| 例文 (8件) |
eutectic plateの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 8件
The second silicon of the pedestal 2 is similarly joined to the sub plate 4 by eutectic bonding to AuSi.例文帳に追加
台座２の第２シリコンも同様に、ＡｕＳｉの共晶結合によりサブプレート４に接合している。 - 特許庁
A chip mounting step is performed to perform the eutectic junction of an LED chip 10 to a submount member 30 (Fig.1(a)), and then a submount mounting step is performed to perform the eutectic junction of the submount member 30 to a heat transfer plate 21 (Fig.1(b)).例文帳に追加
ＬＥＤチップ１０をサブマウント部材３０に共晶接合するチップ搭載工程を行い（図１（ａ））、その後、サブマウント部材３０を伝熱板２１に共晶接合するサブマウント搭載工程を行う（図１（ｂ））。 - 特許庁
The thin gold layer is bonded firmly to a cavity plate 10 made of a silicon material through eutectic reaction.例文帳に追加
この金の薄膜層とシリコン材で形成されたキャビティプレート１０とを共晶反応させて強固に接合する。 - 特許庁
(B) A bonding paste in which eutectic composition of Ag-Cu is added with Ti by 4 wt.% is applied on the substrate, and a copper plate is laminated on the paste, which is thermally processed for jointing the copper plate.例文帳に追加
（ロ）この基板上にＡｇ−Ｃｕの共晶組成にＴｉ４重量％を添加した接合用ペーストを塗布し、該ペースト上に銅板を積層し、熱処理して銅板を接合する。 - 特許庁
To obtain an ink jet recording method employing a recording head having an Ni-PTFE eutectic plating layer on the surface of a nozzle plate in which high ejection stability and high image quality are ensured.例文帳に追加
ノズルプレートの表面がＮｉ−ＰＴＦＥ共析メッキ層からなる記録ヘッドを用いたインクジェット記録方法において、高い吐出安定性と高画像品質を得る。 - 特許庁
In the case that the open state maintaining plat 401 becomes a prescribed temperature or higher, eutectic solder 403 quickly reacts and is turned to a liquid state, a first plate 402 and a second plate 403 are immediately separated and engagement to the blade member 130 by the open state maintaining plate 401 is immediately released.例文帳に追加
開状態維持プレート４０１が所定温度以上になった場合には、共晶ハンダ４０３が俊敏に反応して液状となり、第１プレート４０２と第２プレート４０３とがただちに分離し、開状態維持プレート４０１による羽根部材１３０への係合がただちに解除される。 - 特許庁
In the method of manufacturing an ingot for manufacturing a Ti-containing copper alloy plate or bar excellent in bendability, the temperature range from the solidification start time to the completion of eutectic generation at a center portion of the Ti-containing copper alloy plate or bar obtained by casting in a continuous casting mold is controlled so as to be cooled at the cooling speed of 160-700°C/min.例文帳に追加
連続鋳造鋳型に鋳造して得られた含Ｔｉ銅合金鋳塊の中心部における凝固開始温度から共晶生成終了に至るまでの温度範囲を冷却速度：１６０〜７００℃／ｍｉｎで冷却するように制御することを特徴とする曲げ性に優れた含Ｔｉ銅合金板または条製造用鋳塊の製造方法。 - 特許庁
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