「electronic components」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a small water cooled type cooling device for electronic components.例文帳に追加

小形の水冷タイプの電子部品冷却装置を提供する。 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE AND MULTIPLE COMPONENTS ARRANGED SUBSTRATE THEREOF例文帳に追加

電子部品搭載用基板およびその多数個取り配列基板 - 特許庁

DIELECTRIC PORCELAIN COMPOSITION, ELECTRONIC COMPONENTS, AND MANUFACTURING PROCESSES THEREOF例文帳に追加

誘電体磁器組成物、電子部品およびこれらの製造方法 - 特許庁

MOUNTING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENTS FOR OPERATION IN RADIO COMMUNICATION DEVICE例文帳に追加

無線通信機における操作用電子部品の実装方式 - 特許庁

To provide a soldering method for electronic components and a soldering apparatus for electronic components capable of preventing occurrence of a short circuit between terminals.例文帳に追加

端子間のショートを防止することができる電子部品のハンダ付け方法および電子部品のハンダ付け装置を提供する。 - 特許庁

Symbols Pa and Pb indicate electronic components of different types respectively.例文帳に追加

符号Ｐａ、Ｐｂはそれぞれ異なる種類の電子部品を指す。 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENTS, DIELECTRIC PORCELAIN COMPOSITION, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

電子部品、誘電体磁器組成物およびその製造方法 - 特許庁

FILM CARRIER TAPE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENTS AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

電子部品実装用フィルムキャリアテープおよびその製造方法 - 特許庁

To provide a circuit substrate equipped with thin film electronic components which does not generate breaks of the thin film electronic components and can perform exact absorption.例文帳に追加

薄膜電子部品の破損が無く、確実な吸着が行える薄膜電子部品を備えた回路基板を提供する。 - 特許庁

METHOD FOR MOLECULAR BONDING OF ELECTRONIC COMPONENTS ONTO POLYMER FILM例文帳に追加

ポリマー膜上にエレクトロニクス構成部品を分子接合する方法 - 特許庁

To provide a vessel which can prevent the electrostatic destruction of electronic components.例文帳に追加

電子部品の静電気破壊を防止する容器を提供する - 特許庁

On the substrate 44, electronic components 26 which generate heat are mounted.例文帳に追加

基板４４は、発熱を伴う電子部品２６を搭載する。 - 特許庁

To provide a measure to cool electronic components stored in an electric equipment box.例文帳に追加

電装品箱に収容された電子部品の冷却対策。 - 特許庁

PLATING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENTS AND MEMBER FOR MASK USED FOR THE SAME例文帳に追加

電子部品のめっき方法及びそれに用いるマスク用部材 - 特許庁

DEVICE FOR PACKING ELECTRONIC COMPONENTS USING INJECTION MOULDING TECHNOLOGY例文帳に追加

射出成形技術を用いて電子部品をパッケージングするデバイス - 特許庁

OPERATING METHOD FOR ELECTRONIC IMAGING SYSTEM COMPOSED OF PLURAL COMPONENTS例文帳に追加

複数の構成要素から成る電子イメージングシステムの操作方法 - 特許庁

FLUX COMPOSITION FOR SOLDERING, CREAM SOLDER COMPOSITION AND ELECTRONIC COMPONENTS例文帳に追加

ハンダ付け用フラックス組成物、クリームハンダ組成物および電子部品 - 特許庁

To widely apply external air to electronic components, and to efficiently cool electronic components.例文帳に追加

電子部品に外部空気を広く当てることができるようにすると共に、電子部品を効率的に冷却することができるようにする。 - 特許庁

To enable stable cooking by preventing breakage of electronic components.例文帳に追加

電子部品の破損を防ぎ、安定した調理が可能であること。 - 特許庁

Electronic components 7a, 7c are mounted on a built-in substrate 6.例文帳に追加

内蔵基板６には電子部品７ａ、７ｃが実装される。 - 特許庁

METHOD OF FORMING METAL TRANSFER FILM AND ELECTRODE OF ELECTRONIC COMPONENTS例文帳に追加

金属転写フィルムおよび電子部品の電極形成方法 - 特許庁

Since the electronic components are mounted on the flexible substrate, the number of the electronic components to be arranged on the liquid crystal panel is reduced.例文帳に追加

電子部品がフレキシブル基板に実装されているため、液晶パネル上に設置する電子部品の数を減らすことができる。 - 特許庁

In the semiconductor module, electronic components are stored in the vessel.例文帳に追加

電子部品が容器内に収容された半導体モジュールである。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF CONTACTOR FOR ELECTRONIC COMPONENTS AND CONTACTOR MANUFACTURING DEVICE例文帳に追加

電子部品用コンタクタの製造方法及びコンタクタ製造装置 - 特許庁

PIEZOELECTRIC VIBRATOR, AND MANUFACTURING METHOD AND ELECTRONIC COMPONENTS OF PIEZOELECTRIC VIBRATOR例文帳に追加

圧電振動子、圧電振動子の製造方法及び電子部品 - 特許庁

To provide a small electronic apparatus having a small number of components.例文帳に追加

小型でかつ部品点数が少ない電子機器を提供する。 - 特許庁

The packaging structure may have a structure, in which a plurality of electronic components are embedded in insulating layers and which is folded to electrically connect the electronic components mutually.例文帳に追加

絶縁層に複数の電子部品を埋設し、折りたたんで電子部品同士を電気的に接続して実装してもよい。 - 特許庁

The quality of the article with electronic components mounted thereon is improved thereby.例文帳に追加

電子部品実装品の品質を向上させることができる。 - 特許庁

A display 6 for the number of left electronic components indicating how many electronic components are left in the electronic component tape 2 kept at the electronic component tape holding reel is printed at the cover tape 5.例文帳に追加

カバーテープ５には、電子部品テープ保持リールに保持された電子部品テープ２に、どれだけ電子部品が残っているかを示す電子部品残量表示６が印刷されている。 - 特許庁

To provide an electronic component set and an electronic component package, such that electronic components are positioned mutually and relatively with good precision and the area of electronic components disposed on a mounting surface is suppressed small.例文帳に追加

電子部品同士を相対的に精度良く位置決めするとともに実装面上に配置される電子部品の面積を抑えた電子部品セット及び電子部品パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a board for an electronic circuit, which has a pad structure where a solder bridge between components is hardly generated when high density mounting of electronic components progresses, and fixing strength of components is not decreased, and a mounting method of electronic components to the board.例文帳に追加

電子部品の高密度実装化が進んでも、部品間の半田ブリッジが発生しにくく、部品の固着強度も低下させないパッド構造を有する電子回路用基板とその基板への電子部品の実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a carrier tape of chip-like electronic components capable of easily taking out the chip-like electronic components from recessed parts for accommodation even when the chip-like electronic components are miniaturized or lower-profiled, and a using method thereof.例文帳に追加

チップ状電子部品が小型化、薄型化しても、収納用凹部からチップ状電子部品を容易に取り出すことができるチップ状電子部品のキャリアテープ、及びその使用方法を提供する。 - 特許庁

The invention is constituted of a rotary disk having a plurality of slide grooves for grasping electronic components on the circle of a classification system, an electronic components chucking means and an electronic components exhaust means.例文帳に追加

本実施形態は、分類装置の円周上に電子部品を把持する複数のスライド溝を有する回転式デスク、電子部品吸着手段、及び電子部品排出手段により構成される。 - 特許庁

To provide an adhesive for electronic components which is excellent in coating properties and can prevent warpage of electronic components even when it is used to adhere thin electronic components.例文帳に追加

塗布性に優れており、かつ電子部品の接合に用いられた場合に、電子部品の厚みが薄くても、電子部品に反りが生じるのを抑制することができる電子部品用接着剤を提供する。 - 特許庁

To provide electronic components, that prevent cracks and cutouts from easily being generated, and has the large binding strength between resin and ceramics in the electronic components, where chips are packaged on a lamination ceramic element, and to provide the manufacturing method of the electronic components.例文帳に追加

積層セラミック素子上にチップ部品が実装された電子部品において、割れやかけなどが発生しにくく、樹脂とセラミックスの接着強度が高い電子部品とその製法を提供する。 - 特許庁

The adsorption order of electronic components is determined by sorting the electronic components in the descending order of mounting angles to a circuit board 5, and after adsorbing respective electronic components, rotational quantities are respectively determined.例文帳に追加

電子部品を回路基板５への搭載角度が大きい順にソートし、電子部品の吸着順を決定すると共に、各電子部品を吸着した後に回転させる量をそれぞれ決定する。 - 特許庁

Then, in order to suddenly heat the electronic components 17, the electronic components 17 are placed on a belt 10 so as to be run on a hot plate 8 which has been heated to a high temperature, and the electronic components 17 are heated while being conveyed.例文帳に追加

次に、電子部品を急激に加熱するため、ベルト１０に電子部品１７を載せて高温に加熱されたホットプレート８上を走行させ、電子部品を搬送しながら加熱する。 - 特許庁

To provide an apparatus and a method for mounting electronic components by which electronic components can be mounted and connected efficiently on and to a substrate by appropriately judging the quality of the electrically connected state between the components and the substrate.例文帳に追加

本発明は、電子部品と基板との間の電気的接続状態を良否を適正に判断し、基板に対する電子部品の接続実装の効率化を図る。 - 特許庁

To provide a power conversion unit that can separate heavy electronic components such as a reactor and a capacitor from a housing case as different components, and that can easily fix the electronic components to the housing case.例文帳に追加

リアクトルやコンデンサ等の重い電子部品を、収納ケースとは別部品にすることができ、かつ収納ケースに容易に固定できる電力変換ユニットを提供する。 - 特許庁

A plurality of components supply units 3 are detachably mounted on an apparatus body 2 for mounting electronic components on a substrate and supply electronic components to the apparatus body 2.例文帳に追加

電子部品を基板に実装する装置本体部２に複数の部品供給ユニット３，３を着脱可能に取り付けて装置本体部２に電子部品を供給する。 - 特許庁

Therefore, the supplying efficiency of the electronic components can be improved, without causing transfer trouble by transferring the electronic components at appropriate speed corresponding to the kind of components.例文帳に追加

これにより、電子部品の種類に応じた適正な速度で搬送を行って搬送不具合を生じることなく電子部品の供給効率を向上させることができる。 - 特許庁

To obtain a mobile type foldable electronic apparatus which assures sufficient packaging area of electronic components on an electronic substrate.例文帳に追加

電子基板上の電子部品の十分な実装面積を確保できる携帯型折畳式電子機器を得ること。 - 特許庁

To provide an electronic component in which impact of noise is eliminated between the electronic component and other components, and to provide an electronic component module.例文帳に追加

他の構成部品との間においてノイズの影響を受けにくい電子部品および電子部品モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide an electronic equipment which is made by mounting electronic components on one surface of a substrate and which realizes a structure in which the electronic components do not protrude more than the substrate electrode without performing punching or additional processing to the substrate after mounting the electronic components.例文帳に追加

基板の一面上に電子部品を搭載してなる電子装置において、基板に対して穴あけ加工や電子部品搭載後の追加工を行うことなく、電子部品が基板電極よりも突出しない構成を実現する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing electronic component capable of manufacturing electronic components having high effective area ratio.例文帳に追加

有効面積比率が高い電子部品を製造し得る電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁