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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > upper moduleに関連した英語例文

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upper moduleの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 756



例文

The extractor is also provided with a module that automatically detects rotation and conversion, and then performs image registration so as to bring an upper left corner to a fixed position to thereby compensate a scanning input whose position is shifted.例文帳に追加

抽出器はまた、回転及び変換を自動検出してから、左上角が一定の位置にくるように画像レジストレーションを行なうことによって、位置がずれた走査入力を補償するモジュールを備えている。 - 特許庁

In the kitchen module provided with a counter 1, the counter 1 is constituted of an upper stage counter 1-1 on the kitchen side provided with a sink 2 and a stove 3 and a lower stage counter 1-2 having a a table function on the living room side.例文帳に追加

カウンター1を備えたシステムキッチンにおいて、前記カウンター1は、シンク2とコンロ3を備えたキッチン側の上段カウンター1−1と、居室側のテーブル機能をもった下段カウンター1−2より構成する。 - 特許庁

A cooling medium 10 is led into an in-case space S through the cooling medium lead-in pipe 4 and is led out through the cooling medium lead-out pipe 5 so that the semiconductor module 3 placed on the upper wall plate 22 is cooled.例文帳に追加

冷媒導入管4から冷媒10をケース内空間Sに導入し、冷媒導出管5から冷媒10を導出することにより、上壁板22に配置された半導体モジュール3を冷却している。 - 特許庁

A heat shielding part 26a interposing between the wireless module 17 and the power supply unit 21 is integrally provided in the heat radiation board 26, and an upper end edge 26c extends to the vicinity of the first heat radiation opening 5a.例文帳に追加

放熱板26には無線モジュール17と電源ユニット21との間に介在する熱遮断部26aが一体に設けられ、上端縁26cが第1の放熱口5aの近傍まで延設されている。 - 特許庁

例文

In an RF power module 1 for a mobile phone; a semiconductor chip 2 is flip-chip mounted via solder bumps 5 on the upper surface 3a of a wiring circuit board 3, and a passive component 4 is mounted via the solder 17.例文帳に追加

携帯電話機用のRFパワーモジュール1は、配線基板3の上面3aに、半導体チップ2が半田バンプ5を介してフリップチップ実装され、受動部品4が半田17を介して実装されている。 - 特許庁


例文

To provide an air bag device capable of performing normal expansion without becoming too high in pressure even when an upper surface of a module cover is shut for some reason at expansion of the air bag.例文帳に追加

本発明の目的は、エアバッグ展開時にモジュールカバー上面が、何らかの理由により塞がれたような場合でも、バッグ圧が大きくなりすぎずに、通常の展開が行われるようにしたエアバッグ装置を提供する。 - 特許庁

A power module comprises: a power semiconductor element; a lead frame; and encapsulating resin, where the lead frame is connected to both faces of the power semiconductor element, with the outer faces of upper and lower side lead frames partly exposed from the encapsulating resin.例文帳に追加

パワーモジュールはパワー半導体素子と、リードフレームと、封止樹脂から構成され、パワー半導体素子の両面にリードフレームが接続され、上側および下側リードフレームの外面の一部が封止樹脂より露出する。 - 特許庁

The cover portion 17 forms a first water channel 21 between itself and the upper surface of the first fitting portion 11 by covering the protruding portion 12 of the solar cell module 1 disposed on the lower side of the inclined direction Y.例文帳に追加

そして、カバー部17は、傾斜方向Yの下側に配置される太陽電池モジュール1の突起部12を覆うことで第1の嵌合部11の上面との間に第1の通水路21を形成する。 - 特許庁

To provide a portable telephone in which the length of the main body of the portable telephone is greatly reduced by enabling a slide module mounted inside the main body of the portable telephone to relatively slide an upper housing and a lower housing.例文帳に追加

携帯電話の本体内部に装着されるスライドモジュールにより上部ハウジングと下部ハウジングが相対スライドできるようにして、携帯電話の本体の長さを大幅減らした携帯電話を提供する。 - 特許庁

例文

The media P1 and P2 taken out from the trays 214 and 216 advance along the path 350 and move to an ejection tray 206 provided at an upper part 205 after the toner is transferred by the module 306.例文帳に追加

給紙トレイ214、216から取り出された完成品媒体は、送り経路350に沿って進み、トナー転写モジュール306でトナーが転写された後に、上部205に設けた排出トレイ206へと移動する。 - 特許庁

例文

A plurality of Peltier modules 1 overlappedly arranged vertically, and a temperature variable operation for the temperature-controlled object 9 arranged on an upper end in the uppermost stage of Peltier module 1 is carried out with control by the temperature controller.例文帳に追加

ペルチェモジュール1を上下に重ね合わせて複数配置し、最上段のペルチェモジュール1の上端上に配置した被温度制御対象物9の温度可変動作を温度制御装置の制御により行う。 - 特許庁

In addition, the electrothermal module 20 is fixed to the upper surface of a header 12, and lead wires 17a, 17b are disposed on the ridge side of the lower base material 22 by inserting them through a through-hole 16 provided in the header 12.例文帳に追加

そして、熱電モジュール20をヘッダー12の上面に固定するとともに、ヘッダー12に設けられた貫通孔16を挿通して外部側から延びてくるリード線17a,17bを下基材22の縁部側に設置した。 - 特許庁

In a method of manufacturing the camera module 100, the image sensor 120 and the housing 130 can be mounted to the printed circuit board 110, and a lens unit 154 and a filter 152 can be coupled to an upper portion of the housing 130.例文帳に追加

また、カメラモジュール100の製造方法は、プリント回路基板110にイメージセンサ120及びハウジング130を実装し、ハウジング130の上部にレンズ部154及びフィルタ152を結合できるようにする。 - 特許庁

The optical communication module is provided with the package having a tube whose ends are opened, a base plate bonded to a base of the tube by seam welding, and a cover body bonded to an upper face of the tube by seam welding.例文帳に追加

本発明の光通信モジュールは、両端開口の筒体と、前記筒体の底面にシーム溶接で接合した底板と、前記筒体の上面にシーム溶接で接合した蓋体とを備えたパッケージを有している。 - 特許庁

The solar cell module is mounted on the flat section by the upper metal fitting secured at one side end of the roofing material by the bonding member and the lower metal fitting detachably fitted at the other side end of the roofing material by a latch.例文帳に追加

前記太陽電池モジュールを、前記屋根材の一側端に接着部材で取り付ける上部金具と、該屋根材の他側端に止具で着脱可能に取り付ける下部金具とで前記平坦部に取り付ける。 - 特許庁

A power supply unit (1) is installed in a standing manner on a common base (20) for a battery module unit (11) and an inverter unit (14) and a base upper space is stored in an outer shell body (2).例文帳に追加

本発明に係る電源装置(1)は、電池モジュールユニット(11)とインバータユニット(14)とを共通する基台(20)上に立設配置させると共に、基台上方空間を外殻体(2)内に一体に収納してなる。 - 特許庁

This module has a flat deck part 13 having an upper surface and a bottom and the first and second connecting ends 16 and 19 extending from the deck part in the progressing direction of a belt and in the opposite direction, respectively.例文帳に追加

上面および底面を有する平坦なデッキ部分13と、それぞれデッキ部分からベルトの進行方向およびそれと反対方向にのびる複数の第1および第2の連結端部16、19が備えられる。 - 特許庁

To provide a fuel cell module that facilitates assembling, without degradation of insulation efficiency, and capable of evacuating exhaust gas containing combustible gas accumulated at an upper part of a can body.例文帳に追加

燃料電池モジュールを容易に組立てることが可能であり、且つ断熱性能が低下することなく、缶体内の上部に滞留する可燃ガスを含む排ガスを排気することが可能な燃料電池モジュールを提供する。 - 特許庁

In the curtain airbag module 1, an inflator 2 blowing-out gas only from the axial direction is fixed to a gas guide 3a of the curtain airbag body 3 introducing gas to a duct 3c formed on an upper part of a chamber 3b.例文帳に追加

チャンバー3bの上部に形成したダクト3cにガスを導入するカーテンエアバッグ本体3のガスガイド3aに、軸線方向のみからガスを噴出するインフレータ2を固定したカーテンエアバッグモジュール1である。 - 特許庁

The hydrogen sensor 20 is provided at an upper part of a hydrogen tank module 13, and a gas guide-in piping 30A for inspection extended sideways from the hydrogen sensor 20 is fitted to a floor panel 2 through a stay 31.例文帳に追加

水素タンクモジュール13の上部に水素センサ20が設けられており、フロアパネル2には、水素センサ20から側方に延びる点検用ガス導入配管30Aがステー31を介して取り付けられている。 - 特許庁

The high frequency module 1 includes a multilayer substrate 10, a power amplifier IC11 mounted on an upper surface of the multilayer substrate 10, and first and second filters 12, 13 formed in an inner layer of the multilayer substrate 10.例文帳に追加

高周波モジュール1は、多層基板10と、多層基板10の上面に実装されたパワーアンプIC11と、多層基板10の内層に形成された第1及び第2のフィルタ12,13とを備えている。 - 特許庁

At least part of an outer surface of a circumference wall of the high temperature side heat exchanger case 18 is used as an upper side heat transmission surface 12A and a lower side heat transmission surface 12B touching each heat power generation module 16.例文帳に追加

高温側熱交換器ケース18は、その周壁の外面の少なくとも一部が熱伝達対象である各熱発電モジュール16と接触する上側伝熱面12A、下側伝熱面12Bとされている。 - 特許庁

The generation module 2 comprising a piezoelectric element 22 and a collision member 23 that moves and collides with the piezoelectric element 22, is formed, so that the collision member 23 reciprocates between the piezoelectric elements 22 that face each other, and is mounted to the upper section of a buoyance body 1 that floats on the surface of liquid W.例文帳に追加

発電モジュール2は、相対した圧電素子22の間で衝突部材23が往復移動する構造に形成されて液体Wの水面に浮遊する浮力体1の上部に取付けられている。 - 特許庁

In the sensor module 2a of the upper stage, the X-ray is converted into visible light by a scintillator 21, and then reflected by a visible light reflector 22, and X-ray transmission data, corresponding to the X-ray transmission quantity, are outputted by a light receiving element 23.例文帳に追加

上段のセンサモジュール2aは、シンチレータ21で可視光変換後、可視光反射体22で反射させて受光素子23によりX線透過量に対応したX線透過データを出力する。 - 特許庁

In the serial module of the energy storage device in which the energy storage device container also functions as an external terminal, neighboring energy storage devices are electrically connected via a conductive member to the upper lid or a wide flat surface part of its bottom container.例文帳に追加

蓄電デバイス容器が外部端子を兼ねる蓄電デバイスの直列モジュールにおいて、隣接する蓄電デバイス間を上蓋又は底容器の広平面部に導電性部材を介して、電気的に接続する。 - 特許庁

A cylinder mechanism (vertically expanding and contracting means) 24 generating energizing force expanding in a vertical direction by fuel pressure in a fuel feeding pipe 16 is provided between an upper plate 5 and the fuel feeding module 7.例文帳に追加

アッパプレート5と燃料供給モジュール7との間に、燃料供給管内16の燃料の圧力により上下方向に拡大する付勢力を付与するシリンダ機構(上下伸縮手段)24を設けた。 - 特許庁

A semisubmersible catamaran 10 has an upper structure part supported on a pair of floats 12 by post members 16, each of the floats 12 having a propulsion module 18 removably attached to the rear end thereof.例文帳に追加

半潜水双胴船10は、支柱部材16により一対のフロート12上に支持されている上部構造部を有し、各フロート12は、その後端に取外し可能に取り付けられた推進モジュール18を有する。 - 特許庁

The wafer-cleaning and drying device includes a cleaning zone 10 for cleaning a wafer, and a drying zone 20 that is moved horizontally by a gap rail 40, for separating and connecting the washing zone and has a spray module 22 at the upper section.例文帳に追加

ウェーハ洗浄のための洗浄ゾーン10とギャップ・レール40によって水平移動して洗浄ゾーン分離及び結合し、上部にスプレー・モジュール22が具備された乾燥ゾーン20を含めて構成される。 - 特許庁

The cross layer module 21 transmits the target input packet rate to an upper-layer rate controller 20, and the upper-layer rate controller 20 operates a target output packet rate on the basis of the target input packet rate and uses the operated target output packet rate to control an output rate of Voice 17 and Voice 18.例文帳に追加

クロスレイヤモジュール21は、目標入力パケットレートを上層レートコントローラ20へ送信し、上層レートコントローラ20は、目標入力パケットレートに基づいて、目標出力パケットレートを演算し、その演算した目標出力パケットレートを用いてVoice17およびVideo18の出力レートを制御する。 - 特許庁

A module 1 is formed by soldering the semiconductor chips 2, 3 onto the electrode plate 51, placing contact electrodes 8 on the semiconductor chips 2, 3 respectively, covering the lower casing 5 with the upper casing 4, and joining the frame members 42, 52 using an adhesive or the like while pressurizing the electrode plates 41, 51 from upper and lower.例文帳に追加

電極板51上に半導体チップ2,3をハンダ付けし、半導体チップ2,3上に接触電極8をそれぞれ載置し、上側ケーシング4を下側ケーシング5に被せて電極板41,51を上下から加圧しつつ枠部材42,52同士を接着剤等により接合することにより、モジュール1が形成される。 - 特許庁

A front end module body 11 is provided with an upper mounting clip part 15 installed on the front end part 3a upper surface of a front fender reinforcement 3 after positioned in the longitudinal direction of a vehicle and a positioning clip member 16 elastically brought into contact with the inside of a front fender panel 2 and positioned in the lateral direction of the vehicle.例文帳に追加

フロントエンドモジュール本体11には、フロントフェンダレインフォース3の前端部3a上面に対して、車両前後方向の位置決めがなされて取り付けられる上部取付クリップ部15と、フロントフェンダパネル2内側に弾接されて、車幅方向の位置決めがなされる位置決めクリップ部材16とが設けられている。 - 特許庁

In a cover plate of the display module 1 for supporting/fixing the display device 2 on an upper case 20 and a lower case 21, a first through hole H1 is formed on an upper position and a second through hole H2 is formed on a lower position through an opening 15 where an image display area H for displaying a meter image positions, respectively.例文帳に追加

表示装置2を上ケース20及び下ケース21に支持固定する表示モジュール1のカバープレートにおいて、メータ画像を表示する画像表示エリアHが位置する開口部15を介してその上位置に第1貫通孔H1及び下位置に第2貫通孔H2がそれぞれ形成されている。 - 特許庁

An optical transceiver 1 serving as an optical module includes: optical elements 2, 2; a lower housing 4 having a housing part 17 and housing the optical elements 2, 2; an upper housing 5 attached to the lower housing 4; and a gasket member 6 formed by a thin plate shape metal material and disposed between the lower housing 4 and the upper housing 5.例文帳に追加

光モジュールである光トランシーバ1は、光素子2,2と、光素子2,2を収容する収容部17を有する下筐体4と、下筐体4に取り付けられた上筐体5と、薄板状の金属素材から形成されると共に、下筐体4と上筐体5との隙間に配置されたガスケット部材6と、を備える。 - 特許庁

The memory system employs the termination providing apparatus, that is, a concave termination cap mounted on an upper end of a memory module, a convex termination cap mounted in a socket, and a top bus extension component mounted on upper ends of two memory modules and forming signal routing between the two memory modules.例文帳に追加

前記メモリシステムは前記終端提供装置、即ちメモリモジュールの上端に装着されて使用される凹状の終端キャップとソケットに装着されて使用される凸状の終端キャップ及び二つのメモリモジュールの上端に装着されて二つのメモリモジュールの間の信号配線を形成するトップバス拡張部品を用いる。 - 特許庁

The temperature control structure of the optical module includes a temperature control element having an element upper surface whose temperature is controlled, a thermally conductive carrier having a carrier lower surface disposed on a predetermined region on the element upper surface and a carrier side face inclined to the outside upward from the carrier lower surface, and solder filled into a hollow formed of the element upper surface and carrier side face outside the predetermined region.例文帳に追加

光モジュールの温度制御構造は、温度が制御される素子上面を有する温度制御素子と、素子上面の所定領域上に配置されるキャリア下面と、キャリア下面から上方向に向けて外側に傾斜するキャリア側面とを有する導熱性キャリアと、所定領域の外側における素子上面とキャリア側面とによって形成される窪みに充填された半田とを備える。 - 特許庁

In a module 3, a second metal gate space information is obtained from the metal gate space information outputted from the module 2 and a wiring space information retrieved from an inter-macro cell wiring layout data, then the breach of the standard for the upper level layout data designed by using the macro cell is determined by using the second metal gate space information.例文帳に追加

モジュール3において、モジュール2から出力されるメタル・ゲート面積情報と、マクロセル間配線レイアウトデータから抽出された配線面積情報とから第2のメタル・ゲート面積情報を求め、第2のメタル・ゲート面積情報を用いて、マクロセルを使用して設計される上位レベルレイアウトデータでのメタル・ゲートアンテナ基準違反の判定を行う。 - 特許庁

This input device is composed by previously performing integration between the lower face of an electrostatic capacity sensor 5 stuck to a key mat 3 and the upper face of a sheet 12 having movable contacts 14 by a sponge-like buffering member 30 having an even height dimension in a non-operation state to form a module article 35, and incorporating the module article 35.例文帳に追加

キーマット3に貼り合わせられている静電容量センサ5下面と、可動接点14を有したシート12の上面との間を、スポンジ状で非操作状態での高さ寸法が揃った緩衝用部材30によって予め一体化してモジュール品35とし、そのモジュール品35を組み込んで入力装置に構成するようにした。 - 特許庁

Since in the power semiconductor module, a lid having a nut holder retaining a nut and placed on the upper surface of a case has a separate structure of a lid chassis part and a lid cartridge part, when compatible with various nut sizes, the power semiconductor module can be relatively easily adapted to a specification of the user by exchanging only the lid cartridge part having a substantially cuboid shape.例文帳に追加

ケース上面に載置されナットを保持するナットホルダーを有する蓋部が、蓋外枠部と蓋カートリッジ部との別体構造であるため、様々のナット寸法に対応する場合において、略直方体形状である蓋カートリッジ部のみを交換することで比較的容易に使用者の仕様に合致する電力半導体モジュールを提供できる。 - 特許庁

In the liquid crystal display device having a module which includes a liquid crystal display panel, a middle frame positioning the liquid crystal display panel, and a back light disposed on a rear side of the liquid crystal display panel, and is constituted by holding at least these members between an upper frame and a lower frame, a fixing part for coupling with a member other than the module is formed on the middle frame.例文帳に追加

液晶表示パネルと、該液晶表示パネルを位置決めする中フレームと、前記液晶表示パネルの背面に配置されるバックライトと、少なくともこれら部材を上フレームと下フレームとで挾持して構成されるモジュールを有する液晶表示装置において、中フレームに前記モジュール以外の部材との結合を図る固定部が形成されている。 - 特許庁

The information processor confirms a verification scenario describing verification processing of software including a plurality of modules with a regulated mutual calling relation, a maximum verification scale showing the upper limit of verification scale to be processed by the verification scenario and a verification scale of each module, and then executes the verification scenario to a source module of verification in the software.例文帳に追加

情報処理装置は、相互の呼出し関係が規定された複数のモジュールを含むソフトウェアの検証処理が記述された検証シナリオと、検証シナリオにより処理すべき検証規模の上限を表す最大検証規模と、各モジュールの検証規模とを認識した後、ソフトウェアにおける検証の起点モジュールに対し検証シナリオを実行する。 - 特許庁

The plurality of lower electrodes 13 and the undersurface of a thermoelectric element 15 are fixed together with the bonding layer 16, and the plurality of upper electrodes 14 and the top surface of the thermoelectric element 15 are fixed together with the bonding layer 17, thereby the thermoelectric conversion module 10 is formed.例文帳に追加

そして、複数の下部電極13と熱電素子15の下面とを接合層16で固定し、複数の上部電極14と熱電素子15の上面を接合層17で固定して熱電変換モジュール10を形成した。 - 特許庁

The thermoelectric conversion module 10 is constituted, by bonding a heat radiating side insulated substrate 11 and a heat-absorbing side insulated substrate 12, provided opposite to the other via a lower electrode 13, an upper electrode 14 and a thermoelectric element 15.例文帳に追加

対向させて配置した放熱側絶縁基板11と吸熱側絶縁基板12を、下部電極13、上部電極14および熱電素子15を介して接合することにより熱電変換モジュール10を構成した。 - 特許庁

The spring module 23 is provided with a coil spring 53 arranged between an upper plate 51 and a lower plate 52 to separated the former from the latter by elastic force, and the end plate 12 is provided with a plurality of load adjustment screws 41.例文帳に追加

スプリングモジュール23は、アッパプレート51とロアプレート52との間に配置されて弾性力によってアッパプレート51及びロアプレート52を互いに離間させるコイルスプリング53を備え、エンドプレート12は、複数の荷重調整ネジ41を備える。 - 特許庁

An in-furnace circulating channel 30 is provided on the upper side of the heating furnace 31, to return it to the blower 33 for circulation a hot air which is fed through the solar cell module 13 from a blower 33 and a heating body 21.例文帳に追加

加熱炉31内の上部に、送風機33と加熱体21とから送られて太陽電池モジュール13を通過した後の熱風を、送風機33へ戻して循環させるための炉内循環流路30を配置している。 - 特許庁

A chip carrier 700 for storing a glass chip 600 as an optical waveguide substrate is placed on the upper surface 501 of an optical block 500, and the optical block 500 is equipped with a light source module 530 and a detector 531.例文帳に追加

光学ブロック500の上面501には、光導波路基板としてのガラスチップ600を収納するチップキャリア700が載置されるようになっており、光学ブロック500は、光源モジュール530と、検出器531とを備えている。 - 特許庁

To provide a switching module which can increase a breakdown voltage while suppressing deterioration of a heat radiation efficiency even when either one of upper and lower surfaces of a semiconductor chip having a switching element formed therein is used as a mounting surface.例文帳に追加

スイッチング素子が形成された半導体チップの上面または下面のいずれの面を実装面として使用した場合においても、放熱性の劣化を抑制しつつ、耐圧を向上させることが可能なスイッチングモジュールを提供する。 - 特許庁

An optical fiber module consisting of a PCB (Printed Circuit Board) 30, an upper frame 10, and a lower frame 20 penetrates a mother board opening part 61 and a lower frame opening part 21 with a mother board 60, and is fixed with a tapping screw 70 at a top frame opening part 11.例文帳に追加

PCB30、上フレーム10、及び下フレーム20からなる光ファイバモジュールはマザーボード60とともにマザー開口部61、下フレーム開口部21を貫通し、上フレーム開口部11にてタッピングネジ70により固定されている。 - 特許庁

The high frequency module A is mounted on the upper side of a mounting substrate 10, which faces the line electrode 4 and has no ground electrode, and a ground electrode 12 facing the line electrode 4 is provided on the lower side of the mounting substrate 10.例文帳に追加

実装基板10の線路電極4と対向するグランド電極を持たない上面に高周波モジュールAが実装され、実装基板10の下面に線路電極4と対向するグランド電極12が設けられる。 - 特許庁

To provide a dual interface IC card that can reduce a peeling failure between an IC module and an antenna interface generated due to a load applied by upper and lower conveyance rollers upon card conveyance in a cash dispenser, an ATM, and the like.例文帳に追加

キャッシュディスペンサーやATM等におけるカード搬送時に、上下の搬送ローラから加わる荷重負荷によるICモジュールとアンテナ接合部で発生する剥離不良を低減させたデュアルインターフェースICカードを提供する。 - 特許庁

例文

An N electrode 21N and a P electrode 21P of the smoothing capacitor 20 are arranged at locations close to the N terminal 8N and the P terminal 8P at a power module body 99 on the upper surface of the smoothing capacitor 20.例文帳に追加

また、平滑コンデンサ20のN電極21N及びP電極21Pは、平滑コンデンサ20の上面上において、パワーモジュール本体部99のN端子8N及びP端子8Pにそれぞれ近接する箇所に配設されている。 - 特許庁




  
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