「element patterns」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

The fine structure layer 2d has a plurality of first patterns 2e comprising separate fine elements and at least one second pattern 2f comprising an integrated element larger than each of separate fine elements.例文帳に追加

微細構造層２dは、分離した微細要素からなる複数の第一パターン２eと、前記分離した各微細要素よりも大きい一体要素からなる少なくとも一つの第二パターン２fとを有している。 - 特許庁

The transmitters generate blinking light of patterns different by objects to which the transmitters 10_1 to 10_10 are fitted, and a receiver having an imaging element can identify the object depending on the pattern of the blinking light.例文帳に追加

送信機１０_1〜１０_10は、それぞれが取り付けられているオブジェクト毎に異なるパターンの点滅光を発生し、撮像素子を有する受信機が点滅光のパターンからオブジェクトを識別できる。 - 特許庁

Opening patterns in a focus 1 to a focus 4 are formed asymmetrically in the right and left direction relative to the center of an oscillating element surface as shown in an upper figure of the (B) when the pencil beam 14 is formed in the inclined direction.例文帳に追加

斜め方向にペンシルビーム１４を形成する場合、（Ｂ）の上図に示すように、フォーカス１からフォーカス４まで開口パターンが、振動子面の中心に対して左右非対称に形成される。 - 特許庁

MDD means that you can perform development by mapping element attributes to Freemarker templates, and thus you can create model elements tagged with stereotypes that allow you to generate complex programming design patterns. 例文帳に追加

MDD は要素の属性を Freemarker テンプレートにマッピングすることで開発を行えることを意味するので、複雑なプログラミングデザインパターンの生成を可能にするステレオタイプでタグ付けされたモデル要素を作成できます。 - NetBeans

A semiconductor element where, movement of carriers into an active region 2 is improved by forming a mini band 18 inside a superlattice region 13 having laminated patterns of a first and second semiconductors.例文帳に追加

第１および第２半導体の積層パターンを有する超格子領域１３内にミニバンド１８を形成することによって活性領域２へのキャリヤの移動が向上する半導体素子が提供される。 - 特許庁

A wiring layer 11 having first and second wiring patterns 10a and 10b connected to the drain D1 and the source S1 is formed over an insulating film 7 covering the switching element tr1.例文帳に追加

スイッチング素子Ｔｒ１を覆う絶縁膜７上にはドレインＤ１及びソースＳ１に接続された第１及び第２配線パターン部１０ａ，１０ｂを有する配線層１１が形成されている。 - 特許庁

To provide a board coil as an electromagnetic noise absorbing element which is formed using conductor patterns formed on a wiring board and connected to a motor so structured as to increase in wiring width.例文帳に追加

配線基板に対して形成される導体パターンを用いて構成され、かつ、配線幅を広くできる構造のモータに接続される電磁ノイズ吸収素子としての基板コイルを提供する。 - 特許庁

To provide a film deposition method which is favorably applied to the film deposition of a constitution film or the like of a photoelectric conversion element, and directly performs the pattern film deposition of a pattern film having a plurality of line-like patterns.例文帳に追加

光電変換素子の構成膜等の成膜に好ましく適用でき、複数のライン状パターンを有するパターン膜を直接パターン成膜することが可能な成膜方法を提供する。 - 特許庁

Thus, the degree of capacitive coupling is lowered between the control conductive pattern P having received a sure current and the reproducing conductive patterns R1 and R2, any currents are prevented from flowing through the reproducing conductive patterns R1 and R2, and the damage to a reproducing element having low resistance to currents is reduced.例文帳に追加

従って、サージ電流が流れた制御用導電パターンＰと再生用導電パターンＲ１，Ｒ２との容量性の結合度が低下し、再生用導電パターンＲ１，Ｒ２に電流が流れることを抑えることができ、電流耐性の低い再生素子の損傷を低減することができる。 - 特許庁

The inductance element used for a high frequency circuit includes a plurality of wiring patterns formed so as to be disposed in parallel on an insulating film of a substrate, and a plurality of bonding wires for sequentially connecting the other end of one wiring pattern of the two adjacent wiring patterns to the one end of the other wiring pattern.例文帳に追加

高周波回路に用いられるインダクタンス素子において、基板の絶縁膜上に平行に位置するように形成された複数の配線パターンと、互いに隣接する２つの前記配線パターンのうち一方の前記配線パターンの他端と他方の前記配線パターンの一端を順次接続する複数のボンディングワイヤとを設ける。 - 特許庁

The conversion element 317 is provided midway of a plurality of wiring patterns electrically connecting the card edge connector 315 to the two transceiver sockets (312A, 312B) to split a clock domain of the wiring patterns into a clock domain where spectrum spread clock is applied and a clock domain where non-spectrum-spread clock is applied.例文帳に追加

そして、変換素子３１７は、カードエッジコネクタ３１５と２つのトランシーバソケット（３１２Ａ、３１２Ｂ）との間を電気的に接続する複数の配線パターンの途中に設けられ、該複数の配線パターンのクロックドメインを、クロックがスペクトラム拡散クロックであるクロックドメインと、クロックが非スペクトラム拡散クロックであるクロックドメインとに分割している。 - 特許庁

The multilayer printed-wiring board 1 comprises a board body 21 with a plurality layer of wiring patterns 22, 23 provided, the temperature-detecting element 13 mounted on one surface 25 of the board body 21 and having a temperature detecting part 12, and a temperature-detecting-element wiring pattern 24 provided on the one surface 25 of the board body 21 and connected to the element 13.例文帳に追加

多層プリント配線基板１は、複数層の配線パターン２２，２３が設けられた基板本体２１と、基板本体２１の一方の面２５に実装され、温度検出部１２を備えた温度検出素子１３と、基板本体２１の一方の面２５に設けられ、温度検出素子１３に接続された温度検出素子配線パターン２４とを有している。 - 特許庁

In a capacitance element region 1 on a semiconductor substrate constituting a semiconductor device, a wiring layer of the semiconductor device is not formed in an upper region of a forming position of the semiconductor element on a first interlayer dielectric 8 to cover this capacitance element, and dummy patterns 2, 2a to be dummy wiring layers are formed at a peripheral of the upper region.例文帳に追加

半導体装置を構成する半導体基板上の容量素子領域１において、この容量素子を被覆する第１層間絶縁膜８上であって上記半導体素子の形成位置の上部領域には半導体装置の配線層が形成されず、上記上部領域の周辺部にダミー配線層となるダミーパターン２，２ａが形成される。 - 特許庁

The LED lamp comprises an LED module 22 having an RLED element 33, a GLED element 34 and a BLED element 35, chip resistors 23a to 23c for limiting currents flowing to the three elements 33, 34 and 35 and terminals 24a to 24d for connecting to the power source, mounted on a printed board 21 having wiring patterns 21a to 21g.例文帳に追加

配線パターン２１ａ〜２１ｇが形成されたプリント基板２１上には、ＲＬＥＤ素子３３、ＧＬＥＤ素子３４、ＢＬＥＤ素子３５を備えるＬＥＤモジュール２２、３つのＬＥＤ素子３３，３４，３５への通電電流を制限するチップ抵抗２３ａ〜２３ｃ、電源との接続のための端子２４ａ〜２４ｄが搭載されている。 - 特許庁

To support a beginner, or the like, to identify an element pattern from a rotating rotary body by instantaneously irradiating the element pattern appearing at a display position synchronized with the passing through of the display position of the element pattern of internal winning or a target winning combination in plural patterns displayed around the rotary body.例文帳に追加

回転体の周囲に表示された複数の図柄の中、内部当り又は目標とする入賞組合せの要素図柄が表示位置を通過するのに同期して該表示位置に割出された要素図柄を瞬時間照射することにより、初心者等が回転する回転体から要素図柄を識別することを支援することである。 - 特許庁

Display information 23 is displayed on stereoscopic patterns M having transparency, by providing a transmission type liquid crystal display element 2 and a translucent plate part (translucent member) 52 to be arranged on the rear surface of the liquid crystal display element 2 and providing the translucent plate part 52 with a stereoscopic molding part 53 that is to be visually recognized through the liquid crystal display element 2.例文帳に追加

透過型の液晶表示素子２と、この液晶表示素子２の背面に配置される透光板部（透光部材）５２とを備え、透光板部５２に液晶表示素子２通じて視認される立体造形部５３を設けたことにより、透明感を有した立体模様Ｍ上に表示情報２３を表示することができる。 - 特許庁

To provide a color liquid crystal display element which is free from color drifts of respective color patterns of color filters without executing high- accuracy alignment, is free from the display unevenness occurring in the ruggedness of filter surfaces and is small in size, light in weight and low in electric power consumption and a method for manufacturing a substrate for the element.例文帳に追加

高精度な位置合せを行わずにカラーフィルタの各色パターンの色ずれが無く、フィルタ表面の凹凸に起因する表示むらが無く、さらに小型・軽量・低消費電力なカラー液晶表示素子および該素子用基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A semiconductor element 1 with bumps 5a, 5b is arranged via an anisotropic conductive adhesive sheet 3a having the size larger than the external shape size in the vertical direction and transverse direction of the semiconductor element 1 on electrode patterns 5a, 5b of a substrate 4a in the outer peripheral part of a liquid crystal panel.例文帳に追加

液晶パネルの外周部の基板４ａの電極パターン５ａ，５ｂの上に、半導体素子１の縦方向および横方向の外形寸法よりも大きい寸法である異方導電性接着シート３ａを介してバンプ５ａ，５ｂ付きの半導体素子１を配置する。 - 特許庁

To provide a dipole antenna which is capable of improving symmetry of radiation patterns on an electric field surface by approximating the current distribution of an antenna element into a sine wave if an unbalanced current is generated in one of lines conducted to the antenna element.例文帳に追加

アンテナ素子に導通されている線路の一方に不平衡電流が発生している場合に、アンテナ素子の電流分布を正弦波状に近似させることができるので、電界面の放射パターンの対称性を改善することができるダイポールアンテナを得ることを目的とする。 - 特許庁

In the light emitting diode 1, electric power to the light emitting element 2 is supplied from positive and negative electrodes on a lower face and from an unillustrated power source by a plurality of metal bumps 9, circuit patterns 4a and 4b, electrode bonding parts 8a and 8b and power supply circuits 5a and 5b, and the light emitting element 2 emits light.例文帳に追加

発光ダイオード１においては、発光素子２への電力が下面の正負の電極から複数の金バンプ９、回路パターン４ａ，４ｂ、電極接着部分８ａ，８ｂそして電力供給回路５ａ，５ｂによって図示しない電源から供給されて、発光素子２が発光する。 - 特許庁

This is the thermal fuse with resistance in which a protection circuit is formed by mutually placing close by and arranging in space a resistance heating element of a chip resistor 8 and a thermal fuse element 10 on one side of a glass epoxy substrate 1, and by fixing by solder at the electrode part of wiring patterns 3-6 of the glass epoxy substrate 1.例文帳に追加

ガラスエポキシ基板１の片面にチップ抵抗8の抵抗発熱素子と温度ヒューズ素子１０とを相互に近接させ空間配置し、ガラスエポキシ基板１の配線パターン３〜６の電極部にはんだ固着して保護回路を形成した抵抗付き温度ヒューズ。 - 特許庁

Thus, a wiring area for the display element is secured on the back surface of the substrate 2, and non-displaying area is narrowed to the utmost, further, the wiring patterns 6 can be formed and connected without adding any excessive stress of heat and pressure to the display element.例文帳に追加

これによって、表示素子に対する配線領域を基板２の裏面に確保するとともに非表示領域を極力低減することができ、また、表示素子に対して熱や圧力による過度のストレスを加えることなく配線パターン６の形成及び接続を行える。 - 特許庁

Each negative electrode terminal pattern 42B (and each negative electrode terminal 43B) is connected to a negative electrode part 28 on the surface of a power storage part 26 of the capacitor element 12 through a negative electrode via 44B formed at the substrate 14 and negative electrode patterns 38A-38C formed at the element mounting surface 14A.例文帳に追加

一方、各陰極端子パターン４２Ｂ（及び、各陰極端子４３Ｂ）は、基板１４に形成された陰極ビア４４Ｂと素子搭載面１４Ａに形成された陰極パターン３８Ａ〜３８Ｃとを介して、コンデンサ素子１２の蓄電部２６表面の陰極部２８に接続されている。 - 特許庁

To enable to produce at low cost by reducing the number of components and eliminating complicated manufacturing processes of resistor patterns, and also, to obtain a planer heating element and its manufacturing method capable of having further uniform characteristics to use the planer heating element for a divider in a refrigerator-freezer.例文帳に追加

部品点数の削減と繁雑な抵抗体パターンの製作工程を廃してより安価にすることができるとともに、より均一な特性にできる面状発熱体及びその製造方法を得て、さらに、その面状発熱体を冷凍冷蔵庫の庫内仕切り板に用いることを目的とする。 - 特許庁

The optical component mounting substrate has mount grooves 2a and 2b for arranging light guide bodies formed on both main surfaces of the substrate 1 symmetrically about a plane and also has conductor patterns 5a and 5b for a light emitting element or light receiving element formed at one-end parts of the mount grooves.例文帳に追加

基板１の両主面に光導波体を配設するための搭載溝２ａ，２ｂが面対称に形成されているとともに、各搭載溝の一端部に発光素子用又は受光素子用の導体パターン５ａ，５ｂが形成されている光部品実装用基板とする。 - 特許庁

Consequently, mutually adjacent bonding pads 50 are nearly equal in the distance between end parts on the side of the semiconductor element 70 and the distance between the end surfaces on the opposite semiconductor element side, so that the flow of etching liquid becomes uniform between wiring patterns at parts which become the mutually adjacent pads 50 at the time of package manufacture.例文帳に追加

このため、互いに隣合うボンディングパッド５０は、半導体素子７０側の端部間の距離と反半導体素子側の端部間の距離とが略等しいので、パッケージ製造時において、互いに隣合うボンディングパッド５０となる部分の配線パターン間でエッチング液の流れが均一となる。 - 特許庁

A touch panel 10 (the sensor element) related to one embodiment of the invention includes a transparent base material 11 formed with first and second conductive patterns electrostatically detecting an operation position of an input operator on both faces.例文帳に追加

本発明の一実施形態に係るタッチパネル１０（センサ素子）は、入力操作子の操作位置を静電的に検出する第１及び第２の導体パターンが両面に形成された透明基材１１を有する。 - 特許庁

To obtain optimum conditions for processing of a thin film lithography element by one time of etching when the surface of one glass substrate is provided with fine pattern parts and coarse pattern parts varying in the sizes of the patterns in combination.例文帳に追加

薄膜リソグラフィ素子において、パターンの寸法が異なる微細パターン部および粗大パターン部がひとつのガラス基板の表面に併設される場合、１回のエッチングで加工するための最適条件が得られない。 - 特許庁

This surface acoustic wave element is provided with comb- shaped electrodes 14 formed so as to be faced to each other on the surface of a substrate 12 of a dielectric and resonator patterns 18 constituted of reflectors respectively formed at the side parts of those comb-line electrodes 14.例文帳に追加

誘電体の基板１２の表面に互いに対向して形成された櫛形電極１４と、この櫛形電極１４の側方に各々設けられた反射器からなる共振器パターン１８を有する。 - 特許庁

A semiconductor element 1 is connected to a wiring board consisting of an insulated core board 2 and a build-up layer 3 of insulated layers formed on both sides of this core board and provided with wiring patterns via a flip chip.例文帳に追加

半導体素子１は、絶縁性コア基板２とこのコア基板の表裏両面に形成され配線パターンを有する絶縁層からなるビルドアップ層３とから構成された配線基板にフリップチップ接続されている。 - 特許庁

Each pattern matrix consists of a plurality of block patterns arranged in matrix where each block pattern consists of a plurality of dot elements arranged in matrix and each dot element exhibits a plurality of kinds of dot formation states.例文帳に追加

各パターンマトリクスはマトリクス状に配置された複数のブロックパターンで構成され、各ブロックパターンはマトリクス状に配置された複数のドット要素で構成され、各ドット要素は複数種類のドットの形成状態を示す。 - 特許庁

To provide a small solid-state imaging device having improved quality by preventing the generation of insulation of wiring patterns owing to tilt or warpage of a solid-state imaging element substrate during production or in a finished product.例文帳に追加

本発明は、小型固体撮像装置において製造時や製品完成後の固体撮像素子基板の傾きや反りによる配線パターンの絶縁発生を防ぎ、品質を向上させることを目的とする。 - 特許庁

To provide a support film which has low haze, high transparency and longer length and a method for manufacturing a resist film which uses the support film, a photosensitive element which excels in fining and preservable stability of resist patterns, and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

低ヘーズ、高透明、長尺化した、支持フィルム及びその支持フィルムを使用したレジストフィルムはレジストパターンの微細化及び保存安定性に優れる感光性エレメント及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

By forming dummy patterns 4 between a circumference ring electrode 2 and a salient 3a of an element 6, a resist thickness in a G of the salient 3a is substantially the same as that in a K of a salient 3b.例文帳に追加

外周リング電極２と素子６の凸部３ａの間にダミーパターン４を形成することで、凸部３ａのＧ部におけるレジスト厚を凸部３ｂのＫ部におけるレジスト厚とほぼ等しくすることができる。 - 特許庁

The modulator connector 1 is provided with conductive paths and a capacitive element consisting of conductive patterns connected to each conductive path generating capacitive coupling between the conductive paths inside a housing with a plug insertion hole 2 opened.例文帳に追加

モジュラコネクタ１は、プラグ挿入口２が開口したハウジング３内部に導電路と各導電路に接続された導体パターンからなり導電路間に容量性結合を生じさせるキャパシタンス要素とを有する。 - 特許庁

To provide a vehicle lamp in which heat radiation of a semiconductor light-emitting element is improved and each light distribution pattern can be made highly precise by preventing mutual interference of a plurality of light distribution patterns installed in a reflector.例文帳に追加

半導体発光素子の放熱性を向上させ、更に、リフレクタに装備した複数の配光パターン相互の干渉を防止して、各配光パターンを高精度化することができる車両用灯具を提供すること。 - 特許庁

Then, before and after bonding, conductor patterns 514, 517 for composing a circuit element, such as a thin-film capacitor, are retrofitted for film-formation on the main surface of at least one of the unit plates.例文帳に追加

そして、上記の貼り合わせ前又は貼り合わせ後において、単位板材の少なくとも一つのものの主表面に、薄膜コンデンサなどの回路素子を構成する導体パターン５１４，５１７を後付け成膜する。 - 特許庁

Many pieces of chip elements 3 and wiring patterns 7 are formed on a wafer 30, and the wafer is diced after a cap substrate 4 is mounted opposed to each chip element through a junction seal layer 5 having a predetermined thickness.例文帳に追加

ウエハー３０上に多数個のチップ素子３や配線パターン７を形成し、各チップ素子に対向してキャップ基板４を所定の厚みを有する接合シール層５を介して実装した後に、ウエハー３０を切り分ける。 - 特許庁

A combination with the highest priority is selected among combinations between the selected object element and its adjacent elements (S20), and thinning patterns assumed abut the combination are evaluated according to a prescribed evaluation criterion (S24).例文帳に追加

選んだ対象要素のその隣接要素の組合せの中で、最も優先順位の高いものを選択し（Ｓ２０）、これについて想定される間引きパターンを所定の評価基準に従って評価する（Ｓ２４）。 - 特許庁

The inorganic EL element 1 is manufactured by laminating transparent electrode patterns 8 perpendicularly crossing a reaction prevention layer 5, a light emitting layer 6 an upper insulation layer 7, and a metal electrode pattern 3, on the high dielectric thick film layer 4.例文帳に追加

厚膜高誘電体層４の上に、反応防止層５、発光層６、上部絶縁層７、および金属電極パターン３と直交する透明電極パターン８を積層して無機ＥＬ素子１を作製する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a ceramic circuit board capable of forming a circuit element comprised of conductive patterns onto a ceramic substrate with high accuracy and also with high adhering strength, and excellent in electric properties.例文帳に追加

セラミックス基板に対して高精度でしかも高い固着強度で導電パターンからなる回路要素を形成することができ、しかも電気的特性にも優れた、セラミックス回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A plurality of electrode patterns 2 and electrode pads 5 are formed on the lithium tetraborate single crystal substrate 1, and an insulation film 3 is formed to expose part of the electrode pads 5 in the configuration of the surface acoustic wave element.例文帳に追加

四ホウ酸リチウム単結晶基板１上に、複数の電極パターン２と電極パッド５とが形成するとともに、その電極パッド５の一部が露出するように絶縁膜３が形成された構成である。 - 特許庁

The semiconductor device consists of a tape carrier package type in which wiring patterns formed on the flexible film are connected to an electrode for connection with an external circuit formed on at least one mounted semiconductor element.例文帳に追加

半導体装置は、フレキシブルフィルム上に形成された配線パターンと、少なくとも１つ実装された半導体素子に形成された、外部回路との接続のための電極とを接続してなるテープキャリアパッケージタイプからなる。 - 特許庁

A total control operation unit 312 stores a plurality of drive patterns, in which the reading timing of the pixel signal in the imaging element is differentiated from each other, in a memory 307 in association with a plurality of noise sources, respectively.例文帳に追加

メモリ部３０７には全体制御・演算部３１２は撮像素子における画素信号の読み出しタイミングを互いに異ならせた複数の駆動パターンがそれぞれ複数のノイズ源に対応付けて記憶されている。 - 特許庁

The pixel circuit consists of a plurality of thin film transistors, is driven in response to control pulses of different patterns supplied from a plurality of control lines 1D, 1E and emits the light emitting element by luminance corresponding to a video signal.例文帳に追加

画素回路は複数の薄膜トランジスタからなり、複数の制御線１Ｄ及び１Ｅから供給された異なるパタンの制御パルスに応答して動作し映像信号に応じた輝度で発光素子を発光させる。 - 特許庁