「upper module」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

A plurality of cutouts are formed at the lower edge part of an upper frame 72 among the two lateral frames 71 and 72 of the solar cell module 70 at specified intervals.例文帳に追加

太陽電池モジュール７０の２本の横長フレーム７１、７２のうち、上位フレーム７２の下縁部に、所定間隔をおいて、複数個の切欠きを設ける。 - 特許庁

An IC module 51 in the IC card is constituted by forming the loop antenna 70 on the upper surface of a baseboard 60 and mounting an IC chip 80.例文帳に追加

ＩＣカード内のＩＣモジュール５１は、基板６０の上面にループアンテナ７０が形成してあり、且つＩＣチップ８０が実装してある構成である。 - 特許庁

The upper surface of a storage container 20 has a groove 21 having a recess 23 for receiving a protrusion 2 and fixedly storing a module body 1 formed on a wall surface 22a.例文帳に追加

収容容器２０上面に、突起部２を収容しかつモジュール本体１を収容固定する凹部２３が壁面２２ａに形成された溝２１を有する。 - 特許庁

Furthermore, after this solar cell module is installed, an electrical output electric wire 11 is connected electrically at a water upper side part or a water under side part.例文帳に追加

さらに、この太陽モジュールを設置施工した後に、その電気出力用電線１１を水上側部もしくは水下側部で電気接続する。 - 特許庁

In the power module 1, power devices 13a, 13b corresponding to upper and lower arms of an inverter are mounted using bare chip, and wiring is applied via wire bonding.例文帳に追加

パワーモジュール１では、インバータの上下アームに対応するパワーデバイス１３ａ、１３ｂがベアチップ実装されるとともに、ワイヤボンディングにより配線が施されている。 - 特許庁

The lower end of the substantially Z shape support member 50 is joined with the module substrate 30 by soldering, and the upper end is brought into pressure contact with the shield case 60.例文帳に追加

略Ｚ字状の支持部材５０は、その下端がモジュール基板３０に半田付けにより接合されており、その上端がシールドケース６０に圧接されている。 - 特許庁

In the optical transmission module 1A, a submount substrate 4 is mounted in a stem section 5, and a surface emission semiconductor laser element 2 is mounted on the upper surface of the submount substrate 4.例文帳に追加

光送信モジュール１Ａは、ステム部５にサブマウント基板４が実装され、サブマウント基板４の上面に面発光型半導体レーザ素子２が実装される。 - 特許庁

A lower edge part 16 of the liquid crystal display module 2 is supported with the first supporting part 23 and its upper edge part 17 is supported with the second supporting part 24.例文帳に追加

液晶表示モジュール２は、第１支持部２３によって、その下縁部１６が支持され、第２支持部２４によって、その上縁部１７が支持される。 - 特許庁

The upper cover 14 is provided with a shaft guide 16, and connected with the under cover 12 by positioning the shaft 13 on which the slider 18 of the module 11 slides.例文帳に追加

アッパーカバー１４にシャフトガイド１６を設け、モジュール１１のスライダ１８が摺動するシャフト１３を位置決めしてアンダーカバー１２と一体化される。 - 特許庁

To provide a mounting part structure of a door mount airbag capable of mounting an airbag module at a position near an upper end of a door body with high rigidity.例文帳に追加

ドア本体の上端部に近い位置にエアバックモジュールを高い剛性をもって取り付けることのできるドアマウントエアバックの取付部構造を提供する。 - 特許庁

A slant projection 28 having a U-shaped section is formed in such a way as linearly tying aslant the upper and lower bolt inserting holes 30 in the module part 12.例文帳に追加

また、ダッシュパネルモジュール部１２の上下のボルト挿通孔３０を斜めに直線状に結ぶように断面コ字状の斜め凸部２８が形成されている。 - 特許庁

The upper/lower faces of each SiC semiconductor device 11 are brought into contact with the module case structure 12 via a heatsink 15 and a metal wiring board 16.例文帳に追加

各ＳｉＣ半導体装置１１の上面および下面は放熱板１５や金属配線板１６を介してモジュールケース構造体１２に接触される。 - 特許庁

The splitter module 1 includes a lower casing 2 storing an optical splitter and an upper casing 3 rotatably connected to the upside of the lower casing 2.例文帳に追加

スプリッタモジュール１は、光スプリッタが収容された下部筐体２と、下部筐体２上に回転可能に連結された上部筐体３とを備えている。 - 特許庁

At the upper part of the frame structural body the module is uplifted through the wire 10, many center hole jacks 3 can hold, is provided.例文帳に追加

フレーム構造体の上部に、ワイヤー１０を介してモジュールを吊り上げてフレーム構造体内において昇降可能に保持し得る多数のセンターホールジャッキ３を備える。 - 特許庁

To provide a solar cell module that drains water pooling on an upper surface of a solar cell panel to the outside while maintaining mechanical strength of a frame body.例文帳に追加

枠体の機械的強度を保ちながら、太陽電池パネルの上面に溜まった水を外部に排出することが可能な太陽電池モジュールを提供する。 - 特許庁

The semiconductor power module 2 is provided with a case 6 having an open upper end and arranged inside with a power semiconductor chip, and a cover 8 for covering the opening of the case 6.例文帳に追加

半導体パワーモジュール２は、上端が開放され内部に電力用半導体チップを配設したケース６と、ケース６の開口部を塞ぐ蓋８とを有する。 - 特許庁

A pressing part 2321, pressing a card LED module 8 inserted into the groove of an arm part 2320b toward lower frame 231 side, is arranged at the upper frame 232.例文帳に追加

アッパーフレーム２３２には、アーム部２３２０ｂの溝に挿入されてくるカード型ＬＥＤモジュール８をロアフレーム２３１側に押圧する押圧部２３２１を備える。 - 特許庁

To provide an optical module capable of certainly holding and fixing an upper housing and a lower housing, while reducing a number of parts and assembling man-hour.例文帳に追加

部品点数及び組立工数の低減を図りつつ、下筐体と上筐体とを確実に保持固定することができる光モジュールを提供する。 - 特許庁

According to this inlet structure for intake air of an engine, an opening communicated with an intake duct D of the engine is formed to a radiator core upper 2 of a radiator core support 1 in a front end module of an automobile.例文帳に追加

自動車のフロントエンドモジュールにおけるラジエータコアサポート１のラジエータコアアッパ２にエンジンの吸気ダクトＤと連通する開口部を形成した。 - 特許庁

A ground wire layer 36 is formed from the upper part to the lower part of the central part of a semiconductor chip 18 provided to an RF power module 14.例文帳に追加

ＲＦパワーモジュール１４に設けられた半導体チップ１８の中央部には、上方から下方にかけてグランド配線層３６が形成されている。 - 特許庁

In this module, the capacitor provided on the inductor has an upper electrode used as a ground electrode, and the capacitor provided under the inductor has a lower electrode used as a ground electrode.例文帳に追加

また、インダクタの上に設けたコンデンサは上部電極を接地電極とし、インダクタの下に設けたコンデンサは下部電極を接地電極とする。 - 特許庁

To reinforce and miniaturize the ground of an underside ground electrode for an upper semiconductor chip in a semiconductor module in which the two semiconductor chips are loaded under a laminated state.例文帳に追加

二つの半導体チップを積層状態で搭載する半導体モジュールにおいて、上半導体チップの下面グランド電極のグランド強化と小型化を図る。 - 特許庁

The analysis module also has a laminate layer 318 disposed over the electrode, the electrically conductive trace, the micro-channel and a portion of the upper surface of the insulating substrate.例文帳に追加

分析モジュールは、電極、導電性トレース、マイクロチャネル、および、絶縁基板の上面の一部の上に配置されたラミネート層３１８をも含む。 - 特許庁

The analysis module also includes a conductive contact pad 312 disposed on the upper surface of the insulating substrate and an electrode 314 disposed over a micro-channel.例文帳に追加

分析モジュールは、絶縁基板の上面に配置された導電性接触パッド３１２と、マイクロチャネルの上に配置された電極３１４とをさらに含む。 - 特許庁

This front end module(FEM) 17 mounted to the front part of a vehicle body 15 is provided with a radiator core support 20 having a radiator core upper 21 and a radiator core lower 27.例文帳に追加

車体１５の前部に取り付けられるフロントエンドモジュール（ＦＥＭ）１７は、ラジエータコアアッパ２１とラジエータコアロア２７とを有するラジエータコアサポート２０を備えている。 - 特許庁

In side the lateral rail, a flat plate portion of a bolt is inserted with a thread portion at the upper portion, the thread portion penetrates through a hole of a cover member fixing the solar cell module 10, a box nut 48 is screwed to its tip, and the solar cell module 10 is fixed.例文帳に追加

横桟内部に、ネジ部を上にしてボルトの平板部を挿入し、ネジ部が太陽電池モジュール１０を固定するカバー材の孔を貫通し、その先端に袋ナット４８をねじ込み、太陽電池モジュール１０を固定する。 - 特許庁

To provide a display controller for stabilizing the operation of a display module while keeping the output voltage curve of a range from a stipulated lower limit voltage to a stipulated upper limit voltage, and to provide a display module equipped with the display controller.例文帳に追加

規定下限電圧から規定上限電圧までの範囲の出力電圧カーブを保持したまま、表示モジュールの動作を安定させるための表示制御装置およびその表示制御装置を備える表示モジュールを提供する。 - 特許庁

This wafer holder for a semiconductor manufacturing apparatus has a resistance heating element 1 for heating wafers, and an upper cooling module 2a and a lower cooling module 2b that sandwich the resistance heating element 1, and is supported by a cylindrical support member 3.例文帳に追加

半導体製造装置用ウエハ保持体は、ウエハを加熱するための抵抗発熱体１と、抵抗発熱体１を挟み込む上側冷却モジュール２ａと下側冷却モジュール２ｂとを有し、筒状支持部材３で支持されている。 - 特許庁

Cooling air from the fan 410 flows into the inside of the control module 700, located at a lower side via the duct component 300 and the like, and cooling air from the other fan 420 flows into the inside of the control module 700, located at an upper side via the duct component 300.例文帳に追加

各ファン４１０からの冷却風は、ダクト部材３００等を介して下側の制御モジュール７００内に流入し、他方のファン４２０からの冷却風は、上側の制御モジュール７００内に流入する。 - 特許庁

To provide a battery package capable of not only preventing the ceiling part of a module battery from getting a high temperature due to stagnant air in a gap between the upper part and the lower part of each module battery, but also preventing incoming heat and outgoing heat from being unbalanced.例文帳に追加

各モジュール電池の上下間の隙間における気流の停滞に起因して、モジュール電池の天井部が高温になることを防止し、ひいては熱収支バランスのくずれを防止できる電池用パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a package for removal, an optical module and a transmission device which can be easily inserted into and removed from a cage, which prevent damages of a nameplate disposed on an upper face of an optical transmission/reception module, and which can prevent dust generation from a nameplate.例文帳に追加

ケージに容易に挿抜でき、光送受信モジュールの上面に設けた銘板が傷付くのを防ぐことができ、銘板からゴミが発生するのを防ぐことができる挿抜用パッケージ及び光モジュール並びに伝送装置を提供する。 - 特許庁

The blowing member 30 blows toward the upper surface of the module assembly 1, and the range in the lateral direction of the blowing wind covers substantially the lateral width of the module assembly 1, to which the blowing member 30 faces.例文帳に追加

送風部材３０は、モジュール集合体１の上部表面に向けて吹き出すものであり、さらにこの吹出し風の横方向の範囲は送風部材３０が対向するモジュール集合体１の略横幅にわたっている。 - 特許庁

This device is provided with parts 9 for positioning a liquid crystal display module having positioning ribs 8 in both sided parts of an upper case 1 and positioning holes 9a to be inserted with the positioning ribs 8 in both side parts of the liquid crystal display module 3.例文帳に追加

上ケース１の両側辺部に位置決め用リブ８、液晶表示モジュール３の両側辺部に位置決め用リブ８が挿入される位置決め用穴９ａを有する液晶表示モジュール位置決め用部品９を設ける。 - 特許庁

A connector body 110 is formed in a square shape surrounding a concave housing 112 to which a camera module is inserted from an upper part, and a terminal 140 electrically connected to a terminal of the camera module is disposed in the housing 112.例文帳に追加

コネクタ本体１１０は、上方からカメラモジュールが挿入される凹状の収容部１１２を囲む方形箱状に形成され、収容部１１２内に、カメラモジュールの端子と電気的に接続される端子部１４０が配設されている。 - 特許庁

The upper surface of the solar cell module panel 14 and the lower surface of the engaging receiver section 6e are held by a clip 22, and a joining section between the adjoining surrounding plates 6 and 6 is held by the clip 22 from above of the solar cell module panel 14.例文帳に追加

太陽電池モジュールパネル１４の上面と、外囲板６の係合受部６ｅの下面をクリップ２２で挟圧し、隣接する外囲板６，６の結合部分をこのクリップ２２で太陽電池モジュールパネル１４の上から挟持する。 - 特許庁

To provide a hollow fiber membrane module, which prevents stacks of dirt and sludge in the vicinity of the root of each hollow fiber membrane module exposed from an upper side fixed part, and brings out a filter performance stably for a long time, and further provide water treatment equipment enabling the water treatment stably for a long time.例文帳に追加

上側固定部より露出した各中空糸膜根元付近での夾雑物や汚泥の堆積が起こり難く、長期間安定してろ過性能を発揮することができる中空糸膜モジュールを提供すること。 - 特許庁

A lower electrode 13 and an upper electrode 14 are provided, respectively, on the opposing surfaces of a lower substrate 11 and an upper substrate 12 disposed oppositely and the end faces of a thermoelectric element 15 are secured, respectively, to the lower electrode 13 and the upper electrode 14 thus forming a thermoelectric module 10.例文帳に追加

対向させて配置した下基板１１と上基板１２における対向する両面にそれぞれ下部電極１３と上部電極１４とを設け、その下部電極１３と上部電極１４とにそれぞれ熱電素子１５の端面を固定することにより熱電モジュール１０を形成した。 - 特許庁

A lower electrode 13 is formed on the upper surface of a heat dissipation side insulating substrate 11, and an upper electrode 14 is formed on the lower surface of a heat absorbing side insulating substrate 12 while the thermoelectric module 10 is constituted by connecting the end face of a thermoelectric element 15 to the opposing lower electrode 13 and the upper electrode 14, respectively.例文帳に追加

放熱側絶縁基板１１の上面に下部電極１３を形成し、吸熱側絶縁基板１２の下面に上部電極１４を形成し、対向する下部電極１３と上部電極１４にそれぞれ熱電素子１５の端面を接合して熱電モジュール１０を構成した。 - 特許庁

The image sensor module 100 includes a core substrate 1 having circuit wiring 3b on the lower surface 1b and provided with a through hole 2, and a module substrate 4 having circuit wiring 3c on the upper surface 4a facing the lower surface 1b and provided with a recess 5 at a position facing the through hole 2 on the side of the upper surface 4a.例文帳に追加

イメージセンサモジュール１００は、下面１ｂに回路配線３ｂ有し、貫通孔部２が設けられたコア基板１と、下面１ｂと対向する上面４ａに回路配線３ｃを有し、上面４ａ側であって貫通孔部２と対向する位置に凹部５が設けられたモジュール基板４とを有する。 - 特許庁

The thermoelectric module 20 is constituted by connecting the end face of a thermoelectric element 23 to the lower electrode 22a of a lower substrate 21a and the upper electrode 22b of an upper substrate 21b respectively, while the thermoelectric module 20 is attached to the local reaction regions 15a, 15b, 15c of the micro chemical chip 11 respectively to constitute the thermoelectric device 10.例文帳に追加

下基板２１ａの下部電極２２ａと上基板２１ｂの上部電極２２ｂにそれぞれ熱電素子２３の端面を接合して熱電モジュール２０を構成し、この熱電モジュール２０をマイクロ化学チップ１１の局部反応領域１５ａ，１５ｂ，１５ｃにそれぞれ取り付けて熱電装置１０を構成した。 - 特許庁

The erection leg 10 for solar module includes a main body 12 including an installation surface 22 for supporting the erection leg 10 on a base 24, an upper support portion 14 coupled to the main body 12 so as to support a first module panel which is inclined, and a lower support portion 18 coupled to the main body 12 so as to support a second module panel 20 inclined to adjoin the first module panel in non-coplanar relation.例文帳に追加

ソーラーモジュール用の架設脚10は，架設脚10を基礎24上に支持するための設置面22を含む本体12と，傾斜させた第１モジュールパネルを支持すべく，前記本体12に結合された上側支持部14と，第１モジュールパネルに対して非共面的に隣接するように傾斜させた第２モジュールパネル20を支持すべく，前記本体12に結合された下側支持部18とを具えている。 - 特許庁

Further the method for manufacturing the module comprises steps of: polishing the insulating layer 5 formed on the substrate 2; flatening the upper surface 51 of the insulating layer 5 and exposing the upper surface 42 of the conductive material 4; and forming the conductive film 6 on the upper surface 51 of the insulating layer 5 and the upper surface 42 of the exposed conductive material 4.例文帳に追加

さらに、モジュールの製造方法は、基板２上に形成された絶縁層５を研磨して、絶縁層５の上面５１を平面状に形成するとともに導電体４の上面４２を露出させる工程と、絶縁層５の上面５１と、露出した導電体４の上面４２とに導電膜６を形成する工程とを備える。 - 特許庁

To prevent a seal between a small tank 4 and a collecting tank 12 of vertically positioned module cores 6 from leaking by slipping out by vibration in use, by easily and surely connecting the mutual upper-lower modules, in a module type heat exchanger of vertically and laterally arranging a plurality of module cores in series and parallel.例文帳に追加

複数のモジュールコアが上下及び左右に直並列されたモジュールタイプ熱交換器において、上下のモジュールどうしの接続を容易に且つ確実に行うと共に、上下に位置するモジュールコア６の小タンク４と集合タンク12とのシールが、使用中の振動等により外れて漏れることを防止する。 - 特許庁

The connector for the optical module comprises a case 30 in which the optical module is stored, a movable cover 40 which has one end side supported rotatably on the case 30 to rotate, and covers an upper surface of the case 30, and a resin body 60 which holds a contact 50 in elastic contact with a terminal electrode of the optical module, and is fixed to the case 30.例文帳に追加

光モジュールが収納されるケース３０と、ケース３０に一端側が回動自在に支持されて回動可能とされ、ケース３０の上面を蓋する可動カバー４０と、光モジュールの端子電極と弾接するコンタクト５０を保持し、ケース３０に固定された樹脂ボディ６０とよりなる。 - 特許庁

To provide a power module at a low cost with a simple configuration that can easily and surely specify the insulation distance without the need for filling a mold resin, even when the power module is designed by combining a power circuit board mounted with power elements with a control circuit board in an upper/lower 2-stage configuration, and to provide an air-conditioner employing the power module.例文帳に追加

パワー素子が実装されたパワー回路基板と制御回路基板を上下２段に組み合わせてモジュール化しても、モールド樹脂を充填することなく簡単な構成で絶縁距離を容易にかつ確実に規定できる低コストなパワーモジュールおよびそれを用いた空気調和機を提供する。 - 特許庁