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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > upper moduleに関連した英語例文

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upper moduleの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 756



例文

To provide a semiconductor device built-in substrate module and a mounting structure of the same, and a method of manufacturing the semiconductor device built-in substrate module capable of reducing a plane size of the substrate module and achieving good circuit characteristics even when providing a configuration conducting between wiring layers or electrodes provided on an upper surface side and a lower surface side of a semiconductor chip, in a substrate module incorporating the semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップを内蔵した基板モジュールにおいて、当該半導体チップの上面側と下面側に設けられた配線層や電極を導通する構成を設けた場合であっても、基板モジュールの平面サイズを小型化することができるとともに、良好な回路特性を実現することができる半導体装置内蔵基板モジュール及びその実装構造並びにその製造方法を提供する。 - 特許庁

In the thermoelectric module, a thermoelectric element 11 composed of a plurality of Peltier elements are arranged between a lower substrate 10 and an upper substrate 12 which are made of insulating material such as Al_2O_3 or the like, and a plurality of lower electrodes and upper electrodes (not shown either) are formed on facing surfaces of the lower substrate 10 and the upper substrate 12.例文帳に追加

熱電モジュールは、Al_2O_3等の絶縁性の下基板10と上基板12との間に複数個のペルチェ素子からなる熱電素子11が配置され、下基板10及び上基板12の対向面には、夫々複数個の下部電極及び上部電極(いずれも図示せず)が形成されている。 - 特許庁

This LED module (illumination device) 100 is equipped with a wiring circuit board 10 having a wiring layer 13 formed on the upper face, a plurality of light-emitting parts 20 installed on the upper face of the wiring circuit board 10, and constant current circuits 30 installed on the upper face of the wiring circuit board 10 and electrically connected to the light-emitting parts 20.例文帳に追加

このLEDモジュール(照明装置)100は、上面上に配線層13が形成された配線基板10と、配線基板10の上面上に設けられた複数の発光部20と、配線基板10の上面上に設けられ、発光部20と電気的に接続された定電流回路30とを備えている。 - 特許庁

The light emitting module 10 is provided with: a metal substrate 12; an insulation layer 24 covering the upper surface of the metal substrate 12; a conductive pattern 14 formed on the upper surface of the insulation layer 24; and a light emitting device 20 which is fitted on the upper surface of the metal substrate 12 and electrically connected with the conductive pattern 14.例文帳に追加

発光モジュール10は、金属基板12と、金属基板12の上面を被覆する絶縁層24と、絶縁層24の上面に形成された導電パターン14と、金属基板12の上面に固着されて導電パターン14と電気的に接続された発光素子20とを主要に備える。 - 特許庁

例文

In the thermoelectric module, a thermoelectric element 11, comprising a plurality of Peltier elements, is arranged between an insulating lower substrate 10 made of Al_2O_3 or the like and an upper substrate 12, and a plurality of lower and upper electrodes (not shown) are formed on the opposite surfaces of the lower and upper substrate 10 and 12.例文帳に追加

熱電モジュールは、Al_2O_3等の絶縁性の下基板10と上基板12との間に複数個のペルチェ素子からなる熱電素子11が配置されており、下基板10及び上基板12の対向面には、夫々複数個の下部電極及び上部電極(いずれも図示せず)が形成されている。 - 特許庁


例文

A device 10A for testing a semiconductor element includes an upper guide plate 20A, having a plurality of upper guide holes 22A; a lower guide plate 30A having a plurality of lower guide holes 32A; a plurality of vertical probe 40A, provided in the upper guide holes 22A and the lower guide holes 32A; and a temperature regulation module 50.例文帳に追加

半導体素子の試験装置10Aであって、複数の上部ガイド孔22Aを有する上部ガイド板20Aと、複数の下部ガイド孔32Aを有する下部ガイド板30Aと、上部ガイド孔22Aおよび下部ガイド孔32A内に設けられている複数本のバーチカル型探針40Aと、温度調整モジュール50とを備えている。 - 特許庁

Pairs of pawl receiving sections 45 are projected from the upper sides of the module holdings 41, pairs of hanging pawls 52 formed to stand covers 22 are hung to these pawl receiving sections 45, and the upper sides of the stands 21 are covered with the stand covers 22 without screwing.例文帳に追加

モジュール押さえ41の上側に一対の爪受け部45を突設して、これらの爪受け部45に架台カバー22が有する一対の引っ掛け爪52を引掛けて、ねじ止めすることなく架台21の上側に架台カバー22を被着することを特徴としている。 - 特許庁

In the antenna system, an upper cabinet 2 is pivotally supported on a lower cabinet 4 via a hinge mechanism 3, the lower cabinet 4 contains the wireless module 41, and the upper cabinet 2 is provided with the plurality of antennas 21.例文帳に追加

本発明に係るアンテナ装置においては、下部キャビネット4にヒンジ機構3を介して上部キャビネット2が枢支され、下部キャビネット4には無線モジュール41が収容されると共に、上部キャビネット2には複数のアンテナ21が配備されている。 - 特許庁

The duplex processing device comprises an upper channel 140 for receiving the sheet 101 from a processing station, a station for processing the face-up side of the sheet 101, and a reversing module 150 for inverting the sheet and returning the sheet 101 to the upper channel 140.例文帳に追加

処理ステーションからシート101を受け取る上側チャネル140と、シート101の上向きの面を処理するステーションと、シートを裏返しにすると共にこのシート101を上側チャネル140に戻す逆転モジュール150とを備えている。 - 特許庁

例文

The frame 105 includes a skeleton member 127 having a support surface 127d horizontally expanding on the upper side of the hollow fiber membrane module 3, and a plate 51 constituting an upper support 107 is fixed to the support surface 127d of the skeleton member 127.例文帳に追加

フレーム105が中空糸膜モジュール3の上側において水平に広がる支持面127dを有する骨格部材127を備え、アッパーサポート107を構成するプレート51が骨格部材127の支持面127dに固定される。 - 特許庁

例文

The optical fiber module composed of a PCB(print circuit board) 30, an upper frame 10 and a lower frame 20, together with a mother board 60, passes through a mother opening part 61 and the opening part 21 of the lower frame, and is fixed with a tapping screw 70 at the opening part 11 of the upper frame.例文帳に追加

PCB30、上フレーム10、及び下フレーム20からなる光ファイバモジュールはマザーボード60とともにマザー開口部61、下フレーム開口部21を貫通し、上フレーム開口部11にてタッピングネジ70により固定されている。 - 特許庁

The light emitting module 10A mainly includes: a metal substrate 12; a conductive pattern 14 formed on the upper surface of the metal substrate 12; and a light emitting element 20 disposed on the upper surface of the metal substrate 12 and electrically connected to the conductive pattern 14.例文帳に追加

発光モジュール10Aは、金属基板12と、金属基板12の上面に形成された導電パターン14と、金属基板12の上面に配置されると共に導電パターン14に電気的に接続された発光素子20とを主要に具備する。 - 特許庁

When a bolt 8 is firmly tightened, the upper plate 40 and the frame member 21 are brought into firm pressure contact with each other; and the annular protrusive streak 44a on the surface of the upper plate 40 bites into the surface of the frame member 21 of the solar cell module 2, so as to be brought into conduction.例文帳に追加

そして、ボルト8を強く締め付けたならば、上板40と枠部材21が相互に強く圧接し合って、上板40表面の環状突条44aが太陽電池モジュール2の枠部材21表面に食い込んで導通する。 - 特許庁

The power module includes an upper cooling conduction block connected with the upper surface of an upper metal block while sandwiching the surface electrode and the back electrode of a power element between the upper metal block and a lower metal block and exhibiting heat dissipation function and electrical conductivity, and a lower cooling conduction block connected with the lower surface of the lower metal block and exhibiting heat dissipation function and electrical conductivity.例文帳に追加

パワー素子の表面電極と裏面電極を上部金属ブロックと下部金属ブロックで挟みこみ、該上部金属ブロックの上面と接続された放熱機能および電気伝導性を有する上部冷却通電ブロックと、該下部金属ブロックの下面と接続された放熱機能および電気伝導性を有する下部冷却通電ブロックとを有する。 - 特許庁

A screw 22 is inserted through screw holes 3g and 3h of the flange 3b of the upside frame 3 of the solar cell module 1'; and tapping is applied to each screw hole 4g and 4h of the upper-side solar cell module 1', so that the flange 3b can be fixed to the downside frame 4.例文帳に追加

下位側の太陽電池モジュール1’の上側フレーム3のフランジ部3bのねじ孔3g、3hからねじ22を挿通し、上位側の太陽電池モジュール1’のねじ孔4g、4hにねじ立てをしてフランジ部3bを下側フレーム4に固定する。 - 特許庁

The air bubble supply device 4 is equipped with an air bubble generator 41 for supplying air bubbles to the tubular filter membrane module in which a large number of tubular filter membranes are housed, and a guide cylinder 40 capable of arranging the tubular filter membrane module at the upper part thereof.例文帳に追加

空気泡供給装置4は、管状ろ過膜の複数本を内部に収容した管状ろ過膜モジュールに対して空気泡を供給するための空気泡発生装置41と、管状ろ過膜モジュールを上部に配置可能な案内筒40とを備えている。 - 特許庁

Thereby, by mounting the IC chip module 30 in the concave part 12 and joining a connection terminal on its bottom part with the coil pattern 20 on the bottom surface 12b of the concave part 12, the IC chip module 30 and the coil pattern 20 on an upper surface of the substrate 13 can easily be connected.例文帳に追加

従って、凹部12にICチップモジュール30を載置して、その底部の接続端子と凹部12の底面12bのコイルパターン20とを接合することで、ICチップモジュール30と基板13の上面のコイルパターン20とを容易に接続することができる。 - 特許庁

To restrict the occurrence of a large dead space located on the light receiving surface of a solar energy module with the shade of the solar energy module located at the upper side of the roof flow direction relative to the solar cell modules laid to a step pattern on the roof surface of the house.例文帳に追加

住宅の屋根面に段葺きされる太陽電池モジュールに対し、屋根の流れ方向の上側に位置する太陽エネルギモジュールの影が下側の太陽エネルギモジュールの受光面上に位置して大きなデッドスペースが生じてしまうことを抑制する。 - 特許庁

The IC module 10 and the substrate 30, 50 including the IC module 10 are provided with reinforcement members 12, 13 for reinforcing an integrated circuit having an electrode 11a on upper and lower surfaces of the integrated circuit 11 in the integrated circuit.例文帳に追加

本発明のICモジュール10、及びICモジュール10を含む基板30、50は、電極11aを有する集積回路11において、集積回路11の上面と下面に前記集積回路11を補強するための補強部材12、13を備えている。 - 特許庁

The motor vehicle door 10 and motor vehicle door module 30, being disclosed in this invention, has a module frame 31, which comprises a lower frame 33 consisting of the member having a U-shaped section, and an upper frame 23 consisting of the member having a sectional shape different from that of the above lower frame.例文帳に追加

本発明の自動車用ドア10および自動車用ドアモジュール30は、断面コ字状の部材からなる下フレーム33と、前記下フレームと異なる断面形状の部材からなる上フレーム23とを有しているモジュールフレーム31を備えている。 - 特許庁

This roof module for the automobile has an internal shell molded out of a plastic foam material and is divided at the vicinity of a support part of the module to a body frame into an upper layer supportable to the body frame and a lower layer useful for adjustment to the line of the body frame.例文帳に追加

プラスチック発泡材から成型された内部シェルを持つ自動車用ルーフモジュールであり、本体枠組へのモジュールの支持部の近くで、本体枠組に支持できる上側層と本体枠組の線と合わせるのに役立つ下側層に分割されている。 - 特許庁

A card type module 1 includes a heat-conducting sheet 2 having, for example, a plate-like shape, which is arranged on the inner surface of an upper casing 10 and a lower casing 20 that form a case of the module to release the heat generated by a chip 3 to the outside of the case.例文帳に追加

カード型モジュール1のケースである上側筐体10および下側筐体20の内側の表面上に、チップ3の発生する熱をケースの外部に放熱させるための、たとえば板状の形状をなす熱伝導シート2が配置されている。 - 特許庁

The holder 3 includes both side surfaces 3a supporting the SFP module 4 on both sides, turn-back parts 3b provided to the upper edge of each side surface 3a, enabling the SFP module 4 to be inserted and pulled off in an oblique direction and preventing the SFP module 4 from coming off upwardly, and a bottom surface 3c fixing the both side surfaces 3a on the PT board 1.例文帳に追加

ホルダー3が、SFPモジュール4をその両側において支持する両側面3aと、SFPモジュール4を斜め方向に挿抜可能にすると共にSFPモジュール4の上方への抜けを防止するように両側面3aの上縁に設けた折り返し部3bと、両側面3aを該PT板1上に固定する底面3cとを有する。 - 特許庁

The power conversion device is supplied power from a power source, and comprises a capacitor module 10 having at least one capacitor element 13; a semiconductor module 40 having at least one switching element Q1, Q2 connected in series in the upper part and the lower part and converting power supplied from the power source; and a cooler 50 cooling the semiconductor module 40.例文帳に追加

電力変換装置は、電力源から電力が供給され、一以上のコンデンサ素子13を含むコンデンサモジュール10と、上下に直列接続されて電力源から供給される電力を変換する一以上のスイッチング素子Q1,Q2を含む半導体モジュール40と、半導体モジュール40を冷却する冷却器50とを備える。 - 特許庁

An intermediate part of a solar cell module pannel 12 is supported with upper ends of pannel support pieces 6h, 32 erected on a sheathing board 2 on which a water resistant material 4 is layed, under the existence of an air layer therein.例文帳に追加

防水材4が敷設された野地板2上に立設されたパネル支持片6h,32上端によって太陽電池モジュールパネル12の中間部が空気層を存して支持される。 - 特許庁

To provide a solar power generation device combining a solar cell module with a cover lid in order to achieve effective utilization of a mounting space of the cover lid covering the upper side of an opening of a water treatment facility.例文帳に追加

水処理施設の開口部上方を覆う覆蓋の設置面積を有効活用するため,太陽電池モジュールと覆蓋を組合せた太陽光発電装置を提供する。 - 特許庁

A multi-chip module (MCM) is provided with a first integrated circuit 310, a second integrated circuit 320, and a bridge layer 330, in at least one upper side of the second integrated circuit 320.例文帳に追加

マルチチップモジュール(MCM)は、第1集積回路310および第2集積回路320と、第2集積回路320の少なくとも一部の上側の架橋層330とを備えている。 - 特許庁

To provide a socket device capable of mounting an IC module having an overhang upper part relative to the lower part, and making the device thin while surely securing the length of an inside piece part of a terminal member.例文帳に追加

上部が下部に対して張り出しているICモジュールの装着を可能とし、端子部材の内側片部の長さを充分に確保して薄型化が図れるソケット装置を提供する。 - 特許庁

In the curved kitchen module, projection amounts of the upper stage counter 1-1 and the lower stage counter 1-2 to the living room side in a width direction are respectively changed alternately in a curve shape.例文帳に追加

上段カウンター1−1及び下段カウンター1−2はそれぞれ幅方向における居室側への飛び出し量が、交互にかつ曲線状に変化する曲線状システムキッチンである。 - 特許庁

To easily realize a structure, in which the upper end section of a roofing material such as a tile 8 and the lower end section of a solar cell module 4 are continued under the state in which watertightness is held, at a low cost.例文帳に追加

瓦8等の屋根材の上端部と、太陽電池モジュール4の下端部とを、水密を保持した状態で連続させる構造を、容易に且つ低コストで実現する。 - 特許庁

Consequently, both the lower and upper substrates 11, 12 can be segmented from one large substrate and a simple, easy and inexpensive thermoelectric module 10 can be obtained.例文帳に追加

これにより1つの大型基板から下基板11と上基板12の両方の基板を切り出すことが可能となり、簡単、容易で、かつ安価な熱電モジュール10を得ることが可能となる。 - 特許庁

To provide an optical space transmission module capable of mitigating an upper limit value of an optical output based on a safety reference of a laser, reducing return light to a laser, and of being miniaturized.例文帳に追加

レーザの安全基準に基づいた光出力の上限値を緩和すると共に、レーザへの戻り光を低減し、小型化が可能な光空間伝送モジュールを提供する。 - 特許庁

In addition, a temperature control board is constituted of a heat insulation member 114 and a thermo-module 116 and a lower surface 136 of the mounting plate is constituted by being brought into contact with the upper surface of the base plate at a slidable state.例文帳に追加

また、温度制御板は、断熱部材114とサーモモジュール116とから構成され、実装プレートの下面136は、ベースプレートの上面に、滑ることが可能な状態で接して構成される。 - 特許庁

Because hinge parts of the flaps 16, 17 are set on the upper face 12 of the module cover 15A, the respective flaps 16, 17 inflate out such that the flaps 16, 17 bend back large obliquely upward with separating left and right.例文帳に追加

フラップ16,17のヒンジ部はモジュールカバーの上面12に設定されるため、各フラップ16,17は左右に分離しながら大きく斜め上方にのけぞるように開き出す。 - 特許庁

Since the evaporative emission system can be constructed just by attaching the attachment base 11 of the module 10 to an upper opening of a fuel tank 1, attachment work is comparatively simple.例文帳に追加

そして、エバポシステムを構築するには、燃料タンク1の上面開口にモジュール10の取付基盤11を取り付けるだけでよいため、従来に比べて取付作業が簡単になる。 - 特許庁

A pipe 1, in which a thermal fluid 4 for absorbing heat generated from the elements within the module and carrying the heat outside is circulated, is formed inside the upper lid 5 and the lower box 6.例文帳に追加

また、上蓋5と下箱6の内部にはモジュール内部の素子から発生した熱を吸収し外部に運び出す熱流体4を循環させるための導管1が形成される。 - 特許庁

At the fixing position, the center cluster upper bracket of the front console module 5 is fixed to the body part 20 of the instrument panel 2, and the center cluster lower bracket 53 is fixed to the floor side bracket 6.例文帳に追加

固定位置においては、フロントコンソールモジュール5のセンタークラスターアッパーブラケットがインストルメントパネル2の本体部20に固定され、センタークラスターロアブラケット53がフロア側ブラケット6に固定される。 - 特許庁

In an accelerated deterioration test, the planar luminous body 6 moves and scans in the XY directions on the upper plate 36 to uniformly irradiate the entire solar module 2 with pseudo solar light.例文帳に追加

加速劣化試験では、面状発光体6が上面36上をXY方向に走査移動し、疑似太陽光が前記太陽電池モジュール2の全体に均一に照射される。 - 特許庁

The lower end face of the thermoelectric element 15 is then secured to a plurality of lower electrodes 13 formed on the upper surface of a bottom insulating substrate 11a, thus forming a thermoelectric module 10.例文帳に追加

そして、熱電素子15の下端面を底部絶縁基板11aの上面に形成された複数の下部電極13に固定することによって熱電モジュール10を形成した。 - 特許庁

The power generating module 12 is positioned on the upper side of the revolving shaft 13, at the pendulum 1 in which the conflict member 123 moves between the piezoelectric elements 122 facing each other.例文帳に追加

発電モジュール12を相対させた圧電素子122の間で衝突部材123が移動する構造として振子体1において回転軸13よりも上部側に位置させた。 - 特許庁

Further, the semiconductor sensor module 10 has the control IC as an electronic component for processing the output signal of the semiconductor sensor element 25 and an upper-layer substrate 12 on which an electronic element 14 is mounted.例文帳に追加

半導体センサ素子25の出力信号処理用の電子部品である制御ICや、電止素子14が実装された上層基板12と、半導体センサモジュール10を有する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which allows the connection between an upper and lower packages at low cost without disturbing the downsizing of a semiconductor module, increase in the input/output number and the like.例文帳に追加

半導体モジュールの小型化や入出力数の増大等を妨げることなく、上下のパッケージ間を低コストで接続することを可能にした半導体装置を提供する。 - 特許庁

The power supply device has a separating member 6 located between the modules 2 of the battery units 1 at the top and the bottom and along the end part of the battery module 2 of the upper-step battery unit 1.例文帳に追加

電源装置は、上下の電池ユニット1の電池モジュール2の間に位置し、かつ上段電池ユニット1の電池モジュール2の端部に沿って隔離部材6を配設している。 - 特許庁

The upper substrate 31B of the thermoelectric conversion module 30 is connected to a support member 51 (heat absorbing body) with larger thermal conductivity compared to air via an exhaust heat route member 41 so as to enable thermal conduction.例文帳に追加

熱電変換モジュール30の上基板31Bは、排熱経路部材41を介して熱伝導率が空気に比して大の支持部材51(吸熱体)に熱伝導可能に接続される。 - 特許庁

The high frequency module 1 comprises a multilayer substrate 100, a plurality of elements mounted on the upper surface 100a of the multilayer substrate 100, and a metal casing 110 covering these elements.例文帳に追加

高周波モジュール1は、積層基板100と、積層基板100の上面100aに搭載された複数の素子と、これらの素子を覆う金属製ケース110とを備えている。 - 特許庁

A comparison module 108 determines whether or not the "present count value" reaches a "present upper limit value", and when it reaches the value, a lock state incapable of re-inputting the authentication information is attained.例文帳に追加

比較モジュール108は、この「現在のカウント値」が「現在の上限値」に達していないかを判断し、達していれば、認証情報の再入力ができないロック状態とする。 - 特許庁

The input video signal contains a non-video signal unnecessary for displaying as a video in its upper and lower ends of the vertical direction, which is subjected to masking operation when the signal is displayed on the module 9.例文帳に追加

入力映像信号の垂直方向上下端には、映像として表示する必要のない非映像用信号が含まれ、液晶モジュール9に表示された際、マスク処理される。 - 特許庁

An upper structure and a lower structure located across the center plane 4A in the cross-sectional direction of the multichip module 20 both include a base material and electronic components as the constitutional materials.例文帳に追加

また、マルチチップモジュール20の断面方向のセンター面4Aを挟む上部構造体および下部構造体は、共に前記構成材料として基材および電子部品を含んでいる。 - 特許庁

To provide a module that reduces rise in temperature of a part with a low elevated-temperature resistance and has a large allowable value of internal heat generation or a high upper limit value of operating environmental temperature.例文帳に追加

高温耐性が低い部分の温度上昇を低く抑え、内部発熱量の許容量が大きい、あるいは、使用環境温度の上限値が高いモジュールを提供すること。 - 特許庁

例文

Both the end parts 14b of the radiator core upper frame 14 of a front end module 10 is fitted to the hood ridges 24 integrated with a front fender 32 arranged on both the side parts of a vehicle front part.例文帳に追加

フロントエンドモジュール10のラジエータコアアッパフレーム14の両端部14bが、車体前部両側部に配設されフロントフェンダー32と一体化されるフードリッジ24に取り付けられる。 - 特許庁




  
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