追加

ＬＥＤ実装用モジュール１２０は、絶縁板１２２の表面にＬＥＤ素子１１０を実装するための配線パターン１２４が成形されたプリント基板１２３と、このプリント基板１２３の表面のＬＥＤ素子実装予定位置に対応して開設された反射孔１２６ａを有する樹脂製の反射板１２６とを備える。 - 特許庁

To provide a light-emitting module capable of suppressing over-rise of a temperature of a semiconductor light-emitting element, with a simple structure, in which the wiring board mounting a light-emitting part hardly receives a stress.例文帳に追加

半導体発光素子の温度過昇を抑制可能で、しかも、構成が簡単で、かつ、発光部が実装された配線基板がストレスを受け難い発光モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide the subject device simple in mechanism and capable of easily and surely mounting a solar cell module pannel on a sheathing board through formation of an air layer at a lower surface.例文帳に追加

機構が簡単で、簡単且つ強固に太陽電池モジュールパネルを下面に空気層を形成して野地板に取り付けることができる屋根用太陽電池モジュールパネル取付装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor chip mounting circuit board having superior connection reliability in which high-densification is possible, to provide a method for manufacturing the same, and to provide a semiconductor module in which high-densification and thinning are possible.例文帳に追加

接続信頼性に優れ、高密度化が可能な半導体チップ実装用回路基板とその製造方法および高密度化および薄型化が可能な半導体モジュールを提案する。 - 特許庁

To provide an electronic apparatus allowing a printed wiring board to be mounted on a power module to improve workability, and minimize reduction of a mounting/wiring region.例文帳に追加

作業性の改善を図るとともに、実装・配線領域の削減を最小限に留めるようにプリント配線板をパワーモジュール上に取り付けることができる電子機器を提供する。 - 特許庁

A flexible board 28b, which electrically connects the keyboard 28 with the circuit module 40, passes through the aperture part 53, and the area S of the aperture part 53 is at most half the area of the keyboard-mounting part 50.例文帳に追加

開口部５３は、キーボード２８と回路モジュール４０とを電気的に接続するフレキシブル基板２８ｂが通るとともに、キーボード載置部５０の面積の半分以下の開口面積Ｓである - 特許庁