「Multichip」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

MULTICHIP IC MODULE, PACKAGING BOARD, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

マルチチップＩＣモジュール，実装基板および電子機器 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP, SEMICONDUCTOR CHIP GROUP, AND MULTICHIP MODULE例文帳に追加

半導体チップ，半導体チップ群及びマルチチップモジュール - 特許庁

APPARATUS FOR COOLING SEMICONDUCTOR CHIP IN MULTICHIP MODULE例文帳に追加

マルチチップモジュール内半導体チップを冷却する装置 - 特許庁

To provide a compact multichip semiconductor integrated circuit.例文帳に追加

小型のマルチチップ半導体集積回路を提供する。 - 特許庁

To provide a multichip module constituted by a module system.例文帳に追加

モジュール方式で構築されたマルチチップモジュールの提供。 - 特許庁

COOLING STRUCTURE OF MULTICHIP MODULE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

マルチチップモジュールの冷却構造およびその製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR ELEMENT PACKAGE HAVING MULTICHIP AND METHOD THEREOF例文帳に追加

マルチチップを有する半導体素子パッケージおよびその方法 - 特許庁

RELAY MEMBER AND MULTICHIP PACKAGE USING RELAY MEMBER例文帳に追加

中継部材、及び中継部材を用いたマルチチップパッケージ - 特許庁

TRANSMISSION LINE CHIP AND ITS MANUFACTURING METHOD AND MULTICHIP MODULE例文帳に追加

伝送線路チップとその製造方法及びマルチチップモジュール - 特許庁

MULTICHIP PACKAGE USING CONSTANT VOLTAGE POWER SUPPLY MEANS例文帳に追加

定電圧電源供給手段を使用するマルチチップパッケージ - 特許庁

MULTICHIP SYSTEM, COMMUNICATION DEVICE, VIDEO/AUDIO DEVICE AND AUTOMOBILE例文帳に追加

マルチチップシステム、通信機器、映像音声装置および自動車 - 特許庁

PSEUDO WAFER FOR MULTICHIP MODULE PRODUCTION AND PRODUCTION METHOD THEREFOR例文帳に追加

マルチチップモジュール作製用の疑似ウエハ、及びその作製方法 - 特許庁

Gaps A1 and A2 of the multichip image sensor array 301, gaps B1 and B2 of the multichip image sensor array 302, and gaps C1 and C2 of the multichip image sensor array 303 are disposed at positions where main scanning directions are different from each other.例文帳に追加

マルチチップイメージセンサアレイ301のギャップA1及びA2、マルチチップイメージセンサアレイ302のギャップB1及びB2、マルチチップイメージセンサアレイ303のギャップC1及びC2は、主走査方向の異なる位置に配置されている。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP, MULTICHIP PACKAGE, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

半導体チップ、マルチチップパッケージ、半導体装置、並びに電子機器 - 特許庁

PHOTOELECTRIC CONVERSION DEVICE, MULTICHIP TYPE IMAGE SENSOR, AND CONTACT TYPE IMAGE SENSOR例文帳に追加

光電変換装置、マルチチップ型イメージセンサ及び密着型イメージセンサ - 特許庁

SEMICONDUCTOR MULTICHIP PACKAGE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

半導体マルチチップパッケージおよび半導体マルチチップパッケージの製造方法 - 特許庁

Therefor, it can contribute to miniaturization of the multichip semiconductor integrated circuit.例文帳に追加

そのため、マルチチップ半導体集積回路の小型化に寄与できる。 - 特許庁

To provide a multichip package, capable of size reduction, weight reduction, and realization of shortening TAT in the manufacturing, and to provide a wiring material between chips used for the multichip package.例文帳に追加

小型、軽量で、且つ製造の短ＴＡＴ化を実現するマルチチップパッケージ及びそれに用いられるチップ間配線材料を提供する。 - 特許庁

MULTICHIP PACKAGE, SEMICONDUCTOR DEVICE USED FOR THE SAME, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

マルチチップパッケージ、これに使われる半導体装置及びその製造方法 - 特許庁

THREE-DIMENSIONAL MULTICHIP, THREE-AXIS SENSOR AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

三次元マルチ・チップスおよび三軸センサー類およびこれらの製造方法 - 特許庁

INTEGRATED CIRCUIT INCLUDING ESD CIRCUIT FOR MULTICHIP MODULE AND ITS METHOD例文帳に追加

多チップモジュール用ＥＳＤ回路を含む集積回路及びその方法 - 特許庁

MULTI-BARE CHIP MOUNTED BODY, MULTICHIP PACKAGE, SEMICONDUCTOR DEVICE AND ELECTRONIC UNIT例文帳に追加

マルチベアチップ実装体、マルチチップパッケージ、半導体装置、ならびに電子機器 - 特許庁

To provide a package module of multichip electronic circuit and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

マルチチップ電子回路パッケージモジュール及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multichip module in which electronic parts are mounted on a flexible board with a high accuracy and an electric connection reliability of the multichip module is enhanced.例文帳に追加

フレキシブル基板に対して精度高く電子部品を搭載し、マルチチップモジュールの電気的な接続信頼性を向上させたマルチチップモジュールを提供する。 - 特許庁

MULTICHIP MODULE, ITS FORMING METHOD AND METHOD FOR REMOVING PLATING OF FAILURE CAPACITOR例文帳に追加

マルチチップモジュール、その形成方法および不良コンデンサのメッキ除去方法 - 特許庁

To provide a multichip module which can be reduced in warping and its manufacturing method, and to provide a mounting structure of the multichip module and its manufacturing method.例文帳に追加

自身の反りを低減し得るマルチチップモジュールおよびその製造方法、並びにマルチチップモジュールの搭載構造およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

MULTICHIP PACKAGE WITH REDUCED STRUCTURE AND FORMING METHOD THEREOF例文帳に追加

減少した構造を有するマルチチップパッケージおよびそれを形成するための方法 - 特許庁

To provide a cooling structure of a multichip module, having a high efficiency of heat conduction.例文帳に追加

熱伝導の効率が高いマルチチップモジュールの冷却構造を提供する。 - 特許庁

To provide a method of molding multichip by which the occurrence of warping in a multichip product 16 formed by sealing and molding a plurality of chips 3 and 4 attached to a substrate 1 which becomes one product unit with a resin by using a mold for molding multichip can be prevented efficiently.例文帳に追加

マルチチップモールド用金型を用いて、一製品単位となる基板１に装着した複数のチップ３・４を樹脂封止成形して形成したマルチチップ型の製品１６に反りが発生することを効率良く防止することを目的とする。 - 特許庁

To provide a universal multichip interconnect system for integrated circuit chips that can reduce the manufacturing cost of multichip module, improve yield and increase production volume.例文帳に追加

本発明は、マルチチップモジュールの製造コストの低下、歩留まりの改善及び生産量の増加が得られる集積回路チップ用の汎用相互連結システムの提供を目的とする。 - 特許庁

To provide a technology enabling a performance tuning in a multichip electronic system.例文帳に追加

マルチチップ電子システムにおいてパフォーマンスチューニングを可能とする技術を提供する。 - 特許庁

To provide an improved method for packaging an integrated circuit in a multichip module.例文帳に追加

マルチチップモジュールに集積回路ダイをパッケージする改良された方法を提供する。 - 特許庁

To provide a three-dimensional multichip package containing a chip selection pad formed at a chip level.例文帳に追加

チップレベルで形成されたチップ選択用パッドを含む３次元マルチチップパッケージを提供する。 - 特許庁

LSI, TEST PATTERN CREATING METHOD FOR TESTING SCAN PATH, LSI INSPECTION METHOD AND MULTICHIP MODULE例文帳に追加

ＬＳＩ、スキャンパステスト用テストパターン生成方法、ＬＳＩ検査方法およびマルチチップモジュール - 特許庁

This multichip module is equipped with a plurality of semiconductor chips 102, 103 wherein each input-output cell 106, 107 is connected respectively to an external terminal 108 of the multichip module 101, and test circuits 104, 105 for the multichip module for setting optionally the state of the input-output cells.例文帳に追加

各入出力セル１０６、１０７がマルチチップモジュール１０１の外部端子１０８にそれぞれ接続される複数の半導体チップ１０２、１０３と、入出力セルの状態を任意に設定するマルチチップモジュール用テスト回路１０４、１０５と、を備える。 - 特許庁

To provide a more reliable multichip package by ensuring matching of signal delay.例文帳に追加

信号遅延の整合を保証し、より信頼性の高いマルチチップパッケージを提供すること。 - 特許庁

To realize improvement of reliability of a semiconductor chip to be used for a multichip semiconductor device.例文帳に追加

マルチチップ半導体装置に使用する半導体チップの信頼性向上を実現する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which has a size of chip size and comprises a multichip module.例文帳に追加

チップサイズの大きさを有し、かつマルチチップモジュールである半導体装置を提供する。 - 特許庁

NONVOLATILE SOLID MAGNETIC MEMORY, ITS MANUFACTURING METHOD AND MULTICHIP PACKAGE例文帳に追加

不揮発固体磁気メモリ装置、該不揮発固体磁気メモリ装置の製造方法およびマルチ・チップ・パッケージ - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, PHOTOELECTRIC CONVERSION DEVICE, MANUFACTURING METHOD OF THESE, AND MULTICHIP IMAGE SENSOR例文帳に追加

半導体装置、光電変換装置、これらの製造方法、及びマルチチップ型イメージセンサ - 特許庁

SEMICONDUCTOR MULTICHIP PACKAGE, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND ELECTRONIC EQUIPMENT, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

半導体マルチチップパッケージ、半導体装置、並びに電子機器、およびそれらの製造方法 - 特許庁

The multichip module is constituted of the first semiconductor chip and the second semiconductor chip.例文帳に追加

第１半導体チップと上記第２半導体チップとでマルチチップモジュールを構成する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP, MULTICHIP PACKAGE, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND ELECTRONIC EQUIPMENT, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

半導体チップ、マルチチップパッケージ、半導体装置、並びに電子機器、およびそれらの製造方法 - 特許庁

The image sensor is composed of three multichip image sensor array 301 to 303 disposed in the vertical scanning direction.例文帳に追加

イメージセンサは、副走査方向に配列された３つのマルチチップイメージセンサアレイ301〜303からなる。 - 特許庁

To form a small and inexpensive high-frequency multichip module through a simple manufacturing process.例文帳に追加

簡単な製造工程で高周波マルチチップモジュールを小型かつ低価格に構成する。 - 特許庁