| 意味 | 例文 |
electronic componentsの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 5430件
To provide a design system for high-frequency electronic components, capable of shortening the developing period for the high-frequency electronic components.例文帳に追加
高周波電子部品の開発期間を短縮させることが可能な高周波電子部品の設計システムを提供する。 - 特許庁
To provide a manufacturing method of a board with built-in electronic components capable of easily incorporating electronic components to a circuit board.例文帳に追加
容易に電子部品を回路基板に内蔵することのできる電子部品内蔵基板の製造方法の提供。 - 特許庁
The method for producing electronic components moisture-proof and electrically insulated is also provided, including coating electronic components with the coating.例文帳に追加
前記の光硬化性防湿絶縁塗料を電子部品に塗布し、硬化する防湿絶縁された電子部品の製造法。 - 特許庁
The method for producing moisture-proof insulated electronic components includes applying and curing the photocurable moisture-proof insulating coating material on electronic components.例文帳に追加
前記の光硬化性防湿絶縁塗料を電子部品に塗布、硬化する防湿絶縁された電子部品の製造法。 - 特許庁
To provide a vibrating stick feeder for preventing swinging-out electronic components from overlapping, and a method for swinging out the electronic components.例文帳に追加
払い出された電子部品が重なることがない振動スティックフィーダ及び電子部品払い出し方法を提供する。 - 特許庁
The container for electronic components has a low absolute value of a voltage of electrostatic charge on their surfaces, which is caused by friction with the electronic components.例文帳に追加
電子部品との摩擦により生ずる、電子部品の表面の帯電電圧の絶対値が低い電子部品容器。 - 特許庁
To provide laminated electronic components having uniform characteristics and built-in coils with improved a Q value and a method for manufacturing the laminated electronic components.例文帳に追加
特性が揃いかつQ値が向上したコイル内蔵の積層型電子部品とその製造方法を提供する。 - 特許庁
PRINTED CIRCUIT BOARD FOR MOUNTING DOUBLE-LEAD TYPE ELECTRONIC COMPONENTS, SOLDERING METHOD OF DOUBLE-LEAD TYPE ELECTRONIC COMPONENTS, AND AIR CONDITIONING APPARATUS例文帳に追加
二列リード形電子部品実装プリント配線基板、二列リード形電子部品の半田付け方法、空気調和機 - 特許庁
To provide a method for producing a thermoplastic urethane resin composition for electronic components free of problems generating outgas from electronic components.例文帳に追加
電子部品のアウトガス発生問題のない電子部品用ウレタン樹脂組成物の製造方法を提供することにある。 - 特許庁
To prevent a component supplying device which feeds electronic components stuck on adhesive tape from erroneously pickup errors of the electronic components.例文帳に追加
粘着テープに貼着された電子部品を送る部品供給装置において、電子部品のピックアップミスを防止する。 - 特許庁
According to a detected temperature, the electronic components are heated and the ON/OFF of power supply to the electronic components is performed.例文帳に追加
検出される温度に従って、電子部品を加熱するとともに、電子部品への電源供給のON/OFFを行う。 - 特許庁
To provide an electric cleaner in which the cooling efficiency of electronic components is high and which can sufficiently cool the electronic components.例文帳に追加
電子部品の冷却効率が高く、電子部品を十分に冷却することができる電気掃除機を提供する。 - 特許庁
To provide a manufacturing method for electronic components which can respond to the miniaturization, high-performance, and quality improvement of laminated electronic components.例文帳に追加
積層型電子部品の小型化、高性能化、高品質化に対応可能な電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide an electrical characteristics measuring instrument for chip-form electronic components with the electronic components less liable to be bitten thereinto.例文帳に追加
チップ型電子部品が咬み込まれにくいチップ型電子部品の電気的特性測定装置を提供することである。 - 特許庁
To provide an inserting device for electronic components which can facilitate the application work of the electronic components.例文帳に追加
電子部品の装着作業を容易なものにすることができるようにした電子部品の挿入部装置を提供する。 - 特許庁
To provide a lead frame for built-in components, a lead frame having built-in electronic components, and a resin-sealed semiconductor device having built-in electronic components, which are capable of high-density mounting.例文帳に追加
高密度実装が可能な、部品内蔵用リードフレーム、電子部品内蔵リードフレーム、および、樹脂封止型電子部品内蔵半導体装置を提供する。 - 特許庁
The chip-like dummy components 51 are disposed in an unmounted portion of the electronic components 41 in, for example, a frame-like arrangement to surround the plurality of electronic components (groups) 41.例文帳に追加
チップ状ダミー部品51は、電子部品41の非載置部に、例えば、複数の電子部品41(群)を取り囲むように枠状に配置されている。 - 特許庁
To provide a tray capable of reliably holding a plurality of kinds of electronic components, respectively, and simultaneously storing a plurality of kinds of the electronic components, to simplify and enhance efficiency of a manufacturing line of products with the electronic components mounted thereon, and to suppress the cost for designing the tray and manufacturing a die.例文帳に追加
複数種の電子部品を夫々確実に保持可能であって、複数種の電子部品を同時に収納可能なトレイを提供することを目的とする。 - 特許庁
The switching means and a connection assembly (3) connected to the electronic components act so as to connect the electronic components to the switching means at a printed circuit board (31) with the electronic components arranged.例文帳に追加
切換え手段及び電子部品に接続される接続組立体(3)は、電子部品が配置される印刷回路基板(31)で電子部品を切換え手段に接続するよう作用する。 - 特許庁
To provide a leakage inspection apparatus for electronic components and a leakage inspection method for electronic components, capable of conducting a leakage inspection of electronic components such as acceleration sensors at a high speed and a low cost.例文帳に追加
加速度センサ等の電子部品のリーク検査を高速且つ安価に行うことが可能な電子部品用リーク検査装置および電子部品用リーク検査方法を提供する。 - 特許庁
To provide a component mounting device which removes dust and foreign matter sticking on electronic components in accordance with types of the electronic components when the electronic components are sucked by a suction nozzle.例文帳に追加
吸着ノズルによる電子部品の吸着時に、電子部品の種類に応じて電子部品に付着したほこりや異物を除去できるようにした部品装着装置を提供する。 - 特許庁
To provide a printed wiring board in which particular electronic components can be easily replaced or added after electronic components are mounted, and an increase in the area needed for mounting electronic components can be suppressed.例文帳に追加
電子部品を実装した後に特定の電子部品の取り替え又は付加を容易に行え、電子部品の実装に必要なスペースの増大を抑制できるプリント配線基板を提供する。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a part with already mounted multilayer electronic components whose thickness can be reduced and for which there are few restrictions with respect to usable electronic components, and to provide a method for manufacturing a completed product with already mounted multilayer electronic components and a completed product with already mounted electronic components.例文帳に追加
薄型化が可能で、使用可能な電子部品の制約が少ない、積層型電子部品実装済部品の製造方法、電子部品実装済完成品の製造方法、及び電子部品実装済完成品を提供する。 - 特許庁
To provide an electronic component sorting apparatus efficiently sorting electronic components.例文帳に追加
効率的に電子部品を分類することが可能な電子部品の分類装置を提供する。 - 特許庁
DIAGNOSTIC METHOD OF ELECTRONIC DEVICE AND MECHANISM COMPONENTS IN ELECTRONIC DEVICE, AND DIAGNOSTIC PROGRAM例文帳に追加
電子機器、および電子機器における機構部品の診断方法、ならびに診断プログラム - 特許庁
To provide an electronic component array, designed so as to reduce rotation or inclination of the electronic components.例文帳に追加
電子部品の回転や傾きを低減することができる電子部品連を提供する。 - 特許庁
To select the most appropriate means of mounting electronic components for an electronic circuit device.例文帳に追加
電子回路装置に最適な電子部品の実装手段を選択できるようにしたこと。 - 特許庁
To provide an electronic device high in mounting durability of electronic components in a heat cycle time.例文帳に追加
熱サイクル時の電子部品の実装の耐久性が高い電子装置を提供すること。 - 特許庁
MULTI-PATTERN WIRING BOARD, WIRING BOARD, PACKAGE FOR HOUSING ELECTRONIC COMPONENTS, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加
多数個取り配線基板、配線基板、電子部品収納用パッケージ、および電子装置 - 特許庁
The electronic substrate is configured by arranging electronic components 4 on a wiring substrate 1 equipped with wiring.例文帳に追加
電子基板は、配線を備える配線基板1上に電子部品4が配置されてなる。 - 特許庁
The large electronic components 5b are interposed between the electronic circuit board 2 and the base plate 3.例文帳に追加
大型電子部品5bは電子回路基板2とベースプレート3との間に介在している。 - 特許庁
To provide a mounting apparatus for electronic components, capable of determining whether mounting of the electronic components is to be made on a circuit board, based on displacement of absorption position of the electronic components with an absorption nozzle, and preventing the displacement of the periphery electronic components caused by air blowing generated, when the electronic components are mounted on the circuit board.例文帳に追加
吸着ノズルによる電子部品の吸着位置のずれに基づいて該電子部品を回路基板に装着するか否かを判断し、電子部品を回路基板へ装着する際に発生するエアブローによる周辺の電子部品の位置ずれを防ぐことが可能な電子部品装着装置を提供する。 - 特許庁
To provide an electronic component-mounting device that can excellently cope with various kinds of electronic components, and can accurately and efficiently mount electronic components.例文帳に追加
多品種対応性に優れ電子部品実装作業を精度よく効率的に行える電子部品実装装置を提供することを目的とする。 - 特許庁
To provide a socket without fear of coming off of stored electronic components and can facilitate replacement work of the electronic components, and to provide an electronic device having the socket.例文帳に追加
収容した電子部品が抜け落ちる虞がなく、しかも電子部品の交換作業等を容易に行えるソケット及び電子装置を提供する。 - 特許庁
To mount electronic components with higher density in an electronic device which has the electronic components mounted on a lead frame with a conductive adhesive.例文帳に追加
導電性接着剤を介してリードフレーム上に電子部品を搭載してなる電子装置において、電子部品のより高密度な実装を可能にする。 - 特許庁
To increase the number of electronic components mounted on a mounting base while miniaturize the electronic-component mounting device in which a number of electronic components are mounted on the mounting base.例文帳に追加
実装ベースに実装する電子部品の数を増やすとともに実装ベースに多数の電子部品を実装した電子部品実装デバイスの小型化を図る。 - 特許庁
This electronic device equipped with a plurality of electronic components is equipped with a circuit for control for controlling input/output of an electric signal into/from the electronic components, and a plurality of circuits for inspection for inspecting connection of the plurality of electronic components.例文帳に追加
複数の電子部品を備えた電子装置であって、電子部品への電気信号の入出力を制御する制御用回路と、複数の電子部品の接続を検査する複数の検査用回路と、を備える。 - 特許庁
Each of the electronic components is stored in an electronic component storing part 4 formed on the electronic component tape 2.例文帳に追加
電子部品テープ2上に形成された電子部品収納部4には、それぞれ電子部品が収納されている。 - 特許庁
To stably supply electronic components eliminating a risk that the accommodation part is covered with a top tape at the pick up of an electronic components in an electronic component supplying apparatus for picking up an electronic components by carrying the carrier tape accommodating electronic components in the accommodation section and then peeling the tap tape covering the surface thereof.例文帳に追加
収納部に電子部品を収納したキャリアテープを搬送してその表面を覆うトップテープを剥離し、電子部品を取り出す電子部品供給装置において、電子部品の取り出し時に収納部がトップテープにて覆われる恐れを無くして電子部品を安定的に供給する。 - 特許庁
To provide a connector in which the number of components and manufacturing steps are reduced while having electronic components.例文帳に追加
電子部品を備えつつも、部品数および製造工程を低減したコネクタを提供する。 - 特許庁
To provide a printed wiring board with built-in components, which has built-in electronic circuit components of high reliability.例文帳に追加
内蔵された電子回路部品の信頼性が高い部品内蔵プリント配線板を提供する。 - 特許庁
PRINTED WIRING BOARD, METHOD FOR MOUNTING COMPONENTS THEREOF, AND THE BOARD FOR MOUNTING THE ELECTRONIC COMPONENTS例文帳に追加
プリント配線板、プリント配線板の部品実装方法、及び電子部品実装プリント配線板 - 特許庁
Electronic components 16 are mounted on the printed wiring board 15.例文帳に追加
プリント配線板15には電子部品16が実装されている。 - 特許庁
INSPECTION APPARATUS AND INSPECTION METHOD FOR ROTATIONAL OPERATION TYPE ELECTRONIC COMPONENTS例文帳に追加
回転操作型電子部品の検査装置および検査方法 - 特許庁
The inspection sockets 6 to be loaded with the electronic components 5 are installed.例文帳に追加
電子部品5が装填される検査用ソケット6を備える。 - 特許庁
CONTACTING MEANS AND METHOD FOR CONTACTING ELECTRONIC COMPONENTS例文帳に追加
電子部品を接触させるための接触手段および方法 - 特許庁
To post-process a plurality of electronic components in an efficient way.例文帳に追加
効率的な仕方で複数の電子コンポーネントを後処理する。 - 特許庁
To simultaneously mount electronic components of differing sizes with high accuracy.例文帳に追加
大きさの異なる電子部品を高精度に同時実装させる。 - 特許庁
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