「metal base substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

A metal base 41 of this metal base substrate 40 is placed in contact with a heat sink 15 to fix the metal base substrate 40 to the heat sink 15.例文帳に追加

この金属ベース基板４０の金属ベース４１をヒートシンク１５に当接させて金属ベース基板４０をヒートシンク１５に固定する。 - 特許庁

METAL BASE CIRCUIT SUBSTRATE AND ELECTRONIC CIRCUIT PACKAGE例文帳に追加

金属ベース回路基板及び電子回路パッケージ - 特許庁

METAL BASE PRINTED WIRING SUBSTRATE AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

金属ベースプリント配線基板および電子機器 - 特許庁

METAL BASE SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

金属ベース基板及びその製造方法 - 特許庁

METAL BASE SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

金属ベース基板およびその製造方法 - 特許庁

METAL BASE SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND MANUFACTURE OF THEM例文帳に追加

金属ベース基板および半導体装置とその製造方法 - 特許庁

METHOD OF FORMING BASE PART ON METAL SUBSTRATE BY ETCHING例文帳に追加

金属基板への台座部エッチング形成方法 - 特許庁

BASE COATING MATERIAL COMPOSITION FOR METAL SUBSTRATE例文帳に追加

金属基材用ベースコート塗料組成物 - 特許庁

TERMINAL CONNECTION STRUCTURE TO METAL BASE SUBSTRATE例文帳に追加

金属ベース基板への端子接続構造 - 特許庁

METAL BASE SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

金属ベース基板とその製造方法 - 特許庁

METAL BASE SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME例文帳に追加

金属ベース基板およびその製造方法 - 特許庁

Furthermore, a metal base circuit board is produced by processing the conductor layer of the metal base substrate.例文帳に追加

更に、金属ベース基板の導体層を加工して、金属ベース回路基板とする。 - 特許庁

The first metal base substrate 12 and the second metal base substrate 13 are thermally connected with the semiconductor element 11.例文帳に追加

さらに、第１金属ベース基板１２及び第２金属ベース基板１３は、半導体素子１１に熱的に接続されている。 - 特許庁

First electrodes of a glazed metal base are formed on the front surface of a substrate 2, and second electrodes of a glazed metal base is formed on the rear surface of the substrate 2.例文帳に追加

基板２の表面にメタルグレーズ系の第１電極６を形成し、基板２の裏面にメタルグレーズ系の第２電極７を形成する。 - 特許庁

The semiconductor element 11 is arranged to be held between a first metal base substrate 12 and a second metal base substrate 13.例文帳に追加

半導体素子１１を第１金属ベース基板１２と第２金属ベース基板１３とにより挟み込まれるように配置する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a substrate for a metal base circuit which has superior heat dissipation characteristics, and to provide the substrate for the metal base circuit obtained by the method.例文帳に追加

放熱性に優れた金属ベース回路用基板の製造方法及び前記方法によって得られる金属ベース回路用基板を提供する。 - 特許庁

A metal foil 12 and a metal base 13 are formed on both surfaces of an insulating layer 11 to form the metal base substrate 10.例文帳に追加

この絶縁層１１の両面に、金属箔１２と金属ベース１３を形成し、金属ベース基板１０とすることができる。 - 特許庁

A base insulating layer 2 is formed on a long-sized substrate 1 made of metal.例文帳に追加

金属製の長尺状基板１上にベース絶縁層２を形成する。 - 特許庁

THERMALLY CONDUCTIVE INSULATION SHEET, METAL BASE SUBSTRATE AND CIRCUIT BOARD例文帳に追加

熱伝導性絶縁シート、金属ベース基板及び回路基板 - 特許庁

A base insulating layer 2 is formed on the metal substrate 1.例文帳に追加

金属基板１上には、ベース絶縁層２が形成されている。 - 特許庁

One part of the removed base metal substrate has thickness Δt.例文帳に追加

除去したベース金属基体の一部分は、厚さΔｔを有する。 - 特許庁

The entire other surface of the base substrate part 61 is bonded to a metal base printed wiring board 70.例文帳に追加

ベース基板部６１の他表面の全面を金属ベースプリント配線板７０に接合してある。 - 特許庁

The package substrate 200 includes a substrate base 201, and a plurality of copper metal bumps 225 which are formed on the substrate base 201.例文帳に追加

パッケージ基板２００は、基板ベース２０１と、基板ベース２０１上に形成された複数の銅から成る金属バンプ２２５とを備えている。 - 特許庁

The metal substrate with the insulating layer includes a metal substrate having at least an aluminum base and an insulating layer formed on the aluminum base of the metal substrate.例文帳に追加

本発明の絶縁層付金属基板は、少なくともアルミニウム基材を備える金属基板と、この金属基板のアルミニウム基材に形成された絶縁層とを有する。 - 特許庁

To provide a base material for a metal core substrate which is inexpensive and excellent in heat dissipation, and a method for manufacturing the metal core substrate using the base material for the metal core substrate.例文帳に追加

安価で放熱性に優れたメタルコア基板用基材及び該メタルコア基板用基材を用いたメタルコア基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The substrate (8) includes a metal base (13) and an insulating base (14) that is stacked on the metal base (13) and has a mount surface (19) on the opposite side of the metal base (13).例文帳に追加

基板(8)は、金属基材(13)と、金属基材(13)に積層されるとともに金属基材(13)の反対側に実装面(19)を有する絶縁体(14)と、を含んでいる。 - 特許庁

A base insulating layer 4 having a base opening 3 in the forming position of a ground terminal 13 on a metal substrate 2, a metal thin film 5 is formed on the metal substrate 2 and the base insulating film 4 in the base opening 3, and a conductor pattern 7 is formed on the metal thin film 5.例文帳に追加

金属基板２の上に、グランド端子１３の形成位置にベース開口部３を有するベース絶縁層４を形成し、ベース開口部３内の金属基板２およびベース絶縁層４の上に、金属薄膜５を形成し、その金属薄膜５の上に、導体パターン７を形成する。 - 特許庁

In the substrate treatment method, at the time of selectively forming a metal film on the exposed surface of a base metal formed on the surface of a substrate by electroless plating, pretreatment to the surface of the base metal is performed with a treatment liquid comprising components forming a complex with the base metal and catalyst metal ions.例文帳に追加

基板の表面に形成した下地金属の露出表面に無電解めっきにより金属膜を選択的に形成するに際し、下地金属と錯体を形成する成分、及び触媒金属イオンを含む処理液により下地金属表面の前処理を行う。 - 特許庁

An LED substrate attaching part 39 and a protrusion 40 protruding from the center of the LED substrate attaching part 39 are integrally formed on a base 36 of a base metal part 31.例文帳に追加

口金部31のベース36に、ＬＥＤ基板取付部39と、ＬＥＤ基板取付部39の中央から突出する突出部40とを一体に形成する。 - 特許庁

A substrate metal block 200 is formed by mixing ceramic particles 212 to base metal 210 containing hydrogen permeable metal.例文帳に追加

水素透過性金属を含む母材金属２１０にセラミックス粒子２１２が混入された基材金属塊２００を生成する。 - 特許庁

A metal frame with large rigidity is arranged at the periphery of an insulating substrate bonding face so that the metal frame is closely brought into contact with the metal base.例文帳に追加

絶縁基板接着面周囲には、金属ベースに密着するように、剛性の大きな金属フレームが配置されている。 - 特許庁

In a suspension substrate 1 with a circuit, a second base insulating layer 3, a first metal thin film 6, a metal foil 4, a second metal thin film 7, a first base insulating layer 5, a third metal thin film 9, a conductor pattern 8, a fourth metal thin film 10, and a cover insulating layer 11 are sequentially formed on a metal supporting substrate 2.例文帳に追加

回路付サスペンション基板１において、金属支持基板２の上に、第２ベース絶縁層３、第１金属薄膜６、金属箔４、第２金属薄膜７、第１ベース絶縁層５、第３金属薄膜９、導体パターン８、第４金属薄膜１０およびカバー絶縁層１１を順次形成する。 - 特許庁

Subsequently, the heating base plate 3 is inserted between the holding pieces 1b, 1b of the metal mask 1 in the state that the metal mask 1 and the substrate 2 are integrated into one body, the substrate 2 and the metal mask 1 are mounted on the heating base plate 3 with a prescribed positional relation.例文帳に追加

次に、メタルマスク１と基板２が一体となった状態で、メタルマスク１の保持片１ｂ，１ｂ間に加熱基盤３を挟持すると、基板２とメタルマスク１は，所定の位置関係で加熱基盤３に装着される。 - 特許庁

A resin substrate having a rectangular opening is placed on a metal base, and a ceramic substrate light source is disposed in the rectangular opening of the resin substrate.例文帳に追加

金属基台上に、矩形開口部を有する樹脂基板が配置され、セラミック基板光源は、樹脂基板の矩形開口部内に配置される。 - 特許庁

Then, the base material substrate is separated from the semiconductor layer after the metal layer is formed.例文帳に追加

次に、金属層を形成した後に、半導体層から母材基板を分離する。 - 特許庁

METAL BASE SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE USING IT例文帳に追加

金属ベース基板とそれを用いる樹脂封止型半導体装置の製造方法 - 特許庁

A power semiconductor device is constituted in a structure that a semiconductor element substrate 2 is placed on a metal base plate 1 formed of a Cu alloy.例文帳に追加

Ｃｕ合金で形成された金属ベース板１上に、半導体素子基板２が載置されている。 - 特許庁

INSULATION MATERIAL, METAL BASE SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR MODULE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

絶縁材、金属ベース基板および半導体モジュール並びにこれらの製造方法 - 特許庁

AL BASE MATERIAL, METAL SUBSTRATE WITH INSULATING LAYER USING THE SAME, SEMICONDUCTOR ELEMENT, AND SOLAR CELL例文帳に追加

Ａｌ基材、それを用いた絶縁層付金属基板、半導体素子および太陽電池 - 特許庁

A metal wire 15 is arranged on a dielectric layer 10 arranged on a base substrate 5.例文帳に追加

基体５上に配置された誘電層１０上に金属線１５が配置される。 - 特許庁

The DCB substrate is made by joining metal materials 22 and 23 to a ceramic base material 21 directly or by soldering.例文帳に追加

ＤＣＢ基板は、セラミックス基材21に金属材22，23を直接接合または蝋着で接合する。 - 特許庁

A metal foil 5 is laminated on at least one surface of a base substrate 1 across a resin layer 6.例文帳に追加

ベース基板１の少なくとも一方の面に樹脂層６を介して金属箔５を積層する。 - 特許庁

A single-sided copper foil substrate 6 is stuck on the entire top surface of the metal base including the engraved portion.例文帳に追加

片面銅箔基材６は彫り込み部も含めて金属ベース上面部全体と貼り合されている。 - 特許庁

METHOD FOR FORMING BASE FILM OF SELECTIVE PLATING, UNDERCOAT OF SELECTIVE PLATING, AND SUBSTRATE WITH FINE METAL WIRING例文帳に追加

選択メッキ下地膜の形成方法、選択メッキ下地膜、および微細金属配線付き基板 - 特許庁

The substrate for manufacturing the carbon nanotube has a base material for supporting the catalyst metal, the catalyst metal on the base material and a catalyst metal protecting layer provided on the catalyst metal and capable of being dry-etched.例文帳に追加

触媒金属を支持するための基材、前記基材上の触媒金属、及び、前記触媒金属上に設けられ、ドライエッチングすることが可能な触媒金属保護層を有するカーボンナノチューブ製造用基板。 - 特許庁