| 意味 | 例文 |
electronic componentsの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 5430件
MOUNTING STRUCTURE AND MOUNTING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENTS例文帳に追加
電子部品の実装構造及び実装方法 - 特許庁
TRAY FOR ACCOMMODATING ELECTRONIC COMPONENTS AND METAL MOLD FOR IT例文帳に追加
電子部品収納用トレイ及びその金型 - 特許庁
a system of interconnected electronic components or circuits 例文帳に追加
相互接続された電子部品か回路のシステム - 日本語WordNet
ELECTRONIC COMPONENTS AND VARIABLE RESISTOR FOR HIGH VOLTAGE例文帳に追加
電気部品及び高電圧用可変抵抗器 - 特許庁
The electronic device incorporates first and second electronic components 10 and 20, respectively.例文帳に追加
電子デバイスは、第1及び第2の電子部品10,20を有する。 - 特許庁
CONDUCTIVE PASTE AND ELECTRONIC COMPONENTS OF LAMINATED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT USING THE SAME例文帳に追加
導電性ペーストおよびこれを用いた積層セラミック電子部品 - 特許庁
The electronic circuit board 2 is equipped with a plurality of electronic components 5.例文帳に追加
電子回路基板2は、複数の電子部品5を搭載している。 - 特許庁
To improve performance of active electronic components or other integrated electronic components by gently suppressing heat conduction, where the heat is generated at an integrated electronic component and conducting to active electronic components or other integrated electronic components, which suppresses excessive increase and ununiformity of operating temperature of active electronic components or other integrated electronic components.例文帳に追加
内蔵電子部品から発生する熱の能動電子部品や他の内蔵電子部品への熱伝導をより緩やかに抑えて、能動電子部品や他の内蔵電子部品の過剰な動作温度の上昇および不均一性を抑えて、能動電子部品や他の内蔵電子部品の性能を向上させる。 - 特許庁
An electronic apparatus comprises: electronic components having an operation-guaranteed temperature range for controlling the electronic components; a power supply part that supplies power to the electronic components; a heating part that heats the electronic components; and a temperature detecting part that detects a temperature of the electronic components.例文帳に追加
当該電子機器を制御するための、動作保証温度範囲を有する電子部品と、電子部品へ電源を供給する電源供給部と、電子部品を加熱するための加熱部と、電子部品の温度を検出する温度検出部とを備える。 - 特許庁
To provide an electromagnetic wave shielding sheet functioning also as a thermal radiator, which shields electronic noise generated by electronic components, and at the same time shields heat generated by the electronic components.例文帳に追加
電子部品から発生する電子ノイズと熱を同時に遮蔽、放熱する電磁波遮蔽放熱シートを得る。 - 特許庁
PACKAGE FOR HOUSING ELECTRONIC COMPONENTS, PACKAGE FOR MULTIPLE HOUSING OF ELECTRONIC COMPONENTS AND ELECTRONIC DEVICE, AND METHOD OF DISCRIMINATING THESE例文帳に追加
電子部品収納用パッケージ、複数個取り電子部品収納用パッケージ及び電子装置、並びにこれらの判別方法 - 特許庁
The electronic components are positioned inside a casing 4.例文帳に追加
電子部品は、筐体(4)の中に位置している。 - 特許庁
PRINTED WIRING BOARD AND ELECTRONIC-COMPONENTS MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加
プリント配線板および電子部品実装構造 - 特許庁
To provide a packaging container for electronic components, in which contamination of the electronic components caused by wear between a sheet and the electronic components is slight and which has sufficient mechanical strength to withstand packaging and mounting of the electronic components at a high speed.例文帳に追加
シートと電子部品との磨耗に起因する電子部品の汚染が少なく、高速での電子部品の包装や実装に耐えられる十分な機械強度を有する電子部品包装容器の提供。 - 特許庁
FILM, ITS PRODUCTION METHOD AND ELECTRIC AND ELECTRONIC COMPONENTS例文帳に追加
皮膜、その製造方法および電気電子部品 - 特許庁
HIGH-FREQUENCY CHARACTERISTIC ERROR CORRECTION METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENTS例文帳に追加
電子部品の高周波特性誤差補正方法 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE AND ELECTRONIC COMPONENTS例文帳に追加
半導体装置の製造方法及び電子部品 - 特許庁
BUMP CONNECTION STRUCTURE BETWEEN ELECTRONIC COMPONENTS AND MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加
電子部品と実装基板のバンプ接続構造 - 特許庁
To connect electronic components stably with wiring.例文帳に追加
電子部品と配線とを安定して接続させる。 - 特許庁
To provide a tray for electronic components which can be easily identified from a similar tray for electronic components, and a method of identifying a similar tray for electronic components.例文帳に追加
類似の電子部品用トレイか否かを容易に識別することができる電子部品用トレイ、及び類似の電子部品用トレイの識別方法を提供する。 - 特許庁
To provide an apparatus for manufacturing electronic components and a method for manufacturing electronic components, by which the size of coating of paste hardly varies and the electronic components hardly include air bubbles.例文帳に追加
ペーストの塗布寸法がばらつきにくく、気泡を抱き込みにくい電子部品の製造装置および電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁
TAPE BOARD, ELECTRONIC COMPONENTS, ELECTRONIC APPARATUS, AND METHOD OF ARRANGING TERMINAL OF TAPE BOARD例文帳に追加
テープ基板、電子部品、電子機器及びテープ基板の端子配置方法 - 特許庁
LEAK INSPECTION APPARATUS FOR ELECTRONIC COMPONENTS AND LEAK INSPECTION TECHNIQUE OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品用リーク検査装置および電子部品のリーク検査方法 - 特許庁
To provide an electronic component package with a storage function capable of easily managing electronic components and a method for mounting the electronic components by using the electronic component package.例文帳に追加
電子部品の管理をし易くした記憶機能付き電子部品パッケージ及びそれを用いた電子部品の実装方法を提供する。 - 特許庁
Included components are: a circuit board; electronic components installed on the circuit board; and a cooling part which is placed in the vicinity of the electronic components, absorbs moisture in the air and vaporizes moisture utilizing the heat emitted by the electronic components to cool the electronic components.例文帳に追加
回路基板と、回路基板に実装される電子部品と、電子部品の近傍に配置され、空気中の湿気を吸着し湿気を電子部品が放出する熱で気化させて、電子部品を冷却する冷却部と、を備える。 - 特許庁
SUBSTRATE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENTS AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
電子部品実装基板及びその製造方法 - 特許庁
DEVICE AND METHOD FOR INSPECTING ELECTRONIC COMPONENTS例文帳に追加
電子部品検査装置及び電子部品検査方法 - 特許庁
To improve manufacturing efficiency of electronic components in the method of manufacturing electronic components including an aging process.例文帳に追加
エージング工程を行う電子部品の製造方法において、電子部品の生産効率を向上させる。 - 特許庁
To improve heat dissipation effect in heat generation electronic components.例文帳に追加
発熱電子部品の放熱効果を向上する。 - 特許庁
SUBSTRATE WITH BUILT-IN ELECTRONIC COMPONENTS, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
電子部品内蔵基板及びその製造方法 - 特許庁
SOCKET FOR ELECTRONIC COMPONENTS AND ITS MANUFACTURING METHOD AS WELL AS MOUNTING STRUCTURE USING THE SOCKET FOR THE ELECTRONIC COMPONENTS例文帳に追加
電子部品用ソケット及びその製造方法並びに電子部品用ソケットを用いた実装構造 - 特許庁
To provide a wire harness from which electronic components are readily removed, and a housing attached with electronic components.例文帳に追加
電子部品を簡単に取り外すことができるワイヤハーネス及び電子部品付きハウジングを提供する。 - 特許庁
To solve the problem of electronic components unable to be adhered firmly and fixed in accompanying of miniaturization of the electronic components.例文帳に追加
電子部品の小型化に伴って電子部品をパッケージに強固に接着固定することができない。 - 特許庁
An electronic circuit board 11 is composed of a board 11a, electronic components packaged thereon, and a pad 11c surrounding the electronic components.例文帳に追加
基板11aと、これに搭載される電子部品、電子部品を取り巻くパッド11cとで電子回路基板11を構成する。 - 特許庁
The electronic substrate has electronic components 20 and 21, and conduction wiring connected by the wiring joints 20a and 21a of the electronic components 20 and 21.例文帳に追加
電子部品20、21と、電子部品20、21の配線接続部20a、21aで接続される導電配線とを有する。 - 特許庁
PACKAGE FOR STORING ELECTRONIC COMPONENTS, ELECTRONIC DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE DEVICE例文帳に追加
電子部品収納用パッケージ、電子装置および電子装置の製造方法 - 特許庁
CONDUCTIVE PASTE FOR STACKED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENTS, AND STACKED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
積層セラミック電子部品用導電性ペースト及び積層セラミック電子部品 - 特許庁
HEAT SINK FOR ELECTRONIC COMPONENTS, ELECTRONIC COMPONENT DEVICE, ELECTRIC CIRCUIT DEVICE AND COMPUTER例文帳に追加
電子部品用放熱体、電子部品装置、電気回路装置、及びコンピュータ - 特許庁
The electronic device 2 has electronic components and a case 2e storing them.例文帳に追加
電子デバイス2は、電子部品とこれを収容する筐体2eを有する。 - 特許庁
PACKAGE ACCOMMODATING ELECTRONIC COMPONENTS, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加
電子部品収納用パッケージおよびその製造方法ならびに電子装置 - 特許庁
| 意味 | 例文 |
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
