「coppered」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To smoothly take up a peeled cover film when a photosensitive dry film resist is laminated on a coppered laminated plate.例文帳に追加

感光性ドライフィルムレジストを銅張り積層板にラミネートするに際し、剥離したカバーフィルムを円滑に巻き取る。 - 特許庁

ADHESIVE APPLIED TAPE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE AND COPPERED LAMINATE USING THE SAME, SEMICONDUCTOR CONNECTION BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体装置用接着剤付きテープおよびそれを用いた銅張り積層板、半導体接続用基板ならびに半導体装置 - 特許庁

A one-side coppered laminated plate 2 can be reinforced by superposing the reinforcing plate 10 and prevented from deforming during operation.例文帳に追加

また、補強板１０を重ね合わせることにより、片面銅張積層板２を補強でき、作業中に片面銅張積層板２が変形することを防止できる。 - 特許庁

To provide a joint method of a sheet material capable of allowing mutual end surfaces of the sheet material such as a coppered laminated plate worked into a printed circuit board to closely abut to each other.例文帳に追加

プリント配線板などに加工される銅張積層板等のシート材の端面同士を隙間無く当接させることができるシート材の中継ぎ方法を提供する。 - 特許庁

- say, rather, the rending of her coffin, and the grating of the iron hinges of her prison, and her struggles within the coppered archway of the vault ! 例文帳に追加

——それよりも、こう言ったほうがいい、彼女の棺のわれる音と、あの牢獄の鉄の蝶番の軋る音と、彼女が窖（あなぐら）の銅張りの拱廊のなかでもがいている音、とね！ - Edgar Allan Poe『アッシャー家の崩壊』

If I take this coppered piece and change sides, the copper will leave the right-hand side and come over to the left side; what was before the coppered plate comes out clean, and the plate which was clean comes out coated with copper; and thus you see that the same copper we put into this solution we can also take out of it by means of this instrument. 例文帳に追加

この銅に覆われたやつを持ってきて、もう片方と取り替えてみましょう。すると銅は右手側から離れて、左側のに移ります。さっきは銅に覆われたものが、こんどはきれいになって、きれいだった方がこんどは銅におおわれています。したがって、この溶液に入れたのと同じ銅を、こうやってこの装置で取り出せるんだ、というのがわかりますね。 - Michael Faraday『ロウソクの科学』

After a coppered laminated board 1 is shaped, washed, and dried, a dry film resist 2 to be an etching resist is laminated on the surface of a copper coil 3 in this method for manufacturing an inner layer circuit board.例文帳に追加

銅張り積層板１を整面した後、水洗し、次いで銅張り積層板１を乾燥した後、エッチングレジストとなるドライフィルムレジスト２を銅箔３の表面にラミネートする内層回路板の製造方法に関する。 - 特許庁

In the case of taking up the cover film 1c peeled from the DFR 1 when the DFR 1 is laminated on the coppered laminated plate 2, the film 1e is peeled from the DFR 1 and then taken up without coming into contact with the DFR 1 in this method for taking up the cover film.例文帳に追加

カバーフィルムの巻取方法は、ＤＦＲ１を銅張り積層板２にラミネートする際にＤＦＲ１から剥離したカバーフィルム１ｃを巻き取る際に、ＤＦＲ１からカバーフィルム１ｃを剥離させた後、ＤＦＲ１に接触させることなく巻き取る。 - 特許庁