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semiconductor processの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 8002件
The manufacturing process of the adhesive tape for processing a semiconductor substrate comprises coating an adhesive agent containing a base resin, a radiation-polymerizable resin, a radiation polymerization initiator and a crosslinking agent on the surface of a film substrate which has a functional group reactive with the adhesive agent and are transparent to ultraviolet and/or electron beam and heat-treating the coated film for 1-14 days at 40-70°C.例文帳に追加
紫外線及び/又は電子線に対し透過性を有し、粘着剤と反応する官能基を持つフィルム基材面上にベース樹脂、放射線重合性化合物、放射線重合性重合開始剤、及び架橋剤を含む粘着剤を塗布してなる半導体基板加工用粘着テープの製造方法であって、粘着剤を塗布した後に40〜70℃の温度で1〜14日間熱処理する工程を有することを特徴とする半導体基板加工用粘着テープの製造方法。 - 特許庁
To obtain a new 1,3,5-tris(arylamino)benzene having an oxidation potential of about 0.5-0.6V, excellent in reversibility in an oxidation-reduction process, having a high glass transition temperature and excellent heat-resistance, and accordingly capable of easily forming an organic semiconductor film having excellent practicality and a high-performance composed of this compound itself having excellent stability and durability.例文帳に追加
酸化電位が0.5〜0.6V程度であり、酸化還元過程における可逆性にすぐれると共に、高いガラス転移温度を有し、更に、耐熱性にもすぐれるので、コーティング法によって、実用性にすぐれる有機半導体膜を容易に製膜することができ、しかも、常温以上の温度で自体で、即ち、バインダー樹脂の助けなしに、安定なアモルファス膜を形成することができるので、それ自体からなる安定で耐久性にすぐれる高性能な有機半導体膜を形成することができる新規な1,3,5−トリス(アリールアミノ)ベンゼン類を提供する。 - 特許庁
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