「Module mounting board」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

Thus, at the time of mounting an infrared data communication module 1 on a printed wiring board 8 of electronic equipment, a connection piece 15 for soldering of the shield case 11 can be electrically connected to the ground pattern of the printed wiring board 8 simultaneously with a wiring terminal 14 by a solder flow.例文帳に追加

これにより、赤外線データ通信モジュール１を電子機器のプリント配線基板８に搭載する際、半田フローによりシールドケース１１の半田付け用接続片１５も配線端子部１４と同時にプリント配線基板８のアースパターンに電気的に接続させることができる。 - 特許庁

Both an S-connection terminal 18 connected to a source electrode and a D-connection terminal 20 connected to a drain electrode are projectively formed on a mounting surface to a printed circuit board 12 in a module body 16 while a G-connection terminal 22 connected to a gate electrode is projectively formed on a surface 38 different from the mounting surface of the module body 16.例文帳に追加

ソース電極に接続されたＳ接続端子１８と、ドレイン電極に接続されたＤ接続端子２０とを何れもモジュール本体１６におけるプリント配線基板１２への装着面上に突出形成する一方、ゲート電極に接続されたＧ接続端子２２を、モジュール本体１６における装着面とは別の面３８上に突出形成した。 - 特許庁

An FPC 13 whose one end is connected to a liquid crystal panel 26 is pulled along the case 25 of the projector module 20 and the mounting surface of the board 11 and pulled out into the L-shaped hollow part and then, the other end of the FPC 13 is connected to the connector 12.例文帳に追加

液晶パネル２６に一端が接続されたＦＰＣ１３は、プロジェクタモジュール２０のケース２５および基板１１の実装面に沿って引き回され、Ｌ字の窪み部分に引き出された後、他端がコネクタ１２に接続される。 - 特許庁

The complex semiconductor module has such as arrangement that an organic circuit board for mounting a semiconductor element, such as an IC, is stacked on and integrated with at least one face of a low temperature co-fired ceramic substrate which incorporates a passive element such as a condenser.例文帳に追加

コンデンサ等の受動素子を内蔵する低温共焼成セラミック基板の少なくとも片面に対して、ＩＣ等の半導体素子を実装する有機回路基板を積層・一体化した複合半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

Thus, due to such a module that the LED flash light 5 and the circuit 11 are respectively arranged on the front and rear surfaces of the interposer board 12 in a three-dimensional manner, the required mounting area can be reduced substantially.例文帳に追加

このように、インターポーザ基板１２の表裏面にそれぞれＬＥＤフラッシュライト部５と回路部品部１１とを分けて３次元的に配置しモジュール化しているので、それぞれに必要な実装面積を大幅に縮小することができる。 - 特許庁

The wiring board 3 is arranged with a ground wiring 31 for providing a ground potential such that at least part of the ground wiring 31 is exposed on a back side 302 opposite to a mounting side 301 on which the semiconductor module 2 is mounted.例文帳に追加

配線基板３は、接地電位となる接地配線３１を、接地配線３１の少なくとも一部が半導体モジュール２を搭載する搭載面３０１とは反対側の裏側面３０２に露出するように配設してなる。 - 特許庁

A multilayer wiring semiconductor integrated circuit chip and a mounting board are directly fixed together by thermocompression bonding or connected together by soldering, to improve the multilayer wiring semiconductor integrated circuit module in heat radiating properties by heat radiation through a metal and an interlayer insulating film by making a ground plate large.例文帳に追加

多層配線半導体集積回路チップと実装基板を直接熱圧着あるいははんだ接続してメタル経由の放熱と、グランドプレートを大きく採って層間絶縁膜経由の放熱によって放熱性を高める。 - 特許庁

To provide a surface-mount electronic component module which is equipped with a necessary inductance element, can be made small, short, and lightweight, and is increased in the degree of freedom of mounting position of electronic component elements on a wiring board.例文帳に追加

必要なインダクタンス素子を備えた小型化、低背化、軽量化可能であり、且つ電子部品素子の配線基板上への搭載位置の自由度を高めた表面実装型の電子部品モジュールとその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for inserting/extracting an electron device module in/from a socket with good workability without damaging or excessively deforming a latch arm of the socket even if the socket is mounted on a printed wiring board with a high mounting density etc.例文帳に追加

ソケットのラッチアームを傷つけたり過変形させることなく、しかもソケットが高実装密度のプリント配線板等に実装されていても作業性よく電子デバイスモジュールをソケットに挿入し又はソケットから抜去することを実現する。 - 特許庁

To prevent generation of a crack of a dielectric material board and resonance between input and output lines and also improve the heat radiating characteristic of a semiconductor circuit chip in a radio frequency package module where the semiconductor circuit chip is mounted on the basis of the flip-chip mounting method.例文帳に追加

半導体回路チップをフリップチップ実装した高周波パッケージモジュールに関し、誘電体基板のクラック発生と入出力ライン間の共振発生とを防止し、且つ半導体回路チップの放熱特性を改善する。 - 特許庁

To provide a method for confirming mounting of an electronic part, an electronic part for evaluation, and a circuit module having the same which enables easy visual observation of conditions of a solder material placed between an electrode formed on a bottom surface of the electronic part and a circuit board and enables precise evaluation of the mounting of an electronic part.例文帳に追加

電子部品の底面に形成された電極と回路基板との間のはんだ材料の状態を容易に目視により観察できて電子部品の実装状態を正確に評価できる電子部品の実装確認方法および評価用の電子部品およびそれを備えた回路モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide an optical transmission module which can be operated by inputting a complementary signal of a positive-shape signal and a negative-shape signal including frequency elements of 10 GHz or higher from a circuit board without using a large coaxial connector, and by which the circuit board can be made compact in size because no housing part of a coaxial cable is required for mounting.例文帳に追加

回路基板からの１０ＧＨｚ以上の周波数成分を含む正相信号及び逆相信号の相補的な信号を嵩高い同軸コネクタを使用することなく入力して動作する光送信モジュール、従って同軸ケーブルの配置部を必要とせずに実装することが出来て、回路基板を小型化する。 - 特許庁

To provide a card type electronic circuit module that can have a tall electronic component mounted on a circuit board stored in a case while an external size and a height position of a terminal electrode meet the standard, and also can have a wide mounting area on a main surface of the circuit board to hardly have a defect in continuity of the terminal electrode.例文帳に追加

外形寸法や端子電極の高さ位置を規格に準じつつ、筐体内に収納される回路基板に背の高い電子部品を実装可能であると共に、該回路基板の主面に広い実装領域を確保できて端子電極の導通不良も発生しにくいカード型電子回路モジュールを提供すること。 - 特許庁

To prevent a shielding case from getting out of a ceramic multilayered board in a reflow mounting process without causing other troubles in a high-frequency module which has a configuration wherein a shielding case is fixed and soldered on the ceramic multilayered board over an electronic part.例文帳に追加

本発明はシールドケースが電子部品を覆ってセラミック多層基板上に半田付けされて固定された構成の高周波モジュールに関し、リフロー実装時にシールドケースがセラミック多層基板に対してずれることが起きないようにすることを、他の問題を発生させることなく実現することを目的とする。 - 特許庁

To provide a printed wiring board used for a liquid crystal module, a hinge bent portion, etc., the printed wiring board being excellent in adhesive strength with various soft materials and causing no hindrance during circuit formation and component mounting while having neither more transmission loss nor less bending property impaired; and an electronic component.例文帳に追加

液晶モジュールやヒンジ屈曲部などに使われるプリント配線板に関して、前記プリント配線板の伝送損失や屈曲性を損なわず、且つ各種ソフトマテリアルとの接着性が良好で回路形成時や部品実装時に支障をきたさないようなプリント配線板及び電子部品を提供すること。 - 特許庁

To inexpensively manufacture a ceramic module suitable for mounting of a power device while making heat dissipating performance and the reliability of a heat dissipating part compatibility, joining copper wiring 1 on one face of a ceramic board 4 and a copper radiating plate 5 by a joining material 2 on the contrary side face.例文帳に追加

セラミック基板４の片面に銅配線１、反対側の面に銅放熱板５が接合材２により接合されている、パワーデバイスの搭載に適したセラミックモジュールを、放熱性能と接合部の信頼性を両立させつつ、安価に製造する。 - 特許庁

To decrease mounting area and to assure ease and reliability of the inspection of external terminal soldering for an electronic circuit module, wherein a plurality of electronic components performing prescribed circuit functions are mounted onto a single board for integration into a single part.例文帳に追加

所定の回路機能を構成する複数の電子部品を一枚の基板に実装して単一部品に集合した電子回路モジュールにおいて、実装面積の省スペース化し、外部端子部のハンダ付け検査を容易かつ確実に行えるようにする。 - 特許庁

To provide a nozzle exchanging device for a module head of a surface mounting device which picks up an electronic part and places it on a printed circuit board that corrects an error generated when the nozzle picks up the part.例文帳に追加

電子部品をピッキングして印刷回路基板に位置させる（placing）表面実装装置のモジュールヘッドにおいて、ノズルが部品をピッキングするときに発生されるエラーを補正することができる表面実装装置のモジュールヘッドのノズル交換装置を提供するにある。 - 特許庁

To provide a highly reliable base board for mounting an LED module, on which LED modules can be arranged with sufficient planarity, and LED's can be drawn up at fine pitches with high accuracy, and which are superior in stability of electric connection, too, and its manufacturing method.例文帳に追加

ＬＥＤモジュールを十分な平坦性を保ちながら配設でき、かつ微細なピッチで高精度で整列できる、電気的な接続の安定性においても優れた高信頼性のＬＥＤモジュール実装用基台及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an LED light source package mitigating a stress caused by a thermal expansion coefficient difference by mounting a stress mitigation plate which has a thermal expansion coefficient between those of an LED light source module and a metal circuit board, thereby achieving excellent reliability.例文帳に追加

ＬＥＤ光源モジュールと金属回路基板との間の熱膨張係数を有する応力緩和板を搭載することによって、熱膨張係数差によって発生する応力を緩和し、信頼性の優れたＬＥＤ光源パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor module, the method reducing possibility of damaging an electrode of a semiconductor element when the semiconductor element is mounted on an element mounting board, and improving connection reliability between a projection structure and the electrode of the semiconductor element.例文帳に追加

素子搭載用基板に半導体素子を搭載した際に、半導体素子の電極にダメージを与えるおそれを低減し、突起構造と半導体素子の電極との接続信頼性を向上させる半導体モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

Short horizontal pole members 15, 15 and long horizontal pole members 18, 18 which have predetermined length module dimensions are stretched between at least a pair of longitudinal columns 12 and 12 erected from a ground surface 6, and a punching board 19 having predetermined length module dimension in breadth or a wide net board 20 is attached by detachable mounting devices 30 between the longitudinal columns 12 and 12 to constitute a fence device.例文帳に追加

地表面６から立設された少なくとも一対の縦柱１２，１２間に、所定長さモジュール寸法を有する短尺横竿部材１５，１５及び長尺横竿部材１８，１８を掛け渡すと共に、縦柱１２，１２間には、所定長さモジュール寸法横幅を有するパンチングボード１９或いは、幅広ネットボード２０を装脱着可能な取付具３０…によって取り付けるフェンス装置である。 - 特許庁

The method of manufacturing the solar cell module includes a cell preparation process of preparing a solar cell 1 having electrode wiring, a wiring board preparation process of preparing a wiring board having a base 20 and a wiring pattern provided over the base 20, a mounting process of electrically connecting the wiring pattern and electrode wiring to each other and mounting the solar cell 1 on the wiring board, and an exposure process of removing the base 20 to expose the wiring pattern.例文帳に追加

本発明に係る太陽電池モジュールの製造方法は、電極配線を有する太陽電池セル１を準備するセル準備工程と、基材２０と、基材２０の上方に設けられる配線パターンとを有する配線基板を準備する配線基板準備工程と、配線パターンと電極配線とを電気的に接続させ、配線基板に太陽電池セル１を搭載する搭載工程と、基材２０を除去し、配線パターンを露出させる露出工程とを備える。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a high-density fine multilayer wiring structure which is controlled in its impedance in a multilayer wiring structure, in a digital integrated circuit chip for high-speed information processing and in a packaging system, such as, a package for mounting the chip, a module, and a board.例文帳に追加

高速情報処理用デジタル集積回路チップ内、およびそのチップを搭載するためのパッケージ、モジュール、ボードなどの実装系内における多層配線構造において、インピーダンス制御された高密度微細多層配線構造の製造方法を提供する。 - 特許庁

Next, a lens 60 is mounted on the upper side of each LED chip 50 and a dome-like color conversion member 70 is mounted on the mounting board 20 with an air layer formed between the sealing part 50 and the lens 60 to complete the assembly of each light emitting module 1.例文帳に追加

次に封止部５０の上側にレンズ６０を実装するともに、封止部５０およびレンズ６０との間に空気層を形成した状態でドーム状の色変換部材７０を実装基板２０に実装して、個々の発光モジュール１の組立を完了する。 - 特許庁

This power converter includes an insulating means 38 which conducts electric insulation from the ground in mounting a plurality of module power converting elements conducting power conversion on a cooling board and storing them in a housing.例文帳に追加

本発明の特徴とするところは、電力変換を行う複数個のモジュール型電力変換素子を冷却板に取付け筐体に収納する際に、複数個のモジュール型電力変換素子を大地と電気的に絶縁する絶縁手段３８を設けたことにある。 - 特許庁

A microphone is provided with a nail shape pin 1 and a metallic chip 2 which are electrically connected to the electrode of a module 68 on the installing surface 67a of a board 67 and are protruded on the mounting surface 67b, having a thickness being the same as or not less than that of a caulking part 611.例文帳に追加

基板６７の搭載面６７ａ側でモジュール６８の電極と電気的に接続され、実装面６７ｂ側にかしめ部６１１の厚さと同等あるいはそれ以上の厚さを有して突出する釘状のピン１や金属チップ２を備えた。 - 特許庁

Using a high-frequency board 4 for bridge connection on which a high-frequency line, e.g. a coplanar line, is formed, a board 5, mounting a semiconductor laser and having a high-frequency line formed on the surface, is connected electrically with a package lead frame 3 thus obtaining a module for optical communication having superior high-frequency characteristics.例文帳に追加

コプレーナ線路等の高周波線路が形成されたブリッジ型接続用高周波線路基板４を用いて、半導体レーザが搭載され表面に高周波線路が形成された基板５とパッケージリードフレーム３との間を電気的に接続を行うことにより、優れた高周波特性を有する光通信用光モジュールを得ることができる。 - 特許庁

Thus, as a circuit 4B and the like can be mounted to a fringe region of the surface 2A of the board 2 without being disturbed by a layout of the trench electrodes 6, the trench electrode 6 maintains a function as an end surface electrode forming a solder fillet 8A', while sufficiently ensuring a mounting area of the board 2, thereby forming the module part 1 compactly.例文帳に追加

これにより、基板２の表面２Ａの周縁部位には、溝電極６の配置に邪魔されることなく、回路部品４Ｂ等を実装できるので、溝電極６は、半田フィレット８Ａ′を形成する端面電極としての機能を維持しつつ、基板２の実装面積を十分に確保でき、モジュール部品１をコンパクトに形成することができる。 - 特許庁

This module is characterized in that the position of a photodiode 1 (photoelectric transducing part) is made arbitrarily changeable by using an arbitrarily bendable flexible printed circuit board 3 as a printed circuit board for mounting thereon the photodiode 1, for generating a photoelectric current proportional to the brightness of light and an operational amplifier 2 (signal processing part), for processing the photoelectric current signal generated by the photodiode 1.例文帳に追加

光の明るさに応じた光電流を発生するフォトダイオード１（光電変換部）と、フォトダイオード１の発生した光電流信号を処理するオペアンプ２（信号処理部）とを実装するプリント回路基板に、折り曲げ自在なフレキシブルプリント回路基板３を用いて、フォトダイオード１の位置を可変自在となるようにしたことを特徴とする。 - 特許庁

When the electronic component module 10 is mounted automatically on a mother board, the thermoplastic resin sheet 15 serves as a suction face of a vacuum suction nozzle of an automatic mounting machine, and the thermosetting resin layer 14 serves as an adhesive layer for fixing the suction sheet 13.例文帳に追加

熱可塑性樹脂シート１５は、電子部品モジュール１０をマザー基板へ自動実装する際、自動実装機の真空吸着ノズルの吸着面としての役割を果たし、熱硬化性樹脂層１４は、吸着シート１３を固着させるための接着層としての役割を果たす。 - 特許庁

To favorably reduce variations of the relative positions of the bottom for cooling of each circuit module, the topside for mounting of a circuit board on the second stage, the main surface of a connecting terminal, etc.例文帳に追加

回路モジュール連結型電子回路装置において、各回路モジュールの冷却のための底面や、二階側回路基板搭載用頂面や、接続端子の主面などの相対位置ばらつきを良好に低減可能な回路モジュール連結型電子回路装置およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a wide angle imaging lens for achieving ultra-wide angle suitable for monitoring use and on-board use being compact and lightweight while maintaining excellent optical performance, an image pickup apparatus obtaining an imaging signal of high resolution by mounting the wide angle imaging lens, and a camera module thereof.例文帳に追加

良好な光学性能を維持しつつ、小型かつ軽量で、監視用途や車載用途等に適した超広角化を実現できる広角撮像レンズ、ならびにその広角撮像レンズを搭載して高解像の撮像信号を得ることができる撮像装置およびカメラモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor force sensor for detecting accurate force, by reducing the number of component to achieve miniaturization and preventing eccentric force from generating among a plurality of terminal electrodes and a connection electrode on a mounting circuit board, and to provide a semiconductor force sensor module.例文帳に追加

部品点数を減らして小型化を図ることができ、しかも複数の端子電極と実装用回路基板上の接続用電極との間に偏った力が発生するのを防止して正確な力検出を行うことができる半導体力センサ及び半導体力センサモジュールを提供する。 - 特許庁

The electro-optical module is inserted and aligned into a printed circuit board, and the external part of the substrate comprising conductive traces and pads, which is referred to as a flexible cable, is bent toward the mounting surface of the PCB, allowing establishment of electrical connection between these pads and the PCB.例文帳に追加

かかる電気−光モジュールをプリント回路基板に挿入し、位置合わせを行い、可撓性ケーブルと呼ぶ導電トレースおよびパッドを備えた基板の外側部分をＰＣＢの取り付け面に向けて曲げて、これらのパッドとＰＣＢとの間の電気的接続を設けることができる。 - 特許庁

To provide an electronic component module having a terminal electrode which can enhance reliability of solder joint by discharging bubbles generated when a solder is melted to the outside, thereby reducing voids existing in the solder joining the terminal electrode and a mounting board, and to provide an electronic component.例文帳に追加

本発明は、ハンダを溶融したときに発生する気泡を外部に排出して、端子電極と実装基板とを接合するハンダ内に存在するボイドを減らしてハンダ接合の信頼性を向上させることができる端子電極を有する電子部品モジュール及び電子部品を提供する。 - 特許庁

The circuit module 1 is provided with a first resin 7 covering from a land electrode on a circuit board 3 to the solder fillet 5 connecting the electronic component 21 on the mounting surface 3a and interposing between the electronic component 21 and the mounting surface 3a, a second resin 9 covering at least the upper surface of the first resin part 7 and the electronic component 21 connected through the solder fillet 5.例文帳に追加

回路基板３上のランド電極から実装面３ａ上の電子部品２１を接続するハンダフィレット５に渡って被覆するとともに、電子部品２１と実装面３ａとの間に介在する第１樹脂部７と、少なくとも第１樹脂部７の上面を覆い、ハンダフィレット５で接続された電子部品２１を被覆する第２樹脂部９と、を回路モジュール１に設ける。 - 特許庁

To provide a key switch module capable of reducing metallic squeaking noises caused by a clicking operation and contact noises between a movable contact electrode and a fixed contact electrode by forming a part of the fixed contact electrode and the movable contact electrode as basic structural elements of a key switch or a part of a base board for mounting the key switch with a sound absorption member and attaining thinning of the whole key switch module.例文帳に追加

キースイッチの基本構成要素である固定接点電極や可動接点電極の一部、又は前記キースイッチが載置される基板の一部を吸音部材で形成することによって、クリック操作に伴う金属性の撓み音や可動接点電極と固定接点電極との接触音を低減させるとともに、全体の薄型化を図ることが可能なキースイッチモジュールを提供することである。 - 特許庁

To provided an uneveness shaped multilayer circuit board module capable of inexpensively processing, also forming a three-dimensional body with high strength, furthermore achieving a high precision of a circuit for use in a concave portion, further incorporating a component in a convex portion, mounting a component in the concave portion, and using over a wide application.例文帳に追加

安価に加工することができ、また強度の高い立体成形体とすることができ、また凹部で使用される回路の精度が高く、さらに凸部に部品を内蔵させることも、凹部に部品を実装することもできて広い用途で使用することができる凹凸多層回路板モジュールを提供する。 - 特許庁

The optical semiconductor module is equipped with, at least, a hermetically sealed vessel which is not provided with a part for mounting itself on an external member, a thermoelectric cooling element which is built in the vessel, and a butterfly external connection lead, and the lead is not bent because it is soldered to a wiring board.例文帳に追加

本発明の光半導体モジュールは、外部部材に取り付けるための部分を持たない気密封止容器と、該気密封止容器に内蔵する熱電冷却素子と、バタフライ型の外部接続用リードとを少なくとも備え、該リードが配線基板に半田付けするために折り曲げられていることを特徴とする。 - 特許庁

A semiconductor module 6 is formed by temporarily flip-chip mounting the semiconductor chip 5 on a three-dimensional circuit board 3 provided with a recessed section and having a circuit pattern 2 on its surface, by applying a sealing resin 4 between the semiconductor chip 5 and the projecting sections 2a of the circuit pattern 2 protruded toward the electrode sections 5a of the chip 5.例文帳に追加

凹部が設けられ表面に回路パターン２を有する立体回路基板３に半導体チップ５を、半導体チップ５とその電極部５ａに向けて突出する凸部回路パターン２ａとの間に封止樹脂４を塗布して、仮付けフリップチップ実装して、半導体モジュール６を形成する。 - 特許庁

To provide a high-frequency electronic circuit module components which contain ceramic multilayer boards and flip-chip mounting surface acoustic wave elements(SAW) that are mounted direct on the board and can be hermetically sealed up in a single lot, can be improved in productivity, reliability in use, and mounting properties when being mounted, and can be reduced in height, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

セラミック多層基板とそれに直接搭載するフリップチップ実装型表面弾性波素子（ＳＡＷ）を含む高周波電子回路部品において、複数のSAW素子の気密性を一括して得ると共に、生産性の向上を可能とし、且つ使用時の信頼性を高め、実装時の装着性の向上を、さらに製品寸法の低背化を行うことができる高周波モジュール部品およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To make a jumper wire and a connector or the like unnecessary to obtain superior high frequency characteristics at a low cost in a high frequency module used for a wireless relay device or the like when a surface mounting type high frequency relay is mounted on a base board, and used for a usage of selecting a plurality of amplifiers and attenuators and switching the amplifiers, the attenuators, and a through line.例文帳に追加

無線中継装置などに用いられ、基板に表面実装タイプの高周波リレーが搭載されて、複数のアンプやアッテネータを選択したり、アンプやアッテネータとスルーラインとを切換えたりするような用途に使用される高周波モジュールにおいて、ジャンパー線やコネクタ等を不要とし、低コストで、良好な高周波特性を得るようにする。 - 特許庁

The camera module 40 includes: projections formed on the mounting side face of a molding 12; a metal film 15 constituting an external connecting terminal in cooperation with the projections; a semiconductor device 14 buried in the molding; an imaging device 13 facing an imaging lens 11 through an aperture of the molding; and a wiring board 19 with the molding mounted thereon.例文帳に追加

カメラモジュール４０は、モールド成型体１２の実装側面に形成された突起部と、突起部と共に外部接続端子を構成する金属膜１５と、モールド成型体中に埋め込まれた半導体素子１４と、モールド成型体の開口を通じて撮像用レンズ１１に対向する撮像素子１３と、モールド成型体が実装された配線基板１９とを有する。 - 特許庁

The camera module package 100 comprises a wafer 110 provided with an image sensor 140 and pads 150; a lens part 120 placed over the upper part of the wafer 110 and having a convex lens 121, in a mounting portion of the image sensor 140; and a flexible board 130 connected closely to the lower face of the wafer 110 and electrically connected to the pads 150 by an internal pattern.例文帳に追加

カメラモジュールパッケージ１００は、イメージセンサ１４０およびパッド１５０が設けられたウエハー１１０と、ウエハー１１０の上部に覆蓋され、イメージセンサ１４０の実装部位が凸形状を有するレンズ１２１を有するレンズ部１２０と、ウエハー１１０の下面に密着結合し、内部パターンによってパッド１５０と電気的に連結されるフレキシブル基板１３０とを備える。 - 特許庁