| 意味 | 例文 |
lead materialの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 2152件
LEAD MATERIAL FOR WIRING CONNECTION AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
配線・接続用リード材およびその製造方法 - 特許庁
Four-layer platings are provided to the lead frame raw material 9.例文帳に追加
リードフレーム素材9に四層のめっきを施す。 - 特許庁
PREPARATION METHOD OF ACTIVE MATERIAL PASTE FOR LEAD STORAGE BATTERY例文帳に追加
鉛蓄電池用活物質ペーストの製造方法 - 特許庁
LEAD FRAME MATERIAL, RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME AND METHOD OF MANUFACTURING THE LEAD FRAME MATERIAL例文帳に追加
リードフレーム部材とそれを用いた樹脂封止型半導体装置およびリードフレーム部材の製造方法 - 特許庁
LEAD FRAME MATERIAL FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE, THE METHOD FOR SOLDERING THE LEAD FRAME MATERIAL AND SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加
半導体パッケージのリードフレーム材およびリードフレーム材への半田めっき方法ならびに半導体パッケージ - 特許庁
A solder material for forming the solder layer 100 is a lead-free material.例文帳に追加
ハンダ層100を形成するためのハンダ素材は、無鉛素材である。 - 特許庁
The body includes a metallic material, such as lead, a lead alloy, tungsten, or a tungsten alloy.例文帳に追加
本体は、鉛、鉛合金、タングステン、タングステン合金等の金属材料からなる。 - 特許庁
A lead-free resistor paste contains a lead-free glass composition, a lead-free conductive material, WO3, and a vehicle.例文帳に追加
鉛を含まないガラス組成物と、鉛を含まない導電性材料と、WO__3と、ビヒクルとを含有する。 - 特許庁
LEAD-FREE SOLDERED JOINT STRUCTURAL MATERIAL AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
Pbフリーはんだ接続構造体および電子機器 - 特許庁
METHOD OF UTILIZING SECONDARY RAW MATERIAL CONTAINING IRON, ZINC AND LEAD例文帳に追加
鉄、亜鉛、鉛を含む二次原料の利用方法 - 特許庁
SILVER-PLATED MATERIAL FOR LEAD FRAME EXCELLENT IN SOLDER WETTABILITY例文帳に追加
はんだ濡れ性に優れたリードフレーム用銀めっき材 - 特許庁
GAGE LEAD TERMINAL BOARD AND BASE MATERIAL FIXING STRUCTURE OF SAME例文帳に追加
ゲージリード端子板と該端子板の母材固着構造 - 特許庁
LEAD-FREE GLASS FLUX AND CHINA-PAINTING MATERIAL CONTAINING THE FLUX例文帳に追加
無鉛ガラスフラックス及び該フラックスを含む絵付け材料 - 特許庁
Such a lead pin 5 with solder material is bonded through the solder material 1 to the lead pin connection pad 8 of a ceramic package 6.例文帳に追加
このろう材付きリードピン5を、ろう材1を介してセラミックパッケージ6のリードピン接続パッド8に接合する。 - 特許庁
The thermal conductive material directly comes into contact with the lead frame.例文帳に追加
熱伝導材料がリードフレームに直接接触する。 - 特許庁
WATER-CONTACTING MATERIAL FOR PREVENTING ELUTION OF LEAD, ITS PRODUCTION, METHOD FOR PREVENTING ELUTION OF LEAD FROM THE WATER-CONTACTING MATERIAL AND COATING COMPOSITION FOR THE WATER-CONTACTING MATERIAL FOR PREVENTING ELUTION OF LEAD例文帳に追加
鉛溶出防止接水部材及びその製造方法並びに接水部材の鉛溶出防止方法、鉛溶出防止接水部材用コーティング組成物 - 特許庁
ELECTRODEPOSITION METHOD USING LEAD-FREE CATION ELECTRODEPOSITION COATING MATERIAL例文帳に追加
無鉛性カチオン電着塗料を用いる電着塗装方法 - 特許庁
COPPER-BASED LEAD MATERIAL FOR SEMICONDUCTOR AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
半導体用銅系リード材およびその製造方法 - 特許庁
To provide a lead frame material construction of a photoelectric element.例文帳に追加
光電素子のリードフレーム素材構造を提供する。 - 特許庁
LUBRICATING OIL COMPOSITION SUITABLE FOR LEAD-CONTAINING METALLIC MATERIAL例文帳に追加
鉛含有金属材料に好適な潤滑油組成物 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING SUBSTRATE COATED WITH LEAD- FREE SOLDERING MATERIAL例文帳に追加
非鉛系はんだ材料被覆基板の製造方法 - 特許庁
DETACHABLE WALL SURFACE STRUCTURE AND WALL SURFACE MATERIAL LEAD-IN TOOL例文帳に追加
脱着式壁面構造および壁面材導入治具 - 特許庁
LEAD-FREE GLASS FLUX AND CHINA HAND-PAINTING MATERIAL CONTAINING THE SAME例文帳に追加
無鉛ガラスフラックス及び該フラックスを含む絵付け材料 - 特許庁
A coat is provided on each recess part of the lead frame intermediate material for BCC by the lead frame raw material and a conductive material different in a dissolving property to obtain the lead frame for BCC.例文帳に追加
そして、このBCC用リードフレーム中間材の各凹部に、リードフレーム用素材と溶解特性の異なる導電性材料で被膜を設けてBCC用リードフレームを得る。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a lead frame in which a bare lead frame material is immersed in a salt solution.例文帳に追加
ベアリードフレーム材料が塩溶液に浸漬されるリードフレームの製造方法である。 - 特許庁
To obtain a lead-acid battery which can restrain fall of an active material from a lead alloy grid.例文帳に追加
鉛合金格子からの活物質の脱落を抑制できる鉛蓄電池を得る。 - 特許庁
To propose a manufacturing method of a collector for a lead-acid battery by using powder of lead or lead alloy as a raw material.例文帳に追加
鉛または鉛合金の粉末を原材料として鉛蓄電池用集電体を製造する方法を提案する。 - 特許庁
The light receiving lead frame array and the lead frame material are jointed and packed to form two or more optical couplers on the lead frame raw material.例文帳に追加
次に、受光リードフレームアレイと、リードフレーム素材とを接合するとともにパックすることにより、リードフレーム素材上に複数の光カプラを形成する。 - 特許庁
To provide a lead frame material that allows burrs generated at the time of punching a lead frame to be reduced while maintaining required ductility as the lead frame material.例文帳に追加
リードフレーム材として所要の延性を維持しつつ、しかも、リードフレームの打抜き加工時に発生するバリを低減し得るリードフレーム材を提供する。 - 特許庁
A pasty active material for a positive electrode is manufactured by kneading lead powder mainly comprising lead monoxide, cut fibers, monobasic lead sulfate, dilute sulfuric acid, and red lead.例文帳に追加
一酸化鉛を主成分とする鉛粉、カットファイバ、一塩基性硫酸鉛、希硫酸及び鉛丹を混練して正極用ペースト状活物質を作製する。 - 特許庁
Finally, the optical couplers are cut from the lead frame material.例文帳に追加
最後に、リードフレーム素材からこれらの光カプラを切り取る。 - 特許庁
LEAD MATERIAL FOR ELECTRONIC COMPONENT AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME例文帳に追加
電子部品用リード材及びそれを用いた半導体装置 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING CATHODE ACTIVE MATERIAL SLURRY FOR LEAD ACID STORAGE BATTERY例文帳に追加
鉛蓄電池用正極活物質スラリーの製造方法 - 特許庁
COMPOSITE MATERIAL FOR LEAD FRAME AND SEMICONDUCTOR PACKAGE USING IT例文帳に追加
リードフレーム用複合材とそれを用いた半導体パッケージ - 特許庁
METHOD OF FORMING NON-LEAD SYSTEM JUNCTION MATERIAL AND CIRCUIT SUBSTRATE例文帳に追加
非鉛系接合部材の形成方法及び回路基板 - 特許庁
LEAD-ACID BATTERY, CARBON MATERIAL AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
鉛蓄電池およびカーボン材料およびその製造方法 - 特許庁
To inexpensively obtain a thin sheet-shaped lead-free solder material.例文帳に追加
薄いシート状の鉛フリー化はんだ材を安価に得ること。 - 特許庁
The active material of the positive electrode is manufactured by kneading after adding water to a mixture wherein lead powder of lead oxide as a principal component, red lead, and tri-basic lead sulfate or mono-basic lead sulfate are mixed.例文帳に追加
酸化鉛を主成分とする鉛粉と、鉛丹と、三塩基性硫酸鉛あるいは一塩基性硫酸鉛とを混合した混合物に、水を加えて混練して製造する。 - 特許庁
To provide a lead material for electronic components which will not cause the problem of an environment contamination with lead.例文帳に追加
鉛による環境汚染問題の生じない電子部品用リード材を提供すること。 - 特許庁
A lead frame 1 is formed from a composite material for a lead frame by punching or etching.例文帳に追加
リードフレーム11は、リードフレーム用複合材から打ち抜き、又はエッチングによって,形成される。 - 特許庁
Then, the photoresist pad is separated while leaving the exposed connection lead material 53 and the lead pads.例文帳に追加
次に、露出した接続リード材料53とともにリードパッドを残して、フォトレジストパッドを剥離する。 - 特許庁
A fourth lead wire 14 is made of a different material from the lead wires 11 to 13, and forms a thermocouple 15 with the third lead wire 13.例文帳に追加
第4リード線14はリード線11〜13と異種材質で第3リード線13と共に熱電対15を構成する。 - 特許庁
A light receiving frame array is cut from a lead frame material, in which the light receiving lead frame array and a light emitting lead frame array are provided.例文帳に追加
受光リードフレームアレイと、発光リードフレームアレイとが設けられたリードフレーム素材における受光リードフレームアレイを切り取る。 - 特許庁
The sound absorbing material or the sound insulating material 14 is glass wool, rock wool or lead wool.例文帳に追加
吸音材または遮音材14は、グラスウールやロックウール、鉛毛などからなっている。 - 特許庁
To provide a polyurethane-based electrical-insulating coating material free from a lead-based material; and to provide a polyurethane-based insulated wire using the coating material and free from the lead-based material.例文帳に追加
鉛系物質を含有しないポリウレタン系電気絶縁塗料、及びこれを使用した鉛系物質を含有しないポリウレタン系絶縁電線を提供する。 - 特許庁
After reversing the light receiving lead frame array, two or more light receiving elements in the light receiving lead frame array are mounted on the lead frame material in a way that they are aligned with two or more light emitting elements of the light emitting lead frame array in the lead frame material.例文帳に追加
受光リードフレームアレイを反転した後に、受光リードフレームアレイにおける複数の受光素子を、リードフレーム素材における発光リードフレームアレイの複数の発光素子に合わせるようにして、リードフレーム素材の上に載置する。 - 特許庁
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