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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > electronic componentsの意味・解説 > electronic componentsに関連した英語例文

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electronic componentsの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 5430



例文

MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENTS AND HOLDING MEMBER例文帳に追加

電子部品の製造方法と保持部材 - 特許庁

STRUCTURE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENTS METAL BOARD例文帳に追加

電子部品の金属基板実装構造 - 特許庁

METHOD FOR FORECASTING MOUNTING FAILURE OF ELECTRONIC COMPONENTS例文帳に追加

電子部品の実装不良予測方法 - 特許庁

CONNECTION STRUCTURE OF CARRIER TAPE FOR ELECTRONIC COMPONENTS例文帳に追加

電子部品用キャリアテープの接続構造 - 特許庁

例文

COOLING STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENTS FOR MOTOR FANS例文帳に追加

モータファン用電子部品の冷却構造 - 特許庁


例文

METHOD FOR MANUFACTURING LAMINATED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENTS例文帳に追加

積層セラミック電子部品の製造方法 - 特許庁

CHAIN OF ELECTRONIC COMPONENTS AND ITS PRODUCTION METHOD例文帳に追加

電子部品連及びその製造方法 - 特許庁

IMPINGEMENT COOLING OF COMPONENTS IN ELECTRONIC SYSTEM例文帳に追加

電子システム内の部品の衝突冷却 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENTS例文帳に追加

電子部品実装方法及び実装機 - 特許庁

例文

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENTS例文帳に追加

プリント基板、電子部品の実装方法 - 特許庁

例文

MANUFACTURING METHOD OF LAMINATED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENTS例文帳に追加

積層セラミック電子部品の製造方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC COMPONENT HOLDING METHOD AND BOARD WITH MOUNTED COMPONENTS例文帳に追加

電子部品、電子部品保持方法および実装済基板 - 特許庁

In the electronic apparatus 11a, electronic components 21, 22 each generate heat.例文帳に追加

電子機器11aでは、電子部品21、22は発熱する。 - 特許庁

An electronic apparatus includes an electronic substrate on which electronic components are arranged.例文帳に追加

実施形態の電子機器は、電子部品が配置された電子基板を備える。 - 特許庁

To provide a sliding body for electronic components which can reduce the size and thickness of electronic components.例文帳に追加

電子部品の小型化・薄型化が図れる電子部品用摺動体を提供すること。 - 特許庁

MOUNTING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENTS AND DEVICE THEREOF例文帳に追加

電子部品実装方法及びその装置 - 特許庁

An armored case 2a stores electronic components.例文帳に追加

電子部品を収納した外装ケース2a。 - 特許庁

PLUG-IN CONNECTOR FOR CONNECTING ELECTRONIC COMPONENTS例文帳に追加

電子部品を接続するためのプラグインコネクタ - 特許庁

CERAMICS BURNING TOOL MATERIAL FOR ELECTRONIC COMPONENTS例文帳に追加

電子部品用セラミックス焼成用道具材 - 特許庁

ABRASIVE TOOLS FOR GRINDING ELECTRONIC COMPONENTS例文帳に追加

電子部品を研削するための研摩工具 - 特許庁

This method for sealing electronic components is characterized by comprising sealing to-be-sealed points of the electronic components with a hot-melt adhesive.例文帳に追加

電子部品のシール部位を、ホットメルト接着剤でシールすることを特徴とする。 - 特許庁

OUTER CASE FOR ELECTRONIC COMPONENTS AND ITS MANUFACTURING METHOD AND ELECTRONIC COMPONENTS MOUNTED THEREIN例文帳に追加

電子部品用外装容器とその製造方法及びそれに実装された電子部品 - 特許庁

DEVICE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENTS AND SUBSTRATE CONVEYING METHOD IN DEVICE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENTS例文帳に追加

電子部品実装用装置および電子部品実装用装置における基板搬送方法 - 特許庁

SECRET DATA PROCESSOR AND ITS ELECTRONIC COMPONENTS例文帳に追加

秘匿データ処理装置及びその電子部品 - 特許庁

To improve heat radiation property of a socket for electronic components that houses the electronic components.例文帳に追加

電子部品を収納する電子部品用ソケットにおいて放熱性を向上させる。 - 特許庁

ADHESIVE COMPOSITION FOR ELECTRONIC COMPONENTS, AND ADHESIVE SHEET FOR ELECTRONIC COMPONENTS USING THE SAME例文帳に追加

電子部品用接着剤組成物およびそれを用いた電子部品用接着剤シート - 特許庁

DEVICE WITH ELECTRONIC COMPONENTS, ELECTRONIC CIRCUIT MODULE, ELECTRONIC CIRCUIT DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME例文帳に追加

電子部品装置、電子回路モジュール、電子回路装置及びその製造方法 - 特許庁

TAPE FOR SUPPLYING ELECTRONIC COMPONENTS AND ELECTRONIC COMPONENT SUPPLY METHOD例文帳に追加

電子部品供給用テープおよび電子部品供給方法 - 特許庁

ELECTRONIC APPARATUS WITH SPACERS HAVING FUNCTION FOR PROTECTING ELECTRONIC COMPONENTS例文帳に追加

電子部品を保護する機能を有するスペ—サを備えた電子機器 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT, AND SUBSTRATE ASSEMBLY OF ELECTRONIC COMPONENTS例文帳に追加

電子部品の製造方法及び電子部品の基板集合体 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT CONNECTING BOX LAMINATE AND UNIT WITH BUILT-IN ELECTRONIC COMPONENTS例文帳に追加

電子部品接続箱積層体及び電子部品内蔵ユニット - 特許庁

ROTARY AND PRESS OPERATIONAL ELECTRONIC COMPONENTS AND ELECTRONIC EQUIPMENT USING THEM例文帳に追加

回転・押圧操作型電子部品およびそれを用いた電子機器 - 特許庁

To accurately and appropriately mount electronic components.例文帳に追加

部品をより正確、かつ適切に実装する。 - 特許庁

METHOD AND SYSTEM FOR PACKAGING ELECTRONIC COMPONENTS例文帳に追加

電子部品の実装方法およびそのシステム - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENTS AND MOTHER SUBSTRATE例文帳に追加

電子部品の製造方法および親基板 - 特許庁

TRANSFER METHOD OF ELECTRONIC COMPONENTS AND ITS EQUIPMENT例文帳に追加

電子部品の搬送方法およびその装置 - 特許庁

MOUNTING APPARATUS AND METHOD OF ELECTRONIC COMPONENTS例文帳に追加

電子部品の実装装置及び実装方法 - 特許庁

APPARATUS, METHOD, AND PROGRAM OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENTS例文帳に追加

電子部品製造装置、方法及びプログラム - 特許庁

BONDING TOOL AND BONDER FOR ELECTRONIC COMPONENTS例文帳に追加

電子部品のボンディングツールおよびボンディング装置 - 特許庁

INTEGRATED ELECTRONIC COMPONENTS, AND METHOD OF FORMATION THEREOF例文帳に追加

集積電子部品およびその形成方法 - 特許庁

PACKAGING APPARATUS AND METHOD OF ELECTRONIC COMPONENTS例文帳に追加

電子部品の実装装置及び実装方法 - 特許庁

ELECTRO-OPTIC DEVICE, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, SUBSTRATE FOR PACKAGING ELECTRONIC COMPONENTS, METHOD FOR PACKAGING ELECTRONIC COMPONENTS, AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

電気光学装置、その製造方法、電子部品実装用基板、電子部品の実装方法および電子機器 - 特許庁

ADHESION PREVENTING AGENT FOR RESIN USED FOR ELECTRONIC COMPONENTS, ELECTRONIC COMPONENT MATERIAL AND ELECTRONIC COMPONENT INCLUDING THE SAME例文帳に追加

電子部品用樹脂付着防止剤、それを含む電子部材および電子部品 - 特許庁

To provide the method of manufacturing water-based electrode ink for manufacturing electronic components, and that of the electronic components.例文帳に追加

電子部品を製造できる水性電極インキと電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

The temperature of the electronic components 17 is returned to room temperature, and the electronic components 17 are housed in a container 19.例文帳に追加

そして、電子部品の温度を常温に戻し、電子部品を容器19に収納する。 - 特許庁

Namely, electronic components can be laminated and can magnetically seal in between the facing electronic components.例文帳に追加

すなわち、電子部品を積層し且つ対向する電子部品間を磁気シールドすることができる。 - 特許庁

COMPOSITE MATERIAL FOR ELECTRIC AND ELECTRONIC COMPONENTS, ELECTRIC AND ELECTRONIC COMPONENTS USING THE COMPOSITE MATERIAL AND METHOD FOR MANUFACTURING COMPOSITE MATERIAL FOR ELECTRIC AND ELECTRONIC COMPONENTS例文帳に追加

電気電子部品用複合材料、該複合材料を用いた電気電子部品、及び電気電子部品用複合材料の製造方法 - 特許庁

To achieve a method for mounting electronic components that can prevent pickup mistakes and the damage to electronic components by eliminating the press-contact to the electronic components.例文帳に追加

電子部品へのノズルの押し当てを排して、ピックアップミスや電子部品へのダメージを防止出来る電子部品実装方法を提供すること。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENTS AND WIRING BOARD例文帳に追加

電子部品の製造方法及び配線基板 - 特許庁

例文

SEPARATOR FOR ELECTRONIC COMPONENTS, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

電子部品用セパレータ及びその製造方法 - 特許庁




  
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