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element patternsの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 507件
The system has a first process step of selectively exposing the adhesive layers changed in adhesive strength by photoirradiation, a second process step of bringing the selectively exposed adhesive layers into contact with a thin-film element array existing on a first substrate, and a third process step of selectively transferring portions of the thin-film elements from the first substrate to the selectively exposed adhesive layers according to exposure patterns.例文帳に追加
光照射により接着力が変化する接着層を選択的に露光する第1の工程と、前記選択露光した接着層を第1の基体上にある薄膜素子アレイに接触させる第2の工程と、前記薄膜素子の一部を前記第1の基体から前記選択露光した接着層上に露光パターンに応じて選択的に移す第3の工程を有している。 - 特許庁
The semiconductor device 1a includes a support substrate 10, a plurality of wiring lines 12 disposed selectively on the principal surface of the support substrate 10, semiconductor elements 20a and 20b mounted on the support substrate 10, a semiconductor element 21 which controls at least one of those semiconductor elements 20a and 20b, and a wiring support base 30 where a plurality of conductive patterns 40 are selectively disposed.例文帳に追加
半導体装置1aは、支持基板10と、支持基板10の主面に選択的に配置された複数の配線12と、支持基板10上に搭載された半導体素子20a,20bと、これらの半導体素子20a,20bの少なくとも一つを制御する半導体素子21と、複数の導電性パターン40を選択的に配置した配線支持基材30と、を有している。 - 特許庁
Organic functional material ink is supplied to letterpress convex parts with the use of a printing machine equipped with a plurality of anilox rolls, which then are endowed with at least either the different number of wires, different cell angles, or different sculpturing patterns, and then is transferred from the letterpress to a substrate to form an organic functional layer, in the manufacturing method of the organic functional element.例文帳に追加
複数のアニロックスロールを備え、さらにそのアニロックスロールが、互いに異なる線数、異なるセル角度、異なる彫刻パターン、の少なくともいずれかを備えていることを特徴とする印刷機を用いて、凸版凸部に有機機能性材料インキを供給し、凸版から基板上にインキを転写して有機機能層を形成することを特徴とする有機機能性素子の製造方法。 - 特許庁
Further, the extension electrode patterns 21 and 22 are formed with a wiring pattern of gathering toward the connection terminals, 19 and 20 for the liquid crystal driving element for electric connection with a driving connection terminal and a metal film 23 is laminated only in an area outside the seal part 4 of the extension electrode pattern 21 to reduce a wiring resistance difference between one-side electrodes 17.例文帳に追加
そして、駆動用接続端子に通電すべく、これら液晶駆動素子用接続用端子19、20に向けて集合されるような配線パターンにて、延在電極パターン21と延在電極パターン22とを形成し、さらに各一方電極17の間にて、配線抵抗差を減少させるべく、延在電極パターン21のシール部4外の領域のみに対し、金属膜23を積層する。 - 特許庁
To provide a method for forming metal wirings of a semiconductor element capable of easily forming copper wirings in a fine structure because of facilitating a selective copper vapor deposition using a copper precursor by implementing a plasma process or a radical plasma process and leaving a chemical reinforcing material layer only at the bottom of damacine patterns after a chemical reinforcing material layer accelerating the copper vapor deposi tion, is formed.例文帳に追加
銅蒸着を加速化させる化学的強化剤層を形成した後、プラズマ処理またはラジカルプラズマ処理を行ってダマシンパターンの底面にのみ化学的強化剤層を残留させることにより、銅前駆体を用いた銅の選択的蒸着工程を行なうことが出来るから、微細な構造における銅配線を容易に形成することが出来る半導体素子の金属配線形成方法を提供する。 - 特許庁
The distribution sensor comprises a piezoelectric element assembly 1 having piezoelectric elements 2 having electrode layers 8 mounted on piezoelectric crystal thin films formed on both surfaces of a flexible base plate and aligned in a matrix state in one sheet-like state, and insulating films 5 laminating both the surfaces of the assembly 1 and terminals 9 connected to the layers 8 formed in predetermined patterns on the films 5.例文帳に追加
可撓性基板の両面に圧電結晶薄膜が形成され、この圧電結晶薄膜に電極層8が取り付けられた圧電素子2を、マトリックス状に並べて一枚のシート状に形成した圧電素子集合体1と、この圧電素子集合体1の両面をラミネートする絶縁フィルム5とからなっており、この絶縁フィルム5には、上記電極層8に接続される端子9が所要のパターンに形成されている。 - 特許庁
The semiconductor device comprises: a first insulating layer; a substrate including the first insulating layer and stacked second insulating layers; a semiconductor element provided on the opposite side to the side of the first insulating layer on which the second insulating layers are provided; circuit patterns provided between the first insulating layer and the second insulating layer; and potential parts provided between the first insulating layer and the second insulating layer.例文帳に追加
実施形態によれば、半導体装置は、第1の絶縁層と、前記第1の絶縁層と積層された第2の絶縁層と、を有する基板と、前記第1の絶縁層の前記第2の絶縁層が設けられた側とは反対側に設けられた半導体素子と、前記第1の絶縁層と、前記第2の絶縁層と、の間に設けられた回路パターンと、前記第1の絶縁層と、前記第2の絶縁層と、の間に設けられた電位部と、を備える。 - 特許庁
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