「Multichip」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

To realize a semiconductor multichip package suitable for increasing the number of elements, quickening the operation, and reducing the size by reducing the wiring length and wiring region for connecting a semiconductor element and a substrate.例文帳に追加

半導体素子と基板との接続配線長及び配線領域を減少し素子数の増加、動作の高速化、小型化に最適な半導体マルチチップパッケージを実現する。 - 特許庁

To provide a multichip light-emitting diode package structure for generating light-emitting effect capable of extending service life by stabilizing current/voltage, and having a shape similar to a circular shape.例文帳に追加

電流・電圧を安定させ使用寿命を延長させることができる、円形に近い形状の発光効果を生成するマルチチップ発光ダイオードパッケージ構造を提供する。 - 特許庁

To provide a multichip type semiconductor device capable of conducting individually nondefective determination tests for each chip, and capable of shortening a time required for the desired nondefective determination test.例文帳に追加

各チップに対して個別に良品判定テストを行うことができ、かつ、所望する良品判定テストに要する時間を短縮することができるマルチチップ型半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a multichip probe card of a structure that a local crowding of probes is avoided, the repair of the probe card and the maintenance of the probe card are easy and the reliability of the probe card is high, and to provide a chip region sorting method using the probe card.例文帳に追加

探針の局所的な密集を避け、修理、メンテナンスも容易で高信頼性の多数個取りのプローブカード及びを用いたチップ領域ソート方法を提供する。 - 特許庁

An upper structure and a lower structure located across the center plane 4A in the cross-sectional direction of the multichip module 20 both include a base material and electronic components as the constitutional materials.例文帳に追加

また、マルチチップモジュール２０の断面方向のセンター面４Ａを挟む上部構造体および下部構造体は、共に前記構成材料として基材および電子部品を含んでいる。 - 特許庁

The multichip package of this invention comprises: a first semiconductor memory which is controlled by a clock signal; and a second semiconductor memory which is controlled by a reverse clock signal.例文帳に追加

本発明のマルチチップパッケージは、クロック信号により制御される第１の半導体メモリ並びにクロック信号及び反転クロック信号により制御される第２の半導体メモリを有する。 - 特許庁

To provide the semiconductor device of a multichip package structure capable of preventing a processing load such as the upper/lower reversal of an address or data from being put on an access main body without aligning mirror surface target chips.例文帳に追加

鏡面対象チップを揃えることなく、アクセス主体にアドレスやデータの上位・下位反転などの処理負担をかけずに済むマルチチップパッケージ構造の半導体装置を実現する。 - 特許庁

The universal multichip interconnect system 10 is comprised of a main substrate 15, a plurality of universal chip holders 20, a plurality of universal bridge interconnect connectors 30, and a plurality of power connectors 50.例文帳に追加

本発明による汎用マルチチップ相互連結システム１０は、主基板１５と、複数の汎用チップ担体２０と、複数のブリッジ相互連結コネクタ３０と、複数の電源コネクタ５０とを含む。 - 特許庁

To provide a multichip module in which the function of a memory chip can be altered at the time of mounting the memory chip having external connection terminals formed by wafer process on a wiring board or after the memory chip is mounted thereon.例文帳に追加

ウエハプロセスで外部接続端子を形成したメモリチップを配線基板に実装する際、または実装した後に、前記メモリチップの機能を変更することができるマルチチップモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a glow plug control device that covers the periphery of an insert part of a multichip module with a shaping material without fixing the module to a mold, and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

マルチチップモジュールを金型に固定することなく、当該モジュールのインサート部の周囲を成形材料によって覆うことのできるグロープラグ制御装置及びグロープラグ制御装置の製造方法の提供。 - 特許庁

To make an arbitratin means for contention, in a semiconductor storage device having a pseudo-SRAM and a flash-type memory in a multichip package (MCP) when a transmission request is made from an external CPU while internal data are transmitted.例文帳に追加

フラッシュメモリと擬似ＳＲＡＭをＭＣＰにした半導体記憶装置において、内部データ転送動作中に外部ＣＰＵから転送要求があったときの競合調停を可能とする。 - 特許庁

For example, one white LED(W) is arranged in the XY plane, in between multichip full-color LEDs where three LEDs of RGB are arranged longitudinally, and this process is repeated periodically.例文帳に追加

例えば、ＸＹ平面内に、ＲＧＢのＬＥＤを３つ縦配列したマルチチップ型のフルカラーＬＥＤ相互間に白色ＬＥＤ（Ｗ）１つを配置し、これを周期的に繰り返す構成とする。 - 特許庁

To provide a lead frame for a light emitting device easy to manufacture, applicable to a multichip, which is used for manufacturing a light emitting device package that emits various colors including white, and to provide the light emitting device package.例文帳に追加

製作が容易でかつ、マルチチップの適用が可能であり、白色を含む多様な色を発光する発光素子パッケージを製作するための発光素子用リードフレーム及び発光素子パッケージを提供する。 - 特許庁

In addition, the multichip package 20 has a bonding wire 25 for connecting the bonding tips 22a and 22b to the chip pad 24, and a sealing layer 26 for covering the memory chips 23a and 23b and the bonding wire 25.例文帳に追加

さらに、マルチチップパッケージ２０は、ボンディングティップ２２ａ、２２ｂをチップパッド２４に連結するボンディングワイヤ２５と、メモリチップ２３ａ、２３ｂ及びボンディングワイヤ２５を被覆する封止層２６とを備える。 - 特許庁

To identify a plurality of laminated memory chips without increasing the number of processes by using a high resistance element in a multichip package which uses a resistance change type memory element for a cell.例文帳に追加

本発明は、抵抗変化型メモリ素子をセルに用いたマルチチップパッケージにおいて、高抵抗素子を利用することにより、工程数の増加を必要とすることなく、積層された複数のメモリチップを識別できるようにする。 - 特許庁

This multichip package 20 has a circuit board 21 that have a plurality of bonding tips 22a and 22b, and memory chips 23a and 23b that are packaged onto the circuit board 21 and at the same time form a plurality of chip pads 24 on the upper surface.例文帳に追加

マルチチップパッケージ２０は、複数のボンディングティップ２２ａ、２２ｂを有する回路基板２１と、回路基板２１に実装され且つ上面に複数のチップパッド２４が形成されているメモリチップ２３ａ、２３ｂとを備える。 - 特許庁

A multichip board 6 is divided into 5 split boards 7 to 11, and an antenna block 13, a transmission block 14, a receiving block 15, and an oscillator block 16 are provided on each of the split blocks 7 to 11.例文帳に追加

マルチチップ基板６を５個の分割基板７〜１１に分割し、各分割基板７〜１１にアンテナブロック１２、共用器ブロック１３、送信ブロック１４、受信ブロック１５、発振器ブロック１６をそれぞれ設ける。 - 特許庁

To reduce the movement of a small number of carriers within a semiconductor region by the combination of chips and penetration of moisture, in a semiconductor or an image pickup device of multichip composed of plural chips.例文帳に追加

複数のチップから構成するマルチチップの半導体装置や撮像装置において、チップの組み合わせによる半導体領域中の少数キャリヤの振舞と水分の浸入を削減することを課題とする。 - 特許庁

To realize a multilayer multichip semiconductor device whose thickness is reduced by reducing the height of wire loops by connecting between electrode pads of a semiconductor chip which is stacked on the upside and inner electrodes through lower electrode pads.例文帳に追加

上に重ねた半導体チップの電極パッドを下の電極パッドを介して内部電極と接続することにより、ワイヤのループ高さを抑えて薄形化した、積層型マルチチップ半導体装置を実現する。 - 特許庁

This memory card 10 is formed in a rectangular sheet state by a housing 12 made of an insulation material and formed with a recessed part 16 on an upper face that is one-side face in a thickness direction, and a rectangular multichip package 14 stored in the recessed part 16.例文帳に追加

メモリカード１０は、絶縁材料からなり厚さ方向の一方の面をなす上面に凹部１６が形成されたハウジング１２と、凹部１６に収容された矩形のマルチチップパッケージ１４とで矩形の薄板状に形成されている。 - 特許庁

In order to effectively release heat generated from first and second chips 106 and 120 in a multichip package 100, a tape 116 containing a metal core between the first chip 106 and the second chip 120 is used.例文帳に追加

マルチチップパッケージ１００内部の第１及び第２チップ１０６，１２０から発生する熱を外部に効率的に放出できるように、第１チップ１０６と第２チップ１２０との間にメタルコアを含むテープ１１６を使用する。 - 特許庁

To provide a multichip package structure, where a substrate having a die holding cavity formed within the range of an upper surface and a first through-hole structure is included, and a terminal pad is formed at the lower portion of the first through-hole structure.例文帳に追加

本発明は、上面の範囲内に形成されたダイ保持キャビティと第１貫通孔構造とを有する基板を含み、ここで、端末パッドが第１貫通孔構造の下部に形成されるマルチチップパッケージ構造を提供する。 - 特許庁

To facilitate connection between a power semiconductor device and an external lead-out terminal, to simplify a power module while reducing the size and thickness thereof, and to reduce electromagnetic interference of internal devices when a compounded multichip intelligent power module is required.例文帳に追加

パワーモジュールの複合化、多チップ化、インテリジェント化が要求された場合において、パワー半導体デバイスと外部導出端子との接続の容易化、パワーモジュールの小型薄型化・簡素化、内部デバイスの電磁的相互干渉の低減を図る。 - 特許庁

To interpolate image data that is lacked due to a gap between sensor chips by the output of one multi-chip image sensor array, when reading an image with a color image sensor which disposes a plurality of color multichip image sensor array in the vertical scanning direction.例文帳に追加

マルチチップイメージセンサアレイを副走査方向に複数個配置したカラーイメージセンサにより画像を読み取るときに、センサチップ間のギャップによる欠落した画像データの補間を１つのマルチチップイメージセンサアレイの出力で可能にする。 - 特許庁

The multichip package structure includes the substrate having the die holding cavity formed within the range of the upper surface and the first through-hole structure, where the terminal pad is formed at the lower portion of the first through-hole structure.例文帳に追加

本発明は、上面の範囲内に形成されたダイ保持キャビティと第１貫通孔構造とを有する基板を含み、ここで、端末パッドが第１貫通孔構造の下部に形成されるマルチチップパッケージ構造を提供する。 - 特許庁

To provide an image processor which interpolates an interpolation image in the gap of a multichip line sensor while keeping the hue of an original image when reading an RGB full-color image, an image forming apparatus, an image processing method, an image processing program and a recording medium.例文帳に追加

ＲＧＢフルカラー画像を読取った際に、原稿画像の色味を保存したまま、マルチチップラインセンサのギャップにある補間画像を補間する画像処理装置、画像形成装置、画像処理方法、画像処理プログラム及び記録媒体を提案する。 - 特許庁

The multichip module is formed while including a step for forming a thin film polymer interconnect structure having a pair of a side face arranged on a silicon substrate having an active or passive device and a side face on which a computer chip is fixed.例文帳に追加

能動または受動デバイスを有するシリコン基板上に配置された側面と、コンピュータチップが上に取付けられた側面という一対の側面を持つ薄膜ポリマー相互接続構造を形成する段階を含んでマルチチップモジュールを形成する。 - 特許庁

The high frequency multichip module board 1 comprises a high frequency signal line 3 for connecting a chip formed on the upper surface of a dielectric substrate 2, a ground conductor layer 4, a signal terminal 31 for mounting on a mother board 5, and a ground terminal 41 formed on the lower surface of the dielectric substrate 2.例文帳に追加

高周波用マルチチップモジュール基板１は、誘電体基板２の上面にチップ接続用の高周波用信号ライン３、下面に接地導体層４、親基板５への実装用の信号端子３１、接地端子４１を備える。 - 特許庁

The method for forming a multichip module comprises a step for forming a plurality of capacitors on a semiconductor substrate, a step for forming a plurality of metal contacts on the plurality of capacitors, and a step for applying a photoresist layer onto the semiconductor substrate wherein plating is removed from a failure capacitor.例文帳に追加

半導体基板上に複数のコンデンサを形成する段階と、複数のコンデンサ上に複数の金属接点を形成する段階と、半導体基板上にフォトレジスト層を被着させる段階とを含み、不良コンデンサのメッキ除去を行う。 - 特許庁

To obtain a stacked multichip inkjet head comprising three or more head chips stacked in a single inkjet head housing while facing the side face each other, and to obtain an inkjet printer in which the size is reduced by making thinner the inkjet head.例文帳に追加

単一のインクジェットヘッド筐体内に３以上のヘッドチップが互いの側面を対向させて積み重ねられるように配置された多チップ積層型のインクジェットヘッドにおいて、インクジェットヘッドの薄型化を図り、ひいてはインクジェットプリンタの小型化を図る - 特許庁

With this constitution, relatively inexpensive substrates such as the ceramic substrates 107 and the multilayer glass epoxy substrate 103 are used, and thus a high-frequency multichip module of high performance and excellent in workability in part replacement and the like is formed so that the module is small in size and inexpensive.例文帳に追加

この構成によれば、セラミック基板１０７や多層ガラスエポキシ基板１０３のような比較的安価な基板使用しているので、高機能かつ部品交換等の作業性に優れた高周波マルチチップモジュールを小型かつ低価格に構成できる。 - 特許庁

To provide a multichip light-emitting diode package structure, generating the effect of emitting almost circular light and performing wire bonding by selectively using one or two lead wire(s), thereby stabilizing the current and voltage to increase the service life.例文帳に追加

電流・電圧を安定させ使用寿命を延長させることができる、円形に近い形状の発光効果を生成し、選択的に一本又は二本の導線を使用してワイヤーボンディングを行うマルチチップ発光ダイオードパッケージ構造を提供する。 - 特許庁

Two chips 2A, 2B are overlapped and mounted on the film substrate 1 of a multichip module (MCM) and electrically connected with a wiring 4 on the main surface of the film substrate 1 via a plurality of Au bumps 3 connected with bonding pads BP on the main surfaces of the chips.例文帳に追加

マルチチップモジュール（ＭＣＭ）のフィルム基板１上には、２個のチップ２Ａ、２Ｂが重ねて実装され、それらの主面のボンディングパッドＢＰに接続された複数個のＡｕバンプ３を介してフィルム基板１の主面の配線４と電気的に接続されている。 - 特許庁

To provide a high quality recording head which maintains reliability equivalent to that of a conventional type while reducing the number of terminals even when the number of recording elements are increased to achieve high image quality of the recording head, and to provide a long recording head formed by making the recording head into a multichip-type, and a recording device.例文帳に追加

記録ヘッドの高画質化に伴う記録素子数の増加があっても、端子削減を達成しながら、従来と同等の信頼性を維持できる高品位な記録ヘッド、本記録ヘッドをマルチチップ化した長尺記録ヘッド、および記録装置を提供する。 - 特許庁

To obtain high bonding reliability by fixing semiconductor chips sufficiently, and causing an alloy forming promotion action by an ultrasonic wave to act effectively, when wire bonding is performed in a multichip package manufacturing process in which two semiconductor chips are laminated above and below.例文帳に追加

２個の半導体チップを上下に重ねるマルチチップパッケージの製造工程におけるワイヤボンディング時において、チップの固定を十分にし、超音波による合金形成促進作用を有効に作用させるようにして、高いボンディング信頼性を得ることを可能にする。 - 特許庁

In the LED light source, multichip full color LED is constituted by arranging a plurality of single color LEDs on one line in the Y direction, wherein full-color LEDs and single-chip white LEDs are arranged on a single line, in the X direction at regular intervals (d).例文帳に追加

このＬＥＤ光源は、マルチチップ型フルカラーＬＥＤは複数の単色ＬＥＤをＹ方向に一直線上に配列して構成されており、このフルカラーＬＥＤとシングルチップ型白色ＬＥＤとはＸ方向に一直線上に等間隔（ｄ）で配置されている。 - 特許庁

In this multichip module which has a semiconductor device and the wiring board on which to mount the semiconductor device, that wiring board has a glass board which is equipped with a hole made by sand blast and the wiring layer which is equipped with wiring and insulating layers made on the surface of that glass board.例文帳に追加

半導体装置と該半導体装置を実装する配線基板とを有するマルチチップモジュールであって、該配線基板は、サンドブラストにより形成された孔を備えるガラス基板と、該ガラス基板の表面に形成された配線および絶縁層を備えた配線層とを有する。 - 特許庁

To reconcile the enough check of electric continuity and the repair of an electronic element, when joining the electronic element such as an IC chip or the like to the wiring pattern of a wiring board (for example, a wiring board for a multichip module), using thermosetting adhesive material such as an anisotropic conductive adhesive film or the like.例文帳に追加

配線板（例えば、マルチチップモジュール用配線板）の配線パターンに、ＩＣチップ等の電子素子を異方性導電接着フィルム等の熱硬化性接着材料を用いて接合する際に、十分な導通確認と電子素子のリペアとを両立できるようにする。 - 特許庁

In this multichip type semiconductor device wherein the plurality of chips formed respectively with a JTAG circuit is mounted on the same substrate, and wherein fellow boundary scan paths of the respective JTAG circuits are connected in series, a selector is provided in any of the chips to select any of TAP controllers in the respective JTAG circuits.例文帳に追加

同一基板上にJTAG回路をそれぞれ形成した複数のチップを実装し、各JTAG回路のバウンダリスキャンパスどうしを直列に接続したマルチチップ型半導体装置において、各JTAG回路のTAPコントローラのうちのいずれかを選択するセレクタをいずれかのチップに設けた。 - 特許庁

The multichip LED lighting lamp is enabled to use a conventional electric-bulb socket as it is by providing the base on the structure in which an electric bulb form is formed of the box having heat-dissipation wings in multistages and a lens for diffusing light and a constant current power supply circuit is built in the electric bulb form.例文帳に追加

放熱翼を多段に設けた筐体と光の拡散用レンズによって電球形に形成し、定電流電源回路を内蔵した構成として、口金を設けることによって従来の電球ソケットにそのまま使用できるマルチチップＬＥＤ照明用ランプとする。 - 特許庁

As a wiring board 1 in a semiconductor package, such as ball grid array, chip scale package or multichip module, or as wiring board 42 of an electronic apparatus, a substrate is employed as composed of a material containing silica alumina gel or coated with that material, or a substrate is employed as formed by hardening through a burning process.例文帳に追加

ボールグリットアレイ、チップスケールパッケージ若しくはマルチチップモジュール等における半導体パッケージ内部の配線基板１、又は電子機器の配線基板４２に、シリカアルミナゲルを含有した材料から構成若しくは表面に付着させた基板、又は焼成工程にて硬化して形成した基板を用いる。 - 特許庁

The present multichip package 100 comprises a package substrate 104, a first and a second semiconductor dies, which are a first and a second semiconductor dies 202A, 202B which are formed on the package substrate 104, which are constituted so that they can communicate each other through high speed serial communication protocol 404A, 404B.例文帳に追加

パッケージ基板１０４と、パッケージ基板１０４上に形成された第１および第２の半導体ダイ２０２Ａ、２０２Ｂであって、高速シリアル通信プロトコル４０４Ａ、４０４Ｂを介して互いに通信するように構成されたものである第１および第２の半導体ダイとを含んでなるマルチチップ・パッケージ１００を提供する。 - 特許庁

Two kinds of modular substrates having a different pattern of wiring 6 including power supply voltage wiring 6 and ground potential wiring 6 are prepared and each modular substrate is mounted with a memory chip 2 and a control chip 3 thus realizing two kinds of multichip module having different word configuration or operation mode using identical memory chips 2.例文帳に追加

電源電圧配線６およびグランド電位配線６を含む配線６のパターンが異なる２種類のモジュール基板を用意し、これら２種類のモジュール基板にメモリチップ２およびコントロールチップ３を実装することにより、同一のメモリチップ２を使ってワード構成や動作モードといった機能の異なる２種類のマルチチップモジュールを実現する。 - 特許庁

To provide a method, device and program for generating a test pattern, capable of generating the test pattern efficiently, even when a number of pads are connected with other semiconductor chips in more internal parts than pads connected to external terminals and are not connected to the external terminals, concerning a multichip semiconductor device having a plurality of semiconductor chips built in.例文帳に追加

複数の半導体チップを内蔵するマルチチップ半導体装置において、外部端子に接続されるパッドより内部で他の半導体チッブに接続され外部端子には接続されないパッドが多い場合にも効率的にテストパターン作成を行うことができるテストパターン作成方法、作成装置、及び、作成プログラムを提供する。 - 特許庁

The first semiconductor memory and the second semiconductor memory of the multichip package have circuits to ensure matching of signal delay between a pad into which respective clock signals are inputted, a pad into which a reverse clock signal is inputted, a pad from which data enable signals are outputted, and a pad from which data signals are outputted, and their respective periphery circuits.例文帳に追加

本発明のマルチチップパッケージの第１の半導体メモリ及び第２の半導体メモリにおいては、それぞれのクロック信号が入力されるパッド、反転クロック信号が入力されるパッド、データイネーブル信号が出力されるパッド、データ信号が出力されるパッドとそれぞれの周辺回路との間に信号遅延の整合を保証する回路を有している。 - 特許庁