「point variable」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a wireless apparatus by optimizing a control voltage for varying a transmission output applied to a drive amplifier and a final amplifier so as to operate the drive amplifier and the final amplifier at an optimum operating point by each transmission output at all times thereby improving a transmission efficiency, saving power and taking a wide variable range of the transmission output.例文帳に追加

ドライブアンプとファイナルアンプに供給される送信出力可変用の制御電圧を最適化して、ドライブアンプとファイナルアンプが各送信出力で常に最適動作点で動作するようにすることにより、送信効率の向上を図って省電力化が可能になるとともに、送信出力の可変範囲を広くとることができる無線機を提供すること。 - 特許庁

This stereoscopic image display device to display the stereoscopic image is provided with a two-dimensional image display device 1 to output light having a different wavelengths from plural pixels constituting a displayed two-dimensional image and a wavelength, depending type focus variable optical system 6 to carry out image formation with the light at a different point, according to the wavelength of the light.例文帳に追加

立体画像を表示する立体画像表示装置であって、表示された二次元画像を構成する複数の画素から異なる波長を持った光を出力する二次元画像表示装置１と、上記光を光の波長に応じて異なる点に結像させる波長依存型焦点可変光学系６とを備えたことを特徴とする立体画像表示装置を提供する。 - 特許庁

By this mounting simulation method for a flexible substrate which simulates the shape after the flexible substrate is mounted, arbitrary fulcrum coordinate values in the 3D space and mounting operation point coordinate values are taken as variables, and the 3D mounting shape of the flexible substrate is linked directly with input values by a coordinate input means to make the 3D shape of the flexible substrate variable.例文帳に追加

フレキシブル基板を実装した形状をシミュレーションするフレキシブル基板の実装シミュレーション方法において、３Ｄ空間内の任意の支点座標値および実装作用点座標値を変数化し、フレキシブル基板の３Ｄ実装形状を座標値入力手段による入力値とダイレクトに連動してフレキシブル基板の３Ｄ形状を可変できるようにした。 - 特許庁

A mounting structure of a semiconductor package is formed by electrically connecting and laminating a first semiconductor package 20 and a second semiconductor package 30 using variable melting point solder 41 as a first connecting member and then connecting a laminated semiconductor package electrically with a printed wiring board 10 using solder 40 as a second connecting member.例文帳に追加

この半導体パッケージの実装構造は、第１の半導体パッケージ２０と第２の半導体パッケージ３０とを第１の接続部材としての融点変化型はんだ４１で電気的に接続して積層化した半導体パッケージとしており、この積層化した半導体パッケージをプリント配線基板１０と第２の接続部材としてのはんだ４０で電気的に接続することにより形成されている。 - 特許庁

The controller, which outputs a manipulated variable subjected to PID operation to bring a measured value in a controlled object at a predetermined set point, comprises PID value calculating means for calculating a PID value through automatic tuning operation, and PID value correcting means for correcting the PID value calculated by the PID value calculating means in dependence on characteristics of the controlled object.例文帳に追加

制御対象における測定値を予め定められた設定値に一致させるようにＰＩＤ演算を施して操作量を出力する調節計において、オートチューニング動作によりＰＩＤ値を算出するＰＩＤ値算出手段と、制御対象の特性に応じて、ＰＩＤ値算出手段により算出されたＰＩＤ値を修正するＰＩＤ値修正手段とを備える。 - 特許庁