「bonding system」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

FLIP-CHIP BONDING SYSTEM例文帳に追加

フリップチップボンディング装置 - 特許庁

WIRE BONDING METHOD, AND WIRE BONDING SYSTEM例文帳に追加

ワイヤボンディング方法及びワイヤボンディングシステム - 特許庁

ULTRASONIC BONDING SYSTEM AND BONDING METHOD例文帳に追加

超音波ボンディング装置及びボンディング方法 - 特許庁

BONDING CONDITION CHECKING SYSTEM例文帳に追加

接着状態照査システム - 特許庁

SYSTEM FOR BONDING SUBSTRATE AND SUBSTRATE BONDING METHOD例文帳に追加

基体接合用システムおよび基体結合方法 - 特許庁

PART BONDING STRENGTH DETERMINING SYSTEM例文帳に追加

部品接合強度判定システム - 特許庁

PATENT RIGHT BONDING TRANSACTION SYSTEM例文帳に追加

特許権証券化取引システム - 特許庁

This system is called 'yui' (bonding). 例文帳に追加

この仕組みを結（ゆい）と呼んでいる。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

SYSTEM FOR BONDING SUBSTRATE FOR FLAT PANEL例文帳に追加

フラットパネル用基板の貼り合わせ装置 - 特許庁

GOLD WIRE BONDING METHOD, DEVICE AND SYSTEM例文帳に追加

金線ボンディング方法、装置、及びシステム - 特許庁

SYSTEM OF REDUCING OXIDATION FOR USE IN WIRE BONDING例文帳に追加

ワイヤーボンディング用の酸化減少システム - 特許庁

SYSTEM FOR BONDING GLASS INTO STRUCTURE例文帳に追加

構造物の中にガラスを接着するシステム - 特許庁

METHOD AND SYSTEM FOR BONDING SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

半導体チップのボンディング方法および装置 - 特許庁

In certain embodiments, a system includes a deposition system and a plasma/bonding system.例文帳に追加

ある実施例では、システムは、堆積システム及びプラズマ/ボンディングシステムを有する。 - 特許庁

Data-system bonding pads of the data processor chip are connected to data-system bonding pads of the memory chips individually.例文帳に追加

データプロセッサチップのデータ系ボンディングパッドは個別にメモリチップのデータ系ボンディングパッドに接続される。 - 特許庁

WAFER BONDING AND SEALING SYSTEM AND METHOD例文帳に追加

ウェ—ハ・ボンディングおよびシ—リング・システムおよび方法 - 特許庁

JOINTING STRUCTURE AND BONDING PROCESS OF WOODY SYSTEM MATERIAL例文帳に追加

木質系材の接合構造と接合方法 - 特許庁

FILM TURN-IN DEVICE AND FILM COVER BONDING SYSTEM例文帳に追加

フィルム折込み装置及びフィルムカバー貼付けシステム - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING PHYSICAL QUANTITY SENSOR AND BONDING SYSTEM例文帳に追加

物理量センサの製造方法及びボンディング装置 - 特許庁

AUTOMATIC FILAMENT BONDING SYSTEM FOR VACUUM FLUORESCENT DISPLAY例文帳に追加

真空蛍光ディスプレイ用の自動フィラメント接合システム - 特許庁

METHOD FOR BONDING VENDING MACHINE, BONDING SYSTEM, AND OPERATION AND CONTROL SERVER FOR THE METHOD例文帳に追加

自動販売機の証券化方法、証券化システム及びそのための運用・管理サーバ - 特許庁

The wire bonding system 2 is constituted out of a film-thickness measuring apparatus 3 and a wire bonding apparatus 4.例文帳に追加

ワイヤボンディングシステム２を、膜厚測定装置３と、ワイヤボンディング装置４とから構成する。 - 特許庁

METHOD AND SYSTEM FOR BONDING ON INTEGRATED CIRCUIT例文帳に追加

集積回路上でボンディングするためのシステム及び方法 - 特許庁

FILM BACKPART TURN-IN DEVICE, AND FILM COVER BONDING SYSTEM例文帳に追加

フィルム背部折込み装置及びフィルムカバー貼付けシステム - 特許庁

The plasma/bonding system comprises a plasma system configured to plasma clean the substrate and a bonding system configured to bond the substrates.例文帳に追加

当該プラズマ/ボンディングシステムは、前記基板をプラズマ洗浄するプラズマシステム、及び、前記基板のボンディングを行うボンディングシステムを有する。 - 特許庁

To provide an improved method and system for conductive ball bonding of an electric bonding pad.例文帳に追加

電気ボンディングパッドの導電ボールボンディングのための改良された方法と装置を提供する。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING SOI WAFER AND SYSTEM FOR BONDING WAFERS例文帳に追加

ＳＯＩウェーハの製造方法並びにウェーハ貼り合わせシステム - 特許庁

SYSTEM AND METHOD FOR BONDING OVER ACTIVE INTEGRATED CIRCUITS例文帳に追加

能動集積回路上のボンディングのためのシステム及び方法 - 特許庁

SYSTEM AND METHOD FOR MAKING BONDING ON ACTIVE INTEGRATED CIRCUIT例文帳に追加

能動集積回路上のボンディングのためのシステム及び方法 - 特許庁

COMPOSITE AND METAL COMPONENT PRODUCTION, FORMING AND BONDING SYSTEM例文帳に追加

複合材および金属部品の製造、成形および接合システム - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, PROCESS FOR MANUFACTURING SAME AND BONDING SYSTEM例文帳に追加

半導体装置、ボンディングシステム及び半導体装置の製造方法 - 特許庁

METHOD AND SYSTEM FOR SURFACE INSPECTION OF DIE BONDING FILM例文帳に追加

ダイボンディングフィルムの表面検査方法及び表面検査システム - 特許庁

To provide a system and methods for transient liquid phase bonding.例文帳に追加

過渡液相接合のためのシステムおよび方法が提供される。 - 特許庁

To prevent troubles of a bonding system due to deterioration of a substrate holder.例文帳に追加

基板ホルダの劣化等による貼り合せシステムのトラブルを防止する。 - 特許庁

PROCESS FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE AND BONDING SYSTEM FOR USE THEREIN例文帳に追加

半導体装置の製造方法およびそれに使用されるボンディング装置 - 特許庁

ABNORMALITY INSPECTION METHOD, AND JOINING QUALITY INSPECTION SYSTEM FOR WIRE BONDING DEVICE例文帳に追加

異常検査方法およびワイヤボンディング装置の接合良否検査システム - 特許庁

The plasma/bonding system at least reduces reoxidation of the solder.例文帳に追加

当該プラズマ/ボンディングシステムは、前記はんだの再酸化を少なくとも緩和する。 - 特許庁

SYSTEM FOR VERY LONG BONDING WIRE IN SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD例文帳に追加

半導体デバイスにおける非常に長いボンデングワイヤのためのシステム及び方法 - 特許庁

COMBINED SYSTEM, METHOD AND APPARATUS FOR WIRE-BONDING AND TESTING例文帳に追加

ワイヤのボンディングおよびテスティングのための組合せ形システム、方法および装置 - 特許庁

Address-system bonding pads corresponding to the plurality of memory chips are connected in common to a bonding lead at the other end of a module substrate wiring line having one end connected to an address-system bonding pad of the data processor by a wire.例文帳に追加

データプロセッサのアドレス系ボンディングパッドにワイヤで一端が接続するモジュール基板配線の他端のボンディングリードには、複数のメモリチップの対応するアドレス系ボンディングパッドがワイヤで共通接続される。 - 特許庁

To provide bonding equipment of an electronic component and a bonding tool which can exchange a contact bonding segment as a separate component, and constitute a vacuum suction system with simple structure.例文帳に追加

圧着子を別部品として交換でき簡単な構造で真空吸着系を構成できる電子部品のボンディング装置およびボンディングツールを提供すること。 - 特許庁

SYSTEM AND METHOD FOR HYPERPOLARIZATION RESONANCE IMAGING BY DE-PROTON BONDING例文帳に追加

プロトン脱結合による過分極磁気共鳴撮像のためのシステム及び方法 - 特許庁

To provide a cloth-bonding system enabling cloth-bonding operation to be conducted through extruding appropriate amounts of an adhesive via a nozzle, and to provide a method for controlling the lid thereof.例文帳に追加

適量の接着剤をノズルから吐出して布接着作業ができる布接着装置及び蓋制御方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wire bonding system whereby to the electrode pad on whose surface an aluminum oxide film is formed, its wire bonding can be performed surely.例文帳に追加

表面にアルミ酸化膜が形成された電極パッドに確実にワイヤボンディングを行うことができるワイヤボンディングシステムを提供する。 - 特許庁

SYSTEM FOR DECREASING BONDING PROGRAM ERROR OF INTEGRATED CIRCUIT BONDER, AND ITS METHOD例文帳に追加

集積回路接着装置の接着プログラム誤りを減少するシステム及びその方法 - 特許庁