「upper module」に関連した英語例文の一覧と使い方(15ページ目) - Weblio英語例文検索

A heat sink member 22 comprising a flat portion 22a and a plunged portion 22b is installed between the rear portion of the lamp 21 comprising an arc tube 25 and an outer wall portion 21a which covers, protects, and supports the arc tube 25, and a thermoelectric transducing module 23 which generates power according to temperature difference between a lower substrate 26a and an upper substrate 26b.例文帳に追加

発光管２５と発光管２５を被覆保護するとともに支持する外壁部２１ａとを備えたランプ２１の後部側部分と、下基板２６ａと上基板２６ｂとのの間の温度差に応じて発電する熱電変換モジュール２３との間に、平面部２２ａと突入部２２ｂとからなる吸熱部材２２を取り付けた。 - 特許庁

In that case, since the front buffering 6 and the rear buffering 7 are disposed on both sides of a direction orthogonal with the direction of thickness of the portable electronic apparatus, even if clearance can not be ensured at a front/rear side of the imaging module 3 (at an upper/lower side of Fig.1), sufficient thickness of the front buffering 6 and the rear buffering 7 can be secured.例文帳に追加

その際に、前緩衝材６および後緩衝材７は、携帯電子機器の厚み方向と直交する方向両側に配置されているために、撮像モジュール３の前後(図１中上下)側にクリアランスが確保できない場合でも前緩衝材６および後緩衝材７の厚みを十分にとることができる。 - 特許庁

The multi-pole connector comprises a housing 1 for forming a space 1a, terminal plates 2 supported by this housing 1, resin spring parts 3 fitted at the lower part of each terminal plate 2, and a shield 4 installed so as to cover the side face and upper face of the housing 1, and a camera module 5 arranged on an external circuit board is inserted.例文帳に追加

多極コネクタは、空間１ａを形成しているハウジング１と、このハウジング１に保持された端子板２と、各端子板２の下側に被着された樹脂バネ部３と、ハウジング１の側面及び上面を略覆うように設けられたシールド４を備え、外部の回路基板上に配されてカメラモジュール５が挿入される。 - 特許庁

In a module 1, a first metal gate space information is obtained from a virtual metal gate space information and a metal gate space information retrieved from the layout data of the macro cell, a breach of the metal gate antenna standard for an upper level layout data of the macro cell is determined by using the first metal gate space information.例文帳に追加

モジュール１において、仮想的なメタル・ゲート面積情報と、マクロセルのレイアウトデータから抽出されたメタル・ゲート面積情報とから第１のメタル・ゲート面積情報を求め、第１のメタル・ゲート面積情報を用いて、マクロセルの上位レベルレイアウトデータでのメタル・ゲートアンテナ基準違反の判定を行う。 - 特許庁

In a solar cell module 200 having an optical reuse sheet 20, the optical reuse sheet 20 has a base material 2 and a reflection forming layer 3, and in an upper surface of the reflection forming layer 3, a plurality of recesses 201 for reflection are formed along a plane parallel to a plane P which is parallel to an optical injection surface 110 of a front board 22.例文帳に追加

光再利用シート２０を有する太陽電池モジュール２００において、光再利用シート２０は基材２と反射形成層３を備え、反射形成層３の上面には、複数の反射用の凹部２０１が前面板２２の光入射面１１０と平行な平面Ｐと平行な面に沿い形成される。 - 特許庁

The integrated circuit module is provided with a circuit board 1 on which various kinds of devices are mounted, and a clip lead 10 that is comprised of a clipping part 11 for pinching a circuit board 1 by joining pads 2a and 2b formed respectively on the upper and lower surfaces of the circuit board 1 and a lead 12 extending from the clipping part 11.例文帳に追加

集積回路モジュールは、各種デバイスが実装された回路基板１と、回路基板１の上面及び下面に設けられたパッド部２ａ及び２ｂに接合して回路基板１を挟持するクリップ部１１及びクリップ部１１から延出したリード部１２からなるクリップリード１０とを備えている。 - 特許庁

A movable lens 39bm and a still lens arranged at an upper part than the flange part 38a in the lens barrel 38 are held in an object surface side lens barrel module 37b through a movable optical device holding device 40 capable of positionally adjusting the lens 39bm based on a signal from the outside in the midst of the working of the exposure device 31.例文帳に追加

鏡筒３８におけるフランジ部３８ａより上部に配置される可動レンズ３９ｂｍと静止レンズとを、露光装置３１の稼動中にも外部からの信号に基づいて可動レンズ３９ｂｍの位置調整可能な可動光学素子保持装置４０を介して物体面側鏡筒モジュール３７ｂに保持する。 - 特許庁

A module 10 stored in a fuel tank of a vehicle fuel system through one hole formed in a ceiling surface of the tank comprises a fuel pump 14, an upper end cap 34 provided with a rotary vapor discharge valve and an excessive pressure relief valve, a fuel level transmitter, and the like, which are integrated with each other.例文帳に追加

燃料タンクに配設されるモジュールが、蒸気排出弁、燃料ポンプ及びその他の構成品、即ち燃料レベル送信器、過大圧力逃がし弁及び出口等を備え、これらの構成品は一つの穴から燃料タンクに挿入され、燃料タンクからの危険な炭化水素燃料蒸気の排出が減らされる。 - 特許庁

The photosetting resin 10 as well as the lower side of the circuit module 20 is irradiated from both upper and lower sides with the UV light 17 transmitting the pressurizing tool 16 and the reflected light thereof reflecting on reflection films 14A and 14B formed respectively on the lower and side surfaces of the block 11, so that they are cured securely.例文帳に追加

加圧ツール１６を透過したＵＶ光１７と、ブロック１１の下面と側面とに形成された反射膜１４Ａ，１４ＢにおいてＵＶ光１７が反射した反射光とにより、回路モジュール２０の下方も含めて光硬化性樹脂１０を上方と下方とから照射して確実に硬化させる。 - 特許庁

To provide a lower half body module of a bipedal walking robot having a wide degree of freedom in designing allowing the legs to sustain a large load owing to the constitution of the legs based on parallel link mechanisms, capable of transporting a heavy object to assure excellent practicability, and capable of placing or incorporating an upper half body having a large weight.例文帳に追加

脚部をパラレルリンク機構により構成しているので脚部が大きな負荷に耐えることができ、重量物の搬送が可能で実用性に優れると共に、重量の大きい上半身を搭載又は組み込むことができ設計の自由度に優れる２足歩行ロボットの下半身モジュールを提供することを目的とする。 - 特許庁

In a power semiconductor module, in which an electrode for connecting a collector of a transistor on the side of an upper arm with an external unit is made in proximity to an electrode for connecting an emitter of a transistor on the side of a lower arm with the external unit at a position where a current route is lessened, and also a dielectric is inserted into a proximity part.例文帳に追加

上アーム側のトランジスタのコレクタを外部機器に接続させるための電極と、下アーム側のトランジスタのエミッタを外部機器に接続させるための電極とを、電流経路を短くするような位置で近接させ、かつ近接部に誘電体を挿入する構成とした電力用半導体モジュールとする。 - 特許庁

The LED fluorescent lamp has: a body including a half cylinder shaped base, a plate provided in an upper part of the base, and a cap coupled to the base; an LED module including a printed board and many LEDs mounted on the printed board; a fixing cover fixed and coupled to both ends of the body; and a driving circuit.例文帳に追加

半円筒状のベースと前記ベース上部に備えられるプレートと前記ベースと結合されるキャップとを含む本体、プリント基板と前記プリント基板に実装される多数のＬＥＤとを含むＬＥＤモジュール、前記本体の両端にそれぞれ固定結合される固定カバー、及び駆動回路を含んでなる。 - 特許庁

In the hollow fiber membrane module, a plurality of hollow fiber membrane flux 12 where a plurality of hollow fiber membranes 11 are connected at the upper end portion are arranged on a radial ray centering a radial direction center of the upper side fixed part 30, and fixed to the upper side fixed part 30.例文帳に追加

中空糸膜１１の上端部が中空糸膜端を開口した状態にて固定される上側固定部３０と、前記中空糸膜１１の下端部が中空糸膜端を封止した状態にて固定され、エアスクラビング用の空気導入孔２３を有する下側固定部２０とを備え、各中空糸膜１１を上下方向に延びるように保持して被処理水中に浸漬される中空糸膜モジュールにおいて、複数本の中空糸膜１１が上端部で結合された複数の中空糸膜束１２を、前記上側固定部３０の径方向中心を中心とする放射線上に配置して該上側固定部３０に固定している。 - 特許庁

An omnidirectional temporary holding part 28 which can almost restraining and temporarily holding a position in all of a fore-and-aft direction 25, a right and left direction 26, and an upper and lower direction 27 by mounting an airbag lid member 6 to an airbag mounting opening 12 is installed between a module side mounting bracket 15 and a member side mounting bracket 17.例文帳に追加

モジュール側取付ブラケット１５とメンバ側取付ブラケット１７との間に、エアバッグ取付開口部１２にエアバッグリッド部材６を取付けることによって、前後方向２５と左右方向２６と上下方向２７との全方向に対する位置規制および仮保持がほぼ可能な全方向仮保持部２８を設けるようにしている。 - 特許庁

To provide a technology effective for suppressing a load on an airbag stored in a vehicular seat having an airbag module mounted thereon in which the airbag is developed and inflated from a lower side to an upper side of a seat cushion against the movement of an occupant seated in the vehicular seat toward the front of a vehicle when an accident occurs.例文帳に追加

事故発生の際に車両シート着座状態の車両乗員の車両前方への移動に抗してエアバッグがシートクッション下方から上方へと展開膨張する構成のエアバッグモジュールを搭載した車両シートにおいて、この車両シートに収容されたエアバッグが受ける荷重を抑えるのに有効な技術を提供する。 - 特許庁

The solar cell module 100 includes the solar cell panel 1 including a solar cell 13, the frame body 2 for supporting an end of the solar cell panel 1, and a gasket 3 disposed between the solar cell panel 1 and frame body 2 and including a groove portion 31 for draining the water pooling on the upper surface 1a of the solar cell panel 1 to the outside.例文帳に追加

この太陽電池モジュール１００は、太陽電池１３を含む太陽電池パネル１と、太陽電池パネル１の端部を支持するための枠体２と、太陽電池パネル１と枠体２との間に配置され、太陽電池パネル１の上面１ａに溜まった水を外部に排出するための溝部３１を含むガスケット３とを備える。 - 特許庁

This backlight module is provided with a frame, a reflecting plate, an upper plate and at least one light source set.例文帳に追加

フレーム、反射板、上板、少なくとも一つの光源セットを具え、反射板はフレームの底部に設置され、上板はフレームの上部に設置され、上板と反射板の間に所定距離があり、光源セットは反射板の上表面に位置し、該光源セットは光源、光拡散装置を具え、光拡散装置は光源と上板の間にありその厚さは光源と上板間の距離に反比例する。 - 特許庁

A piezoelectric oscillation gyro module 1 is provided with the piezoelectric oscillation gyro element 2, having an electrode pad taken from a detecting oscillation arm and a driving oscillation arm, a metal bump 10 formed on an upper face of the electrode pad, and a central base 4 having the metal bump 10; and a flexible board 3, having a lead 12 overlying the surface of a base film 11 via an adhesive layer 13.例文帳に追加

圧電振動ジャイロモジュール１は、検出用振動アーム及び駆動用振動アームから引き出された電極パッド及びその上面に形成された金属バンプ１０を中央基部４に有する圧電振動ジャイロ素子２と、ベースフィルム１１の表面に接着層１３を介してリード１２を積層したフレキシブル基板３とを備える。 - 特許庁

A charge module for charging a high-capacity battery includes a heat sink, a fan cover for covering a top surface of the heat sink, a fan attached to an upper end center of the fan cover, and a heat pipe inserted to a side wall of the heat sink and releasing the heat of the side wall of the heat sink by coolant circulation.例文帳に追加

本発明は大容量のバッテリーを充電するための充電モジュールに関するものであり、本発明の充電モジュールは、ヒートシンク；前記ヒートシンクの上面を覆うファンカバー；前記ファンカバーの上端中央部に装着されるファン；及び前記ヒートシンクの側壁に挿入され、冷媒循環によって前記ヒートシンクの側壁を放熱するヒートパイプ；を含む。 - 特許庁

In a multilayer module structure of a printed circuit board, a Cu film is formed between pads on a lowermost layer, coupled with solder balls of a topmost layer and on corresponding parts of the lowermost layer to a pattern formed on an upper layer of the lowermost layer, thereby removing signal interference and noise, and matching the impedance.例文帳に追加

プリント回路板の多層モジュール構造において、最上層のソルダボール１１３に連結された最下層のパッド１６１とパッド１６１との間、及びこの最下層の上層に形成されたパターン１５２に対応する前記最下層の該当部分に銅膜１６３を形成して信号干渉及び雑音を除去し、インピーダンスを合わせるように構成した。 - 特許庁

Lower end surfaces of pairs of adjacent thermoelectric conversion elements 13 out of a plurality of thermoelectric elements 13 arranged at intervals are connected to each other by board-side electrodes 12, and upper end surfaces of the other pairs of thermoelectric conversion elements 13 are connected to each other by free end-side electrodes 14a and 14b, whereby this serially-connected thermoelectric conversion module 10 is composed.例文帳に追加

間隔を保って配置された複数の熱電素子１３の隣接する一対の熱電素子１３の下端面間を基板側電極１２で接続するとともに、他の一対の熱電素子１３の上端面間を自由端側電極１４ａ，１４ｂで接続することにより、直列に接続された熱電変換モジュール１０を構成した。 - 特許庁

The optical module 100 includes: a ceramic housing 10 having a base 12 and a frame 14 installed on the base; an optical element 30 provided inside the frame; a housing cover member 40 made of a transparent substrate; and a lens-attached connector 50 installed so that a lens is arranged in the upper part of the housing.例文帳に追加

本発明に係る光モジュール１００は、ベース部１２と、当該ベース部上に設けられた枠部１４とを有し、セラミックスからなる筐体１０と、前記枠部の内側に設けられている光素子３０と、透明基板からなる前記筐体の蓋部材４０と、前記筐体の上方にレンズが配置されるように設けられたレンズ付コネクタ５０と、を含む。 - 特許庁

A mounting part 8 for mounting a semiconductor laser element 4 is provided on an insulating board 7, and an exothermic resistor 9 is embedded inside the insulating board 7 directly under the mounting part 8, and further a temperature measuring resistor 5 is formed inside or on the upper surface of the insulating board 7 in an LD board 6, and it is used for an LD module.例文帳に追加

絶縁基板７上に半導体レーザ素子４を搭載する搭載部８を有するとともに、搭載部８直下の絶縁基板７内部に発熱抵抗体９が埋設されており、かつ絶縁基板７の内部または上面に測温抵抗体５が形成されているＬＤ基板６およびこれを使用したＬＤモジュールである。 - 特許庁

The semiconductor module 1 is constituted by alternately laminating resin substrates and sheet members 5; the resin substrate has a first embedded conductor 7, and a semiconductor chip 2 mounted on the upper surface thereof; and the sheet member 5 has an opening 10 for storing a semiconductor chip 2, and a second embedded conductor 9 electrically connected to the first embedded conductor 7.例文帳に追加

半導体モジュール１は、第１の埋め込み導体７を有し、上面上に半導体チップ２が実装された樹脂基板と、半導体チップ２を収納する開口部１０が形成され、第１の埋め込み導体７と電気的に接続された第２の埋め込み導体９を有するシート部材５とが交互に積層されることで構成される。 - 特許庁

The package for a light transmitting/receiving module, concerning one embodiment, includes a stem having a through hole, a metal mount positioned on an upper surface of the stem, signal lines mounted to the metal mount, and a plurality of lead lines which protrudes from the lower surface of the stem and are electrically connected to photo-elements fixed on the metal mount through the through hole.例文帳に追加

本発明の一態様に係る光送受信モジュール用パッケージは、貫通孔を有するステムと、該ステムの上面に位置する金属マウントと、該金属マウントに装着される信号線と、上記ステムの下面に突設され、上記貫通孔を介して上記金属マウントに装着された光素子に電気的に連結される複数のリード線と、を備える。 - 特許庁

The fuel pump module includes the chamber 4 provided in a fuel tank and storing fuel, a fuel pump 5 for sucking the fuel inside the chamber 4 and discharging the fuel toward an engine side, a one-way valve 10 for allowing the fuel inside the fuel tank to flow into the chamber 4, and a cylindrical wall 24 with an upper end opened surrounding the one-way valve 10 and extending upward.例文帳に追加

燃料タンク内に設けられて燃料が貯留されるチャンバ４と、チャンバ４内の燃料を吸い込んでエンジン側に向けて吐出する燃料ポンプ５と、燃料タンク内の燃料がチャンバ４内に流入することを許容するワンウェイバルブ１０と、ワンウェイバルブ１０を囲んで上方向きに伸びた上端開口の筒状壁２４と、を備える。 - 特許庁

Six semiconductor elements 23 formed of MOS transistors are built in a semiconductor module 21, for instance, P electrodes 24 connected to the drain electrodes of the upper arm-side (on the left side in Fig. 1) semiconductor elements 23 and N electrodes 25 connected to the source electrodes of the lower arm-side (on the right side in Fig. 1) are inserted into the center side 22a of a case 22.例文帳に追加

半導体モジュール２１は、ＭＯＳトランジスタからなる６個の半導体素子２３が内蔵され、例えば、上アーム側（図１左側）半導体素子２３のドレイン電極と接続されるＰ電極２４と、下アーム側（図１右側）半導体素子２３のソース電極と接続されるＮ電極２５が、ケース２２の略中央部の辺２２ａにインサートされている。 - 特許庁

The quartz chip 50 is connected to lead electrodes 16, 16 formed on an insulation layer 12 in the container part 5 and a cover 6 is joined with a joining face 18 formed to an upper edge of the container part 5 to air-tightly sealing inside of the container part 5 thereby forming a quartz vibrator in a quartz module board 2.例文帳に追加

そして、この収納部５内の絶縁層１２上に形成した引出電極１６，１６に対して水晶片５０を接続すると共に、収納部５の上縁部に形成した接合面１８に蓋６を接合して収納部５内を気密封止することで、水晶モジュール基板２内で水晶振動子を形成するようにしている。 - 特許庁

The edge light type light-emitting diode backlight module 100 is provided with a stage 140, a thermal conductive part 120 arranged on the stage 140, a circuit base board 130 having an upper surface with a plurality of conductive wires 132 arranged and a lower surface in contact with the thermal conductive part 120, and at least one edge light type light-emitting unit 110.例文帳に追加

エッジライト式発光ダイオードバックライトモジュール１００は、台座１４０と、台座１４０上に配置された熱伝導部１２０と、複数の導電ワイヤ１３２が配置された上表面と、熱伝導部１２０に接触された下表面とを有する回路基板１３０と、少なくとも１つのエッジライト式発光ユニット１１０と、を備える。 - 特許庁

The optical connector plug for termination P has a key projection 3 on a knob Q for being fit with a keyway 2 provided on both open ends for connection at the respective inserts 1a (1b) of a module of a plural split structure in the optical cabinet for termination, and a detachable insertion/removal operation lever 4 is provided on the upper end of the key projection 3.例文帳に追加

成端用光キャビネット内の複数分岐構造によるモジュールの各挿入部１ａ（１ｂ）における接続用両開口端に設けられたキー溝２に嵌合するためのキー突起３をツマミＱに突設して成る成端用光コネクタプラグＰであって、当該キー突起３の上端には、着脱可能な挿抜操作レバー４を有して成る。 - 特許庁

The laser module 10 is provided with a substrate 12, a thermoelectric cooler 14 which is provided with a lower surface 14a joined to the substrate by a first solder 31, and a carrier 15 which is joined to the upper surface 14b of the thermoelectric cooler by a second solder 32 having a lower melting point than that of the first solder and wherein at least a laser diode 18 is mounted.例文帳に追加

レーザモジュール１０は、基材１２と、第１の半田３１によって基材に接合された下面１４ａを有する熱電冷却器１４と、第１の半田の融点よりも低い融点を有する第２の半田３２によって熱電冷却器の上面１４ｂに接合され、少なくともレーザダイオード１８を搭載するキャリア１５を備える。 - 特許庁

Concerning a method for manufacturing the flexible IC module, the first fabric 12, the connected body of the IC chip 1 and the coil obtained by directly connecting both ends of the coil 2 to the input/output terminals of the IC chip 1 and the second unwoven fabric 13 are superposed in this order and these respective members are hot-pressed between a lower die 11 and an upper die 14.例文帳に追加

また、フレキシブルＩＣモジュールの製造方法に関しては、第１の不織布１２と、ＩＣチップ１の入出力端子にコイル２の両端を直接接続してなるＩＣチップとコイルの接続体と、第２の不織布１３とをこの順に重ね合わせ、これらの各部材を下型１１と上型１４の間でホットプレスするという構成にする。 - 特許庁

To provide a pump module in a fuel tank with a suction filter and a fuel pump arranged in a space of the upper part for allowing the adoption for various shapes of fuel tanks, and with an adopted check valve for preventing the generation of vapor due to suction of air and preventing vapor lock in the fuel pump.例文帳に追加

本発明の燃料タンク内ポンプモジュールは、燃料タンク内におけるポンプモジュールのサクションフィルタや燃料ポンプを上方部空間に配設することにより、様々な形状の燃料タンクに採用でき、更に、チェックバルブの採用によりエアーを吸い込むことによるベーパの発生を防止し、燃料ポンプにおけるベーパーロックを防止することができる燃料タンク内ポンプモジュールを目的とするものである。 - 特許庁

The tool for manufacturing a capacitor module includes: a base member 110 mounted with a plurality of capacitor cells having extraction electrodes temporarily connected to one another; a comb-shaped member 140, having a plurality of comb teeth, for supporting the extraction electrodes temporarily connected to one another from a lower part; and a pressing/fixing member 170 for pressing and fixing the extraction electrodes temporarily connected to one another from an upper part.例文帳に追加

本発明に係るキャパシタモジュール製造用治具は、引出電極同士を仮接続した複数個のキャパシタセルを搭載するベース部材１１０と、仮接続した引出電極同士を下部から支持する複数の櫛歯を有する櫛歯部材１４０と、仮接続した引出電極同士を上部から押圧し固定する押圧固定部材１７０と、からなることを特徴とする。 - 特許庁

A semiconductor module 1 comprises a multilayered substrate 11 having a multilayered structure of 4 layers, internal wiring 12 containing vias 12a and wiring patterns 12b, internal electrodes 16 provided on wiring patterns 12b respectively formed on different layers, electronic components 13 and 14 mounted on the multilayered substrate 11, and through-holes 17 formed on the upper surface of the multilayered substrate 11.例文帳に追加

半導体モジュール１は、４つの層からなる多層構造を有する多層基板１１と、ビア１２ａおよび配線パターン１２ｂから構成される内部配線１２と、それぞれ異なる層に設けられた配線パターン１２ｂ上に設けられた内部電極１６と、多層基板１１に実装された電子部品１３，１４と、多層基板１１の上面に形成されたスルーホール１７とを備える。 - 特許庁

A pump module 1 includes a reservoir 2 storing fuel to be supplied to the engine and provided with a fuel supply pump P1 therein, a reservoir cover body 3 blocking an upper opening 21 of a reservoir 2, a fuel supply pipe 41 feeding fuel fed out from the fuel supply pump P1 to an outside of the fuel tank T, and electric wire 5 connected to the fuel supply pump P1.例文帳に追加

ポンプモジュール１は、エンジンに供給する燃料を貯留すると共に燃料供給ポンプＰ１を内設したリザーバ２と、リザーバ２の上部開口２１を閉塞するリザーバ蓋体３と、燃料供給ポンプＰ１から送り出される燃料を燃料タンクＴ外に送る燃料供給配管４１と、燃料供給ポンプＰ１に接続された電線５とを備えている。 - 特許庁

The apparatus for preventing the sleep-disordered breathing comprises a pillow sheet having a plurality of chambers to put a user's body thereon and a controlling module to control the chambers in the pillow sheet supporting the user's body to expand or contract so that an upper respiratory tract of the user with the sleep-disordered breathing could be opened.例文帳に追加

本発明は、睡眠呼吸障害を防止する装置であって、使用者の身体が置かれる多数のチャンバを有する枕シートと、睡眠中の睡眠呼吸障害を有する前記使用者の上気道が開放されるように前記使用者の身体を支持する前記枕シート内の前記チャンバが膨張又は収縮するように制御する制御モジュールとを含む。 - 特許庁

The semiconductor structure further comprises a second transition body, such as a transition module, having a smaller lattice parameter at a lower surface overlying the second surface of the first transition body and a larger lattice parameter at an upper surface of the second transition body, as well as a III-Nitride semiconductor layer over the second transition body.例文帳に追加

前記典型的な実施では、遷移モジュール等の第二遷移本体をさらに有し、この第二遷移本体は前記第一遷移本体の前記第二表面に重層する下表面においてより小さい格子パラメータを有し、前記第二遷移本体の上表面においてより大きい格子パラメータを有し、前記第二遷移本体の上方のIII族窒化物半導体層も同様である。 - 特許庁

The substrate for semiconductor module mounting a semiconductor chip 20 comprises a first heat sink 11, an insulating substrate 13 bonded onto the first heat sink 11 while having an opening at a part for mounting the semiconductor chip 20, and a second heat sink 15 filling a recess 14 defined by the upper surface of the first heat sink 11 and the opening 13a of the insulating substrate 13.例文帳に追加

半導体チップ２０を搭載するための半導体モジュール用基板において、第１のヒートシンク１１と、第１のヒートシンク１１上に接合されて半導体チップ２０の搭載部分が開口した絶縁基板１３と、第１のヒートシンク１１の上面と絶縁基板１３の開口部分１３ａとにより形成された凹部１４内に充填された第２のヒートシンク１５とを装備する。 - 特許庁

The circuit module 1 is provided with a first resin 7 covering from a land electrode on a circuit board 3 to the solder fillet 5 connecting the electronic component 21 on the mounting surface 3a and interposing between the electronic component 21 and the mounting surface 3a, a second resin 9 covering at least the upper surface of the first resin part 7 and the electronic component 21 connected through the solder fillet 5.例文帳に追加

回路基板３上のランド電極から実装面３ａ上の電子部品２１を接続するハンダフィレット５に渡って被覆するとともに、電子部品２１と実装面３ａとの間に介在する第１樹脂部７と、少なくとも第１樹脂部７の上面を覆い、ハンダフィレット５で接続された電子部品２１を被覆する第２樹脂部９と、を回路モジュール１に設ける。 - 特許庁

The camera module package 100 comprises a wafer 110 provided with an image sensor 140 and pads 150; a lens part 120 placed over the upper part of the wafer 110 and having a convex lens 121, in a mounting portion of the image sensor 140; and a flexible board 130 connected closely to the lower face of the wafer 110 and electrically connected to the pads 150 by an internal pattern.例文帳に追加

カメラモジュールパッケージ１００は、イメージセンサ１４０およびパッド１５０が設けられたウエハー１１０と、ウエハー１１０の上部に覆蓋され、イメージセンサ１４０の実装部位が凸形状を有するレンズ１２１を有するレンズ部１２０と、ウエハー１１０の下面に密着結合し、内部パターンによってパッド１５０と電気的に連結されるフレキシブル基板１３０とを備える。 - 特許庁

The module includes: an electric circuit 15 consisting of an electronic component 13 attached on the upper surface of a substrate 11; a metallic cover 18 for covering the electric circuit 15; a ground terminal 16 electrically connected to the cover 18 and provided on the upper surface of the substrate 11; and a resin embedding part 23 having the electronic component 13 embedded therein.例文帳に追加

基板１１の上面に装着された電子部品１３により構成された電気回路１５と、電気回路１５を覆う金属製のカバー１８と、カバー１８と電気的に接続されるとともに、基板１１の上面に設けられたグランド端子１６と、電子部品１３が埋設された樹脂埋設部２３とを備え、グランド端子１６に導体片１７が装着され、少なくともこの導体片１７の上面と側面のうちのいずれか一方が樹脂埋設部２３より露出し、この導体片１７の露出部分においてカバー１８と導体片１７とが接続されたものである。 - 特許庁

The 3D power module package includes: a power converting unit packaged to include a heat radiating substrate, a power device connected to the heat radiating substrate, and a lead frame; a controlling unit packaged to include a controlling unit substrate and IC and controlling devices mounted on an upper portion of the controlling unit substrate; and an electrical connecting unit electrically connecting the packaged power converting unit and the packaged controlling unit.例文帳に追加

本発明の３Ｄパワーモジュールパッケージは、放熱基板と、前記放熱基板に連結された電力素子及びリードフレームからなってパッケージングされた電力変換部と、制御部基板と前記制御部基板の上部に装着されたＩＣ及び制御素子からなってパッケージングされた制御部と、パッケージングされた前記電力変化部と前記制御部との間を電気的に連結する電気的連結部と、を含む。 - 特許庁

The electronic control module includes: a package disposed on the ceramic substrate and having a semiconductor element covered with a resin; a lead frame expanded in a single direction or an opposite direction outside the package; and a conductor pattern formed on a surface of the ceramic substrate; wherein the lead frame is electrically mounted on the ceramic substrate via solder and only a space portion from an upper surface of the lead frame to the ceramic substrate is sealed with a resin.例文帳に追加

当該電子制御モジュールは、セラミック基板上に配置され半導体素子を樹脂で覆ったパッケージと、パッケージの外側の単一方向、もしくは、対向方向に伸展したリードフレームと、セラミック基板の表面に形成された導体パターンと、を備え、リードフレームは、セラミック基板とはんだを介して電気的に装着され、リードフレームの上面から、セラミック基板までの空間部のみが樹脂で封止される。 - 特許庁

The module is provided with a solar cell array formed by connecting a solar cell string consisting of a plurality of solar cells 6 which are electrically connected by interconnectors 5 to bus bars 7, a transparent silicone resin 3 which is formed and laminated to cover whole upper and lower faces of the solar cell array and to include the solar cell array, and a flexible transparent cover board 4 formed just above the transparent silicone resin 3.例文帳に追加

インターコネクタ５によって電気的に接続された複数の太陽電池セル６を含む太陽電池ストリングを、バスバー７に接続して形成された太陽電池アレイと、この太陽電池アレイの上下面全面を覆うとともに、太陽電池アレイを内包するように形成され、かつラミネートされた、透明シリコン樹脂３と、透明シリコン樹脂３の直上に形成された可撓性透明カバー板４とを備える。 - 特許庁