「heating pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(15ページ目) - Weblio英語例文検索

The method for recording essential information in an optical disk involves: heating recording layers 33a, 33b above the temperature of crystallization by radiating a beam according to a photoelectrically converted signal to the recording layers 33a, 33b; and slowly cooling the heated recording layers 33a, 33b to the temperature of crystallization or below to form a pattern of crystalline and amorphous marks.例文帳に追加

光ディスクの固有情報記録方法は、固有情報を記録するために、光電変換された信号によって光ディスクの記録膜３３ａ，３３ｂにビームを照射して、前記記録膜３３ａ，３３ｂを結晶化温度以上まで加熱し、前記加熱された記録膜３３ａ，３３ｂを結晶化温度以下に徐冷させ結晶質のマーク３０ａ，３０ｂを形成させ、結晶質及び非晶質のマークの配列パターンをなさしめる。 - 特許庁

The curable sheet composition capable of following a metal mold shape by heating and pressurizing, of polymerizing to cure by means of photoirradiation, and of fixing an optical element molding pattern, is characterized by containing 50-94% of a polycarbonate diol-modified urethane acrylate oligomer, 5-40% of a (meth)acrylate having in the molecule at least one carboxyl group and 0.5-5% of a photopolymerization initiator.例文帳に追加

加熱加圧により金型形状に追従し、光照射により重合硬化し、光学素子成型パターンを固定化することが出来る硬化性シート組成物であって、ポリカーボネートジオール変性ウレタンアクリレートオリゴマー５０乃至９４％と分子内に少なくとも１個のカルボキシル基を有する（メタ）アクリレート５乃至４０％と光重合開始剤０．５乃至５％を含むことを特徴とする硬化性シート組成物。 - 特許庁

To provide a tape carrier for a semiconductor device that has small variation in cumulative pitch of external connection terminals resulting from heating during semiconductor element mounting, can be improved in connectivity with external equipment, can suppress formation of conductive foreign matters, and can suppress unstable behavior of a wiring pattern handling electric signals to the signals not to cause that, and to provide a semiconductor device using the same.例文帳に追加

半導体素子搭載時の加熱による外部接続端子の累積ピッチの変化が小さく、外部機器との接続性を向上させることができると共に、導電性異物の発生を抑制することができ、また、電気信号を取り扱う配線パターンにおいてその信号に対して不適切な挙動が起きないようにこれを抑制することができる、半導体装置用テープキャリア及びそれを用いた半導体装置を提供する。 - 特許庁

The switch patterns 14, 18 are formed by laminating a melt-bonded circuit board formed by heating a paste containing a metal or metal compound at 140-250°C to mutually melt-bond the metal particles existing in the paste or metal particles or metal particles deposited from the metal compound on a resin-containing circuit pattern composed of a resin-containing conductive paste containing a conductive powder dispersed in a resin binder.例文帳に追加

スイッチパターン１４，１８は導電粉を樹脂バインダーに分散してなる樹脂含有導電ペーストからなる樹脂含有型回路パターンの上に、金属又は金属化合物を含有するペーストを１４０℃〜２５０℃の加熱温度で加熱することで前記ペースト中に存在する金属の微粒子若しくは前記金属化合物から析出する金属の微粒子を互いに融着させてなる融着型回路パターンを積層して形成される。 - 特許庁