「upper module」に関連した英語例文の一覧と使い方(16ページ目) - Weblio英語例文検索

The solar cell module includes: a plurality of solar cells including at least one photoelectric conversion layer as optical conversion members; a transparent member (430) provided on upper surfaces of the plurality of solar cells; and a filling layer to seal the plurality of solar cells, wherein at least one layer selected from the transparent member and the filling layer contains the semiconductor nanocrystals (115).例文帳に追加

本発明に従う太陽電池モジュールは、光転換部材として少なくとも１つ以上の光電変換層を含む複数個の太陽電池セル、上記太陽電池セルの上部面に備えられる透明部材（４３０）、及び上記太陽電池セルを封入するための充填層を含み、上記透明部材または充填層のうちから選択された少なくともいずれか１つ以上の層は半導体ナノ結晶（１１５）を含むことを特徴とする。 - 特許庁

The lighting system includes a plurality of lighting units including a housing, a light emitting module part provided within the housing, and a fastening part including a fixed part coupled onto the housing and a protrusion protruding horizontally from an upper stage of the fixed part, and a bracket formed with an insertion groove so that the protrusion of the fastening part is coupled internally in a sliding manner to couple the plurality of lighting units.例文帳に追加

本発明に係る照明装置は、ハウジングと、上記ハウジングの内部に設けられた発光モジュール部と、上記ハウジングの上に結合される固定部及び上記固定部の上段から水平方向に突出する突起部を含む締結部を含む複数の照明ユニット、及び上記締結部の突起部が内部にスライディングされながら結合できるように挿入溝が形成されて上記複数の照明ユニットを結合させるブラケットを含む。 - 特許庁

The high frequency module comprises a substrate 21 where an electronic component 22 including a high frequency oscillator is mounted on the upper surface, an electrode 24 led out of the electronic component 22 and also provided at the lower surface of the substrate 21, and a metal case 30 covering the substrate 21.例文帳に追加

高周波発振器を含む電子部品２２が上面に装着された基板２１と、電子部品２２から導出されるとともに基板２１の下面に設けられた電極２４と、基板２１に被せられた金属製のケース３０とを備え、前記ケース３０で電子部品２２を含む基板２１の上方及び基板２１の側面とを共に密閉するとともに、ケース３０の端部には親基板２５に取付けるための取付部３１が設けられたものである。 - 特許庁

On the mounting board 3 provided with a mounting area mounting the semiconductor device 1 having a plurality of the projection electrodes on the upper and lower faces of an insulation board, the mounting board 3 provides a conductor non-formation area 7 on an area contacting the projection electrode 2 on at least one electrode pad 4 and a semiconductor module uses the mounting board 3.例文帳に追加

絶縁基板の上面に、下面に複数の突起電極２を有する半導体装置１が実装される実装領域を備え、この実装領域に突起電極２と対応する複数の電極パッド４が配設された実装用基板３であって、少なくとも１つの電極パッド４において突起電極２が当接される領域に導体非形成領域７を設けた実装用基板３およびこれを用いた半導体モジュールである。 - 特許庁

A high-frequency circuit module includes: a wiring board, a circuit component mounted on the wiring board; a conductive member mounted on the wiring board and connected electrically to the circuit component by the wiring board; an insulating member covering the upper sides of the circuit component and the conductive member; and a conductive film, formed on the insulating member and containing an electrode AC-connected with the conductive member.例文帳に追加

配線基板と、前記配線基板上に搭載された回路部品と、前記配線基板上に搭載され、前記配線基板によって前記回路部品に電気的に接続された導電性部材と、前記回路部品及び前記導電性部材の上側を覆う絶縁性部材と、前記絶縁性部材の上に形成され、前記導電性部材に交流的に結合した電極を含む導電膜を具備した高周波回路モジュール。 - 特許庁