「Module mounting board」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

The board for mounting the logical modules comprises a master connector group connectable to the logical module 300, and a plurality of slave connector groups connectable to the plurality of logical modules 200 respectively.例文帳に追加

論理モジュール搭載用ボードは、論理モジュール３００に接続可能なマスタコネクタ群と、複数の論理モジュール２００にそれぞれ接続可能な複数のスレーブコネクタ群とを備える。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting module capable of increasing the adhesion between a board and a heat radiating member, improving the thermal conductivity, and effectively radiating heat generated from an electronic component.例文帳に追加

基板と放熱部材との密着性を高めて熱伝導性を向上でき、電子部品から発生する熱を効果的に放熱できる電子部品実装モジュールを提供する。 - 特許庁

To improve deterioration in the high-frequency characteristics of a module for optical communication, where a package terminal and a board for mounting a semiconductor functional element are connected by wire bonding.例文帳に追加

パッケージ端子と半導体機能素子を搭載する基板間をワイヤーボンディングにより接続された光通信用光モジュール装置における高周波特性の劣化を改善する。 - 特許庁

In a control module 10 in which a buzzer 20 is mounted in a printed circuit board 11, a moisture-proof coating 16 which coats and prevents the moisture of the electric component mounting area 14 of the printed circuit board 11 is coated on the leg 24 of the buzzer 20 mounted in the printed circuit board 11.例文帳に追加

プリント配線基板１１にブザー２０が実装される制御モジュール１０において、プリント配線基板１１の電気部品実装エリア１４をコーティングして防湿する防湿コーティング１６を、プリント配線基板１１に実装されるブザー２０の足部２４に塗布する。 - 特許庁

To provide an optical mounting board and its manufacturing method with which the coupling efficiency of light on the board side is easily improved without applying complicated working treatment to a mounting optical device side and the influence on the characteristics of reflected light in the optical module is suppressed and integration of various optical devices is realized and to provide a highly functional optical module.例文帳に追加

実装する光学素子側に煩雑な加工処理を施すことなく、簡便に基板側で光の結合効率を向上させることができ、しかも光モジュールにおける反射光の特性への影響を抑制することができ、種々の光学素子を集積可能な光実装基板及びその製造方法、並びに高機能化された光モジュールを提供すること - 特許庁

To provide a method of bonding module substrate by which the number of soldering times can be reduced, and at the same time, the mounting area of a module substrate mounted with parts on both surfaces can be enlarged at bonding of the substrate to a printed board in a laminated state.例文帳に追加

両面に部品を実装するモジュール基板を他のプリント基板に積層して接合する際に、半田付け回数を削減することができると共に、モジュール基板の実装面積を広げることができるモジュール基板接合方法を提供する。 - 特許庁

One photoelectric conversion element mounting part is connected to the other photoelectric conversion element part by optical wiring being a continuous body and also the photoelectric transuding element is mounted in the multi-chip module board having an external connecting terminal connected to the electric wring of the photoelectric transuding element mounting part, and the multi-chip module is obtained.例文帳に追加

１の光電変換素子搭載部と他の光電変換素子搭載部が連続体である光配線により接続されるとともに、光電変換素子搭載部の電気配線と接続された外部接続端子を有するマルチチップモジュール基板に、光電変換素子を搭載し、マルチチップモジュールを得る。 - 特許庁

A communication module of the present invention is configured by mounting an integrated circuit element on a wiring board and mounting a piezoelectric vibrating chip connected with said integrated circuit element and in such a communication module, a pole member is provided in its outer periphery whereon said piezoelectric vibrating chip is mounted.例文帳に追加

本発明の通信モジュールは、配線基板上に、集積回路素子を搭載するとともに、該集積回路素子と接続されている圧電振動素子を搭載してなる通信モジュールにおいて、該圧電振動素子を搭載する外周には、柱部材が設けられていることにより課題を解決するものである。 - 特許庁

A multi layer printed wiring board 11 rarely showing warpage is attained by allowing a moderating connection layer provided on an inner layer to absorb stress generated due to heating and cooling in a solder reflow process, and the like, as well as, a mounting body 16 for a camera module, an optical module, or the like, is attained by using the multilayer printed wiring board 11.例文帳に追加

ハンダリフロー等による加熱冷却による応力発生を、内層に設けた緩和接続層によって吸収することによって、反り量の少ない多層プリント配線板１１を実現すると共に、この多層プリント配線板１１を用いることで、カメラモジュールや光学モジュール等の実装体１６を提供する。 - 特許庁

To provide a structure for mounting an electronic part, which can protect bumps without pouring a underfill resin between the electronic part and a circuit board while being capable of coping with a narrow pitch between bumps, and to provide an electronic part module and a method for mounting the electronic part.例文帳に追加

電子部品と回路基板との間にアンダーフィル樹脂を注入しなくてもバンプを保護でき、かつ、バンプの狭ピッチ化にも対応することのできる実装構造、電子部品モジュール、および電子部品の実装方法を提供すること。 - 特許庁

The truck 5 secures the workspace S1 for performing the operations needed in delivery and receipt of the module 4 above the truck 5 itself so that when the module 4 is delivered to or received from a base 3 of an arbitrary mounting machine body 2 among a plurality of mounting machine bodies 2 lying in a transfer direction of a circuit board, another module 4 adjacent in the transfer direction is not an obstacle.例文帳に追加

台車５は、回路基板の搬送方向に連なる複数の実装機本体２のうち、任意の実装機本体２のベース３との間でモジュール４の受け渡しを行う際、搬送方向に隣り合う別のモジュール４が邪魔にならないように、自身の上部にモジュール４の受け渡しの際に必要な作業を行うための作業スペースＳ１を確保する。 - 特許庁

To provide a light-emitting module and an light-emitting device which can secure water proofness and dust proofness of a mounting board, suppress the occurrence of board deformation, prevent cracks, or the like, of a soldered portion, and to provide a desired light distribution.例文帳に追加

実装基板の防水性、防塵性を確保できるとともに、基板の変形の発生を抑制し、はんだ部分のクラック等を防止し、また、所望の配光を得ることができる発光モジュール及び発光装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

The module is equipped with an infrared camera for photographing markers on the mounting parts and the board to mount them on and with an image processing and controlling unit for processing the image so photographed and positioning the board and the parts by relatively displacing them.例文帳に追加

また、固定時には、液状になった半田または樹脂系接着剤の余剰物が潤滑剤となって、実装基板と搭載部品とがずれ動き、実装基板の所定位置に搭載部品を搭載することが困難であるいう課題があった。 - 特許庁

To provide a connection structure between a module board and a circuit board capable of lessening the number of components and effectively reducing the assembling man-hours and preventing possibility of shading when mounting a light-emitting element or the like, and to provide a socket used for the connection structure.例文帳に追加

本発明は、部品点数が少なく組立工数の低減に効果的であり、発光素子等を実装した場合に遮光の恐れを防止したモジュール基板と回路基板との接続構造及びそれに用いるソケットの提供を目的とする。 - 特許庁

The high frequency multichip module board 1 comprises a high frequency signal line 3 for connecting a chip formed on the upper surface of a dielectric substrate 2, a ground conductor layer 4, a signal terminal 31 for mounting on a mother board 5, and a ground terminal 41 formed on the lower surface of the dielectric substrate 2.例文帳に追加

高周波用マルチチップモジュール基板１は、誘電体基板２の上面にチップ接続用の高周波用信号ライン３、下面に接地導体層４、親基板５への実装用の信号端子３１、接地端子４１を備える。 - 特許庁

To obtain a power module, comprising a power insulating board mounting a power switching semiconductor element and a board for controlling the power switching semiconductor element which is encased in a case and to prevent misoperations of power modules which are disposed mutually opposite, while reducing the size.例文帳に追加

電力用スイッチング半導体素子が実装された電力用絶縁基板および前記電力用スイッチング半導体素子を制御する制御基板をゲース内に内臓すると共に、互いに対向配設したパワーモジュールの誤動作防止、小型化を図る。 - 特許庁

The semiconductor module has a semiconductor element 5, a lower dielectric layer board 6 mounting the semiconductor element 5 on the surface, an upper dielectric layer board 2 provided on the lower dielectric layer board 6 having a cavity 9 for housing the semiconductor element 5, and a metal cover 1 for covering the semiconductor element 5 and the upper dielectric layer board 2.例文帳に追加

半導体素子５と、半導体素子５を表面に実装する下部誘電体層基板６と、半導体素子５の収容するためのキャビティ９を有して下部誘電体層基板６上に設けられる上部誘電体層基板２と、半導体素子５及び上部誘電体層基板２を覆う金属カバー１とを有する。 - 特許庁

To provide a multichip module in which the function of a memory chip can be altered at the time of mounting the memory chip having external connection terminals formed by wafer process on a wiring board or after the memory chip is mounted thereon.例文帳に追加

ウエハプロセスで外部接続端子を形成したメモリチップを配線基板に実装する際、または実装した後に、前記メモリチップの機能を変更することができるマルチチップモジュールを提供する。 - 特許庁

The mounting member and heat radiator are held by the holder to bring the power module and heat radiator into thermally excellent contact with each other without the need to provide a hole in the printed wiring board.例文帳に追加

挟持手段によって取付部材と放熱器とを挟持することにより、プリント配線板に孔を設けることを必要とせず、パワーモジュールと放熱器とを熱的に良好に接触させることができる。 - 特許庁

To reduce mounting area on a board, where a module is to be mounted, without losing original performance required for infrared data communication, and to contribute to miniaturization of each piece of consumer equipment.例文帳に追加

赤外線データ通信に求められる本来の性能を損なうことなく、搭載先の基板における搭載面積の縮小化を達成し、延いては前記した各民生機器の小型化に寄与する。 - 特許庁

To devise position of an electrode formed on one surface of a mounting board opposite to its other surface where a semiconductor chip is mounted so as to provide a semiconductor mounted module possessing high connection reliability.例文帳に追加

本発明は半導体チップの実装面と異なる面に形成する電極の位置に工夫を加えて接続の信頼性の高い半導体実装モジュールを提供することを目的とする。 - 特許庁

To prevent a thermal damage to a semiconductor chip for power at mounting of a semiconductor module for power, by suppressing the occurrence of the bump arising between an insulating board under the semiconductor chip for power and a metallic base.例文帳に追加

電力用半導体チップ下の絶縁板と，金属ベースとの間に発生するバンプの発生を抑制し，電力用半導体モジュールの実装時の電力用半導体チップの熱損傷を防止する。 - 特許庁

To provide a board-mounted component and a mounting method therefor which is applied, for example, to a wireless LAN module, design and manage easier than the conventional types and simplify testing facility.例文帳に追加

本発明は、基板実装部品及び基板実装部品の実装方法に関し、例えば無線ＬＡＮモジュールに適用して、従来に比して設計、管理が容易で、かつ検査設備を簡略化できるようにする。 - 特許庁

To provide a liquid crystal module capable of achieving cost reduction by making the conventional printed circuit board for mounting an operational switch for an electronic apparatus unnecessary and reducing the number of parts and the man-hour of assembling.例文帳に追加

電子機器の操作スイッチを実装するための従来のプリント配線基板を不要とし、部品点数及び組立工数を少なくしてコストダウンを達成できる液晶モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a contact type IC card having a structure suitable for mounting an IC module configured of a printed circuit board with a contact terminal on which an IC chip is mounted on a card base material to a correct direction.例文帳に追加

ＩＣチップが搭載された接触端子付きプリント基板からなるＩＣモジュールをカード基材に正しい向きに実装するのに適した構造を有する接触式ＩＣカードを提供すること。 - 特許庁

To provide a simple structure for a holder 3 and to reduce the unmountable area of other components, in a mounting structure of an SFP module 4 made so as to keep the SFP module 4 connected to a connector 2 mounted on a PT board 1 with the holder 3.例文帳に追加

ＰＴ板１に実装されたコネクタ２に接続されるＳＦＰモジュール４をホルダー３で保持するようにしたＳＦＰモジュール４の実装構造に関し、ホルダー３を簡易な構造にすると共に、他部品の実装不可領域をできるだけ小さくする。 - 特許庁

To provide a light source which suppresses the occurrence of damages and deformation of an LED module caused by thermal stress, when a mounting board undergoes thermal expansion, with an increase in the temperature of the LED module due to heat generated from an LED element, thereby reducing the occurrence of uneven luminance.例文帳に追加

ＬＥＤ素子からの発熱によるＬＥＤモジュールの温度上昇に伴い実装基板が熱膨張する際の熱応力によるＬＥＤモジュールの破損や変形の発生が抑制され、輝度むらの発生が低減された光源装置を提供する。 - 特許庁

After fitting a distribution circuit board 6 to the carrier 2, a transmission/reception module mounting pad 4a and the transmission/reception module 5 are joined to one plane of the carrier 2, the carrier 2 is turned by a prescribed angle and the similar processing is applied also to succeeding planes.例文帳に追加

分配回路基板６をキャリア２に取りつけた後、キャリア２の１つの平面に対して送受信モジュール実装用パッド４ａと送受信モジュール５の接合を行い、キャリア２を所定の角度だけ回転させ、次の平面に対しても同様の作業を行う。 - 特許庁

The warpage of the circuit module 10 can be lessened because the stress to get the radiating member 2 dented can be balanced out with the stress to get the circuit board 1 dented in the direction along the outer periphery of the circuit board mounting part 2a.例文帳に追加

放熱部材２側が凹むように反らせようとする応力と、回路基板搭載部２ａの外周側に沿った方向に回路基板１側が凹むように反らせようとする応力とが相殺するので、回路モジュール10の反りを小さくすることができる。 - 特許庁

To provide a module wiring substrate and an electronic circuit device using the same, which in forming a high functional and a large power consumption module mounting electronic parts, can in particular, cope with the increase in connection difficulties with a mother board accompanied by the increase in the number of power source external connection terminal.例文帳に追加

電子部品を搭載する高機能・大消費電力モジュールの形成において、特に電源用外部接続端子数の増大に伴うマザーボードとの接続困難性の増加に対処できるモジュール用の配線基板と、これを用いた電子回路装置を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board for Peltier element readily connecting together a plurality of Peltier elements, of readily and accurately positioning the plurality of Peltier elements, and of preventing an increase in working cost, to provide a Peltier module, and to provide a heat sink for mounting the Peltier module.例文帳に追加

複数のペルチェ素子を容易に結線することができると共に複数のペルチェ素子を容易に且つ正確に位置決めすることができ、加えて作業コストの増大を防止することができるペルチェ素子用配線基板、ペルチェモジュール及びペルチェモジュール搭載ヒートシンクを提供する。 - 特許庁

To realize reduction of an electric wiring area in a PLC (Planar Lightwave Circuit) substrate, reduction of a module size by dispensing with IC mounting substrate, reduction of the number of wire bonding lines between the PLC substrate and an electronic circuit board and simplification of an inspection process in an optical module for controlling output characteristics with electricity.例文帳に追加

電気で出力特性を制御する光モジュールにおいて、ＰＬＣ基板内の電気配線の面積の低減、ＩＣ実装基板が不要になることによる、モジュールサイズの低減、ＰＬＣ基板と電子回路基板との間のワイヤボンディング本数の低減、検査工程の簡略化を実現する。 - 特許庁

The circuit module includes a circuit board 10 having at least first and second surfaces, an element chip 20 mounted on the first surface, and a terminal (terminal electrode) 30 for mounting, which is formed on the second surface of the circuit board serving as a mounting surface in a projecting manner, wherein the terminal 30 has cross-sectionally symmetric recesses serving as solder pools.例文帳に追加

少なくとも第１及び第２の面を有する回路基板１０と、前記第１の面に搭載された素子チップ２０と、実装面である前記回路基板の前記第２の面に突出するように形成された実装用の端子部（端子電極）３０とを具備し、前記端子部３０が、半田溜りとなる断面対称の凹部を有する回路モジュールを構成する。 - 特許庁

An exothermic resistor 8 of thin film and a resin layer 9 covering the exothermic resistor 8 are adhered on the upper surface of an insulating board 7, a mounting part 10 of a metal thin film for mounting an LD element 4 is adhered on the upper surface of the resin layer 9, to constitute an LD board 6, and it is used for an LD module.例文帳に追加

絶縁基板７上面に薄膜から成る発熱抵抗体８および該発熱抵抗体８を覆う樹脂層９が被着されて成るとともに、樹脂層９の上面にＬＤ素子４を搭載するための金属薄膜から成る搭載部１０が被着されて成るＬＤ基板６およびこれを使用したＬＤモジュールである。 - 特許庁

To simplify the assembling work and stabilize the wiring of each of circuits and to improve the mechanical strength at the time of mounting a disk module to a printed wiring board.例文帳に追加

組立作業の簡素化と各回路の配線の安定化を図ると共に、プリント配線板へのディスクモジュールの実装時の機械的強度の向上を図った磁気ディスク装置に組込まれる磁気ディスクユニットを提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board for mounting high-frequency chips which can be formed thin without degrading characteristics of circuit elements of a flip-chip mounted high-frequency chip, especially Q of an inductor, and to provide a high-frequency circuit module.例文帳に追加

フリップチップ実装された高周波チップの回路要素の特性、特にインダクタのＱを低下させずに薄く形成することができる高周波チップ搭載用多層配線板および高周波回路モジュールを提供する。 - 特許庁

The circuit module 10A is formed by mounting one IC chip 14 and a plurality of circuit components 16 separately on a wiring board 12, where the IC chip 14 and the circuit components 16 are sealed in a resin layer 60.例文帳に追加

回路モジュール１０Ａは、配線基板１２上に、１つのＩＣチップ１４と、複数の回路部品１６とがそれぞれ分離して実装され、かつ、ＩＣチップ１４と回路部品１６とが樹脂層６０で封止されている。 - 特許庁

To provide a power circuit mounting unit which mounts a power module and a detection circuit on a board and prevents the occurrence of error detection in the detection circuit caused by an electromagnetic wave of a heat sink.例文帳に追加

基板上にパワーモジュールと検出回路とを実装したパワー回路実装ユニットにおいて、ヒートシンクの電磁波に起因して検出回路で誤検出が生じるのを防止する回路実装ユニットを提供する。 - 特許庁

The optical data link is so constituted as to connect an optical module which has a package mounting optical elements and a sleeve having the inserted ferrule of an optical connector, with a circuit board via an FPC 17, and as to store and support the resultant device in its housing.例文帳に追加

光データリンクは、光素子を搭載したパッケージと光コネクタのフェルールが挿入されるスリーブを有する光モジュールを、ＦＰＣ１７を介して回路基板に接続し、筐体に収容保持してなる。 - 特許庁

According to the mounting structure of the SFP module, a holder 3 is turned in the directions where the holder 3 is approximated nearer to or separated far from a printed circuit board 1 with a turning mechanism constituted between the holder 3 and a base 4.例文帳に追加

本発明のＳＦＰモジュールの実装構造によれば、ホルダ３と台４との間に構成された回動機構によって、ホルダ３がプリント基板１に対して近接又は離間する方向に回動させられる。 - 特許庁

The interlocking mechanism for a breaker is provided with a pair of support parts 7, 8 at mounting members 3 of a distribution board mounted with the breaker module 4 having the plug connecting terminal at the bottom face, and an opening/closing type interlocking plate 11 provided between the support parts 7, 8.例文帳に追加

底面にプラグ接続端子を備えたブレーカモジュール４が装着される分電盤の取付部材３に一対の支持部７，８を設け、これらの支持部７，８間に開閉式のインターロックプレート１１を設ける。 - 特許庁

This optical module is characterized by forming grounding through-holes 36 around a through-hole 35 for a power source of the digital integrated circuit device 41 for driving an optical element 40 on an electronic component mounting board 30.例文帳に追加

電子部品搭載基板３０における光素子４０駆動用のデジタル集積回路装置４１の電源用のスルーホール３５の周囲に、接地用のスルーホール３６が設けられていることを特徴としている。 - 特許庁

To provide a power amplifier module for communication equipment for moving object, a terminal for communication equipment for moving object and a base station for communication equipment for moving object, with which the mounting area of parts to be packaged on a mother board can be reduced.例文帳に追加

マザー基板上の搭載部品の実装面積が削減できる構成の移動体通信機器用パワーアンプモジュールと移動体通信機器用端末と移動体通信機器用基地局とを提供する。 - 特許庁

In the optical semiconductor module, the light-receiving optical semiconductor device A is flip-chip mounted on a circuit board 7, and an optical fiber 8 is fixed to a mounting face A_1 of the device A or a rear face A_2 of the mounting face A_1, so as to enhance the high-frequency characteristics.例文帳に追加

本発明の光半導体モジュールは、回路基板７に受光用光半導体装置Ａをフリップチップ実装し、受光用光半導体装置Ａの実装面Ａ_1もしくは前記実装面Ａ_1の裏面Ａ_2に光ファイバ８を固定することで、高周波特性の向上を図っている。 - 特許庁

To achieve stable, high-efficiency optical coupling by enhancing stabilization of optical coupling in a hybrid integrated optical module in which at least two optical circuit boards each having at least either one of an optical waveguide board and an optical function element are mounted on an optical component mounting board.例文帳に追加

光導波路基板と光機能素子の少なくとも１つを有する光回路基板の少なくとも２つを光部品搭載基板上に搭載するハイブリッド集積光モジュールにおいて光結合の安定化を向上させ、安定で高効率な光結合を実現する。 - 特許庁