「form of root surface」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

The surface of the weld root zone primary layer 3 is subjected to welding by an Ni-based welding material composed of ERNi-Cr-Fe-7A with a Cr content of 30% so as to form a weld zone 2.例文帳に追加

この溶接ルート部初層３上にＣｒ含有量が３０％のＥＲＮｉ−Ｃｒ−Ｆｅ−７ＡからなるＮｉ基溶接材料により溶接が施されて、溶接部２が形成される。 - 特許庁

In the case of the suspension groove 2 wherein the interior thereof is wider than the surface thereof, a protruded stripe 11a, which can form the suspension groove 2 and has a leading end wider than its root, is formed on the molding surface of a lower mold 11 so as to protrude toward an upper mold 12.例文帳に追加

吊り溝２が表面よりも奥が幅広である場合、下型１１の成形面には、吊り溝２を形成可能であり、根元よりも先端が幅広の凸条１１ａが上型１２に向けて突出形成されている。 - 特許庁

The other end 2a of a lead 2 is so formed as to form a solder filet 7 for surface mounting while so formed as to form the solder filet 7 at a root 2b of the lead 2 exposed from the resin package 6.例文帳に追加

このリード２の他端部２ａが、ハンダフィレット７を形成して表面実装することができるようにフォーミングされると共に、たとえば樹脂製パッケージ６から露出するリード２の根元部分２ｂにもハンダフィレット７を形成し得るようにフォーミングされている。 - 特許庁

After the resin pipe 10 is cooled and cured, the projected part 10c is cut while leaving the root part to form a flange part 10f and after that, the flange part 10f is fused to the inner surface of the main pipe 11.例文帳に追加

次に、樹脂パイプ１０が冷えて硬化してから、はみ出し部１０ｃをその根元部分を残して切断することで鍔部１０ｆを形成し、その後、鍔部１０ｆを、本管１１の内面に溶着させる。 - 特許庁

To improve the strength of the root of a solder bump in a form proper to making the solder bump fine in an electronic device wherein the surface of a metallic wire layer formed on one side of a substrate is covered with an insulating protection film and the metallic wire layer and a solder bump are joined through an opening formed to the protection film.例文帳に追加

基板の一面上に形成された配線層の表面を絶縁性の保護膜にて覆い、保護膜に形成された開口部を介して配線層とはんだバンプとを接合してなる電子装置において、はんだバンプの微細化に適した形で、はんだバンプの根元部分の強度を向上させる。 - 特許庁