「layer insulation」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

A polishing suppression layer is locally formed above the insulation layer.例文帳に追加

前記絶縁層の上方の一部に研磨抑制層を形成する。 - 特許庁

At least one through via that penetrates the first metal layer, the first insulation layer, the substrate, the second insulation layer, and the second metal layer is formed.例文帳に追加

第１金属層、第１絶縁層、基板、第２絶縁層、第２金属層を貫通する少なくとも１つのスルービアが形成される。 - 特許庁

An adhesive layer 6 is provided on the surface of the insulation layer 3.例文帳に追加

絶縁膜３の表面には粘着層６が設けられている。 - 特許庁

An insulation layer 2 is provided on the other surface of the drug layer 3.例文帳に追加

薬剤層３の他方の表面に絶縁体層２を設ける。 - 特許庁

A second insulation layer and a second metal layer are laminated onto the lower surface.例文帳に追加

第２絶縁層と第２金属層が下表面にラミネートされる。 - 特許庁

On top of a conductive layer 15, the pinned layer 21 and a tunnel insulation layer 22 are arranged.例文帳に追加

導電層１５上には、ピン層２１及びトンネル絶縁層２２が配置される。 - 特許庁

On an insulation resin layer 2 as a 1st layer, the inter-layer circuit 3 is formed, and on this inter-layer circuit 3, an insulation resin layer 4 as a 2nd layer is formed.例文帳に追加

第１層の絶縁樹脂層２上に内層回路３を形成し、この内層回路３上にガラス繊維入りの第２層の絶縁樹脂層４を形成する。 - 特許庁

INSULATED WIRE HAVING FLUORINE RESIN FIBER INSULATION LAYER例文帳に追加

フッ素樹脂繊維絶縁層を有する絶縁線 - 特許庁

Moreover, as the insulation layer is covered with the first conductive layer, the damage and breakage of the insulation layer can be prevented.例文帳に追加

さらには、絶縁層は第１の導電層に覆われているため、絶縁層の損傷や破壊を防止することができる。 - 特許庁

An FPC 1 as a flat circuit body comprises a conductor layer 6, a first insulation layer 7, and a second insulation layer 8.例文帳に追加

フラット回路体としてのＦＰＣ１は導体層６と第１の絶縁層７と第２の絶縁層８とを備えている。 - 特許庁

An insulation layer which includes silicon peroxide radical is used as an insulation layer being in contact with an oxide semiconductor layer forming a channel.例文帳に追加

チャネルを形成する酸化物半導体層に接する絶縁層に、シリコン過酸化ラジカルを含む絶縁層を用いる。 - 特許庁

An insulation layer which releases oxygen by heating is used as a base insulation layer for an oxide semiconductor layer forming a channel.例文帳に追加

チャネルを形成する酸化物半導体層の下地絶縁層に、加熱により酸素を放出する絶縁層を用いる。 - 特許庁

A heat insulation layer is provided as a heat insulation layer 13 of the molding die and a heat insulation layer 14 of the nozzle 5 on the cavity face 2b and the tip part of the nozzle 5 respectively.例文帳に追加

断熱層は、キャビティ面２ｂ及びノズル５の先端部に、それぞれ金型断熱層１３及びノズル断熱層１４として設けられる。 - 特許庁

Then, the first insulation layer 13a is covered with the second insulation layer 14a instead of applying a polishing treatment to the first insulation layer 13a.例文帳に追加

次いで、この第一の絶縁層１３ａに研磨処理を施さずに、この第一絶縁層１３ａを上記第二の絶縁層１４ａにより覆う。 - 特許庁

When the relative permittivity and thickness of the first insulation layer 51a and the second insulation layer 51b are adjusted, the relative permittivity of the insulation layer 51 is changed.例文帳に追加

第１絶縁層５１ａおよび第２絶縁層５１ｂの比誘電率や厚みが調整されれば、絶縁層５１の比誘電率は変化する。 - 特許庁

To obtain a multilayer wiring board having an insulation layer comprising an insulation film layer formed on a substrate in which bonding strength of the insulation layer is prevented from lowering.例文帳に追加

基板上に絶縁フィルム層による絶縁層を形成した多層配線基板の絶縁層において絶縁層の接着強度の低下を防止する。 - 特許庁

The coupon portion includes a first insulation layer, a first land, a second insulation layer, a second land, a third insulation layer, a conductive material and a wiring.例文帳に追加

前記クーポン部は、第１の絶縁層と、第１のランドと、第２の絶縁層と、第２のランドと、第３の絶縁層と、導電性材料と、配線とを有する。 - 特許庁

The first insulation wall 32 reaches the first embedded insulation layer 18, the conductive wall 34 penetrates the first embedded insulation layer 18 to the conductive layer 16, and the second insulation wall 36 penetrates the first embedded insulation layer 18 and the conductive layer 16 to the second embedded insulation layer 14.例文帳に追加

そして、第１絶縁側壁３２は第１埋め込み絶縁層１８に達しており、導電側壁３４は第１埋め込み絶縁層１８を貫通して導電層１６に達しており、第２絶縁側壁３６は第１埋め込み絶縁層１８と導電層１６を貫通して第２埋め込み絶縁層１４に達している。 - 特許庁

The working vehicle 1 includes a sound insulation layer 20.例文帳に追加

作業用車両１は、遮音層２０を設ける。 - 特許庁

Afterwards, opening parts are formed in the insulation layer 3.例文帳に追加

その後、絶縁層３に開口部が形成される。 - 特許庁

FORMATION OF LAYER INSULATION FILM OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体装置の層間絶縁膜の形成方法 - 特許庁

INTER-LAYER INSULATION ADHESIVE FOR MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

多層プリント配線板用層間絶縁接着剤 - 特許庁

Lower portions of the charge accumulation layers are covered by the tunnel insulation layer 35 and the block insulation layer 37.例文帳に追加

電荷蓄積層３６の下部は、トンネル絶縁層３５及びブロック絶縁層３７にて覆われている。 - 特許庁

Slits 21 that penetrate through the front and back of the sound insulation layer 20 are formed in the sound insulation layer 20.例文帳に追加

遮音層２０には、遮音層２０の表裏を貫通する複数のスリット２１が形成されている。 - 特許庁

FIELD EFFECT TRANSISTOR GATE INSULATION LAYER COMPOSITION, GATE INSULATION LAYER, FIELD EFFECT TRANSISTOR, AND DISPLAY PANEL例文帳に追加

電界効果トランジスタのゲート絶縁層用組成物、ゲート絶縁層、電界効果トランジスタ及び表示パネル - 特許庁

SHEET FOR FORMING INSULATION LAYER FOR WIRING BOARD AND METHOD FOR ROUGHENING INSULATION LAYER FOR WIRING BOARD USING THE SAME例文帳に追加

配線基板用絶縁層形成用シートとそれを用いた配線基板用絶縁層の粗面化方法 - 特許庁

A cover insulation layer 3 is formed on the base insulation layer 1 to cover each conductor pattern 2.例文帳に追加

各導体パターン２を覆うように、ベース絶縁層１上にカバー絶縁層３が形成されている。 - 特許庁

A dielectric layer 124 is formed and covers the second insulation layer and the second conductive layer.例文帳に追加

誘電層１２４が形成され、第２絶縁層および第２導電層を被覆する。 - 特許庁

INTER LAYER INSULATION ADHESIVE FOR MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD AND PREPARATION OF MULTI-LAYER PRINTED- WIRING BOARD例文帳に追加

多層プリント配線板用層間絶縁接着剤及び多層プリント板の製造方法 - 特許庁

The laminated heat radiation substrate includes the base plate, a laminate binding layer, an insulation layer and a conductive layer.例文帳に追加

積層放熱基板は、基板と、積層結合層と、絶縁層と、導電層とを含む。 - 特許庁

A wiring layer 4 and a ground layer 6 are laminated alternately through an insulation layer 8.例文帳に追加

配線層４とグランド層６とが絶縁層８を介して交互に積層されている。 - 特許庁

A plated copper layer is formed on a layer-insulation layer, to which catalyst particles are given (#2 and #3).例文帳に追加

触媒粒子を付与した層間絶縁層上に銅めっき層を形成する（＃２，＃３）。 - 特許庁

A first insulation layer and a first metal layer are laminated onto the upper surface.例文帳に追加

第１絶縁層と第１金属層とが上表面にラミネートされる。 - 特許庁

The heat insulation layer 29 is also formed on the outside periphery of the reinforcement layer 27.例文帳に追加

また、補強層２７の外周には、断熱層２９が形成される。 - 特許庁

The insulation layer 19 has an interconnection recess 20 above the cap layer 16.例文帳に追加

絶縁層１９は、キャップ層１６上に配線溝２０を有する。 - 特許庁

The insulation layer is formed by oxidizing or nitriding the metal silicide layer.例文帳に追加

前記金属珪化物層を酸化又は窒化して、絶縁膜を形成する。 - 特許庁

A conductive layer is stacked on the gate electrode 16 and the insulation layer.例文帳に追加

ゲート電極１６及び絶縁層上に導電層を堆積させる。 - 特許庁

The first heat reflecting layer 1 is the one outermost layer of the thermal insulation material.例文帳に追加

第１熱反射層１は、断熱材の一方の最外層である。 - 特許庁

The insulation layer 7 is formed by using an inorganic material as a main constituent, and the insulation layer 7 is laminated on the heat diffusion layer 6.例文帳に追加

絶縁層７は無機材料を主成分として形成され、この絶縁層７を熱拡散層６上に積層する。 - 特許庁

A first insulation layer 51a and a second insulation layer 51b are arranged between the lower part shield layer 54 and the slider body 31.例文帳に追加

下部シールド層５４およびスライダ本体３１の間には第１絶縁層５１ａおよび第２絶縁層５１ｂが配置される。 - 特許庁

A size of the opening measured on a face of the second insulation layer facing the first insulation layer is made smaller than a size of the opening measured on a face of the first insulation layer facing the second insulation layer.例文帳に追加

そして、第１絶縁層に向かう第２絶縁層の一面で測定される開口部の大きさが、第２絶縁層に向かう第１絶縁層の一面で測定される開口部の大きさより小さく形成される。 - 特許庁

FLAME-RETARDANT RESIN COMPOSITION AND LAYER INSULATION ADHESIVE例文帳に追加

難燃性樹脂組成物及び層間絶縁接着剤 - 特許庁

The insulation layer located directly underneath the movable portion is removed.例文帳に追加

可動部直下に位置する絶縁層を除去する。 - 特許庁

This ceramic multilayered substrate 10 is provided with (a) a first insulation layer 13, (b) a second insulation layer 14 arranged in contact with the first insulation layer 13, and (c) wiring electrodes 16 embedded only in the second insulation layer 14.例文帳に追加

セラミック多層基板１０は、（ａ）第１の絶縁層１３と、（ｂ）第１の絶縁層１３に接して配置された第２の絶縁層１４と、（ｃ）第２の絶縁層１４のみに埋設された配線電極１６とを備える。 - 特許庁

The wiring circuit board 70 includes the insulation layer 1.例文帳に追加

配線回路基板７０は、絶縁層１を備える。 - 特許庁