「Multichip」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

This multichip includes a first chip enabled by a first chip selection signal to report its own condition to a first ready/busy signal and a second chip enabled by a second chip selection signal to report its own condition to a second ready/busy signal, and a control signal is connected to the first and second chips for mutual operation with an external host.例文帳に追加

本発明のマルチチップは、第１チップ選択信号によりイネーブルされ、第１レディー／ビジー信号に自己の状態を知らせる第１チップと、第２チップ選択信号によりイネーブルされ、第２レディー／ビジー信号に自己の状態を知らせる第２チップとを含み、外部ホストとの相互動作のために、制御信号が第１及び第２チップに連結される。 - 特許庁

To test the connection of the pads of the input-output terminals of LSIs 11 and 12 with external terminals extended outward from a single package in a composite semiconductor device constituted by providing the LSIs 11 and 12 in the package like the so called stacked package, multichip module, etc., without providing any special additional circuit nor increasing the number of the external terminals.例文帳に追加

いわゆるスタックドパッケージやマルチチップモジュール等のように単一のパッケージ内に複数のＬＳＩ１１，１２が設けられて構成される複合半導体装置において、各ＬＳＩ１１，１２の入出力端子のパッドと、パッケージ外へ延びる対応する外部端子との接続試験を、特別の付加回路を設けることなく、また外部端子数の増加を招くことなく行う。 - 特許庁

A single-chip system white LED of low power consumption, capable of ensuring luminance and a multichip system full-color LED ensuring high color rendering and high color reproducibility are combined, and these LEDs are appropriately arranged in an XY plane, thus obtaining an LED backlight in which low power consumption can be achieved, while ensuring high color rendering and high color reproducibility.例文帳に追加

低消費電力で輝度確保が可能なシングルチップ方式の白色ＬＥＤと、高い演色性と色再現性の確保が可能なマルチチップ方式のフルカラーＬＥＤとを組み合わせ、これらのＬＥＤをＸＹ平面内で適切に配置し、これにより、高演色性と色再現性の確保と輝度を確保した上での低消費電力化の両立を可能とするＬＥＤバックライトを実現している。 - 特許庁

A method for manufacturing the multichip module comprises the steps of joining a plurality of electronic parts to a wiring of the board formed with the laminated body of the wiring and an insulating layer, isolating the board from the laminated body to which the plurality of electronic parts are joined, and folding the isolated laminated body between the electronic parts so as to face rear faces of the electronic parts to each other.例文帳に追加

配線と絶縁層との積層体が形成された基板の前記配線に複数の電子部品を接合する工程と、前記基板と前記複数の電子部品が接合された積層体とを分離する工程と、該電子部品の裏面同士が向かい合うように、分離した積層体を電子部品間で折りたたむ工程とを有するマルチチップモジュールの製造方法を採用する。 - 特許庁