「single-sided printed wiring board」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

METHOD FOR FILLING CONDUCTIVE PASTE AND MANUFACTURE OF SINGLE SIDED CIRCUIT BOARD FOR MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

導電性ペーストの充填方法および多層プリント配線板用の片面回路基板の製造方法 - 特許庁

In the partially multilayered flexible printed wiring board, a first double-sided FPC 52 has a double-sided circuit 53 at one end, and a double-sided circuit 55 at the other end and the center is a signal line 54 being a single-sided circuit.例文帳に追加

第１両面ＦＰＣ５２は、一端側に両面回路部５３を有し、他端側にも両面回路部５５を有し、中央部は、片面回路部である信号ライン部５４となっている。 - 特許庁

The single-sided printed circuit board 11 is provided with the printed wiring surface thereof provided opposed to the bottom plate within a case body 12.例文帳に追加

ケース本体１２内に、片面プリント基板１１をプリント配線面が底板部に対向するように設ける。 - 特許庁

FILLING METHOD OF CONDUCTIVE PASTE, SINGLE-SIDED CIRCUIT BOARD FOR MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND PRODUCTION THEREOF例文帳に追加

導電性ペーストの充填方法、多層プリント配線板用の片面回路基板およびその製造方法 - 特許庁

The method for manufacturing the multilayer printed wiring board 40 includes a step of preparing a single-sided plate 10; a step of hardening an insulating layer 14 of the single-sided plate 10 by heating the single-sided plate 10; and a step of preparing a two-sided plate 20.例文帳に追加

多層プリント配線板４０の製造方法は、片面板１０を準備する工程と、この片面板１０を加熱することにより当該片面板１０の絶縁層１４の硬化処理を行う工程と、両面板２０を準備する工程と、を備えている。 - 特許庁

A single-sided printed circuit board 4 having a long hole 4a at the center and wiring patterns 4b, 4c on both sides is joined on the base 3.例文帳に追加

基台３上には中央に長穴４ａ並びに両側に配線パターン４ｂ、４ｃを有する片面プリント基板４が接合されている。 - 特許庁

SINGLE-SIDED PRINTED WIRING BOARD, MANUFACTURING METHOD THEREOF AND FLOPPY (TRADEMARK) DISC DEVICE例文帳に追加

片面型プリント配線基板及びフロッピー（登録商標）ディスク装置並びに片面型プリント配線基板の製造方法 - 特許庁

There are also provided the single-sided printed wiring board using the two-layer laminate having the metal foil clad on its one side surface and its production process.例文帳に追加

また、当該２枚合わせ片面金属箔張積層板を使用した片面プリント配線板およびその製造方法。 - 特許庁

To enable a wiring of a fine pattern to be formed on a single-sided printed board without producing an undercut phenomenon.例文帳に追加

片面フレキシブルプリント基板に、アンダーカット現象を生じさせずにファインパターンの配線を形成する。 - 特許庁

Then, when the power supply wirings 111, 112 and power supply wirings 121, 122 reach around the circumference of the single-sided printed-wiring board 103 while maintaining individually parallel states thereof, they are arranged along the circumference of the single-sided printed-wiring board 103 while having a smooth and gradual curving part.例文帳に追加

そして、電源配線１１１，１１２および電源配線１２１，１２２は、それぞれ平行状態を維持して当該片面プリント配線板１０３の外周付近に到達すると、滑らかで緩やかな曲がり部分を持ち、当該片面プリント配線板１０３の外周に沿って配置される。 - 特許庁

According to the method for manufacturing flexible printed wiring boards for HDDs, openings are formed in connection parts of a single- sided flexible printed wiring board on which a specified circuit is formed in such a way that the diameter of the openings is larger than those in connection parts between circuits on the surface for connecting another single-sided flexible printed wiring board on which specified circuits is connected.例文帳に追加

所定の回路を形成した片面フレキシブルプリント配線板の接続部に、表面回路間の接続部開口よりも開口径を大きく設けて、所定の回路を形成した他の片面フレキシブルプリント配線板を接続することを特徴とするＨＤＤ用フレキシブルプリント配線板の製造方法。 - 特許庁

A cutout 14 is provided at a portion located around the sticking portion (partial multilayered portion 20) of the single-sided wiring circuit-equipped resin base 21 of the mother board printed wiring board 11, and the cutout A is made to be more easily inflected than the other portion B.例文帳に追加

マザーボードプリント配線板１１のうち片面配線回路付き樹脂基材２１の貼合部分（部分多層化部２０）の周辺に位置する部分に切欠部１４を設け、この部分Ａを他の部分Ｂに比して屈曲し易くする。 - 特許庁

To provide a single-sided printed wiring board which is excellent in interlayer connection reliability and suitable for efficiently manufacturing a high-density multilayer printed wiring board of IVH structure in high yield, and a manufacturing method thereof for solving troubles attendant on the formation of a viahole by laser processing.例文帳に追加

レーザ加工によるビアホール形成に伴う問題点を解消し、ＩＶＨ構造の高密度多層プリント配線板を高い歩留りで効率よく製造するのに好適な層間接続信頼性に優れた片面プリント配線板およびその製造方法を提案すること。 - 特許庁

Two power supply wirings 111, 112 and power supply wirings 121, 122, where two power supply pads of the integrated circuit chips 101, 102 are individually flip-chip mounted, are parallely arranged while maintaining the width of a wiring and a wiring distance fixed on a single-sided printed-wiring board 103.例文帳に追加

片面プリント配線板１０３には、集積回路チップ１０１，１０２の２個の電源パッドがそれぞれフリップチップ実装される２本の電源配線１１１，１１２および電源配線１２１，１２２が配線幅と配線間隔をほぼ一定に維持してほぼ平行に配置形成されている。 - 特許庁