「SCALLOPED」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

a scalloped edge of cloth 例文帳に追加

布地を波形に縁取ったもの - EDR日英対訳辞書

THROUGH SILICON VIA WITH SCALLOPED SIDEWALL例文帳に追加

スカロップ状側壁を有するシリコン貫通ビア - 特許庁

squash plant having flattened round fruit with a scalloped edge 例文帳に追加

扇形の縁の平坦な丸い果実を持つ、カボチャ - 日本語WordNet

Ahead lay the scalloped ocean and the abounding blessed isles. 例文帳に追加

その先の波打つ海には祝福された島々とが所狭しと詰めこまれている。 - F. Scott Fitzgerald『グレイト・ギャツビー』

pasta shaped with scalloped edges and pinched in the middle, suggestive of a bow tie 例文帳に追加

波形の端で形づくられて、中央でつままれたパスタ、蝶ネクタイを思わせる - 日本語WordNet

North American poplar with large rounded scalloped leaves and brownish bark and wood 例文帳に追加

丸みがかった扇形をした大きな葉と茶色がかった樹皮と材を持つ北米のポプラ - 日本語WordNet

round greenish-white squash having one face flattened with a scalloped edge 例文帳に追加

ホタテガイのようにカーブした端と共に一つのぺちゃんこな表面を持つ、丸い緑がかった白かぼちゃ - 日本語WordNet

an upright geranium having scalloped leaves with a broad color zone inside the margin and white or pink or red flowers 例文帳に追加

縁の内側に幅広い色地帯のある波形の葉と白、ピンクまたは赤い花を有している直立したゼラニウム - 日本語WordNet

An upper surface of the wheel post is scalloped for reducing weight, and the bucket is formed of a curved surface and a straight surface for reducing the stress to the assembly.例文帳に追加

ホイールポストの上面は、重量を低減するためにスカラップ状にされ、またバケットは、組立体への応力を低下させるために湾曲面とストレート面とから形成される。 - 特許庁

In other embodiments, various forms of an arc is provided in the form of a curved cavity, such as a scalloped three-dimensional imprint, which facilitates the discovery and navigation of media via a second natural movement of a finger.例文帳に追加

指の２番目の自然な動きによるメディアの探索およびナビゲーションが容易になるようにスカラップ状の立体インプリントのような湾曲空洞の形の種々の形状の円弧が用いられる。 - 特許庁

Each manifold plate has a bottom edge and a top edge, the top edge being scalloped to form traps, and manifold plate outlets correspond to siphon and vents on the back side of the manifold plate such that air exits to the front side of the manifold plate.例文帳に追加

各マニホールド・プレートは、底部エッジと上部エッジとを有し、この上部エッジはトラップを形成するようにスカラップ模様に形成され、マニホールド・プレート排気口は、空気がマニホールド・プレートの前方に出るようにマニホールド・プレートの裏側にあるサイホン・ベントに対応する。 - 特許庁

A semiconductor device includes a substrate, one or more dielectric layers, and a through silicon via (TSV) that extends through the substrate and has a sidewall with a scalloped surface, wherein the depth of the scallop along the sidewall is greater than 0.01 μm.例文帳に追加

基板、前記基板を覆う、１つ以上の誘電体層、及び前記基板を穿通して延伸し、スカロップ状の表面の側壁を有し、前記側壁に沿ったスカロップは約０.０１μｍより大きい深さを有するシリコン貫通ビア（ＴＳＶ）を含む半導体デバイス。 - 特許庁