P=typeを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 8316件
P-TYPE ZnO SEMICONDUCTOR FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
p型ZnO半導体膜及びその製造方法 - 特許庁
REGISTER FILE CIRCUIT WITH P-TYPE EVALUATION例文帳に追加
P型評価を有するレジスタ・ファイル回路 - 特許庁
P-TYPE SILICON FOR FORMING INGOT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
インゴット成形用p型シリコンとその製造方法 - 特許庁
COMPOUND OXIDE HAVING P-TYPE THERMOELECTRIC TRANSDUCING CHARACTERISTIC例文帳に追加
p型熱電変換特性を有する複合酸化物 - 特許庁
METHOD OF FABRICATING P-TYPE NITRIDE-BASED COMPOUND SEMICONDUCTOR FILM例文帳に追加
p型窒化物系化合物半導体膜の作製方法 - 特許庁
A p-type anode layer is formed away from the p-type base layer, and an n-type resistance layer and an n-type drain layer are formed between the p-type anode layer and the p-type base layer.例文帳に追加
そのp型ベース層とは離れてp型アノード層が形成され、p型アノード層とp型ベース層間にn型の抵抗層とn型ドレイン層が形成される。 - 特許庁
OHMIC CONTACT STRUCTURE ON P-TYPE GaN例文帳に追加
p型GaN上のオーム接触構造 - 特許庁
The p type frame part 30 and the p type electrode 32 are insulated across a groove part 600 and the p type electrode 32 is electrically connected with the p+ type electric circuit 36.例文帳に追加
p型の枠部30とp型の電極32とは溝部600を隔てて絶縁されており、p型の電極32はp^+型の電路36とのみ電気的に接続されている。 - 特許庁
Then, the first trench is filled with a p-type semiconductor 27.例文帳に追加
次いで、第1のトレンチをp型半導体27で埋める。 - 特許庁
p-TYPE THERMOELECTRIC MATERIAL AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
p型熱電材料及びその製造方法 - 特許庁
P-TYPE THERMOELECTRIC MATERIAL, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
p型の熱電材料及びその製造方法 - 特許庁
By disposing the P type buried diffusion layer 9 between the P type buried diffusion layer 8 and the P type diffusion layer 10, a lateral diffusion width W1 of the P type buried diffusion layer 8 is reduced.例文帳に追加
そして、P型の埋込拡散層8とP型の拡散層10との間にP型の埋込拡散層9が配置されることで、P型の埋込拡散層8の横方向拡散幅W1が狭められる。 - 特許庁
Magnesium is added to the p-type GaN-based semiconductor layer 17 as a p-type dopant, and the p-type GaN-based semiconductor layer 17 contains carbon as a p-type dopant.例文帳に追加
p型GaN系半導体層17にはp型ドーパントしてマグネシウムが添加されており、p型GaN系半導体層17はp型ドーパントとして炭素を含む。 - 特許庁
Next, a type P- type epitaxial layer 3 is formed at the type P- type semiconductor substrate 1 and a type P+ type embedded contact layer 5 is formed in the type P- type epitaxial layer 3.例文帳に追加
次にP−型半導体基板1上にP−型エピタキシャル層3を形成し、該P−型エピタキシャル層3内にP+型埋め込みコンタクト層5を形成する。 - 特許庁
In the p-type clad layer 25 or p-type buried region 13, the concentration of the p-type dopant of the second part is lower than the concentration of the p-type dopant of the first part.例文帳に追加
p型クラッド層25及びp型埋め込み領域13の一方において、第2部分のp型ドーパントの濃度が第1部分のp型ドーパントの濃度より低い。 - 特許庁
Next, a type P+ type up-diffusing layer 2b that is coupled with the type P+ type embedded contact layer 5 in the P- type epitaxial layer 3 from the P+ type embedded layer 2 is formed.例文帳に追加
次にP+型埋め込み層2からP−型エピタキシャル層3内のP+型埋め込みコンタクト層5に連結するP+型這い上がり層2bを形成する。 - 特許庁
An n-type buffer layer, an n-type first clad layer, an active layer, a p-type first second clad layer, a p-type etch stop layer, a p-type second second clad layer, and a p-type contact layer are laminated on an n-type semiconductor substrate.例文帳に追加
n型半導体基板上にn型バッファ層,n型第1クラッド層,活性層,p型の第1の第2クラッド層,p型エッチストップ層,p型の第2の第2クラッド層,p型コンタクト層が積層されている。 - 特許庁
The p-type conductive layer is formed on the active layer, and the transparent conductive layer is formed on the p-type conductive layer, and the non-p-type ohmic contact layer is disposed between the p-type conductive layer and the transparent conductive layer.例文帳に追加
p型導電層は活性層上に形成し、透明導電層はp型導電層上に形成し、非p型オーミック接触層はp型導電層と透明導電層の間に位置する。 - 特許庁
Thereafter, p-type impurities are ion-implanted with the oxidized film 12 as a mask, a p+-type contact region 8 is formed on the surface layer part of a p-type channel region 6, and a p+-type region 16a is formed on the Poly-Si layer 16.例文帳に追加
この後、酸化膜12をマスクとしてp型不純物をイオン注入し、p型チャネル領域6の表層部にp^+型コンタクト領域8を形成すると共に、Poly−Si層16にp^+型領域16aを形成する。 - 特許庁
In an epitaxial layer 12, a p-type embedded layer 13 A of the bottom is embeddedly formed and further a p-type connection layer 13B which connects the p-type embedded layer 13 and a p-type base layer 14 is embeddedly formed.例文帳に追加
エピタキシャル層12には、底部のp型埋め込み層13Aが埋め込み形成され、更にp型埋め込み層13とp型ベース層14とを接続するp−型接続層13Bが埋め込み形成されている。 - 特許庁
P-TYPE THERMOELECTRIC CONVERSION MATERIAL AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
p型熱電変換材料およびその製造方法 - 特許庁
The impurity concentration of the p+-type impurity region 33 is higher than the impurity concentration of the p-type well 29, and the p+-type impurity region 33 is formed shallower than that in the p-type well 29.例文帳に追加
p^+型不純物領域33の不純物濃度はp型ウェル29の不純物濃度よりも高く、また、p^+型不純物領域33はp型ウェル29よりも浅く形成されている。 - 特許庁
The conductivity type of pixel transistors is a P type.例文帳に追加
画素トランジスタの導電型をP型にした。 - 特許庁
P-TYPE SILICON WAFER AND METHOD FOR HEAT-TREATMENT THEREOF例文帳に追加
P型シリコンウェーハおよびその熱処理方法 - 特許庁
The silicon substrate 40 has a first conductive type (p-type).例文帳に追加
シリコン基板40は、第1導電型(p型)を有する。 - 特許庁
Then, an N-type epitaxial growth layer 15 is formed on the surface of the P-type substrate, and a P-type diffusion layer 16 is diffused and formed on the P-type first embedded diffusion layer and the P-type second embedded diffusion layer.例文帳に追加
次に、P型基板の表面上にN型エピタキシャル成長層15を形成し、P型第一埋込み拡散層とP型第二埋込み拡散層との上にP型拡散層16を拡散形成する。 - 特許庁
The LED is configured in such a manner that the p-type bonding electrode and the p-type GaN-based semiconductor layer do not form an ohmic contact, and the p-type ohmic electrode is not formed substantially under the p-type bonding electrode.例文帳に追加
p型ボンディング電極とp型GaN系半導体層がオーミック接合しないようにするとともに、p型ボンディング電極の下にはp型オーミック電極を実質的に形成しないことを特徴とする。 - 特許庁
The p+ type impurity region 33 has a higher impurity concentration than the p-type well 29 and the p+ type impurity region 33 is formed shallower than the p-type well 29.例文帳に追加
p^+型不純物領域33の不純物濃度はp型ウェル29の不純物濃度よりも高く、また、p^+型不純物領域33はp型ウェル29よりも浅く形成されている。 - 特許庁
P-type buried layers 35 are formed on the bottom of the conduits.例文帳に追加
溝の底部には、p埋め込み層35が形成されている。 - 特許庁
The distance from the primary surface to the bottom of a p-type impurity region PR of an I/O p-type transistor is longer than that from the primary surface to the bottom of the p-type impurity region PR of a core p-type transistor.例文帳に追加
主表面からI/Op型トランジスタのp型不純物領域PRの最下部までの距離は、主表面からコアp型トランジスタのp型不純物領域の最下部までの距離より長い。 - 特許庁
P-TYPE FIRE ALARM FACILITY, AND ITS FIRE DETECTOR例文帳に追加
P型火災報知設備およびその火災感知器 - 特許庁
In response to a gate electrode 15, a p-type layer 26a made of p-type AlGaAs is buried in the first barrier layer 24, and a p-type contact layer 26b made of p-type GaAs is buried in the surface layer 25.例文帳に追加
ゲート電極15に対応してAp型lGaAsよりなるp型層26aを第1の障壁層24に埋め込んで形成し、p型GaAsよりなるp型コンタクト層26bを表面層25に埋め込んで形成する。 - 特許庁
A P-type second clad layer 20 whose thickness is almost 0.4 μm and which is composed of P-type Al0.07Ga0.93N, and a P-type contact layer 21 whose thickness is almost 0.1 μm and which is composed of P-type GaN, are grown on the etching stop layer 19A.例文帳に追加
続いて、エッチング停止層19Aの上に、厚さが約0.4μmのp型Al_0.07Ga_0.93Nからなるp型第2クラッド層20と、厚さが約0.1μmのp型GaNからなるp型コンタクト層21を成長する。 - 特許庁
Since the second P-type high concentration impurity region 6 is brought into contact with the P-type semiconductor substrate 1, the concentration of P-type impurity in the P-type semiconductor substrate 1 is increased, and thereby, the holding voltage of the electrostatic protection element is increased.例文帳に追加
すなわち、第2のP型高濃度不純物領域6がP型半導体基板1と接触するため、P型半導体基板1におけるP型不純物の濃度が高くなり、従って静電気保護素子の保持電圧が高くなる。 - 特許庁
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