「Module mounting board」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a fold joint roof board suitable for mounting a solar cell module plate, a fold joint roof, the fold joint roof mounted with the solar cell module plate thereon, and a method for attaching/detaching the solar cell module plate.例文帳に追加

太陽電池モジュール板を取付けるのに好適なハゼ葺き用の屋根板、ハゼ葺き屋根、太陽電池モジュール板を取付けたハゼ葺き屋根、太陽電池モジュール板の取付け取外し方法を提供する。 - 特許庁

A method for mounting the electronic component module comprises the steps of positioning a punch 1, having an anvil 4 and the electronic component module 6, obtained by cutting by a die 2 on a flexible circuit board 9 by the anvil 4, and then ultrasonically welding the module 6 to the substrate 9.例文帳に追加

アンビル４を備えたパンチ１、及びダイ２で切断して得た電子部品モジュール６を、前記アンビル４によりフレキシブル回路基板９に位置決めした後、超音波接合する。 - 特許庁

To provide an electrooptic wiring board and a semiconductor device that are superior in connection reliability with a semiconductor module or an optical semiconductor module or the like, and wherein high-density mounting can be realized.例文帳に追加

半導体モジュールまたは光半導体モジュール等との接続信頼性に優れ，高密度実装が可能な電気光配線基板及び半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic circuit module that allows repair work for removing the electronic circuit module from a mother board after mounting it, to be easily and rapidly carried out, and does not induce undesired thermal destruction.例文帳に追加

実装後にマザーボードから取り外すリペア作業が容易かつ迅速に行えて不所望な熱破壊を誘発する虞もない電子回路モジュールを提供すること。 - 特許庁

The tuner device 300 has a bracket 50, attached to the metallic case and capable of mounting the tuner module 100 on the main surface of the main board, in a state of holding the tuner module 100.例文帳に追加

チューナ装置３００は、金属ケースに取り付けられて、チューナモジュールを保持した状態で、チューナモジュールをメイン基板の主面上に設置するブラケット５０を有する。 - 特許庁

In mounting the SFP module 50, the SFP module 50 can be inserted under the condition that the holder 3 is diagonally lifted up from the printed circuit board 1.例文帳に追加

このため、ＳＦＰモジュール５０を実装する際には、ホルダ３をプリント基板１から斜めに持ち上げた状態でＳＦＰモジュール５０を挿入することができる。 - 特許庁

To provide a semiconductor module which decreases its joint with a mounting board in inductance and ensures heat release values from devices and an electronic circuit device mounted with the semiconductor module.例文帳に追加

実装基板への接続部のインダクタンスを低減し、各デバイスからの放熱量を確保した半導体モジュールとそれを実装した電子回路装置を提供する。 - 特許庁

A component built-in module 8A is constituted by vertically turning over and mounting chip components on a wiring board to incorporate them.例文帳に追加

部品内蔵モジュール８Aは、チップ部品を配線板に対して鉛直方向に倒立させて実装・内蔵した構成となっている。 - 特許庁

To improve the cooling characteristics of a cooling apparatus for a power module constituted of mounting a plurality of semiconductor power chips on a base board.例文帳に追加

ベース板上に半導体パワーチップを複数個搭載してなるパワーモジュールの冷却装置の冷却特性を改善する。 - 特許庁

To provide a module socket with design versatility of a printed wiring board enhanced by making through-holes small, and with a mounting size made small.例文帳に追加

スルーホールを小さくしてプリント配線基板の設計自由度を大きくでき、実装サイズを小さくできるモジュールソケットの提供。 - 特許庁

A circuit module 1 comprises a multilayered board 10 having a component mounting face 13, a plurality of components mounted on the component mounting face 13, and a shield cap 50 covering components.例文帳に追加

回路モジュール１は、部品搭載面１３を有する多層基板１０と、部品搭載面１３に搭載された複数の部品と、部品を覆うシールドキャップ５０を備えている。 - 特許庁

A circuit module constituted by mounting a plurality of surface mounting components on a circuit board is characterized in that a surface mounting type passive component having electric characteristics different for each lot is mounted on the circuit board as a lot management component.例文帳に追加

回路基板上に複数の表面実装部品を実装してなる回路モジュールにおいて、前記回路基板上に、ロットごとに異なる電気特性を有する表面実装型受動部品を、ロット管理用部品として実装するようにした。 - 特許庁

To provide a mounting structure of a power semiconductor module on a printed wiring board, which can prevent a solder bridge between lead terminals of the power semiconductor module and effectively makes good use of a space of the printed wiring board.例文帳に追加

パワー半導体モジュールのリード端子間の半田ブリッジを防止し、さらにプリント配線板のスペースを有効に活用することができるパワー半導体モジュールのプリント配線板への実装構造を提供すること。 - 特許庁

A method of mounting the camera module on the substrate is provided wherein a connector 14 to assemble the camera module 11 therein is mounted on a printed circuit board 12, and then the camera module 11 is assembled in the connector 14.例文帳に追加

本発明は、印刷回路基板１２上に、カメラモジュール１１を組み込むためのコネクタ１４を実装し、該コネクタ１４にカメラモジュール１１を組み込むようにしたカメラモジュールの基板への実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a cooling apparatus capable of improving the cooling characteristics of a power module constituted of mounting a plurality of semiconductor power chips on a base board.例文帳に追加

ベース板上に半導体パワーチップを複数個搭載してなるパワーモジュールの冷却特性を改善した冷却装置を提供する。 - 特許庁

Herewith, the connecting terminal 5 can be easily connected to the circuit board, and the mounting of the actuator 4 on the camera module 1 is facilitated.例文帳に追加

これにより、接続端子５と回路基板６との接続が容易になり、アクチュエータ４のカメラモジュール１への実装が容易になる。 - 特許庁

The multilayer wiring semiconductor integrated circuit chip and the mounting board are bonded together by filling a gap between them with a resin, to improve the module in shock-resistant properties.例文帳に追加

多層配線半導体集積回路チップと実装基板はその間隙を樹脂で接着することによって耐衝撃性を得る。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor module capable of bonding a semiconductor chip to a wiring board by a simple mounting process.例文帳に追加

簡単な実装プロセスで半導体チップを配線基板に接合することのできる半導体モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

Furthermore, the circuit part 13 is mounted in the recess 16 provided in the circuit board 11, so that the module 10 can be enhanced in mounting density.例文帳に追加

さらに、回路部品１３を回路基板１１に形成した凹部１６に実装したので、実装密度が向上したものとなる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor module capable of mounting a semiconductor chip on a wiring board without damaging the fluidity of an underfill agent due to a wiring pattern.例文帳に追加

配線基板に半導体チップを実装する過程で、配線パターンによってアンダーフィル剤の流動性が阻害されやすい。 - 特許庁

After the optical function element is mounted to the glass substrate at multiple faces, the glass substrate may be diced to form an optical function element mounting module, and then the module may be mounted to a printed circuit board similarly to other chip parts or the like.例文帳に追加

光機能素子をガラス基板に多面付け実装後、ガラス基板をダイシングして光機能素子実装モジュールとし、他のチップ部品等と同様にプリント基板に実装してもよい。 - 特許庁

When mounting failure of a component is detected in any board on a panel by the inspection device during operation of the component mounting line, component mounting is skipped by a mounting machine module 12 on the downstream side of the inspection device in a skip unit set by the worker.例文帳に追加

部品実装ラインの稼働中に検査装置でパネルのいずれかのボードで部品の実装不良が検出されたときに、検査装置より下流側の実装機モジュール１２で、部品実装を作業者が設定したスキップ単位でスキップする。 - 特許庁

A mounting part 8 for mounting a semiconductor laser element 4 is provided on an insulating board 7, and an exothermic resistor 9 is embedded inside the insulating board 7 directly under the mounting part 8, and further a temperature measuring resistor 5 is formed inside or on the upper surface of the insulating board 7 in an LD board 6, and it is used for an LD module.例文帳に追加

絶縁基板７上に半導体レーザ素子４を搭載する搭載部８を有するとともに、搭載部８直下の絶縁基板７内部に発熱抵抗体９が埋設されており、かつ絶縁基板７の内部または上面に測温抵抗体５が形成されているＬＤ基板６およびこれを使用したＬＤモジュールである。 - 特許庁

ALUMINUM NITRIDE SINTERED COMPACT HAVING METALLIZED LAYER, METHOD AND APPARATUS FOR PRODUCING THE SAME, MULTILAYER WIRING BOARD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING MODULE例文帳に追加

メタライズ層を有する窒化アルミニウム焼結体の製造方法および製造装置、メタライズ層を有する窒化アルミニウム焼結体、電子部品搭載用多層配線基板ならびに電子部品搭載モジュール - 特許庁

To provide a technology of preventing a module board from causing defective sealing and improper mount or the like because a via conductor part of the board is prone to ruggedness even when the board is sintered while suppressing the contraction characteristic in mounting a surface acoustic wave element on one side of the board.例文帳に追加

基板の表面に弾性表面波素子を搭載する場合、収縮特性を抑制して焼成された場合でも、ビア導体部分に凹凸が発生しやすく、封止不良や実装不良などの原因となる為、これを防止する。 - 特許庁

Wiring including a sensor module mounting pattern 5, a wiring pattern 6 for a sensor signal, a shield pattern 7, etc. exists on the single side surface of the circuit board 1.例文帳に追加

回路基板１の片側面に、センサモジュール取付パターン５、センサ信号用配線パターン６、シールドパターン７などを含む配線が存在する。 - 特許庁

To execute efficient heat radiation to an electronic component of a photoelectric wiring module mounted on a mounting board, and to improve reliability.例文帳に追加

実装基板上に搭載した光電配線モジュールの電子部品に対して効率良い放熱を行うことができ、信頼性の向上をはかる。 - 特許庁

To provide a liquid crystal display device in which the on-board strength of an FPC is enhanced in the case of mounting the FPC on the shelf section of a liquid crystal module.例文帳に追加

液晶モジュールの棚部にＦＰＣを実装する場合において、その実装強度を向上させた液晶表示装置を提供する。 - 特許庁

To realize a high frequency multichip module board exhibiting excellent high frequency signal transmission characteristics in which chips can be mounted with high integration efficiency and mounting on a mother board is facilitated.例文帳に追加

高周波用マルチチップモジュール基板において、高周波信号伝送特性に優れ、チップを集積効率良く実装でき、また親基板への実装が容易なものを実現する。 - 特許庁

By having such a constitution, the board module 2 is mounted on the circuit board 1 together with other electronic components in the same mounting process while removing the lens having a low heat resistant temperature.例文帳に追加

この構成により、耐熱温度の低いレンズ４を除外した状態で基板モジュール２を他の電子部品と同一の実装工程で回路基板１に実装することができる。 - 特許庁

The circuit module 10 comprises a mounting board 110, and a circuit device 11 plug-in mounted on the mounting board 110 wherein the circuit device 11 has a structure including a wiring board 12 provided with a wiring layer on the surface, and a circuit element connected electrically with the wiring board 12.例文帳に追加

本実施の形態の回路モジュール１０は、実装基板１１０と、この実装基板１１０に差込実装された回路装置１１とを具備し、回路装置１１は、表面に配線層が設けられた配線基板１２と、配線基板１２に電気的に接続された回路素子とを含む構造となっている。 - 特許庁

On the mounting board 3 provided with a mounting area mounting the semiconductor device 1 having a plurality of the projection electrodes on the upper and lower faces of an insulation board, the mounting board 3 provides a conductor non-formation area 7 on an area contacting the projection electrode 2 on at least one electrode pad 4 and a semiconductor module uses the mounting board 3.例文帳に追加

絶縁基板の上面に、下面に複数の突起電極２を有する半導体装置１が実装される実装領域を備え、この実装領域に突起電極２と対応する複数の電極パッド４が配設された実装用基板３であって、少なくとも１つの電極パッド４において突起電極２が当接される領域に導体非形成領域７を設けた実装用基板３およびこれを用いた半導体モジュールである。 - 特許庁

The heat dissipation member 3 fixedly supports a circuit board 6 mounting an electronic component 6A at a position different from the surface 3A for arranging the LED module substrate 2 and electrically connects the circuit board 6 to the LED module substrate 2.例文帳に追加

また、放熱部材３は、ＬＥＤモジュール基板２が配設される基板配設面３Ａとは別の箇所に、電子部品６Ａを搭載した回路基板６を固定支持してなるとともに、回路基板６とＬＥＤモジュール基板２とが電気的に接続されてなる。 - 特許庁

To provide an electric connector electrically connecting an IC module using a ball grid array mounting method and a circuit board.例文帳に追加

本発明はボールグリッドアレイ実装方式を使用したＩＣモジュ−ルと回路基板とを電気的に接続する電気コネクタを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a power module for easy mounting and dismounting by fixing the other end of a relay terminal to a control circuit board, without soldering.例文帳に追加

中継端子の他端と制御回路基板とを半田を用いることなく互いに固定することにより、取り付け及び取り外しが容易なパワーモジュールを得る。 - 特許庁

The magnetic detection module 40 has a structure in which magnetic sensor elements 401F, 401B and a computing element 402 are mounted on a mounting board 400.例文帳に追加

磁気検出モジュール４０は、実装基板４００上に、磁気センサ素子４０１Ｆ，４０１Ｂおよび演算素子４０２が実装された構造となる。 - 特許庁

To provide a connecting construction for an optical module, which permits reliable and easy mounting on an electrical circuit board and is highly reliable.例文帳に追加

電気回路基板上への実装を確実且つ簡便に行うことが可能で信頼性にも優れた光モジュールの接続構造体を提供すること。 - 特許庁

The connection terminals 23 of the bobbin 20 which protrude from a reverse surface of the multilayer substrate 13 serve as connection terminals for mounting the composite transformer module 12 on a mother board.例文帳に追加

多層基板１３の下面に突出するボビン２０の接続端子２３は、複合トランスモジュール１２をマザーボードへ実装するための接続端子を兼ねる。 - 特許庁

To provide a lighting system capable of reducing a mounting area on a circuit board for a light emitting diode module and circuit elements belonging to it.例文帳に追加

回路基板上における発光ダイオードモジュールと、これに付属する回路素子との実装面積を省スペース化することができる照明装置を提供すること。 - 特許庁

To prevent a cable or a driver from interfering with an adjacent terminal board and downsize a module, so as to easily and surely carry out mounting of the cable.例文帳に追加

ケーブルやドライバーが隣の端子台と干渉するのを防止するとともに、モジュールを小形化させ、かつケーブルの取付を容易に確実に行う。 - 特許庁

To hold an optical cable on a printing circuit board on which an optical module is mounted without reducing the mounting area for electronic parts mounted with a clamp or the like.例文帳に追加

光モジュール使用を搭載するプリント配線板において、クランプ等による電子部品の搭載面積を削減することなく光ケーブルを保持する。 - 特許庁

To provide a transmission device in simple structure that the operation for mounting an RF module on a circuit board is simplified and the component cost is reduced.例文帳に追加

回路基板に対するＲＦモジュールの装着作業の簡素化と、部品コストの低減を図ることのできる簡易な構造の送信装置を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic-part mounting module with superior heat dissipating characteristics and reliability without forced load on a junctional part between a board and an electronic part.例文帳に追加

基板と電子部品との接合部に無理な荷重が加わることが無く、放熱特性及び信頼性に優れた電子部品実装モジュールを提供する。 - 特許庁

This memory system is provided with a controller (102) capable of controlling a memory operation and memory connectors (104A and 104B) capable of mounting a memory module (1) on a system board (101).例文帳に追加

メモリシステムは、システムボード（１０１）に、メモリ動作を制御可能なコントローラ（１０２）と、メモリモジュール（１）を装着可能なメモリコネクタ（１０４Ａ，１０４Ｂ）とを備える。 - 特許庁

To provide a camera module and electronic device advantageous in relaxing stress to be applied to a connector or a flexible substrate when mounting a printed wiring board.例文帳に追加

プリント配線基板の取り付けに際してコネクタやフレキシブル基板に加わるストレスを緩和する上で有利なカメラモジュールおよび電子機器を提供する。 - 特許庁