「intelligent structure」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To provide a highly reliable intelligent power module of a relatively simple structure.例文帳に追加

比較的簡単な構成で、信頼性の高いインテリジェントパワーモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a heat dissipation structure of an intelligent power module which has improved heat dissipation characteristics, a display module having it, and a method of installing a heat dissipation portion of an intelligent power module.例文帳に追加

放熱特性の向上されたインテリジェントパワーモジュールの放熱構造，これを備えたディスプレイモジュール，およびインテリジェントパワーモジュールの放熱部の設置方法を提供する。 - 特許庁

The docked module is an intelligent module with a CPU, a memory, and a bus structure for controlling the operation of the smart phone (13).例文帳に追加

結合されたモジュールは、ＣＰＵと、メモリと、スマートフォン（13）の動作を制御するためのバス構造とを備えたインテリジェントモジュールである。 - 特許庁

Disclosed is an intelligent caching data structure and mechanism for storing visual information via objects and data representing graphics information.例文帳に追加

グラフィックス情報を表すオブジェクトおよびデータを介してビジュアル情報を格納するためのインテリジェントキャッシングデータ構造およびメカニズム。 - 特許庁

To provide an electronic watt-hour meter mounted with an intelligent agent so as to be able to commonly access the necessary data for a business, even if a hardware structure is different by manufacturing companies or models.例文帳に追加

本発明は、製造会社や機種別にハードウェア構造が相違しても、業務に必要なデータは共通にアクセスできるように知能形エージェントを搭載した電子式電力量計を提供する。 - 特許庁

To improve ESD resistance and surge resistance at a smaller chip area without employing complex isolation structure in a transverse type MOSFET used for an integrated intelligent switch device, an incoming signal transfer IC of double integrated type, or an integrated power IC.例文帳に追加

統合型のインテリジェントスイッチデバイス、複統合型の入力信号・伝達ＩＣまたは統合型のパワーＩＣなどに用いられる横型ＭＯＳＦＥＴにおいて、複雑な分離構造を用いずに、より小さいチップ面積でＥＳＤ耐量およびサージ耐量を高くすること。 - 特許庁

To increase ESD resistance and surge resistance by a smaller chip area without using a complicated separation structure in a lateral MOSFET to be used for an integrated intelligent switch device, a double integration type input signal and transmission IC, an integrated power IC, and so on.例文帳に追加

統合型のインテリジェントスイッチデバイス、複統合型の入力信号・伝達ＩＣまたは統合型のパワーＩＣなどに用いられる横型ＭＯＳＦＥＴにおいて、複雑な分離構造を用いずに、より小さいチップ面積でＥＳＤ耐量およびサージ耐量を高くすること。 - 特許庁

To provide an electronic circuit device having reliability against electrification while improving heat radiation capability even when housed in a housing box, in an electronic circuit device having a structure where semiconductor elements such as an IPM (intelligent power module) used for an inverter control apparatus or the like, and a control element such as a microcomputer are mounted on a sub-board and surrounded by a heat radiation plate.例文帳に追加

インバーター制御機器等に用いられるＩＰＭ（インテリジェントパワーモジュール）等の半導体素子とマイコン等の制御素子をサブ基板上に実装し、放熱板で囲う構造の電子回路装置に関して、収納ボックスに収納された場合においても、放熱性を向上しながら感電に対して信頼性のある電子回路装置を提供する。 - 特許庁