| 意味 | 例文 |
electronic componentsの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 5430件
REEL FOR FILM CARRIER TAPES FOR MOUNTING SPOKE TYPE ELECTRONIC COMPONENTS例文帳に追加
スポーク型電子部品実装用フィルムキャリアテープ用リール - 特許庁
WIRE BONDING METHOD AND APPARATUS FOR ELECTRONIC COMPONENTS例文帳に追加
電子部品におけるワイヤボンディング方法及びその装置 - 特許庁
CONDUCTIVE PASTE COMPOSITION AND ELECTRONIC COMPONENTS USING SAME例文帳に追加
導電性ペースト組成物及びこれを用いた電子部品 - 特許庁
To provide a separator for electronic components having superior ionic conductivity, mechanical strength, and heat resistance, and to provide electronic components having large capacity and high functionalities.例文帳に追加
イオン伝導性、機械的強度、耐熱性のいずれもが優れる電子部品用セパレータを提供する。 - 特許庁
To provide the radiation structure of an electronic device which can efficiently cool radiating electronic components at all times, even if the position of the radiating electronic components provided in an electronic device is changed or the radiating electronic components exist plurally apart from each other.例文帳に追加
電子機器内に搭載されている発熱電子部品の箇所が変動したり、離間して複数存在していても、常に、発熱電子部品を効率よく冷却できる電子機器の放熱構造を提供すること。 - 特許庁
JOINTING METHOD FOR COMPONENTS OF ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC COMPONENT USING IT例文帳に追加
電子部品の構成部品同士の接合方法とそれを利用した電子部品 - 特許庁
METHOD OF MOUNTING ELECTRONIC COMPONENTS AND APPARATUS THEREOF, AND METHOD OF CREATING ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DATA例文帳に追加
電子部品実装方法、装置及び電子部品実装データ作成方法 - 特許庁
An electronic component is formed by cutting an aggregate of electronic components.例文帳に追加
電子部品は、電子部品集合体を切断することによって形成される。 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENTS, AND METAL DIE FOR FORMING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の製造方法、及び、前記電子部品を形成するための金型 - 特許庁
To provide an electronic component mounting apparatus which can mount electronic components efficiently.例文帳に追加
電子部品実装装置において、効率的に電子部品の実装を行うこと。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing electronic components for accurately mounting components without any inclination, the electronic components, an electrooptical device and an electric apparatus.例文帳に追加
傾きがなく正確に実装部品が実装される電子部品の製造方法、電子部品、電気光学装置及び電子機器を提供する。 - 特許庁
The electronic apparatus has electronic devices having electronic components, outer terminals electrically connected with the electronic components and a tin-bismuth plating film formed on the outer terminals, and the electronic devices are connected to a circuit board with a lead-free solder.例文帳に追加
特に、高温高湿等の試験後にもはんだ濡れ性の低下を抑制したスズービスマスめっきを外部リードに形成し、鉛フリーはんだとの接合を高信頼に行うことにある。 - 特許庁
To provide an electronic component inspection apparatus favorably gripping electronic components on a tray and placing the electronic components on the tray even if the tray for placing the electronic components has been strained.例文帳に追加
電子部品を載置するトレイに歪みが生じている場合であれ、該トレイの電子部品の把持や該トレイへの電子部品の載置を好適に行なうことができる電子部品検査装置を提供する。 - 特許庁
To provide an electronic circuit board that can reduce man hours when electronic components are mounted on the electronic circuit board by inserting pins.例文帳に追加
電子部品のピン挿入実装時の工数を削減できる電子回路基板を提供する。 - 特許庁
To suppress influence of heat on soldering parts of a body of electronic circuit board and electronic components on the electronic circuit board.例文帳に追加
電子基板本体および基板上の電子部品のハンダ付け部分への熱の影響を抑える。 - 特許庁
To enable placement of electronic components and sealing of electronic components and of a connected section of the electronic components and substrate electrodes to be carried out collectively when manufacturing an electronic device composed of electronic components placed over the surface of a substrate which are sealed with sealing resin.例文帳に追加
基板の一面上に搭載された電子部品を封止樹脂で封止してなる電子装置を製造するにあたって、電子部品の搭載と、封止樹脂による電子部品および電子部品と基板電極との接続部封止とを一括して行えるようにする。 - 特許庁
Electronic components are mounted on the base material with a bendable wiring to form an electronic apparatus.例文帳に追加
この折曲可能配線付き基材に電子部品を実装してなる電子機器。 - 特許庁
To inspect easily and surely a connection state of electronic components of an electronic device.例文帳に追加
電子装置の電子部品の接続状態を容易且つ確実に検査すること。 - 特許庁
To provide portable electronic equipment that increases a degree of freedom in arranging electronic components.例文帳に追加
電子部品の配置の自由度を向上できる携帯電子機器を提供する。 - 特許庁
To provide a socket for an electronic component, having high and stable conductivity due to contact with loaded electronic components.例文帳に追加
搭載した電子部品との接触導電性が高くて安定している。 - 特許庁
POWER ELECTRONIC PACKAGE HAVING TWO SHEETS OF SUBSTRATE MOUNTING A PLURALITY OF ELECTRONIC COMPONENTS例文帳に追加
複数の電子構成部品を備える2枚の基板を有するパワーエレクトロニックパッケージ - 特許庁
To prevent temperature inside an electronic circuit module from rising due to the heat generation of electronic components of an electronic circuit module mounting the electronic components, such as a personal computer and TV games.例文帳に追加
パソコンやテレビゲーム等の電子部品を搭載した電子回路モジュールの電子部品の発熱による電子回路モジュール内の温度上昇を防止することを課題とする。 - 特許庁
To provide electronic equipment having a shielding case for effectively shielding electronic components.例文帳に追加
電子部品を効果的にシールド可能なシールドケースを有する電子機器を提供する。 - 特許庁
The base device is used to feed power to electronic components of the cable.例文帳に追加
ベース機器を使用して、ケーブルの電子部品に給電する。 - 特許庁
BONDING STRUCTURE OF ELECTRIC/ELECTRONIC COMPONENTS AND PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加
電気/電子部品の接合構造及びプリント配線基板 - 特許庁
CIRCUIT SUBSTRATE WITH BUILT IN ELECTRIC/ELECTRONIC COMPONENTS AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME例文帳に追加
電気・電子部品内蔵回路基板とその製造方法 - 特許庁
To easily package electronic components on an electric circuit board.例文帳に追加
電路板への電子部品の実装を容易にすることである。 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING GLASS SUBSTRATES AND ELECTRONIC COMPONENTS例文帳に追加
ガラス基板の製造方法及び電子部品の製造方法 - 特許庁
HEAT RADIATION PACKAGE FOR ELECTRONIC COMPONENTS AND METHOD OF USING THE SAME例文帳に追加
電子部品用放熱部材パッケイジ及びその使用方法 - 特許庁
ISOLATING AND CARRYING EQUIPMENT AND ISOLATING AND CARRYING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENTS例文帳に追加
電子部品の分離・搬送装置及び分離・搬送方法 - 特許庁
The electronic components is provided with a substrate and the capacitor.例文帳に追加
本発明の電子部品は、基板およびキャパシタ部を備える。 - 特許庁
ALIGNMENT METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENTS AND TERMINAL FOR ALIGNMENT例文帳に追加
電子部品の位置合わせ方法および位置合わせ用端子 - 特許庁
METHOD AND DEVICE FOR SEPARATING ELECTRONIC COMPONENTS OF PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加
プリント回路板の電子部品分離方法および分離装置 - 特許庁
A switching power supply includes electronic components 2 constituting a switching circuit 13.例文帳に追加
スイッチング回路13を構成する電子部品2を備える。 - 特許庁
Electronic components 3 are mounted on the flexible circuit board 5.例文帳に追加
フレキシブル回路基板部5には電子部品3が実装される。 - 特許庁
COPPER ALLOY FOR ELECTRIC AND ELECTRONIC COMPONENTS, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
電気・電子部品用銅合金およびその製造方法 - 特許庁
CHIP-TYPE ELECTRONIC COMPONENTS WITH RESISTANCE ELEMENT AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加
抵抗素子付きチップ型電子部品及びその製造方法 - 特許庁
THIN GLASS CHIP FOR ELECTRONIC COMPONENTS, AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME例文帳に追加
電子部品のための薄いガラスチップ及びその製造方法 - 特許庁
EPOXY-BASED CURABLE COMPOSITION AND MOUNTING STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENTS例文帳に追加
エポキシ系硬化性組成物及び電子部品の実装構造 - 特許庁
POLISHING SOLUTION FOR CMP, METHOD OF POLISHING SUBSTRATE AND ELECTRONIC COMPONENTS例文帳に追加
CMP用研磨液、基板の研磨方法及び電子部品 - 特許庁
The electronic components 8 are mounted on the second insulating layer 6.例文帳に追加
第2絶縁層6上に電子部品8を搭載する。 - 特許庁
To provide an organic encapsulant composition for protecting electronic components.例文帳に追加
電子部品保護用の有機封止材組成物の提供。 - 特許庁
COVERING MEMBER AND CONTAINER FOR HOUSING ELECTRONIC COMPONENTS USING THE SAME例文帳に追加
蓋部材およびそれを用いた電子部品収納用容器 - 特許庁
Electronic components 2 are housed in the case 10.例文帳に追加
ケース10の内部には電子部品2が収納されている。 - 特許庁
To mount electronic components in a curved surface shape in a game machine.例文帳に追加
遊技機において、電子部品を曲面状に実装する。 - 特許庁
METALLIC MATERIAL FOR ELECTRICAL/ELECTRONIC COMPONENTS AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
電気電子部品用金属材料及びその製造方法 - 特許庁
LAMINATED FILM AND PACKAGING MATERIAL FOR ELECTRONIC COMPONENTS USING THE SAME例文帳に追加
積層フィルム及びこれを用いた電子部品用包装材 - 特許庁
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