「electronic components」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

FIRING FURNACE FOR ELECTRONIC COMPONENTS, AND ITS FURNACE PRESSURE CONTROL METHOD例文帳に追加

電子部品用焼成炉とその炉圧制御方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD AND DRYING APPARATUS FOR CERAMIC ELECTRONIC COMPONENTS例文帳に追加

セラミック電子部品の製造方法及び乾燥装置 - 特許庁

MOUNTING STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENTS AND MOUNTING METHOD THEREOF例文帳に追加

電子部品の実装構造およびその実装方法 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR PRODUCING CERAMIC ELECTRONIC COMPONENTS例文帳に追加

セラミック電子部品の製造方法及び製造装置 - 特許庁

SYSTEMS AND METHODS FOR THERMAL MANAGEMENT OF ELECTRONIC COMPONENTS例文帳に追加

電子部品の熱管理のためのシステムおよび方法 - 特許庁

SUBSTRATE WITH BUILT-IN ELECTRONIC COMPONENTS AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME例文帳に追加

電子部品内蔵基板及びその製造方法 - 特許庁

IMAGING APPARATUS AND MACHINE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENTS ON CIRCUIT BOARD例文帳に追加

撮像装置及び電子部品の基板実装装置 - 特許庁

The surface 1a is provided with electronic components 2.例文帳に追加

表面１ａには電子部品２が設けられている。 - 特許庁

a metal mounting for the circuit components of an electronic device 例文帳に追加

電子デバイスの回路部品のための金属の土台 - 日本語WordNet

The electronic component inspection device 1 accommodates the electronic components in a vessel 10, seals the electronic components from the external world by hermetically sealing the vessel, and inspects the temperature characteristics of the electronic components by controlling the electronic components to the inspection temperature by the heat conduction means 50.例文帳に追加

電子部品検査装置１は、電子部品を容器１０に収容して、容器を密閉することで電子部品を外界から閉ざし、熱伝導手段５０によって電子部品を検査温度にして電子部品の温度特性を検査する。 - 特許庁

Electronic components are so supplied respectively to the feeder of its components being depleted, by its replacement, and to the feeder capable of being connected with taped components, by its connection with taped electronic components.例文帳に追加

部品切れフィーダはフィーダの交換により、接続が可能なフィーダはテープ化電子部品の接続により電子部品を補給し、部品切れによるシステム停止を低減させる。 - 特許庁

To measure the heating amount of electronic components, in a state in which the components are mounted on a printed board.例文帳に追加

電子部品の発熱量をプリント板に実装された状態で測定する。 - 特許庁

The electronic watermark is not embedded in low-density and high-density components, among respective components.例文帳に追加

各成分のうち低濃度、高濃度の成分には電子透かしを埋め込まない。 - 特許庁

The electronic substrate has electronic components 20, 21 and a conductive wiring 15 connected via wiring connection portions 20a, 21a of the electronic components 20, 21.例文帳に追加

電子部品２０、２１と、電子部品２０、２１の配線接続部２０ａ、２１ａで接続される導電配線１５とを有する。 - 特許庁

To supply a package for accommodating electronic components that can be miniaturized and has strong ground shield effect to the electronic components, and to provide an electronic component device.例文帳に追加

小型化が可能で、電子部品への接地シールド効果も強い電子部品収納用パッケージ及び電子部品装置を供給する。 - 特許庁

To miniaturize an electronic component recovery apparatus for recovering electronic components, and to improve a recovery rate of discarded electronic components.例文帳に追加

電子部品を回収する電子部品回収装置の小型化を実現するとともに廃棄される電子部品の回収率を向上する。 - 特許庁

BONDED PART OF ELECTRONIC COMPONENTS, METHOD FOR CONNECTING ELECTRONIC COMPONENT USING BONDED PART AND METHOD FOR MANUFACTURING BONDING PART OF ELECTRONIC COMPONENTS例文帳に追加

電子部品用の接合部品と該接合部品を用いた電子部品の接続方法と電子部品用の接合部品の製造方法 - 特許庁

To provide a package for electronic components which can be produced at low cost, an electronic component device, and a method of manufacturing the package for the electronic components.例文帳に追加

低コストで作製可能な電子部品用パッケージ、電子部品装置、及び電子部品用パッケージの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component feeder capable of mounting electronic components on a carrier tape and feeding by a plurality of electronic components.例文帳に追加

キャリアテープに搭載して複数個ずつ電子部品を供給可能な電子部品供給装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

The electronic card has electronic components, a substrate having the electronic components placed thereon, a connector mounted on the substrate, and a pair of covers 3 and 4.例文帳に追加

電子カードは、電子部品と、電子部品が搭載される基板と、基板に実装されるコネクタと、一対のカバー３，４とを有する。 - 特許庁

To provide a separator for electronic components of excellent mechanical strength, dimensional stability, and heat resistance which is easily made into a thin film, and to provide electronic components which can use the separator for electronic components to be of high capacitance and functionality.例文帳に追加

本発明の目的は、薄膜化が容易で、かつ、機械的強度、寸法安定性、耐熱性に優れた電子部品用セパレータを提供することにある。 - 特許庁

In a substrate with built-in electronic components which has built-in electronic components, surfaces of connection terminals formed on an inner layer substrate conductor surface on which the electronic components are mounted are smooth.例文帳に追加

電子部品を内蔵する電子部品内蔵基板において、電子部品を実装する内層基板導体表面に形成された接続端子表面が平滑である。 - 特許庁

To provide a heat dissipation structure capable of achieving excellent thermal characteristics against electronic components, a uniform contact pressure of electronic components against a substrate, and excellent maintainability of electronic components.例文帳に追加

電子部品に対する良好な放熱特性を有し、基板に対する電子部品の接触圧を均一にでき、電子部品のメンテナンス性に優れた放熱構造を提供する。 - 特許庁

To provide a package for housing of a plurality of electronic components which has a plurality of recesses for accommodating the electronic components and can airtightly house the electronic components at a high density.例文帳に追加

電子部品を収納するための凹部を複数有し、複数個の電子部品を高密度に気密に収納することができる電子部品収納用パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a method for supplying electronic components using tray feeder by which electronic components can be supplied efficiently, even when many kinds of electronic components are to be supplied.例文帳に追加

多品種の電子部品を対象とする場合においても効率よく電子部品の供給が行えるトレイフィーダによる電子部品の供給方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an adhesive for electronic components which can prevent the occurrence of warpage of electronic components and the occurrence of reflow cracks even when using in bonding thin electronic components.例文帳に追加

薄い電子部品の接着に用いた場合でも、電子部品の反りの発生とリフロークラックの発生とを抑制できる電子部品用接着剤を提供する。 - 特許庁

To provide a case for electronic components, wherein various electronic components such as sliding type electronic components can be easily assembled even if they are miniaturized, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

たとえスライド式電子部品等の各種電子部品が小型化されてもその組み立てが容易に行なえる電子部品用ケース及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide information equipment for efficiently cooling electronic components without substantially warming electronic components whose heat generation is low by the heat of electronic components whose heat generation is high.例文帳に追加

発熱の高い電子部品の熱によって発熱の低い電子部品をほとんど暖めることなく、効率良く電子部品を冷却できる情報機器を提供する。 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENTS例文帳に追加

電子部品実装装置および電子部品実装方法 - 特許庁

FIXING STRUCTURE AND METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENTS例文帳に追加

電子部品の固定構造および電子部品の固定方法 - 特許庁

A circuit board 24 is mounted with the electronic components.例文帳に追加

電子部品が搭載された回路基板２４を備える。 - 特許庁

To provide a mounting structure for electronic components wherein the number of components is fewer and they are thinned at low costs and an electronic equipment.例文帳に追加

部品数が少なく、低コストで薄型化された電子部品の実装構造および電子機器を提供する。 - 特許庁

The electronic components A are accommodated in the pressurized vessel and hermetically sealed for inspecting the outputs of output terminals of the electronic components.例文帳に追加

電子部品Ａを圧力容器に収容して密閉し、電子部品の出力端子の出力を検査する。 - 特許庁

The electronic components 2 are stored in a housing case 3.例文帳に追加

電子部品２は、収納ケース３に収納されている。 - 特許庁

Next, electronic components 4 are mounted on the circuit board 2.例文帳に追加

次いで、回路基板２に電子部品４を実装する。 - 特許庁

To provide a compact socket for electronic components capable of retaining electronic components of different sizes.例文帳に追加

小型でありながらサイズの異なる電子部品を保持することを可能とした電子部品用ソケットを提供すること。 - 特許庁

TOUCH OPERATION TYPE INPUT DEVICE AND ITS ELECTRONIC COMPONENTS例文帳に追加

接触操作型入力装置およびその電子部品 - 特許庁

ELECTRICAL CHARACTERISTIC EVALUATION APPARATUS OF ELECTRONIC COMPONENTS AND METHOD THEREOF例文帳に追加

電子部品の電気特性評価装置および方法 - 特許庁

APPARATUS FOR MANUFACTURING LAMINATE FOR LAMINATED TYPE ELECTRONIC COMPONENTS例文帳に追加

積層型電子部品のための積層体製造装置 - 特許庁

Various electronic components are mounted on a main substrate 70, and a control part 10 is configured of those electronic components.例文帳に追加

メイン基板７０には種々の電子部品が実装され、これら電子部品により制御部１０が構成される。 - 特許庁

To provide means which prevent nonconforming mounting of electronic components by attaining certain recovery of defective electronic components.例文帳に追加

不良電子部品の確実な回収を達成し、電子部品の不良搭載を防止する手段を提供する。 - 特許庁

Electronic components can be attached to the surface of the protrusion.例文帳に追加

電子部品はその突起面に取り付けることが出来る。 - 特許庁

METHOD AND SUBSTRATE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENTS例文帳に追加

電子部品の実装方法及び電子部品実装基板 - 特許庁

CONDUCTIVE RESIN SHEET, AND STORAGE CONTAINER FOR ELECTRONIC COMPONENTS例文帳に追加

導電性樹脂シートおよび電子部品の収納容器 - 特許庁

To provide a top-tape processing apparatus which enables electronic components to be fed without interruption using taped electronic components.例文帳に追加

テープ化電子部品により電子部品をエンドレスに供給することを可能にするトップテープ処理装置を得る。 - 特許庁