「microelectronic component」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To eliminate concerns about breakdown of an electronic component during loading of a heat sink and prevent verification miss of close contact between the heat sink and electronic component on the occasion of cooling a microelectronic component in an electronic apparatus to which a printed circuit board is mounted.例文帳に追加

プリント基板が実装される電子機器において、小型の（ミクロな）電子部品を冷却する際、ヒートシンク取り付け時に電子部品を破壊する懸念や、ヒートシンクと電子部品の密着性が確認できないことを防止する。 - 特許庁

To accurately connect a portion of a microelectronic assembly having multiple contacts to a connection component including multiple leads each of which is equipped with a long narrow connector having at least one projection extending outward.例文帳に追加

複数の接点を有する超小形電子集成体の部分を、外方へ延びる少なくとも１つの突起を有する細長い接続部をそれぞれ備えた複数のリードを含む接続構成素子に位置ずれなく接続する。 - 特許庁

This method for producing the non-planar microelectronic component involves the stages of superposing a layer that contains an active flexible circuit above a cavity 36 shaped according to the desired profile of the component, the cavity being formed in a substrate; and causing slumping of the flexible circuit into the cavity 36 therefore causing the circuit to assume the shape of the cavity 36.例文帳に追加

コンポーネントの所望の輪郭に従って整形されたキャビティ３６の上に能動フレキシブル回路を含む層を重ね合わせ、前記キャビティ３６が基板内に形成される段階と、フレキシブル回路をキャビティ３６内に落とし込み、回路にキャビティ３６の形状をとらせる段階とを含む。 - 特許庁

A microelectronic contact structural body is lithographically demarcated by applying a substrate 202 such as an electronic component, preparing an opening 222 on its mask layer 220, depositing the conductive trace of a seed layer 250 on the mask layer and in the opening, and building a mass of a conductive material on the conductive trace.例文帳に追加

電子部品のような基板２０２を適用し、このマスク層２２０に開口２２２を生成し、シード層２５０の導電性トレースを前記マスク層の上と前記開口の中に堆積して、導電性トレース上に導電性材料の塊を構築することにより、超小型電子接触構造体がリソグラフ的に画定され、製造される。 - 特許庁

To provide an electronic component carrying body which eliminates the formation of burrs or naps in recessions for housing electronic components and offers superior rectangularity of the recessions to improve the mounting precision and mounting ratio of microelectronic components, and does not require different substrates or molding dies in correspondent to respective thickness of the electronic components to be housed, and to provide a manufacturing method for the carrying body.例文帳に追加

電子部品収納用の凹部内にバリ、ケバの発生が無く、凹部の矩形性にも優れ、微細電子部品の実装精度、実装率向上を実現し、さらに、製造時に、収納する電子部品の厚さ毎に異なった基材や成形金型を必要としない電子部品搬送体およびその製造方法を提供する。 - 特許庁